Análisis de mercado de equipos de unión de semiconductores
El tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores se estima en USD 542,38 millones en 2024 y se espera que alcance los USD 689,03 millones para 2029, creciendo a una CAGR del 4,90 % durante el período de pronóstico (2024-2029).
Los equipos de unión de semiconductores encuentran aplicación debido a la creciente demanda de chips semiconductores con mayor eficiencia, potencia de procesamiento y menor huella, lo que impulsa la demanda del mercado durante el período de pronóstico.
- A medida que ha aumentado el impacto de la digitalización, los mercados de semiconductores se han disparado. En particular, esto ha dado lugar a programas gubernamentales para apoyar el despliegue de 5G. Por ejemplo, la Comisión Europea reconoció la importancia de la red 5G desde el principio y estableció una asociación público-privada para desarrollar e investigar la tecnología 5G.
- Dado que la demanda de chips aumentará en la próxima década, se espera que la industria mundial de semiconductores se convierta en una industria de un billón de dólares para 2030. Este crecimiento se ve favorecido por las empresas y los países que canalizan grandes sumas de dinero hacia la fabricación de semiconductores, los materiales y la investigación para garantizar un suministro constante de chips y conocimientos técnicos para respaldar el crecimiento en una amplia franja de industrias cada vez más centradas en los datos.
- La industria de los semiconductores, que fabrica componentes tecnológicos cruciales, ha estado en los titulares debido a un aumento desenfrenado de la demanda. Un informe reciente del Wall Street Journal muestra que los semiconductores se sitúan como el cuarto producto más comercializado del mundo (importaciones y exportaciones, contadas), después del petróleo crudo, el petróleo refinado y los automóviles. Esto se debe a que los semiconductores son fundamentales para aplicaciones de alta computación en diversas industrias, incluidas las industrias electrónica y manufacturera, agricultura, atención médica, infraestructura, entretenimiento, transporte, telecomunicaciones, sistemas militares, gestión de energía y espacio, por nombrar solo algunas.
- Se pueden utilizar varios métodos cuando un producto necesita la unión de dos troqueles u obleas. No solo se debe seleccionar el tipo de método de unión en sí, sino que también se debe decidir si los elementos que se unen estarán en forma de oblea o troquel. El proceso de vinculación seleccionado es el principal impulsor del costo de propiedad de la vinculación. Para un proceso determinado, los tres factores más importantes son el costo del proceso aguas arriba necesario para la unión, el tiempo de ciclo del proceso de unión y el rendimiento del proceso de unión.
- Con el estallido mundial de la pandemia y las medidas restrictivas adoptadas para controlar la propagación de COVID-19, la cadena de suministro global de la industria de equipos de unión de semiconductores se interrumpió significativamente, lo que afectó las capacidades de producción de varias empresas. Aunque el número de pacientes infectados por COVID-19 disminuyó considerablemente, aún deben abordarse los problemas destacados con el suministro de materiales y la demanda de estos componentes, lo que desafía el crecimiento del mercado.
Tendencias del mercado de equipos de unión de semiconductores
El segmento de aplicaciones discretas de circuitos integrados de potencia y potencia tiene una participación de mercado significativa
- Los dispositivos semiconductores de potencia facilitan la gestión, la conversión y el control eficientes de la energía en diversas aplicaciones. El creciente enfoque en la conservación de la energía y el consumo de energía está aumentando la importancia de los dispositivos semiconductores de potencia. El mercado está respaldado por la reducción de pérdidas, la mejora de la capacidad de control, la mayor durabilidad y el rendimiento fiable en condiciones estándar y de fallo. A medida que la demanda de semiconductores de potencia continúa aumentando, también se espera un aumento en el mercado de circuitos integrados de potencia y tecnología de unión.
- El crecimiento del segmento está impulsado por la rápida digitalización de las industrias y el creciente número de dispositivos conectados. Estos dispositivos requieren una gestión eficiente de la energía y dispositivos semiconductores de potencia de alto rendimiento. Al utilizar estos dispositivos, se logra una conversión óptima de energía, se reducen las pérdidas de energía y se mejora la eficiencia energética general de los sistemas electrónicos.
- El segmento está experimentando un crecimiento debido a la creciente demanda de dispositivos de alta energía y eficiencia energética. Esta demanda se ve impulsada por la prevalencia de productos electrónicos inalámbricos y portátiles, el cambio de la industria automotriz hacia la electrificación y el mayor uso de estos dispositivos.
- La industria tiene una inclinación creciente hacia los módulos de potencia y las soluciones integradas. Los fabricantes de semiconductores de potencia están creando módulos compactos y altamente integrados que fusionan varios componentes de potencia como interruptores, diodos y controladores para optimizar el diseño del sistema, reducir la cantidad de componentes y mejorar la eficiencia general del sistema. Las empresas de semiconductores de potencia pueden beneficiarse si comprenden los obstáculos y las tendencias del mercado en las primeras etapas del proceso de diseño del producto para seguir siendo competitivas. Se prevé que las crecientes inversiones de los proveedores para impulsar la producción de semiconductores de potencia afecten la expansión del mercado.
- Un desarrollo significativo en circuitos integrados de potencia y componentes discretos mejora la eficiencia de la administración de energía. Los avances recientes en las arquitecturas de los sistemas han dado lugar a adaptadores de alimentación CA-CC más eficientes con un tamaño y un número de componentes reducidos. La introducción de nuevos estándares de alimentación a través de Ethernet (PoE) ha permitido mayores capacidades de transferencia de energía, lo que facilita la creación de categorías de dispositivos innovadores, como la iluminación conectada. El creciente énfasis en minimizar el consumo de electricidad por parte de los fabricantes de productos electrónicos y la creciente demanda de productos electrónicos de consumo son los principales impulsores de la necesidad de circuitos integrados de potencia. Estos factores podrían impulsar la demanda de equipos de unión.
- Hay un aumento significativo en las velocidades de transmisión de los teléfonos inteligentes, lo que requiere módulos de batería para adaptarse a los requisitos de procesamiento. Los adaptadores de corriente ahora están incorporando semiconductores discretos, lo que lleva a un aumento anticipado en la demanda impulsado por las crecientes ventas de dispositivos alimentados por baterías. Se prevé que el crecimiento de las aplicaciones de IoT impulse aún más la demanda de semiconductores discretos.
- Por ejemplo, según Ericsson, las conexiones globales de IoT celular alcanzaron los 1.900 millones en 2022 y se estima que alcanzarán los 5.500 millones en 2027. Se espera que la creciente penetración de los teléfonos inteligentes con la evolución de 5G impulse el crecimiento del mercado.
- Del mismo modo, se espera que el crecimiento del mercado se vea influenciado positivamente por los importantes avances tecnológicos en las aplicaciones de IoT, que tienen como objetivo proporcionar dispositivos vinculados tecnológicamente mejorados a los consumidores de todo el mundo. La expansión de las aplicaciones de IoT ha aumentado la prevalencia de dispositivos inteligentes y semiconductores pequeños, lo que ha impulsado la demanda de equipos avanzados de unión de semiconductores.
- Ericsson afirmó que el número de dispositivos conectados a nivel mundial casi se duplicará de 2022 a 2028, principalmente debido al aumento de los dispositivos IoT de corto alcance. Se espera que haya aproximadamente 28.720 millones de dispositivos de este tipo para 2028. Con la creciente demanda de estos dispositivos conectados a IoT, se espera que aumente la demanda de circuitos integrados de potencia, mejorando así el crecimiento del mercado de equipos de unión.
Se espera que Asia-Pacífico sea el mercado de más rápido crecimiento
- La industria de los semiconductores se ha convertido en un motor fundamental del crecimiento económico en Asia. Su rápida expansión y avances tecnológicos se han convertido en un componente importante de la cadena de suministro global.
- Asia-Pacífico tiene una participación importante en las fundiciones de semiconductores a nivel mundial, y la región tiene la presencia de empresas destacadas como Samsung Electronics, TSMC, etc. Corea del Sur, Taiwán, Japón y China tienen importantes cuotas de mercado en la región. Taiwán tiene una participación destacada en las fundiciones del mundo y es una región vital en la cadena de valor de los semiconductores. Se espera que las crecientes inversiones en la expansión de las capacidades de fabricación de semiconductores en la región ayuden significativamente al crecimiento del mercado.
- En septiembre de 2023, China lanzó un fondo de 40.000 millones de dólares para impulsar la industria de los semiconductores. China planea establecer un fondo de inversión respaldado por el Estado para reducir la brecha con sus rivales globales, especialmente Estados Unidos. Esta iniciativa está a punto de convertirse en la más importante del trío de fondos gestionados por el Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China, generalmente conocido como el Gran Fondo. El presidente de China, Xi Jinping, destacó la importancia crítica de lograr la autosuficiencia en semiconductores, principalmente en respuesta a las medidas de control de las exportaciones impuestas por Estados Unidos. El último fondo obtuvo la aprobación de las autoridades chinas, y el Ministerio de Finanzas comprometió 60.000 millones de yuanes (8.300 millones de dólares).
- Sobre la base de su creciente demanda interna de chips, se estima que China superará a Estados Unidos como la principal potencia mundial en la industria de semiconductores. Para 2030, se espera que el mercado de semiconductores duplique su tamaño hasta alcanzar más de 1 billón de dólares, y China contribuirá con más del 60% de ese aumento, según la Asociación de la Industria de Semiconductores. Se prevé que este crecimiento exponencial aumente la demanda de equipos de unión de semiconductores.
- La nueva fábrica de semiconductores fabricaría chips para aplicaciones como controladores de pantalla, circuitos integrados de administración de energía, microcontroladores y lógica informática de alto rendimiento, abordando la creciente demanda en mercados como la computación y el almacenamiento de datos, la automoción, la comunicación inalámbrica y la inteligencia artificial. Esta fábrica afirma tener una capacidad de fabricación de hasta 50.000 obleas al mes, y el primer chip saldrá de las instalaciones antes de finales de 2026.
Descripción general de la industria de equipos de unión de semiconductores
El mercado de equipos de unión de semiconductores está muy fragmentado, con actores importantes como EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc. y Panasonic Holding Corporation. Los actores del mercado participan en asociaciones y adquisiciones para obtener una ventaja competitiva sostenible y mejorar su oferta de productos.
- Noviembre de 2023 - El Grupo EV (EVG) anunció la finalización de las obras de construcción de la siguiente fase de la ampliación de la sede corporativa de EVG. La instalación Manufacturing V sirve como departamento de fabricación de EVG para componentes de equipos y ofrece una expansión significativa de la planta de producción y el espacio de almacenamiento. La apertura de la planta de Manufacturing V marca la última fase de expansión e inversión de EVG, que continúa beneficiándose de la alta demanda continua de las soluciones de unión híbrida de EVG y otras soluciones de procesos, así como de los servicios de desarrollo de procesos, para respaldar el mercado de empaques avanzados de rápido crecimiento y el mercado de integración 3D / heterogénea.
- Septiembre de 2023 - MRSI Systems (Mycronic AB) anunció el lanzamiento de la nueva variante de la consolidada plataforma MRSI-7001, la MRSI 7001HF. El 7001HF cuenta con un cabezal de unión calentado capaz de aplicar fuerzas de hasta 500 N durante la unión. El cabezal de unión calentado también proporciona calentamiento desde la parte superior a una temperatura de 400 °C. Esto hace que el 7001HF sea la herramienta perfecta para uniones de matriz de alta fuerza para aplicaciones como la sinterización de semiconductores de potencia para el envasado de circuitos integrados o los adhesivos de termocompresión para el envasado de circuitos integrados.
Líderes del mercado de equipos de unión de semiconductores
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EV Group
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ASMPT Semiconductor Solutions
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MRSI Systems. (Myronic AB)
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WestBond Inc.
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Panasonic Holding Corporation
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Noticias del mercado de equipos de unión de semiconductores
- Diciembre de 2023 - Panasonic Industrial Automation y Mouser Electronics, el distribuidor global autorizado de los últimos componentes electrónicos y productos de automatización industrial, firmaron un acuerdo de distribución. De acuerdo con los términos del acuerdo, Panasonic Industrial Automation proporcionará a los clientes una amplia gama de soluciones integradas para los mercados de automatización que van desde la automoción hasta los semiconductores, pasando por el embalaje y la biomedicina.
- Diciembre de 2023 - Tokyo Electron anunció que desarrolló una tecnología Extreme Laser Lift Off (XLO) que contribuye a las innovaciones en la integración 3D de dispositivos semiconductores avanzados que adoptan la unión permanente de obleas. Esta nueva tecnología para dos obleas de silicio unidas permanentemente utiliza un láser para separar el sustrato de silicio superior del sustrato inferior con una capa de circuito integrado.
Segmentación de la industria de equipos de unión de semiconductores
La unión de obleas es el proceso de adherir una oblea de sustrato delgado a un disco portador de soporte utilizando unidades de unión de sustrato de oblea. Para lograrlo se utilizan varias técnicas de unión, que requieren diversos equipos o maquinaria. Los tipos de equipos incluyen la unión permanente, la unión temporal y la unión híbrida. El alcance del mercado de equipos de unión se limita a aplicaciones como empaques avanzados, circuitos integrados de potencia y discretos de potencia, dispositivos fotónicos, sensores y actuadores MEMS, sustratos de ingeniería, dispositivos de RF y sensores de imagen CMOS (CIS).
El mercado de equipos de unión de semiconductores está segmentado por tipo (equipo de unión permanente, equipo de unión temporal, equipo de unión híbrido), aplicación (empaquetado avanzado, IC de potencia y potencia discreta, dispositivos fotónicos, sensores y actuadores MEMS, sustratos de ingeniería, dispositivos de RF, sensores de imagen CMOS (CIS)) y geografía (América del Norte, Asia, Europa, América Latina y Medio Oriente y África). Los tamaños y pronósticos del mercado se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.
| Equipo de unión permanente |
| Equipo de unión temporal |
| Equipo de unión híbrida |
| Embalaje avanzado |
| IC de potencia y potencia discreta |
| Dispositivos fotónicos |
| Sensores y actuadores MEMS |
| Sustratos diseñados |
| Dispositivos de radiofrecuencia |
| Sensores de imagen CMOS (CIS) |
| América del norte |
| Europa |
| Asia |
| Australia y Nueva Zelanda |
| América Latina |
| Medio Oriente y África |
| Por tipo | Equipo de unión permanente |
| Equipo de unión temporal | |
| Equipo de unión híbrida | |
| Por aplicación | Embalaje avanzado |
| IC de potencia y potencia discreta | |
| Dispositivos fotónicos | |
| Sensores y actuadores MEMS | |
| Sustratos diseñados | |
| Dispositivos de radiofrecuencia | |
| Sensores de imagen CMOS (CIS) | |
| Por geografía | América del norte |
| Europa | |
| Asia | |
| Australia y Nueva Zelanda | |
| América Latina | |
| Medio Oriente y África |
Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado de equipos de unión de semiconductores
¿Qué tan grande es el mercado de equipos de unión de semiconductores?
Se espera que el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores alcance los USD 542,38 millones en 2024 y crezca a una CAGR del 4,90 % para alcanzar los USD 689,03 millones en 2029.
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de equipos de unión de semiconductores?
En 2024, se espera que el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores alcance los USD 542,38 millones.
¿Quiénes son los actores clave en el mercado de equipos de unión de semiconductores?
EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de unión de semiconductores.
¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Equipos de unión de semiconductores?
Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).
¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Equipos de unión de semiconductores?
En 2024, Asia Pacífico representa la mayor participación de mercado en el mercado de equipos de unión de semiconductores.
¿Qué años cubre este mercado de equipos de unión de semiconductores y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?
En 2023, el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores se estimó en USD 515,80 millones. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de equipos de unión de semiconductores durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.
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Informe de la industria de equipos de unión de semiconductores
Estadísticas de la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de los ingresos de Equipos de unión de semiconductores de 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de equipos de unión de semiconductores incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.