高帯域幅メモリ(HBM)市場規模&シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

この調査レポートは、高帯域幅メモリ(HBM)市場を用途別(サーバー、ネットワーキング、コンシューマー、自動車およびその他のアプリケーション)および地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、その他の地域)に分類しています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて、金額(米ドル)で提供されます。

広帯域メモリ市場規模

高帯域幅メモリ (HBM) 市場分析

高帯域幅メモリ市場の市場規模は、2024時点でUSD 2.52 billionと推定され、2029までにはUSD 7.95 billionに達し、予測期間中(2024~2029)に25.86%のCAGRで成長すると予測される。

高帯域幅メモリ(HBM)は、3DスタックSDRAM用の高速コンピュータ・メモリ・インターフェースであり、通常、高性能グラフィックス・アクセラレータ、ネットワーク・デバイス、スーパーコンピュータで使用される。

高帯域幅メモリ(HBM)市場の成長を促す主な要因としては、高帯域幅、低消費電力、高拡張性メモリに対するニーズの高まり、人工知能の採用増加、電子機器の小型化傾向の高まりなどが挙げられます。

回路上に8個のDRAMダイを積み重ね、TSVで相互接続することで、HBMは比較的小さなフォームファクターで、少ない消費電力ながら大幅に高い帯域幅を提供する。また、128ビットのチャネルと合計8チャネルにより、HBMは1,024ビットのインターフェイスを提供します。4つのHBMスタックを持つGPUは、4,096ビットのメモリバスを提供することになる。

例えば、2024年6月、米国のメモリチップメーカーであるマイクロン・テクノロジー社は、高度な高帯域幅メモリチップのテスト生産ラインを米国内に建設した。同社は、AIブームによる需要をさらに取り込むため、マレーシアで初めてHBMを製造することを検討している。

グラフィックス・アプリケーションの増加に伴い、高速な情報配信(帯域幅)に対する欲求も高まっている。そのため、HBMは性能と電力効率の面で以前から使用されていたGDDR5よりも優れており、高帯域幅メモリ市場の成長機会をもたらしている。

さらに、大手半導体ベンダーは、COVID-19の大流行により生産能力を低下させながら仕事をしていた。さらに、労働者不足のため、中国の多くのパッケージ工場やテスト工場が操業を縮小、あるいは停止した。このため、このようなバックエンドのパッケージやテスト能力に依存しているチップ企業にとってはボトルネックとなった。

しかし、市場の成長を促進する要因としては、人工知能の採用増加、低消費電力、高帯域幅、拡張性の高いメモリに対する需要の増加、電子機器の小型化傾向の高まりなどが挙げられる。

高帯域幅メモリ業界の概要

高帯域幅メモリー市場は非常に断片化されている。同市場は競争が激しく、複数の主要プレーヤーで構成されている。この業界の競争上の優位性は、主に技術革新、市場浸透、競争戦略力による持続可能な競争優位性にかかっている。資本集約的な市場であるため、撤退障壁も高い。同市場の主要プレーヤーには、インテル株式会社、株式会社東芝、富士通株式会社などがある。

  • 2024年4月 - TSMCはSKハイニックスと次世代HBM(高帯域幅メモリー)と次世代パッケージング技術の開発に関する覚書を締結。SKハイニックスは、HBM4の基盤部品にTSMCの洗練されたロジック・プロセスを利用する意向で、限られたスペースにより多くの機能を組み込むことを目指し、メモリ・チップの性能とエネルギー効率の両方を高めることが期待される。
  • 2024年3月 - Camtek Ltd.は、高帯域幅メモリ(HBM)の検査・計測について、一流HBMメーカーから約2500万米ドルの新規受注を獲得したと発表した。ほとんどのシステムは 2024 年後半に納入される予定である。

高帯域幅メモリ市場のリーダー

  1. Micron Technology, Inc.

  2. Samsung Electronics Co. Ltd.

  3. SK Hynix Inc.

  4. Intel Corporation

  5. Fujitsu Limited

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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広帯域メモリ市場ニュース

  • 2024年7月-ファーウェイは武漢新新半導体製造と協力し、高帯域幅メモリー(HBM)チップを製造する。両社はインターポーザーと呼ばれる特殊な基板上にGPU、ロジックチップ、HBMを接続するパッケージングプロセスであるCoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)技術を提供する。
  • 2024年3月 - Nvidiaは、最近次世代HBMチップの量産を開始したライバルのSK Hynixに追いつくため、AIプロセッサーの重要なコンポーネントである高帯域幅メモリー(HBM)チップをサムスンから調達する計画を発表。

高帯域幅メモリ(HBM)市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界バリューチェーン分析
  • 4.3 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.3.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.3.2 買い手/消費者の交渉力
    • 4.3.3 新規参入の脅威
    • 4.3.4 代替品の脅威
    • 4.3.5 競争の激しさ
  • 4.4 COVID-19の市場への影響の評価
  • 4.5 市場の推進要因
    • 4.5.1 高帯域幅、低消費電力、高度にスケーラブルなメモリに対するニーズの高まり
    • 4.5.2 人工知能の導入拡大
    • 4.5.3 電子機器の小型化の傾向
  • 4.6 市場の課題
    • 4.6.1 HBM に関連する法外なコストと設計の複雑さ
  • 4.7 DRAM市場
    • 4.7.1 DRAM の収益と需要予測 (2023-2028)
    • 4.7.2 地域別 DRAM 収益 (HBM 市場と同じ地域)
    • 4.7.3 DDR5 RAM製品の現在の価格
    • 4.7.4 DDR5製品メーカー一覧

5. 市場セグメンテーション

  • 5.1 アプリケーション別
    • 5.1.1 サーバー
    • 5.1.2 ネットワーキング
    • 5.1.3 消費者
    • 5.1.4 自動車およびその他の用途
  • 5.2 地理別
    • 5.2.1 北米
    • 5.2.1.1 アメリカ合衆国
    • 5.2.1.2 カナダ
    • 5.2.2 ヨーロッパ
    • 5.2.2.1 ドイツ
    • 5.2.2.2 フランス
    • 5.2.2.3 イギリス
    • 5.2.2.4 その他のヨーロッパ
    • 5.2.3 アジア太平洋
    • 5.2.3.1 インド
    • 5.2.3.2 中国
    • 5.2.3.3 日本
    • 5.2.3.4 その他のアジア太平洋地域
    • 5.2.4 その他の国

6. 競争環境

  • 6.1 企業プロフィール
    • 6.1.1 主要なHBMメモリダイサプライヤー
    • 6.1.1.1 マイクロンテクノロジー株式会社
    • 6.1.1.2 サムスン電子株式会社
    • 6.1.1.3 SKハイニックス株式会社
    • 6.1.2 主要ステークホルダーのプロフィール
    • 6.1.2.1 インテルコーポレーション
    • 6.1.2.2 富士通株式会社
    • 6.1.2.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
    • 6.1.2.4 ザイリンクス株式会社
    • 6.1.2.5 エヌビディア株式会社
    • 6.1.2.6 オープンシリコン株式会社

7. 投資分析

8. 市場機会と将来の動向

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高帯域幅メモリ産業セグメント

高帯域幅メモリ(HBM)は、3Dスタック同期ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(SDRAM)用の高速コンピュータ・メモリ・インターフェースです。高性能ネットワークハードウェア、高性能データセンター用AI ASIC、FPGA、スーパーコンピュータと連携する。

高帯域幅メモリ(HBM)市場は、用途別(サーバー、ネットワーキング、コンシューマー、自動車、その他の用途)、地域別(北米[米国、カナダ]、欧州[ドイツ、フランス、英国、その他の欧州]、アジア太平洋[インド、中国、日本、その他のアジア太平洋]、その他の地域)に区分されている。

市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されています。

アプリケーション別 サーバー
ネットワーキング
消費者
自動車およびその他の用途
地理別 北米 アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ ドイツ
フランス
イギリス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋 インド
中国
日本
その他のアジア太平洋地域
その他の国
アプリケーション別
サーバー
ネットワーキング
消費者
自動車およびその他の用途
地理別
北米 アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ ドイツ
フランス
イギリス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋 インド
中国
日本
その他のアジア太平洋地域
その他の国
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高帯域幅メモリ(HBM)市場調査FAQ

広帯域メモリ市場の規模は?

高帯域幅メモリ市場規模は2024年に25.2億米ドルに達し、年平均成長率25.86%で成長し、2029年には79.5億米ドルに達すると予想される。

現在の広帯域メモリ市場規模は?

2024年には、高帯域幅メモリ市場規模は25億2000万米ドルに達すると予想される。

広帯域メモリ市場の主要プレーヤーは?

Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、SK Hynix Inc.、Intel Corporation、富士通株式会社が、高帯域幅メモリー市場で事業を展開している主要企業である。

広帯域メモリ市場で最も成長している地域は?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

広帯域メモリ市場で最大のシェアを占める地域は?

2024年、高帯域幅メモリ市場で最大のシェアを占めるのは北米である。

この広帯域メモリ市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年の広帯域メモリ市場規模は18.7億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の広帯域メモリ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の広帯域メモリ市場規模を予測しています。

最終更新日: 10月 24, 2023

HBM業界レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年のHBM市場シェア、市場規模、収益成長率に関する統計データです。HBMの分析には、2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

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