| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 8.40% |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia-Pacífico |
| Mercado Más Grande | Asia-Pacífico |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis de mercado de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas
Se espera que el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas crezca a una CAGR del 8,4 % durante el período de pronóstico de 2022 a 2027. Se espera que el mercado de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas crezca en respuesta a la creciente demanda de productos electrónicos de consumo. Las expectativas de los clientes en cuanto a la mejora de la calidad de los nuevos aparatos electrónicos han aumentado a medida que ha aumentado la demanda de productos electrónicos. Varias soluciones de electrónica de consumo e identidad, como etiquetas de identificación, tarjetas inteligentes y otras, combinan RFID con obleas para la fabricación de circuitos integrados. Los clientes exigen cada vez más superficies ultralisas y obleas más pequeñas para una integración perfecta en productos electrónicos.
- Según la Indian Brand Equity Foundation, en 2022, se prevé que el sector indio de electrodomésticos y electrónica de consumo (ACE) crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 9% hasta los 3,15 billones de INR (48,37 mil millones de dólares). Se espera que el sector de fabricación de productos electrónicos de la India alcance los USD 300 mil millones (INR 22.5 lakh crore) para 2024-25. Además, se prevé que el aumento del uso y el consumo de dispositivos electrónicos de consumo impulse la demanda de semiconductores, impulsando los ingresos del mercado de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas durante todo el período de proyección.
- Una tendencia destacada en la industria de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas es la creciente demanda de obleas miniaturizadas con un mayor rendimiento del dispositivo. Las obleas, por ejemplo, se aplanan hasta espesores finales de decenas de micrómetros. La mayoría de las obleas semiconductoras utilizadas en aplicaciones de memoria, CIS y alimentación se reducen a 100 μm-200 μm de espesor. En el caso de los dispositivos de memoria, se requiere una mayor reducción del grosor debido a la necesidad de maximizar la capacidad de memoria de los paquetes individuales, el aumento de las velocidades de transmisión de datos y el consumo de energía impulsado principalmente por aplicaciones móviles. Las obleas de silicio de más de 200 μm de grosor se utilizan en dispositivos de memoria estándar como 2D NAND/DRAM.
- Los organismos gubernamentales de las diferentes regiones están planeando invertir en la producción de semiconductores, lo que puede crear una oportunidad para que el mercado estudiado crezca. Por ejemplo, en septiembre de 2021, el Ministerio de Economía de Alemania declaró que el país está dispuesto a invertir 3.000 millones de euros en la iniciativa de la UE Proyectos Importantes de Interés Común Europeo, que es una de las principales herramientas de subvención de la UE para estimular la inversión y reducir la dependencia de las importaciones. El dinero será utilizado por el gobierno alemán para construir nuevas fábricas de fabricación de semiconductores. Esta inversión tiene como objetivo principal reducir la dependencia de los semiconductores importados para las necesidades futuras de semiconductores. Políticas gubernamentales como esta impulsarán significativamente el mercado estudiado.
- Las obleas están sometidas a cargas mecánicas inducidas por el aserrado, la manipulación manual, los chorros de líquido, los sistemas de transporte y los equipos de recogida y colocación durante el ciclo de fabricación de las obleas. Los semiconductores de potencia en el mercado ahora generalmente se fabrican en obleas de 200 mm con espesores que oscilan entre 50 y 100 μm, aunque sus hojas de ruta permiten obleas tan delgadas como 1 μm. El pulido mecánico adelgaza la parte posterior de estas obleas. Las marcas de esmerilado, las fallas de esmerilado que resultan en virutas de borde, grietas en estrella y cometas generadas por partículas de borde atrapadas en la muela abrasiva, partículas incrustadas, líneas de escisión y una variedad de otras fallas son defectos causados por el proceso de pulido.
- Además, la escasez mundial de semiconductores de obleas provocada por la pandemia de COVID-19 ha animado a los actores a centrarse en aumentar la capacidad de producción. Por ejemplo, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) ha llevado a cabo planes agresivos para duplicar su capacidad de producción para 2025 mediante la construcción de nuevas plantas de fabricación de chips en diferentes ciudades, incluido su anuncio en septiembre de 2021 de establecer una nueva fábrica en la zona de libre comercio de Shanghái.
Tendencias del mercado de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas
La deposición de película delgada es uno de los factores que impulsan el mercado
- La tecnología de deposición química de vapor (CVD) se emplea comúnmente en la fabricación de semiconductores y películas delgadas. La expansión del mercado de equipos CVD está impulsada principalmente por la creciente demanda de artículos de consumo basados en microelectrónica, lo que está dando como resultado un crecimiento más rápido de las industrias de semiconductores, LED y dispositivos de almacenamiento, así como límites severos en el uso de Cr6 para galvanoplastia.
- En enero de 2022, ThermVac Inc., fabricante coreano de hornos de vacío especiales, continúa respondiendo a las necesidades de los clientes nacionales e internacionales mediante el desarrollo de tecnología de procesos y tecnología de diseño y fabricación de equipos CVD que pueden utilizarse a temperaturas que oscilan entre 900 °C y 2.400 °C. Esto corresponde a la creciente demanda de componentes CVD resistentes al calor a altas temperaturas en industrias de alta tecnología como los semiconductores, la energía solar, los teléfonos móviles, la industria aeroespacial y la defensa.
- El equipo de pulverización catódica lineal se utiliza en aplicaciones como energía solar, pantalla, almacenamiento de datos, semiconductores y muchas más. Por ejemplo, en diciembre de 2021, Bosch comenzó la producción en serie de semiconductores de potencia basados en Sic que suministran a los fabricantes de automóviles de todo el mundo. Para satisfacer la creciente demanda de estos semiconductores, en 2021 ya se añadieron 10.764 pies cuadrados adicionales al espacio de la sala limpia de la fábrica de obleas de Bosch en Reutlingen. Se agregarán otros 32,292 pies cuadrados para fines de 2023. Tal aumento en la producción de semiconductores impulsará el mercado estudiado.
- Se espera que los avances en la industria automotriz regional creen oportunidades significativas para el crecimiento del mercado. Por ejemplo, Dubái lanzó recientemente una campaña para tener 42.000 vehículos eléctricos en las calles de Emirates para 2030. El equipo de pulverización catódica se utiliza en el recubrimiento de cojinetes y componentes del tren de transmisión, ya que el aumento en los desarrollos de vehículos eléctricos impulsará significativamente el mercado estudiado.
- Las películas delgadas pulverizadas se utilizan cada vez más en aplicaciones biomédicas. Un ejemplo es un magnetrón cilíndrico que se pulveriza para depositar recubrimientos protectores en lotes de stents médicos. Las nanopelículas se emplean ampliamente en electrónica, textiles, productos farmacéuticos, cerámica y varias otras aplicaciones. Las telas recubiertas con nanopelícula a menudo se crean mediante deposición química de vapor, técnica sol-gel y pulverización catódica de magnetrón. El método de pulverización catódica con magnetrón, por ejemplo, ofrece los beneficios de un espesor de película controlado, alta pureza, alta velocidad y baja temperatura, excelente adherencia, facilidad de operación y respeto al medio ambiente, entre otros.
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Asia Pacífico tiene la mayor parte del mercado
- Asia-Pacífico tiene el mercado de semiconductores de más rápido crecimiento del mundo. Muchos proveedores están estableciendo instalaciones de producción en la región en respuesta a la fuerte demanda de teléfonos inteligentes y otros dispositivos electrónicos de consumo de naciones como China, la República de Corea y Singapur.
- Las empresas están ampliando su presencia en la región iniciando nuevos proyectos para satisfacer las amplias necesidades del cliente. Por ejemplo, en septiembre de 2021, UTAC Holding, Ltd. agregó capacidades de corte en cubitos por plasma y obleas multiproyecto (MPW) de última generación a una gama de soluciones avanzadas de fabricación de semiconductores. El corte en cubitos por plasma reduce el ancho de la línea de trazado entre las virutas y aumenta el número de virutas por oblea. Además, proporciona una calidad de corte casi perfecta sin astillas ni grietas, lo que supone una clara ventaja sobre los procesos de aserrado mecánico tradicionales que provocan problemas crónicos de calidad en los flancos.
- Además, las agencias públicas y las empresas privadas están invirtiendo en nuevos productos e instalaciones de investigación y desarrollo. Por ejemplo, en septiembre de 2021, el mayor fabricante de chips por contrato de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), anunció el acuerdo de la empresa con el área especial de Lin-Gang, que forma parte de la zona de libre comercio de Shanghái. Este acuerdo permite a SMIC establecer una nueva fundición con una capacidad prevista mensual de 100.000 obleas de 12 pulgadas. Además, en marzo de 2021, la compañía anunció una inversión de USD 2.35 mil millones en coordinación con el gobierno de Shenzhen para una planta de fabricación para producir circuitos integrados de 28 nanómetros (nm) y superiores con una capacidad mensual de 40.000 obleas de 12 pulgadas.
- Del mismo modo, en octubre de 2021, el Gobierno de Nueva Gales del Sur es consciente de que la industria mundial de semiconductores carece de los principales actores de Australia y planea un nuevo centro para mejorar la viabilidad de los puestos de trabajo críticos en este sector. El centro, la Oficina de Servicios del Sector de Semiconductores (S3B), tendrá su sede en la Central Tecnológica de Sídney y será financiado por el gobierno estatal. Además, la Oficina de Científicos e Ingenieros Jefes, después de investigar la escena nacional de semiconductores, mencionó que actualmente no hay grandes empresas australianas con el diseño o el desarrollo de semiconductores como su negocio principal. El nuevo centro aprovecha el mercado de equipos de procesamiento y corte de obleas del país.
- La demanda de equipos de corte sigiloso está creciendo a medida que la tecnología TSV (Through Silicon Via) se vuelve más frecuente para dispositivos de bajo consumo y alto rendimiento, como teléfonos móviles y otros dispositivos inalámbricos y de red. Como TSV puede empaquetar 2.5/3D para las aplicaciones enumeradas anteriormente, el equipo es útil para el ensamblaje/empaque de TSV (ensamblaje de chip a chip y de chip a oblea con corte en cubitos sigilosos y otros procesos). En Memoria y Lógica, se utiliza una combinación de corte en cubitos láser y corte en cubitos con cuchilla.
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Visión general de la industria de equipos de ensamblaje y procesamiento de obleas
El mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas está moderadamente consolidado. Los jugadores tienden a invertir en la innovación de sus ofertas de productos para satisfacer las demandas cambiantes de las diferentes industrias. Además, los jugadores adoptan actividades estratégicas como asociaciones, fusiones y adquisiciones para expandir su presencia. Algunos de los desarrollos recientes en el mercado son:.
- Marzo de 2022 - SK siltron anunció el inicio de la operación de la planta de fabricación de obleas semiconductoras de carburo de silicio (SiC) en Bay City, Michigan, EE. UU. La empresa tiene un plan para producir alrededor de 60.000 al año. Además, una oblea de SiC de 6 pulgadas es el principal producto de la empresa.
- Septiembre de 2021 - Infineon Technologies AG puso en marcha su fábrica de chips de alta tecnología para dispositivos semiconductores de potencia en obleas de 300 milímetros de espesor en su planta de Villach (Austria). Con 1.600 millones de euros, la inversión realizada por la compañía representa uno de los mayores proyectos de este tipo en el sector de la microelectrónica en Europa. Según la empresa, la capacidad anual prevista para los semiconductores industriales de la instalación es suficiente para equipar sistemas solares que producen un total de unos 1.500 TWh de electricidad, lo que supone unas tres veces el consumo anual de energía de Alemania.
Líderes del mercado de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding Semiconductor Company
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Tokyo Electron Limited
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Lam Research Corporation
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KLA Corporation
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
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Noticias del mercado de equipos de ensamblaje y procesamiento de obleas
- Febrero de 2022 - La investigación de la universidad británica deriva ReRAM de Intrinsic Semiconductor Technology, que puede fabricarse en las mismas obleas CMOS que los microcontroladores, lo que permite integrar una memoria no volátil a velocidad SRAM sin utilizar chips NAND separados.
- Noviembre de 2021 - Texas Instruments Incorporated (TI) anunció nuevas plantas de fabricación de obleas semiconductoras de 300 milímetros en Sherman, Texas. Debido a que es probable que el desarrollo de semiconductores en la electrónica, particularmente en las aplicaciones industriales y automotrices, continúe en el futuro, la ubicación de la compañía en el norte de Texas tiene el potencial de que hasta cuatro fábricas satisfagan la demanda a lo largo del tiempo. Se espera que la primera y segunda fábrica se completen en 2022.
Segmentación de la industria de equipos de ensamblaje y procesamiento de obleas
El equipo de procesamiento de obleas crea circuitos diminutos de varias capas en obleas redondas de silicio principalmente a través de métodos físicos y químicos. Si bien se utilizan varios tipos de equipos para llevar a cabo estas actividades microscópicas, la mayoría de estos elementos se pueden dividir en varios grupos. El mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas está segmentado por tipo de equipo (pulido mecánico químico (CMP), grabado, deposición de película delgada (CVD, pulverización catódica), procesamiento fotorresistente, equipo de ensamblaje (fijación de troqueles, unión de cables, embalaje, inspección, corte en cubitos, enchapado y otros), por producto (DRAM, NAND, fundición / lógica) y geografía.
| Por tipo de equipo | Pulido Mecánico Químico (CMP) | ||
| Grabando | |||
| Deposición de película delgada | ECV | ||
| Chisporroteo | |||
| Otro tipo | |||
| Procesamiento fotorresistente | |||
| Equipo de montaje | Adjuntar troquel | ||
| Unión de cables | |||
| embalaje | |||
| Inspección, corte en cubitos, enchapado y otros | |||
| Por geografía | Asia-Pacífico | ||
| América del norte | |||
| Resto del mundo | |||
| Por producto: equipo de procesamiento de obleas | DRACMA | ||
| NAND | |||
| Fundición/Lógica | |||
| Otros productos | |||
Por tipo de equipo
| Pulido Mecánico Químico (CMP) | |
| Grabando | |
| Deposición de película delgada | ECV |
| Chisporroteo | |
| Otro tipo | |
| Procesamiento fotorresistente | |
| Equipo de montaje | Adjuntar troquel |
| Unión de cables | |
| embalaje | |
| Inspección, corte en cubitos, enchapado y otros |
Por geografía
| Asia-Pacífico |
| América del norte |
| Resto del mundo |
Por producto: equipo de procesamiento de obleas
| DRACMA |
| NAND |
| Fundición/Lógica |
| Otros productos |
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Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado de equipos de ensamblaje y procesamiento de obleas
¿Cuál es el tamaño actual del mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas?
Se proyecta que el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas registre una CAGR del 8,40 % durante el período de pronóstico (2024-2029)
¿Quiénes son los actores clave en el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas?
Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation son las principales empresas que operan en el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas?
Se estima que Asia-Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas?
En 2024, Asia-Pacífico representa la mayor participación de mercado en el mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas.
¿Qué años cubre este mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas?
El informe cubre el tamaño histórico del mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria global de equipos de procesamiento y ensamblaje de obleas
Estadísticas de la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de los ingresos de los equipos globales de procesamiento y ensamblaje de obleas en 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de Global Wafer Processing and Assembly Equipment incluye una perspectiva de pronóstico del mercado hasta 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.
