Taille et analyse des parts du marché des équipements de report de puce en Asie-Pacifique - Tendances de croissance et prévisions (2025 - 2030)

Tendances et perspectives du marché des équipements de report de puce APAC

Le CIS devrait connaître une croissance significative

• Les capteurs d'image CMOS offrent des fonctions de caméra dans les smartphones et d'autres produits, et à mesure que la demande de miniaturisation augmente, des problèmes de fabrication connexes apparaissent dans la salle blanche.
• L'amélioration des performances en matière de débit de données, passant de la 3G à la 4G, et actuellement à la 5G, a accru la demande de caméras de meilleure qualité. Cette tendance a propulsé les techniques d'empilement de capteurs d'image CMOS basées sur le besoin d'un nombre de pixels plus élevé et d'une meilleure résolution. Au-delà de ces tendances, les domaines de l'identification biométrique, de la détection 3D et des applications de vision humaine améliorée ont renforcé la croissance du segment.
• La demande des clients pour des caméras plus grandes et meilleures se traduit par davantage de capteurs avec des tailles de puce plus importantes. Outre la mise à l'échelle des pixels, les capteurs d'image CMOS font l'objet d'autres innovations comme l'empilement de puces. Les acteurs du marché étudié utilisent également différentes technologies d'interconnexion, telles que les vias traversant le silicium (TSV), la liaison hybride et la connexion pixel à pixel à cet effet.
• Dans la liaison hybride, par exemple, les puces sont connectées à l'aide d'interconnexions cuivre-cuivre. Pour cela, deux tranches sont traitées dans une salle blanche. L'une est la tranche logique, tandis que l'autre est la tranche de réseau de pixels. Les deux tranches sont assemblées à l'aide d'une liaison diélectrique à diélectrique, suivie d'une connexion métal à métal.
• Les technologies de liaison hybride DBI, technologie propriétaire de Xperi, sont largement utilisées par Samsung pour la fabrication de capteurs d'image CMOS destinés à ses téléphones. Cette technologie pour les capteurs d'image CMOS facilite la liaison permanente Cu-Cu à température ambiante, le recuit à basse température (environ 300 °C) et un procédé de liaison sans pression externe (diélectrique/métal).
• Avant cela, la technologie de liaison directe a ainsi joué un rôle habilitant dans la réalisation de la mise à l'échelle des pixels (illumination par la face arrière) BSI et du BSI empilé avec de multiples variations générationnelles menées par Xperi depuis plus de 15 ans.

Les LED devraient dominer les parts de marché

• Le matériau de report de puce joue un rôle clé dans les performances et la fiabilité des LED de puissance moyenne, haute et très haute puissance. La demande d'équipements de report de puce augmente avec un taux de pénétration croissant des LED. Le choix du matériau de report de puce approprié pour une structure de puce et une application particulières dépend de diverses considérations, notamment le procédé d'encapsulation (débit et rendement), les performances (dissipation thermique et flux lumineux), la fiabilité (maintien du flux lumineux) et le coût. L'alliage eutectique or-étain, les époxys chargés d'argent, la soudure, les silicones et les matériaux frittés ont tous été utilisés pour le report de puce LED.
• SFE propose une méthode de liaison par adhésif époxy où sa machine de report de puce LED à époxy présente un temps de cycle de 0,2 sec/cycle (taux d'opération de 90 %) avec une taille de puce standard de 250 * 250, offrant une reconnaissance de grille de connexion via 2 caméras. Sa fonction logicielle fournit des fonctions d'apprentissage automatique du niveau de montage et du niveau de préhension.
• Par ailleurs, les adhésifs conducteurs (principalement des époxys chargés d'argent) constituent la plus grande classe de matériaux de report thermique de puce (par nombre d'unités) pour les LED. Ils sont compatibles avec les équipements d'encapsulation en back-end existants et offrent un équilibre coût/performance attractif (typiquement jusqu'à 50 W/mK de conductivité thermique avec compatibilité de refusion secondaire). Comme ils adhèrent au silicium nu, ils constituent le matériau le plus préféré pour les puces sans métallisation en back-end comme le GaN sur silicium.
• Par ailleurs, sur le marché des LED, il existe de nombreux concurrents, et ASM est l'un des acteurs importants de ce marché ; sa reporteuse de puce LED à époxy haute vitesse AD830 domine le marché des LED. Elle est rapide, fiable et précise avec une précision de placement de puce de +/-1 mil et +/-3 degrés, le temps de cycle pour une petite puce comme 10 mil x 10 mil est de 180 ms, ce qui équivaut à un UPH de 18 000. Elle est équipée d'un système d'inspection post-report qui surveille l'unité reportée dans la plage de placement prédéfinie.