DRAM市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)の世界市場は、アーキテクチャ(DDR3、DDR4、DDR5、DDR2)、アプリケーション(スマートフォン/タブレット、PC/ノートPC、データセンター、グラフィックス、コンシューマ製品、自動車)、地域別に区分される。

ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) 市場規模

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ダイナミックランダムアクセスメモリ市場の概要
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調査期間 2019 - 2029
市場規模 (2024) USD 612.1億ドル
市場規模 (2029) USD 1.700.8億ドル
CAGR(2024 - 2029) 22.68 %
最も成長が速い市場 北米
最大の市場 北米

主なプレーヤー

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)の世界市場

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ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)市場分析

ダイナミックランダムアクセスメモリの市場規模は、2024年に612億1,000万米ドルと推定され、2029年までに1,700億8,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に22.68%のCAGRで成長します。

一般にダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) と呼ばれる半導体メモリは、コンピュータ プロセッサの機能に必要なデータまたはプログラム コードを保存および処理するために利用されます。このタイプの RAM は、パーソナル コンピューター、スマートフォン、ADAS システム、スマートウォッチ、ワークステーション、サーバーでよく見られます。

  • 生成 AI の導入の増加により、高速処理と高効率の DRAM ソリューションに対する需要が高まっています。たとえば、Micron Technology は Qualcomm Technologies Inc. と提携して、スマートフォンのエッジで生成 AI を加速させています。同社は、2023 年 10 月に低消費電力ダブル データ レート 5X (LPDDR5X) メモリの量産サンプルをクアルコムに出荷しました。LPDDR5X メモリは世界をリードする 9.6 Gbps スピード グレードで動作し、モバイル エコシステムが必要とする速度とパフォーマンスを提供します。エッジにおける AI のパワー。
  • Micron LPDDR5X は、革新的な 1β プロセス ノード テクノロジーを使用して、モバイル ユーザーに高度な省電力機能を提供します。また、SK Hynixは2023年9月にAIハードウェア&展示会で、高速、低消費電力、高密度メモリソリューションGDDR6-AiMをベースにしたAIアクセラレータカードAiMX1のプロトタイプを発表、展示した。カリフォルニアで開催されるエッジ AI サミット 2023。 AiMX1 は、高性能でデータ集約型の AI ベースのシステムの開発に大きく貢献すると期待されています。
  • データセンターの DRAM 需要は大幅に増加すると予測されており、これにより DRAM 全体の需要が毎年増加します。人工知能や、ストリーミング、ゲーム、自動運転車などのその他の最先端テクノロジーは、データセンターに対する旺盛な需要を引き続き促進すると考えられます。これにより、通信事業者はハイパフォーマンス コンピューティングに必要な電力密度の増加をサポートする容量の提供に努めるため、データセンターのアーキテクチャとテクノロジーの革新が促進されます。人工知能、モノのインターネット、5G の統合は、コンピューティングと DRAM の需要に大きな追い風となるでしょう。
  • 個人消費の減少、景気低迷、インフレの上昇により、2023年度の世界のスマートフォン出荷台数は2022年度に比べて大幅に減少した。 Samsung、Apple、Xiaomi、Oppo (On​​e Plus を含む) などの主要なスマートフォン ベンダーは、スマートフォンの売上の減少を目の当たりにしました。スマートフォン、タブレット、PC/ラップトップに続き、消費支出の低迷、金利、地政学的緊張の継続による不確実性の増大により、2023年度の需要は減少した。これらの要因により、DRAM 市場の成長が制限されることになります。
  • 新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、需要側と供給側の両方で DRAM 市場に大きな影響を与えました。世界中でロックダウンや工場閉鎖が供給不足の一因となっているが、こうした影響の多くは一時的なものと予想されている。世界中の政府が半導体産業を支援する措置を講じており、それが回復につながる可能性がある。

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの市場動向

スマートフォンとタブレットが最大の市場シェアを占める

  • 新興のメモリー技術は、携帯電話やタブレットを含む一般的な民生用電子機器に使用されている高価なシリコンチップよりも少ないコストでより多くのデータを保存できるようにすることで、メモリーの可能性を高めている。さらに、携帯電話やタブレット端末の利用は日々増加しており、これが研究対象市場をさらに押し上げている。
  • 2021年11月、Micron Technology Inc.は、MediaTekの新しいスマートフォン向けDimensity 9000 5Gフラッグシップチップセット向けの低消費電力ダブルデータレート5X(LPDDR5X)DRAMがMediaTek Inc.によって検証されたと発表した。LPDDR5Xはハイエンドおよびフラッグシップスマートフォン向けに設計されており、マイクロンは、LPDDR5Xによってスマートフォンのエコシステムが人工知能(AI)と5Gイノベーションを動力源とするデータ集約型アプリケーションの次の波を解き放つことができると発表した。
  • さらに2021年11月、サムスンはスマートフォンやその他のデバイス向けにLPDDR5X DRAMチップの発売を発表した。この発売は、同社の高性能DRAMチップ・ポートフォリオに効率と性能の向上をもたらす可能性がある。同社によると、新しいLPDDR5X DRAMは、旧規格のLPDDR5よりも消費電力を20%近く削減しながら、処理速度を1.3倍高速化するという。
  • さらに、同市場では多くのベンダーが生産設備の拡張を進めており、これが研究対象市場を牽引している。例えば、サムスンは2021年6月、新しいUFSベースのLPDDR5メモリ・モジュール(uMCP)の量産を発表した。これは最速のLPDDR5 DRAMと最新のUFS 3.1 NANDフラッシュを1つの筐体に統合したもので、ミッドレンジのモバイル機器向けにフラッグシップの性能を提供する。
  • 2020年10月、マイクロンテクノロジーは、低消費電力DDR5(LPDDR5)DRAMを搭載した初のユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)マルチチップパッケージであるuMCP5の発売を発表しました。マイクロンのuMCP5は、高性能、高密度、低消費電力のメモリとストレージを1つのコンパクトなパッケージに統合したもので、スマートフォンがデータ集約型の5Gワークロードを処理する際に、飛躍的に向上した速度と電力効率を実現します。このマルチチップパッケージは、マイクロンのLPDDR5メモリを使用し、従来は単体のメモリやストレージなど、ディスクリート製品を使用する高価なフラッグシップ機器でしか見られなかった高度なモバイル機能を実現します。
  • 2021年7月、マイクロン・テクノロジーは176層のNANDメモリーを開発し、DRAMやPCIe 4.0 SSDなどの製品に組み込んだ。また、この特性を備えた新しいUFS 3.1ストレージ・モジュールの出荷準備が整ったと発表した。この新しい製品は、スマートフォンの内蔵ストレージとして使用されることを意図しており、そのスペックから判断すると、近い将来のハイエンドモデルに搭載される可能性がある。マイクロンは、シーケンシャルライトとランダムリードの速度が従来の製品より75%向上し、一般的なミックスワークロード性能は同15%向上していると主張している。
  • さらに2021年7月、SKハイニックスは最新の「10anmDRAMモジュールが次世代スマートフォンに搭載される準備がほぼ整ったと発表した。これは、LPDDR4規格で知られている中で最速の転送速度を持ち、さらに、この種のものとしては初めて極端紫外線(EUV)リソグラフィ技術を使用して製造されるため、シリコン使用量の点でより経済的である。SKハイニックスは、2021年初頭に新しいモバイルDRAMを発表した。この「1a(または第4世代の10nm)メモリはLPDDR4かもしれないが、OEMはこのJEDEC規格の転送速度で新記録を保持していると主張している。
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ市場 - 世界のDRAMメーカー売上高(四半期別比較(2021年第1四半期、第2四半期、第3四半期))(単位:百万米ドル

米国が大きなシェアを占める

  • 米国では、DRAMチップの生産能力の約半分を維持する韓国に、ほぼ全面的に依存している。さらに、中国と台湾が世界の製造の半分近くを占めている。
  • 同国は、より効率的な処理システム、急速に変化する技術、そして業界を超えた高いデータ生成能力を必要としている。モバイル機器や低消費電力機器、ハイエンド・データセンター、大容量オンチップ・キャッシュの出現により、不揮発性、高密度、低エネルギー消費メモリという、もうひとつの優先度の高い需要が出現している。
  • Cloudsceneによると、2022年には米国内に約2,751のデータセンターが存在する可能性がある。データセンターはコンピューティングの新しい単位となった。DPU(データ・プロセッシング・ユニット)は、CPU、GPU、DPUを完全にプログラム可能な単一のコンピューティング・ユニットに統合できる、最新の安全なアクセラレーション・データセンターに不可欠な要素である。さらにNvidiaは、データ管理がデータセンターの中央処理コアの最大30%を消耗していると推定している。
  • 両社はDPUにより強力なAIを追加することで、ライバルに差をつけようとしている。サンタクララ(カリフォルニア州)を拠点とするアビディアは、データセンターのインフラをより多くチップ化できるデータ・プロセッシング・ユニット(DPU)の製品ラインを発表した。DPUは、プログラマブル・アームCPUコアと高性能ネットワーク・インターフェイスを1つのシステム・オン・チップ(SoC)に統合したものだ。
  • GSMAによると、5Gは2025年までに米国の主要ネットワーク技術となる。5Gでは、膨大な通信データを短時間で伝送できるようになるため、機器にはより多くのストレージが必要になる。そのため、DRAMの採用が増えるだろう。さらに、ベライゾン、ATT、T-モバイルの各ネットワーク・サービス・プロバイダーは、ケーブルやxDSLの配線なしでブロードバンド・インターネット・アクセスを宅内に提供する5Gモデムの商業的可能性を積極的に探っている。
  • さらに、同国では半導体やエレクトロニクスへの投資が盛んに行われており、研究対象市場をさらに押し上げている。例えば、2021年7月、機能豊富な半導体製造の世界的リーダーであるグローバルファウンドリーズ(GF)は、ニューヨーク州北部の最先端製造施設の今後数年間の拡張計画を発表した。これらの計画には、既存のFab 8施設における世界的なチップ不足に対処するための即時投資と、同施設の生産能力を倍増させる新しいFabの建設が含まれる。
ダイナミックランダムアクセスメモリ市場-特定市場で建設中のデータセンター(単位:メガワット、米国、2021年

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー業界概要

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ市場は、多くの主要プレーヤーが継続的に最大市場シェアを獲得しようとしているため、適度に統合されている。主なプレーヤーには、サムスン電子、SKハイニックス、ウィンボンドなどがある。SKハイニックスは、研究開発に多額の投資を行うことで、常に製品を革新しており、競合他社に対する競争優位性を獲得している。

  • 2022年8月 - SKハイニックスは初のDDR5 DRAMベースのCXL(Compute Express Link)メモリサンプルを開発し、次世代メモリソリューション市場での存在感を強めた。CXLメモリデバイスは、1anmベースの24Gb DDR5 DRAMで構成される96GB製品である。
  • 2022年7月 - Micron Technologyは、次世代IntelおよびAMD DDR5サーバーおよびワークステーション・プラットフォームの業界認定をサポートするため、Micron DDR5サーバーDRAMを商用および産業チャネルパートナー向けに提供すると発表した。同社によると、新しいサーバー用DDR5メモリは、DDR4テクノロジがサポートできるよりも多くのCPU演算容量と高いメモリ帯域幅を必要とするAI、HPC、およびデータ集約型アプリケーションのパフォーマンスを最大化します。

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ市場のリーダー

  1. Samsung Electronics

  2. Micron Technology Inc.​

  3. SK Hynix Inc.

  4. Nanya Technology Corporation

  5. Winbond Electronics Corporation

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ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ市場の集中度
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ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー市場ニュース

  • 2022年8月-マイクロン・テクノロジーは、米国で最先端のメモリー製造を複数段階に分けて行うため、10年末までに400億米ドルを投資する計画を発表した。同社は10年後半に生産を開始し、業界の需要動向に合わせて全体の供給を拡大する可能性がある。
  • 2022年7月 - サムスン電子は、毎秒24ギガビット(Gbps)の処理速度を特徴とする16ギガビット(Gb)グラフィックス・ダブル・データ・レート6(GDDR6)DRAMのサンプル出荷を開始した。この新しいメモリは、次世代グラフィックスカード(Video Graphics Arrays)、ノートパソコン、ゲーム機、人工知能ベースのアプリケーション、高性能コンピューティング(HPC)システムの性能を向上させるよう設計されている。

ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. マーケットインサイトS

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                1. 4.2.1 サプライヤーの交渉力

                  1. 4.2.2 買い手の交渉力

                    1. 4.2.3 新規参入の脅威

                      1. 4.2.4 代替品の脅威

                        1. 4.2.5 競争の激しさ

                        2. 4.3 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が DRAM 業界に与える影響

                        3. 5. 市場ダイナミクス

                          1. 5.1 市場の推進力

                            1. 5.1.1 クラウドコンピューティング、IoT、AI、モビリティなどのメガトレンドの継続的な進化により、将来の需要が創出されると予想される

                            2. 5.2 市場の課題

                              1. 5.2.1 モバイルデバイス需要の減速

                            3. 6. 価格分析

                              1. 6.1 スポット価格 (GB あたり) (米ドル) 2015 年から 2020 年以降の DRAM の種類 (DDR3、DDR4 など) ごとの推移とその後

                                1. 6.2 価格傾向分析 (過去、現在、将来)

                                2. 7. 市場セグメンテーション

                                  1. 7.1 アーキテクチャ別

                                    1. 7.1.1 DDR3

                                      1. 7.1.2 DDR4

                                        1. 7.1.3 DDR5

                                          1. 7.1.4 DDR2/その他

                                          2. 7.2 用途別

                                            1. 7.2.1 スマートフォン/タブレット

                                              1. 7.2.2 PC/ラップトップ

                                                1. 7.2.3 データセンター

                                                  1. 7.2.4 グラフィックス

                                                    1. 7.2.5 消費者製品

                                                      1. 7.2.6 自動車

                                                        1. 7.2.7 その他のアプリケーション

                                                        2. 7.3 地理別

                                                          1. 7.3.1 米国

                                                            1. 7.3.2 ヨーロッパ

                                                              1. 7.3.3 韓国

                                                                1. 7.3.4 中国

                                                                  1. 7.3.5 台湾

                                                                    1. 7.3.6 残りのアジア太平洋地域

                                                                      1. 7.3.7 世界のその他の地域

                                                                    2. 8. 競争環境

                                                                      1. 8.1 会社概要

                                                                        1. 8.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                          1. 8.1.2 Micron Technology Inc.

                                                                            1. 8.1.3 SK Hynix Inc.

                                                                              1. 8.1.4 南亜科技株式会社

                                                                                1. 8.1.5 Winbond Electronics Corporation

                                                                                  1. 8.1.6 Powerchip Technology Corporation

                                                                                    1. 8.1.7 Transcend Information

                                                                                  2. 9. ベンダー市場シェアの進化 (2015-2021)

                                                                                    1. 10. 投資分析

                                                                                      1. 11. 市場の未来

                                                                                        **空き状況によります
                                                                                        bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
                                                                                        今すぐ価格分割を取得

                                                                                        ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリーの産業区分

                                                                                        DRAM は、スマートフォン、タブレット、PC、サーバーで一般的に使用されている、大量生産が可能な汎用メモリ半構成部品である。歴史的に、DRAMメモリ技術はダイ・シュリンクを繰り返してきた。次世代メモリモジュールのリリースに伴い、シリコンウェハー上のx/yメモリセルパターンはますます小さくなっている。

                                                                                        ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)市場は、アーキテクチャ(DDR3、DDR4、DDR5、DDR2)、アプリケーション(スマートフォン/タブレット、PC/ノートPC、データセンター、グラフィックス、コンシューマー製品、自動車)、地域によって区分される。

                                                                                        アーキテクチャ別
                                                                                        DDR3
                                                                                        DDR4
                                                                                        DDR5
                                                                                        DDR2/その他
                                                                                        用途別
                                                                                        スマートフォン/タブレット
                                                                                        PC/ラップトップ
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                                                                                        ダイナミックランダムアクセスメモリの市場規模は、2024年に612億1,000万米ドルに達し、22.68%のCAGRで成長し、2029年までに1,700億8,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                        2024年には、ダイナミックランダムアクセスメモリ市場の規模は612.1億米ドルに達すると予想されています。

                                                                                        Samsung Electronics Co. Ltd.、Micron Technology Inc.、SK Hynix Inc.、Nanya Technology Corporation、Winbond Electronics Corporationは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)市場で活動している主要企業です。

                                                                                        北米は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                                        2024 年には、北米がダイナミック ランダム アクセス メモリ市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                        2023 年のダイナミック ランダム アクセス メモリ市場規模は 498 億 9,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、ダイナミック ランダム アクセス メモリ市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、ダイナミック ランダム アクセス メモリの市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年と予測しています。。

                                                                                        ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)の世界産業レポート

                                                                                        Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のダイナミック ランダム アクセス メモリ市場シェア、規模、収益成長率の統計。ダイナミック ランダム アクセス メモリの分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

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