ITハードウェア市場規模・シェア分析 - 成長トレンドおよび予測（2026年～2031年）

市場動向とインサイト

Windows 10サポート終了（EoS）を前にしたポストパンデミックのPC更新サイクル

企業は2025年10月のWindows 10サポート終了という厳しい期限に直面しています。Microsoftの延長セキュリティプランのコストは3年目に1デバイスあたり427米ドルに上昇しており、パッチ適用よりも新しいハードウェアの方が安価となっています^{[1]Microsoft、「Windows 10のサポート終了」、Microsoft、microsoft.com}。2020年～2021年にリモートワーク用に購入されたデバイスは、現在、自然な4年間の交換サイクルに達しています。Kaiser Permanenteなどの米国の病院システムは、Windows 11ベースの電子医療記録に向けて機器全体を既にアップグレードしています。大手銀行も同様のトレンドを示しており、JPMorgan Chaseは最新PCに関連するエンドポイントセキュリティのアップグレードのために2024年に21億米ドルを充当しました。この二重の触媒が、規制された分野全体でコンプライアンスに準拠したノートパソコン、デスクトップ、専門ワークステーションの需要を押し上げています。

AI最適化サーバーおよびGPUの普及

AIワークロードはパイロットから本番環境へと移行し、特化型サーバーの需要を急激に高めています。NVIDIAのデータセンター収益は、企業がGPUベースのコンピュートを標準化するにつれ、2024年度に475億米ドルへと急増しました。Dell Technologiesは、AI対応機器への緊急需要を示すように、AI サーバーのバックログが1四半期で8億米ドルから29億米ドルへと膨れ上がったと報告しています。Siemensなどのメーカーはこれらのシステムを生産現場に組み込んで予知保全を可能にしており、Goldman Sachsは2024年にミリ秒単位のリスク分析能力を確保するために12億米ドルを投資しました。この移行はまた、AIクラスターを完全に活用し続けるための高帯域幅ネットワーキングおよび低遅延ストレージへの支出を加速させています。

新興市場におけるハイパースケールデータセンターの整備

アジア太平洋地域は2030年までに1,162億米ドルのデータセンター投資需要を抱えており、日本が354億米ドル、インドが164億米ドルでリードしています。シンガポールの2024年のモラトリアム解除が建設の波を引き起こし、ハイパースケールオペレーターがAIに特化した施設に80億米ドルを発表しました。液冷ラックと高密度GPUノードが新しい設計図を占めています。インドの国家データガバナンスフレームワークは機密データのローカル処理を義務付けており、幅広い分野でのハードウェア購入を促進しています。この整備により、地域のサプライチェーンが拡大し、長期的なサーバーおよびネットワーク機器の需要が支えられています。

スマート工場向けエッジコンピューティングスターターキットの成長

堅牢なエッジノードが産業用IoTデータをローカルで処理し、自動車工場での遅延を100ミリ秒から10ミリ秒未満に削減しています。スターターバンドルはコンピュート、ストレージ、接続性を組み合わせており、1サイトあたり5万〜20万米ドルのコストで、中規模工場にとって手頃な参入コストとなっています。BMWおよびMercedes-Benzはこのようなシステムを予知保全や光学的品質検査に活用しています。ベンダーはファンレス設計と工場フロアの制約を満たす広温度域部品を改良しています。アジア太平洋地域のサプライヤーがドイツの成功事例を電子機器や繊維クラスター全体に複製するにつれて、この機会は拡大しています。

e-ウェイスト規制の強化および廃棄コストの増大

EUの廃電気電子機器（WEEE）指令は2027年までに85%のリサイクルを義務付けており、生産者の再設計および物流コストを引き上げています。カリフォルニア州の修理する権利法（Right-to-Repair Act）は、ベンダーに7年間部品とマニュアルを在庫として保持することを強制し、製品ロードマップを再形成しています。顧客は廃棄費用を総所有コストに組み込み、更新サイクルを延長しています。Microsoftは埋立地の容量を制限するために自社PCの耐用年数を4年から5年に延長しました。モジュラーシャーシを持つベンダーが優位性を獲得する一方、計画的陳腐化の戦略は有効性を失いつつあります。

半導体の地政学的サプライチェーンショック

輸出規制と補助金がチップの入手可能性を混乱させています。米国のCHIPS法は半導体製造能力を移転させていますが、短期的な割り当てを逼迫させています。台湾は依然として先端製造の63%を担っており、サプライチェーンは地域リスクにさらされています。Intelの半導体製造拡大とAMDの自社システム構築は多角化を追求していますが、完全な出力には最長5年を要します。企業はCPUのデュアルソーシング、資産寿命の延長、在庫の増強によってリスクをヘッジしており、これが運転資本需要を増大させ、ハードウェア展開を遅延させています。

*当社の予測では、推進要因および抑制要因の影響を加算的ではなく方向性のあるものとして扱います。影響予測は、ベースライン成長、構成効果、および変数間の相互作用を反映しています。

セグメント分析

サーバー収益はITハードウェア市場で最も速いCAGR 8.95%で成長しており、企業がAIモデルのトレーニングに高密度GPUノードを採用しています。Dellは2024年第3四半期にAI中心の構成でサーバー販売額42億米ドルを記録しました。対照的に、PCは51.02%のシェアを保持していますが、更新サイクルが長期化しています。ストレージとネットワーキングはサーバー需要に追随し、AIクラスター向けに帯域幅と低遅延リンクを追加しています。液冷と垂直統合型ラックが従来の製品境界を曖昧にしています。AMDによるZT Systemsの買収により、カスタム設計能力が得られ、ハイパースケーラーによるカスタムユニットへの嗜好に合致しています。周辺機器はハイブリッドワークから安定した需要を得ており、エッジゲートウェイは産業環境で新たなマイクロセグメントを生み出しています。

ハイブリッドアーキテクチャがサーバールームを支配しています。企業はx86 CPUとアクセラレーターを組み合わせ、コストとスループットのバランスを取っています。光熱費の上昇に伴い、エネルギー効率が最前線の購買基準となっています。サーバーのITハードウェア市場規模は、2031年まで続くAI導入の波に沿って着実に拡大する態勢にあります。電源および冷却サブシステムを含むターンキーラックを供給できるベンダーは、ホワイトボックス代替品に対してマージンを守ることができます。

注記: 全個別セグメントのセグメントシェアはレポート購入後に入手可能

企業は2025年の支出の47.25%を維持していますが、クラウドプロバイダーはCAGR 17.05%で上回る勢いを見せています。AWSだけで2024年第3四半期にデータセンターおよびAIサーバーの設備投資に127億米ドルを充当しました。政府系購買者は主権規則に準拠するために国内の能力を強化しています。医療分野は遠隔医療と安全な患者記録へと軸足を移しており、暗号化されたストレージアレイが必要とされています。BFSI企業はサイバーレジリエンス監査を満たすためにエンドポイントを更新しています。製造業はリアルタイムの生産データのためにエッジクラスターを設置しており、メディア企業は8K編集スイートを導入しています。通信事業者はITハードウェアを5Gコアネットワークに統合し、コンバージドコンピュートアプライアンスを好んでいます。

クラウドリーダーの設備投資は、サーバー、スイッチ、ストレージの需要に高い下限を設定し、景気循環的な落ち込みからサプライヤーを守っています。一方、企業はハイブリッドITを採用し、規制されたワークロードのために社内資産を維持しています。ITハードウェア市場は両方の流れから恩恵を受け、今後10年間でバランスの取れたユーザーミックスプロファイルをもたらしています。

オンプレミス設備は2025年のITハードウェア市場規模の58.10%を依然として占めています。JPMorganのような金融機関は、遅延とガバナンスの観点からコアバンキングスタックをオンサイトに維持しています。クラウドインスタンスはAIトレーニングとバースト処理能力が重要な場面で急速に成長しており、2031年にかけてCAGR 17.12%を達成しています。規制当局は社内管理を推進しており、EUデジタル運用レジリエンス法（DORA）は銀行に運用上の権限を保持させることを強制し、データホール内のハードウェア支出を強化しています。ワークロードの配置は、包括的なクラウドポリシーではなく、コンプライアンス、遅延、コストに依存するようになっています。ベンダーは両方の環境に同一のサーバーラインを販売しており、顧客は再設計なしにワークロードを移動させることができます。

ハイブリッド採用は、コロケーション施設に設置できるプラグアンドプレイ型ラックキットへの関心を喚起しています。工場内のエッジクラウドはパブリッククラウドの分析と統合されています。その結果、ITハードウェア市場は単一の導入パターンへの販売機会を失うのではなく、複数の消費モデルにわたって収益を獲得しています。

注記: 全個別セグメントのセグメントシェアはレポート購入後に入手可能

ダイレクトOEMルートは、大規模購買者がカスタムビルドと優先サポートを求めるため、2025年の販売の44.70%を占めています。しかし、オンラインマーケットプレイスはCAGR 9.86%を記録しており、かつては中古品しか購入できなかった中小企業にITハードウェア市場を開放しています。Amazon Businessは一般的なコンプライアンス基準を満たす標準化されたサーバーSKUをリスト化しています。システムインテグレーターは純粋な再販ではなく、ライフサイクルサービスと垂直ソリューションへと軸足を移しています。DellのAI PC向けコンシューマースタイルの電子ストアは、既存ベンダーがセルフサービス購買習慣に適応していることを示しています。

地域の流通業者は、特に新興市場において重要な、ファイナンシングとマネージドサービスをバンドルしています。オンラインの成長は価格透明性をもたらし、マージンを圧迫しますが、総アドレス可能な取引量を拡大させます。ベンダーは階層型モデルを維持し、ハイタッチアカウントを保護しながらロングテールのデジタル需要を獲得しています。

地域分析

北米ITハードウェア市場

北米は、AIの早期導入とハイパースケール拡張により、2025年に37.40%の収益シェアを占めました。連邦政府のクラウドプログラムおよび民間セクターの技術アップグレードが、安定したリフレッシュサイクルを支えています。企業はハイブリッドITを採用しており、PC、サーバー、ネットワークハードウェア全体にわたってバランスの取れた発注が促進されています。持続可能な設計も注目を集めており、ベンダーはカーボン目標達成に向けてエネルギー効率の高いラックを提案しています。

アジア太平洋ITハードウェア市場

アジア太平洋地域は、2031年までに9.32%のCAGRで成長をリードしています。日本が計画するデータセンター投資35.4 ビリオン 米ドルは、GPUサーバーおよび液冷システムの大量購入を支えています。インドはデジタル公共財フレームワークを推進しており、国内処理の義務化によってローカルサーバー容量が拡大しています。中国の国産技術サプライヤーは貿易摩擦の中でシェアを獲得しており、シンガポールなど東南アジアのハブは多国籍企業によるクラウド構築を誘致しています。製造業のモダナイゼーションにより、エッジノードの展開が地域全体で拡大し、需要が第一線都市を超えて広がっています。

ヨーロッパITハードウェア市場

ヨーロッパは、規制コンプライアンスおよびサステナビリティインセンティブを基盤として、緩やかな拡大を示しています。修理する権利に関する法律がモジュール式ハードウェアの需要を刺激する一方、データ主権規制が地域内での組み立てを促進しています。クラウドデータセンターは再生可能エネルギーを求めて北欧諸国に立地していますが、銀行業および公共サービスではオンプレミス支出が依然として継続しています。東ヨーロッパはPCおよびネットワークアップグレードへのキャッチアップ投資を示しており、成熟した西側ブロックに成長の余地を加えています。

規制環境

輸出管理、デジタル市場規則、およびサステナビリティ要件は、グローバルITハードウェアベンダーの調達戦略と製品ロードマップを引き続き形作っている。米国では、産業安全保障局が2026年の措置を通じて先端コンピューティング輸出管理の実施を更新し、2026年5月のガイダンスでは、出荷先が別の場所であっても、事業体の本社所在地(Country Group D:5またはマカオを含む)に基づくライセンス要件を明確化した。これにより、GPUサーバーおよびアクセラレーターのサプライチェーンにおける審査負担が増大している。また別途、2026年1月の米国貿易措置により、特定の輸入先端コンピューティングチップおよび派生製品に対して即時25%の従価関税が導入され、OEMおよびチャネルパートナーにとって陸揚げコストの不確実性が高まった。

欧州では、2026年にデジタル市場法(Digital Markets Act)をめぐる執行と技術的な具体化が進展した。欧州委員会のDMA手続き(Androidの相互運用性やGoogle検索関連事案を含む)により、義務事項がより明確な実施要件へと具体化され、デバイスエコシステムや企業の相互運用性に関する選択に影響を与え得るものとなった。電子廃棄物および循環性に関するコンプライアンスは、エンドポイントおよび周辺機器にとって依然として重要な課題であり、本レポートの対象範囲内では、EUのWEEE目標(2027年までにリサイクル率85%)や修理の権利に関する義務(例えば、部品およびマニュアル保持に関するカリフォルニア州の要件)が、OEMにモジュール式設計と長期のサービスサポートを促し、修理可能性の文書化が部品表、アフターセールス物流、および保証計画のあり方を形作っている。

バリューチェーン分析

ITハードウェアのバリューチェーンは、半導体設計とウェハー製造から、先端パッケージング、基板・システム組立、OEM構成を経て、その後、直販/OEM、インテグレーター、VAR、オンラインチャネルを通じた流通に至る。上流の制約は、最先端ファウンドリの生産能力と先端パッケージングに依然として集中しており、AIサーバーはGPUまたはアクセラレーター部品や高帯域幅インターコネクトへの需要により、この圧力をさらに強めている。より高密度なラックおよび液冷対応アーキテクチャへの移行は、電力供給、熱管理部品、および検証済みのラックレベル設計への依存を高めており、部品サプライヤーとシステムOEMとの間で相互運用性と認定サイクルが重要な段階となっている。

中流では、グローバルなEMSおよびODMパートナーがシステムの組立とテストを行う一方、大手OEM(例えばDell、HP、Lenovo)がCPUとGPU、ストレージ、ネットワーキング、ファームウェアセキュリティ、ライフサイクルサービスを統合し、企業やクラウドプロバイダー向けに展開可能なプラットフォームとして提供している。地域回帰の動きはレジリエンス強化策とともに強まっており、TSMCの投資に関連したアリゾナ州における米国半導体製造拡大に関する2026年7月のコミットメントがその一例であり、重要なコンピュート能力にとって国内生産能力および現地サプライヤーエコシステムの戦略的役割を強化している。下流では、調達の二極化が続いており、ハイパースケーラーや大企業はカスタムラックおよび優先供給のために直接的な取引を追求する一方、標準化されたSKUはオンラインチャネルを通じて拡大し、小規模購入者のアクセスを広げているが、価格の透明性や納品期待の水準も高めている。

市場機会と将来展望

AIインフラの構築拡大は、個別部品としてではなく、検証済みのラックレベルシステムとして提供される統合サーバー、ストレージ、ネットワーキングプラットフォームの対象機会を拡大している。供給側の対応の証拠としては、2026年7月に複数の地域で行われた半導体・パッケージング生産能力に関する動きが挙げられる。例えば、TSMCによる米国製造コミットメントの拡大、Micronによるニューヨーク州クレイの工場建設の推進、Intelによるアイルランド・レイクスリップ拠点における大規模投資の開始、そしてTower Semiconductorによる日本国内でのシリコンフォトニクスおよび先端パッケージング支援を含む拡張プログラムの発表などである。これらの動きは、OEMおよび部品サプライヤーが新たなシリコン供給を、高密度データセンター環境向けに検証済みの冷却・電力設計を備えた完全な展開可能システムへと転換する市場余地を示している。

第二のホワイトスペースは、電子廃棄物や修理の権利に関する規制の強化に関連したライフサイクル、コンプライアンス、循環性サービスであり、ベンダーはモジュール式シャーシ、部品の入手可能性、検証済みのリサイクルまたは回収物流を通じて差別化を図ることができる。需要面では、2025年10月のWindows 10サポート終了が、2026年の調達サイクルへとエンドポイント刷新の意思決定を引き続き前倒ししており、一方でデータ主権フレームワーク(例えば、レポートで言及されているインドの国家データガバナンスの方針)は、準拠したサーバー、ストレージ、ネットワークハードウェアを必要とする国内でのコンピュート展開を後押ししている。メモリ、トランシーバー、スイッチング機器における短い部品リードタイムと限られたバッファーもまた、供給保証、複数調達、構成の標準化の価値を高めており、企業やクラウド事業者に対して可用性を保証し、導入までの時間を短縮できるOEM、販売代理店、インテグレーターにとっての余地を残している。