ハイエンド半導体パッケージング トップ企業

  1. Intel Corporation

  2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

  3. Advanced Semiconductor Engineering, Inc

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Amkor Technology Inc.

*免責事項：上位企業は順不同

High-end Semiconductor Packaging Market 主要プレーヤー

ハイエンド半導体パッケージング 市場集中度

High-end Semiconductor Packaging 集中度

ハイエンド半導体パッケージング 会社一覧

  • Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Technology Holding Co., Ltd.)

  • Amkor Technology, Inc.

  • Intel Corporation

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

  • Samsung Electronics Co., Ltd.

  • JCET Group Co., Ltd.

  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)

  • Powertech Technology Inc. (PTI)

  • TongFu Microelectronics Co., Ltd.

  • Fujitsu Limited

  • Texas Instruments Incorporated

  • United Microelectronics Corporation (UMC)

  • STATS ChipPAC Pte Ltd.

  • Hiksemi Microelectronics Co., Ltd.

  • Nanium S.A. (Infineon Backend)

  • Chip MOS Technologies Inc.

  • Taiwan Advanced Packaging Corporation (TAPC)

  • Unimicron Technology Corp.

  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.

  • Kyocera Corporation (AVX)

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