Tamaño del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras y análisis de participación tendencias de crecimiento y pronósticos (2024-2029)

El informe cubre el análisis del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras y está segmentado por geografía (América del Norte, Europa, Asia Pacífico, resto del mundo). Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (millones de dólares) para los segmentos anteriores.

Tamaño del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

Resumen del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras
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Período de Estudio 2019 - 2029
Año Base Para Estimación 2023
CAGR 4.10 %
Mercado de Crecimiento Más Rápido Asia Pacífico
Mercado Más Grande América del norte
Concentración del Mercado Medio

Principales actores

Principales actores del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

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Análisis de mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

Se espera que el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores registre una tasa compuesta anual del 4,1% durante el período previsto. Los procesos de rectificado y pulido de obleas constituyen un paso vital en la fabricación de dispositivos semiconductores.

  • La creciente demanda en MEMS, fabricación de circuitos integrados, óptica y semiconductores compuestos impulsará la planarización de los dispositivos semiconductores. En el escenario actual del mercado, como casi todos los dispositivos electrónicos, incluidos portátiles, teléfonos inteligentes, ordenadores, etc., utilizan circuitos integrados de silicio y otros paquetes dependientes de obleas, la demanda de maquinaria avanzada de esmerilado y pulido siempre está en aumento.
  • Según SEMI, los envíos de obleas de silicio en todo el mundo en el segundo trimestre de 2022 experimentaron un crecimiento del 5% alcanzando 3.704 millones de pulgadas cuadradas desde 3.534 millones de pulgadas cuadradas reportadas durante el mismo trimestre del año anterior. Se espera que este escenario de mercado abra varias oportunidades nuevas para el mercado en un futuro próximo.
  • Además, se espera que la creciente necesidad de miniaturización de la electrónica (debido a la demanda de obleas más delgadas que consuman poca energía) impulse algunos avances en el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores durante el período previsto.
  • Sin embargo, los recientes avances en el grabado, que ofrecen más ventajas en comparación con las técnicas de pulido, están afectando la demanda de maquinaria de pulido. Además, la eliminación de defectos parciales mediante el pulido con la tecnología tradicional CMP (pulido químico-mecánico) preserva el perfil de la superficie, lo que lo hace extremadamente difícil para los fabricantes y proveedores de servicios involucrados en las actividades de recuperación de obleas.
  • Covid-19 alteró significativamente la cadena de suministro y la producción de semiconductores en todo el mundo, especialmente en China, durante la fase inicial de 2020. Sin embargo, las crecientes tendencias de digitalización debido a la pandemia han aumentado la demanda de componentes semiconductores, que se espera que tenga un impacto positivo en el mercado en el futuro.

Tendencias del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

Se espera que el creciente consumo de productos electrónicos de consumo tenga un impacto positivo en el mercado

  • Los avances tecnológicos en los dispositivos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes y tabletas, y el desarrollo de dispositivos domésticos inteligentes y wearables a nivel mundial están impulsando la necesidad de pequeños circuitos integrados. Esto, a su vez, está impulsando la demanda de equipos de pulido y rectificado de obleas, que desempeñan un papel crucial en el proceso de fabricación de obleas de semiconductores.
  • La demanda general del mercado de materiales semiconductores está siendo impulsada por los teléfonos inteligentes y otras aplicaciones en electrónica de consumo, aplicaciones automotrices, etc. Estas industrias se han inspirado en transiciones tecnológicas como las tecnologías inalámbricas (5G), la inteligencia artificial, etc. Se espera que el aumento del número de dispositivos de Internet de las cosas (IoT) obligue a la industria de los semiconductores a invertir en estos equipos, en un intento por lograr productos inteligentes.
  • Cada teléfono inteligente está compuesto por un System On a Chip (SoC), que es un circuito integrado que integra todos o la mayoría de los componentes de una computadora u otro sistema electrónico. Los chips SoC generalmente se fabrican utilizando tecnología de semiconductores de óxido metálico (MOS) y se envían a una planta de fabricación de obleas para crear los dados de SoC antes de empaquetarlos y probarlos, donde se realiza el pulido y pulido de las obleas. Como tal, se espera que la creciente penetración de los teléfonos inteligentes tenga un impacto positivo en el mercado.
  • Además, los dispositivos microelectrónicos han permeado significativamente la electrónica de consumo. La aplicación de la microelectrónica ha ayudado en el diseño de dispositivos que se acoplan al cuerpo humano. Debido a esta implementación, se han diseñado pulseras, pantallas portátiles y productos sanitarios portátiles para controlar el bienestar de un individuo. El pulido químico-mecánico, como tecnología clave en la producción y procesamiento de obleas de silicio, ha ayudado a la realización de dispositivos microelectrónicos y sistemas microelectromecánicos (MEMS) de última generación.
  • Además, están surgiendo innovaciones electrónicas que se están volviendo más poderosas en rendimiento pero más livianas que sus predecesoras. Como tal, para que quepan más componentes en dichos dispositivos, los semiconductores deben ser más pequeños, compactos y livianos para reservar espacio para que también quepan otros elementos. Por tanto, la molienda de obleas es un proceso crítico para la fabricación de semiconductores.
Mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras pronósticos de ventas de teléfonos inteligentes, en miles de millones de dólares, en los Estados Unidos, 2015-2022

Se espera que América del Norte tenga una participación significativa

  • A lo largo de los años, la industria de semiconductores de Estados Unidos ha mantenido su posición de liderazgo en términos de participación en el mercado de ventas global. El país también es uno de los principales innovadores en el envasado de semiconductores y cuenta con muchas plantas de fabricación de obleas repartidas en diferentes estados. Algunas de las principales empresas sin fábrica de esta región son Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx y NVIDIA.
  • Es probable que la región siga siendo uno de los principales contribuyentes de ingresos al mercado estudiado durante el período de pronóstico, ya que las empresas sin fábrica (indirectas), los fabricantes de dispositivos integrados y las fábricas están aumentando varias actividades para los fabricantes de obleas de semiconductores.
  • Además, la proliferación de la industria de la electrónica de consumo en la región también es un factor importante que impulsa el crecimiento del mercado. Por ejemplo, según CTA, se prevé que la industria de la electrónica de consumo en la región genere más de 505 mil millones de dólares en ingresos por ventas minoristas en 2022, lo que representa un aumento de ingresos del 2,8% con respecto al impresionante crecimiento del 9,6% de 2021 con respecto a 2020.
  • La demanda de obleas también se debe al aumento de los circuitos integrados de semiconductores de potencia para aplicaciones automotrices. Las crecientes inversiones en infraestructura eléctrica y un número cada vez mayor de estaciones de carga están impulsando el crecimiento del mercado de semiconductores en Estados Unidos. La región también alberga algunos de los principales actores automovilísticos del mundo, que están invirtiendo en el segmento de los coches eléctricos.
  • Según el Departamento de Energía de EE. UU., las ventas de vehículos eléctricos crecieron un 85 % entre 2020 y 2021, mientras que las ventas de vehículos eléctricos híbridos enchufables (PHEV) se duplicaron con creces en 2021, con un aumento del 138 % con respecto al año anterior. Los semiconductores forman un elemento central del panorama de los vehículos eléctricos para componentes electrificados del tren motriz, como cargadores, inversores de CC a CC e inversores de tracción.
Mercado Equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras – Tasa de crecimiento por región

Descripción general de la industria de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

El mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores está moderadamente consolidado y está formado por ciertos actores importantes. El mercado ha ganado una ventaja competitiva en las últimas dos décadas. En términos de cuota de mercado, actualmente pocos actores importantes dominan el mercado. Varios proveedores actualizan continuamente sus equipos existentes para mejorar la eficiencia.

  • Junio ​​de 2022 Applied Materials anunció que había adquirido Picosun Oy, una empresa privada de equipos semiconductores con sede en Finlandia. Se esperaba que la adquisición ampliara la cartera de productos Applied ICAPS (IoT, Comunicaciones, Automoción, Energía y Sensores) y el compromiso con los clientes.
  • Febrero de 2022 Revasum anunció que había obtenido una línea de capital de crecimiento de SQN Venture Partners, LLC. El mecanismo proporcionaría hasta 8 millones de dólares en financiación de deuda para acelerar el desarrollo de nuevos productos y proporcionar capital de trabajo para respaldar un rápido crecimiento.

Líderes del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

  1. Applied Materials Inc.

  2. Ebara Corporation

  3. Disco Corporation

  4. Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

  5. Revasum Inc.

*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Concentración del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras
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Noticias del mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

  • Diciembre de 2022 JTEKT demostró una nueva trituradora horizontal de doble disco, DXSG320, que puede moler simultáneamente ambos lados de obleas de silicio a +/- 1 micrón desde el estado cortado. El rendimiento de la nueva rectificadora representa una mejora significativa en precisión y productividad con respecto a las rectificadoras verticales de un solo husillo comunes en la industria de virutas actual.
  • Marzo de 2022 DISCO Corporation anunció la apertura de su Centro de I+D de Haneda en Higashikojiya, Ota-ku, Tokio, con el objetivo de fortalecer la I+D y respaldar la alta demanda en los mercados de semiconductores y componentes electrónicos en el futuro.

Informe de mercado Equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras tabla de contenidos

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. DINÁMICA DEL MERCADO

            1. 4.1 Visión general del mercado

              1. 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter

                1. 4.2.1 Amenaza de nuevos participantes

                  1. 4.2.2 El poder de negociación de los compradores

                    1. 4.2.3 El poder de negociacion de los proveedores

                      1. 4.2.4 Amenaza de productos sustitutos

                        1. 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva

                        2. 4.3 Análisis de la cadena de valor de la industria

                          1. 4.4 Evaluación del impacto de COVID-19 en la industria

                            1. 4.5 Indicadores de mercado

                              1. 4.5.1 Creciente consumo de productos electrónicos de consumo

                                1. 4.5.2 Necesidad creciente de miniaturización de semiconductores

                                2. 4.6 Desafíos del mercado

                                  1. 4.6.1 Complejidad en cuanto a la fabricación

                                3. 5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

                                  1. 5.1 Geografía

                                    1. 5.1.1 América del norte

                                      1. 5.1.2 Europa

                                        1. 5.1.3 Asia Pacífico

                                          1. 5.1.4 Resto del mundo

                                        2. 6. PANORAMA COMPETITIVO

                                          1. 6.1 Perfiles de la empresa*

                                            1. 6.1.1 Applied Materials Inc.

                                              1. 6.1.2 Ebara Corporation

                                                1. 6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH

                                                  1. 6.1.4 Logitech Ltd

                                                    1. 6.1.5 Entrepix Inc.

                                                      1. 6.1.6 Revasum Inc.

                                                        1. 6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)

                                                          1. 6.1.8 Logomatic GmbH

                                                            1. 6.1.9 Disco Corporation

                                                              1. 6.1.10 Komatsu NTC Ltd

                                                                1. 6.1.11 Okamoto Corporation

                                                              2. 7. ANÁLISIS DE INVERSIONES

                                                                1. 8. FUTURO DEL MERCADO

                                                                  bookmark Puedes comprar partes de este informe. Consulta los precios para secciones específicas
                                                                  Obtenga un desglose de precios ahora

                                                                  Segmentación de la industria de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

                                                                  El esmerilado y el pulido son componentes importantes del proceso de fabricación de obleas semiconductoras. A menudo dependen de los requisitos de personalización y embalaje del usuario final. El esmerilado se realiza generalmente para adelgazar las obleas, mientras que el pulido garantiza una superficie lisa y libre de daños. Sin embargo, en la mayoría de los equipos más modernos, las tareas de esmerilado y pulido están integradas en un solo dispositivo para superar los inconvenientes de realizar estas operaciones por separado, y cualquier método de esmerilado causa daños particulares a la oblea.

                                                                  El mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras está segmentado por geografía (América del Norte, Europa, Asia Pacífico, resto del mundo). Los tamaños de mercado y las previsiones se proporcionan en términos de valor (millones de dólares) para los segmentos anteriores.

                                                                  Geografía
                                                                  América del norte
                                                                  Europa
                                                                  Asia Pacífico
                                                                  Resto del mundo

                                                                  Preguntas frecuentes sobre investigación de mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

                                                                  Se proyecta que el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores registrará una tasa compuesta anual del 4,10% durante el período de pronóstico (2024-2029).

                                                                  Applied Materials Inc., Ebara Corporation, Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.), Revasum Inc. son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras.

                                                                  Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período previsto (2024-2029).

                                                                  En 2024, América del Norte representa la mayor cuota de mercado en el mercado de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras.

                                                                  El informe cubre el tamaño histórico del mercado de Equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores durante los años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de Equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 y 2029.

                                                                  Informe de la industria de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras

                                                                  Estadísticas para la participación de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de ingresos de equipos de pulido y rectificado de obleas semiconductoras en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Equipos de pulido y rectificado de obleas de semiconductores incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

                                                                  close-icon
                                                                  80% de nuestros clientes buscan informes hechos a la medida. ¿Cómo quieres que adaptemos el tuyo?

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