| Période d'étude | 2019 - 2030 |
| Période de Données Prévisionnelles | 2025 - 2030 |
| Période de Données Historiques | 2019 - 2023 |
| CAGR | 14.04% |
| Marché à la Croissance la Plus Rapide | Asie-Pacifique |
| Plus Grand Marché | Asie-Pacifique |
| Concentration du Marché | Élevé |
Acteurs majeurs *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier |
Analyse du marché des dispositifs à couche épaisse par Mordor Intelligence
Le marché des dispositifs à couche épaisse devrait enregistrer un CAGR de 14,04 % au cours de la période de prévision.
- Par exemple, en avril 2020, Bourns, Inc. a annoncé la disponibilité d'une nouvelle série de résistances à puce à couche épaisse conformes à la norme AEC-Q200 -- la série Modèle CRxxxxA. Elle est conçue en cinq versions différentes pour répondre à des exigences d'application spécifiques -- CR standard, CR-PF à très faible teneur en plomb, CR-AS résistant au soufre, CRxxxxA-AS conforme AEC-Q200 et résistant au soufre, et CRxxxxA conforme AEC-Q200. En mai 2019, ATE Electronics avait lancé la résistance à couche épaisse de niveau de puissance supérieur PR800. Cette nouvelle résistance présente une capacité de puissance supérieure de 30 % à celle de la dernière PR600 avec le même encombrement de 57(65) x 60 mm.
- Les progrès technologiques croissants dans le secteur élargissent également l'adoption industrielle des dispositifs à couche épaisse. La demande croissante de MEMS (systèmes microélectromécaniques) et de condensateurs céramiques multicouches devrait également stimuler la demande de technologie à couche épaisse au cours de la période de prévision. Cependant, en 2019, les fabricants de résistances à puce à couche épaisse et de MLCC ont connu des hausses de prix des métaux de base, qui constituent également un secteur de composants passifs compétitif. On estime que les coûts variables de production des MLCC et des résistances à puce à couche épaisse (qui sont les deux composants passifs produits en masse) représentent environ 70 à 80 % du coût des marchandises vendues dans diverses industries de composants électroniques passifs.
- Des exigences techniques de plus en plus contraignantes ont mis en évidence les limites des technologies à couche épaisse standard utilisées pour produire les conducteurs de circuits imprimés. Cependant, les entreprises investissent également dans le développement d'une nouvelle génération de pâtes à couche épaisse, et leur structuration photolithographique permet la fabrication de structures à couche épaisse à très haute résolution nécessaires pour des applications avancées, comme la technologie 5G.
- Par exemple, des chercheurs de l'Institut Fraunhofer pour les technologies et systèmes céramiques IKTS, en collaboration avec MOZAIK, une entreprise basée au Royaume-Uni, ont développé des conducteurs basés sur la technologie de sérigraphie avec une résolution de 20 micromètres ou moins. Ils affirment que le procédé est adapté aux applications industrielles (notamment la 5G) et à la production de masse, et que les coûts d'investissement sont faibles.
- La propagation du nouveau coronavirus a gravement affecté le marché étudié. Cela est dû à la fermeture soudaine des usines ainsi qu'à l'interdiction des vols internationaux. Dans l'histoire moderne de la fabrication, la demande, l'offre et la disponibilité de la main-d'œuvre sont pour la première fois affectées simultanément à l'échelle mondiale. La fabrication de dispositifs à couche épaisse nécessite la présence physique du personnel sur site. La plupart des usines fabriquant ces dispositifs ne sont pas conçues pour être gérées à distance. Février 2020 a également été le témoin de la plus grande chute jamais enregistrée dans l'histoire du marché mondial des smartphones. En raison du ralentissement des ventes de ces biens durables, le bénéfice d'exploitation des fournisseurs du marché a considérablement diminué.
Tendances et perspectives du marché mondial des dispositifs à couche épaisse
Le secteur automobile devrait détenir une part significative
- Au cours des deux dernières décennies, la production croissante d'automobiles est un facteur déterminant de la croissance du marché en raison de l'adoption élevée de dispositifs électriques et électroniques dans la fabrication automobile. Aux États-Unis, tous les camions lourds doivent être équipés de dispositifs d'enregistrement électronique (ELD) de la Federal Motor Carrier Safety Administration (FMCSA) du Département des transports des États-Unis d'ici fin 2019.
- Ces réglementations gouvernementales augmenteraient la demande de dispositifs à couche épaisse et pourraient ainsi élargir davantage la portée de croissance des fournisseurs du marché étudié. Par exemple, Datec Coating Corporation, fabricant canadien d'éléments chauffants à couche épaisse, a obtenu un contrat de 1,3 million USD de la part d'Innovation, Sciences et Développement économique Canada (ISDE), un organisme gouvernemental qui œuvre à l'amélioration du contexte d'investissement pour plusieurs industries au Canada, dans le cadre du Programme d'innovation des fournisseurs automobiles. En octobre 2018, l'entreprise a également reçu un investissement significatif du groupe E.G.O. basé en Allemagne, principalement pour l'expansion de sa capacité de fabrication.
- Une nouvelle technologie appelée couche épaisse sur acier promet de produire une nouvelle classe de résistances pour un large éventail d'applications. Les résistances fabriquées à l'aide de cette technologie peuvent fonctionner à des températures allant jusqu'à 400 °C et ciblent diverses applications automobiles. Les dispositifs sont produits en combinant un émail diélectrique céramique épais avec de l'acier inoxydable pour former un produit à trois couches pouvant être créé, moulé, soudé et percé pour le montage.
- Avec l'apparition de la COVID-19, l'automobile et l'électronique grand public sont deux des utilisateurs finaux les plus négativement affectés, qui utilisent massivement les dispositifs à couche épaisse. Par exemple, les ventes du premier trimestre de Fiat Chrysler aux États-Unis ont chuté de 10 %, et les ventes de General Motors pour la même période ont baissé de 7 %. Après les perturbations initiales de l'approvisionnement et de la fabrication, l'industrie automobile connaît un choc de la demande avec un calendrier de reprise incertain en raison des réglementations de confinement. Avec une marge limitée pour réduire les coûts fixes, certains équipementiers d'origine (OEM) disposent d'une faible liquidité pour traverser une longue période de manque à gagner, ce qui pourrait affecter le marché des dispositifs à couche épaisse.
L'Asie-Pacifique devrait enregistrer la croissance la plus élevée
- L'Asie-Pacifique est l'une des régions les plus importantes pour le marché des dispositifs à couche épaisse, principalement en raison des politiques gouvernementales favorisant la croissance de la fabrication de semi-conducteurs. De plus, la région est le plus grand producteur d'électronique grand public. Par ailleurs, le gouvernement chinois a levé environ 23 à 30 milliards USD pour financer la deuxième phase de son Fonds national d'investissement dans les circuits intégrés. En outre, la croissance de l'industrie de la transformation alimentaire en Chine et en Inde devrait également stimuler la demande sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
- L'expansion de l'industrie des semi-conducteurs dans toute la région et l'adoption croissante des MEMS dans diverses industries renforcent la demande de dispositifs à couche épaisse dans la région. Par exemple, la consommation de semi-conducteurs augmente rapidement en Chine, par rapport aux autres pays, en raison du transfert continu d'équipements électroniques mondiaux et diversifiés vers la Chine, où le produit est un composant indispensable. La Chine abrite trois des cinq plus grandes entreprises mondiales de smartphones, offrant d'immenses opportunités pour le marché des dispositifs à couche épaisse.
- Selon l'Association indienne de l'électronique et des semi-conducteurs, le marché des composants semi-conducteurs dans le pays devrait atteindre 32,35 milliards USD d'ici 2025, affichant un CAGR de 10,1 % (2018-2025). Le rapport indique que le pays est une destination lucrative pour les centres mondiaux de R&D. Ainsi, l'initiative gouvernementale en cours « Make in India » devrait se traduire par des investissements dans l'industrie des semi-conducteurs dans le pays, offrant ainsi de nombreuses opportunités pour le marché.
- Cependant, la propagation du nouveau coronavirus a impacté les opérations des fournisseurs opérant dans ces régions. Par exemple, Murata Manufacturing, Samsung et Panasonic ont tous signalé une baisse de leurs ventes nettes au premier trimestre 2020 en raison du ralentissement des installations de fabrication. La tendance anticipée devrait se poursuivre jusqu'à la fin de la pandémie.
Paysage concurrentiel
Le marché des dispositifs à couche épaisse est consolidé car une part significative du marché est occupée par les principaux acteurs. De plus, les nouveaux entrants ont du mal à pénétrer le marché en raison de la forte domination des acteurs existants. Parmi les principaux acteurs figurent Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. et AVX Corporation, entre autres.
- Avril 2020 - Panasonic Corporation a lancé la nouvelle série ERJ-UP3 de résistances à puce à couche épaisse anti-sulfuration, de type anti-surtension, en boîtier de 0603 pouces. Elle est conçue pour être extrêmement durable dans des environnements difficiles, sales ou hostiles. Elle offre des caractéristiques anti-sulfuration qui évitent un circuit ouvert causé par une déconnexion due aux sulfures.
- Février 2020 - Vishay Intertechnology, Inc. a lancé les premières résistances de haute puissance sur le marché à être proposées avec ses résistances de haute puissance à couche épaisse qualifiées AEC-Q200. Elles sont conçues pour un montage direct sur un dissipateur thermique. La gamme de produits Sfernice LPSA de l'entreprise offre des capacités élevées de dissipation de puissance et de gestion des impulsions, ce qui aide les concepteurs à réduire le nombre de composants et à diminuer les coûts dans les applications automobiles.
Leaders du secteur des dispositifs à couche épaisse
Panasonic Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd
TE Connectivity Ltd
Vishay Intertechnology Inc.
Rohm Semiconductor GmbH
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Périmètre du rapport mondial sur le marché des dispositifs à couche épaisse
Les dispositifs à couche épaisse sont des structures monocouches ou multicouches fabriquées par le dépôt d'une pâte formulée sur un substrat. Le substrat est composé de différents matériaux tels que la céramique, le polymère et les métaux. La couche déposée sur le substrat confère des fonctionnalités mécaniques, électriques et chimiques au dispositif dans lequel le revêtement est fabriqué. Les dispositifs à couche épaisse sont largement utilisés dans les dispositifs énergétiques tels que les cellules photovoltaïques et les piles à combustible, ainsi que dans les dispositifs électroniques tels que les condensateurs et les dispositifs de circuits. De plus, les dispositifs à couche épaisse trouvent leur utilisation dans les appareils mécaniques et chimiques, qui comprennent les capteurs optiques et les dispositifs piézoélectriques.
Par type
| Condensateurs |
| Résistances |
| Cellules photovoltaïques |
| Éléments chauffants |
| Autres types |
Par secteur d'utilisation final
| Automobile |
| Santé |
| Électronique grand public |
| Infrastructure |
| Autres secteurs d'utilisation final |
Géographie
| Amérique du Nord |
| Europe |
| Asie-Pacifique |
| Reste du monde |
| Par type | Condensateurs |
| Résistances | |
| Cellules photovoltaïques | |
| Éléments chauffants | |
| Autres types | |
| Par secteur d'utilisation final | Automobile |
| Santé | |
| Électronique grand public | |
| Infrastructure | |
| Autres secteurs d'utilisation final | |
| Géographie | Amérique du Nord |
| Europe | |
| Asie-Pacifique | |
| Reste du monde |
Questions clés auxquelles le rapport répond
Quelle est la taille actuelle du marché des dispositifs à couche épaisse ?
Le marché des dispositifs à couche épaisse devrait enregistrer un CAGR de 14,04 % au cours de la période de prévision (2025-2030)
Qui sont les principaux acteurs du marché des dispositifs à couche épaisse ?
Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc. et Rohm Semiconductor GmbH sont les principales entreprises opérant sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché des dispositifs à couche épaisse ?
L'Asie-Pacifique devrait enregistrer le CAGR le plus élevé au cours de la période de prévision (2025-2030).
Quelle région détient la plus grande part sur le marché des dispositifs à couche épaisse ?
En 2025, l'Asie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché des dispositifs à couche épaisse.
Quelles années ce rapport sur le marché des dispositifs à couche épaisse couvre-t-il ?
Le rapport couvre la taille historique du marché des dispositifs à couche épaisse pour les années : 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 et 2024. Le rapport prévoit également la taille du marché des dispositifs à couche épaisse pour les années : 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 et 2030.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sectoriel sur les dispositifs à couche épaisse
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus du marché des dispositifs à couche épaisse en 2025, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. L'analyse des dispositifs à couche épaisse comprend des prévisions de marché pour la période 2025 à 2030 ainsi qu'un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse sectorielle sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.
