Tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores

Resumen del mercado de equipos de unión de semiconductores
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis de mercado de equipos de unión de semiconductores

El tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores se estima en USD 542,38 millones en 2024 y se espera que alcance los USD 689,03 millones para 2029, creciendo a una CAGR del 4,90 % durante el período de pronóstico (2024-2029).

Los equipos de unión de semiconductores encuentran aplicación debido a la creciente demanda de chips semiconductores con mayor eficiencia, potencia de procesamiento y menor huella, lo que impulsa la demanda del mercado durante el período de pronóstico.

  • A medida que ha aumentado el impacto de la digitalización, los mercados de semiconductores se han disparado. En particular, esto ha dado lugar a programas gubernamentales para apoyar el despliegue de 5G. Por ejemplo, la Comisión Europea reconoció la importancia de la red 5G desde el principio y estableció una asociación público-privada para desarrollar e investigar la tecnología 5G.
  • Dado que la demanda de chips aumentará en la próxima década, se espera que la industria mundial de semiconductores se convierta en una industria de un billón de dólares para 2030. Este crecimiento se ve favorecido por las empresas y los países que canalizan grandes sumas de dinero hacia la fabricación de semiconductores, los materiales y la investigación para garantizar un suministro constante de chips y conocimientos técnicos para respaldar el crecimiento en una amplia franja de industrias cada vez más centradas en los datos.
  • La industria de los semiconductores, que fabrica componentes tecnológicos cruciales, ha estado en los titulares debido a un aumento desenfrenado de la demanda. Un informe reciente del Wall Street Journal muestra que los semiconductores se sitúan como el cuarto producto más comercializado del mundo (importaciones y exportaciones, contadas), después del petróleo crudo, el petróleo refinado y los automóviles. Esto se debe a que los semiconductores son fundamentales para aplicaciones de alta computación en diversas industrias, incluidas las industrias electrónica y manufacturera, agricultura, atención médica, infraestructura, entretenimiento, transporte, telecomunicaciones, sistemas militares, gestión de energía y espacio, por nombrar solo algunas.
  • Se pueden utilizar varios métodos cuando un producto necesita la unión de dos troqueles u obleas. No solo se debe seleccionar el tipo de método de unión en sí, sino que también se debe decidir si los elementos que se unen estarán en forma de oblea o troquel. El proceso de vinculación seleccionado es el principal impulsor del costo de propiedad de la vinculación. Para un proceso determinado, los tres factores más importantes son el costo del proceso aguas arriba necesario para la unión, el tiempo de ciclo del proceso de unión y el rendimiento del proceso de unión.
  • Con el estallido mundial de la pandemia y las medidas restrictivas adoptadas para controlar la propagación de COVID-19, la cadena de suministro global de la industria de equipos de unión de semiconductores se interrumpió significativamente, lo que afectó las capacidades de producción de varias empresas. Aunque el número de pacientes infectados por COVID-19 disminuyó considerablemente, aún deben abordarse los problemas destacados con el suministro de materiales y la demanda de estos componentes, lo que desafía el crecimiento del mercado.

Descripción general de la industria de equipos de unión de semiconductores

El mercado de equipos de unión de semiconductores está muy fragmentado, con actores importantes como EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc. y Panasonic Holding Corporation. Los actores del mercado participan en asociaciones y adquisiciones para obtener una ventaja competitiva sostenible y mejorar su oferta de productos.

  • Noviembre de 2023 - El Grupo EV (EVG) anunció la finalización de las obras de construcción de la siguiente fase de la ampliación de la sede corporativa de EVG. La instalación Manufacturing V sirve como departamento de fabricación de EVG para componentes de equipos y ofrece una expansión significativa de la planta de producción y el espacio de almacenamiento. La apertura de la planta de Manufacturing V marca la última fase de expansión e inversión de EVG, que continúa beneficiándose de la alta demanda continua de las soluciones de unión híbrida de EVG y otras soluciones de procesos, así como de los servicios de desarrollo de procesos, para respaldar el mercado de empaques avanzados de rápido crecimiento y el mercado de integración 3D / heterogénea.
  • Septiembre de 2023 - MRSI Systems (Mycronic AB) anunció el lanzamiento de la nueva variante de la consolidada plataforma MRSI-7001, la MRSI 7001HF. El 7001HF cuenta con un cabezal de unión calentado capaz de aplicar fuerzas de hasta 500 N durante la unión. El cabezal de unión calentado también proporciona calentamiento desde la parte superior a una temperatura de 400 °C. Esto hace que el 7001HF sea la herramienta perfecta para uniones de matriz de alta fuerza para aplicaciones como la sinterización de semiconductores de potencia para el envasado de circuitos integrados o los adhesivos de termocompresión para el envasado de circuitos integrados.

Líderes del mercado de equipos de unión de semiconductores

  1. EV Group

  2. ASMPT Semiconductor Solutions

  3. MRSI Systems. (Myronic AB)

  4. WestBond Inc.

  5. Panasonic Holding Corporation

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Concentración del mercado de equipos de unión de semiconductores
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Noticias del mercado de equipos de unión de semiconductores

  • Diciembre de 2023 - Panasonic Industrial Automation y Mouser Electronics, el distribuidor global autorizado de los últimos componentes electrónicos y productos de automatización industrial, firmaron un acuerdo de distribución. De acuerdo con los términos del acuerdo, Panasonic Industrial Automation proporcionará a los clientes una amplia gama de soluciones integradas para los mercados de automatización que van desde la automoción hasta los semiconductores, pasando por el embalaje y la biomedicina.
  • Diciembre de 2023 - Tokyo Electron anunció que desarrolló una tecnología Extreme Laser Lift Off (XLO) que contribuye a las innovaciones en la integración 3D de dispositivos semiconductores avanzados que adoptan la unión permanente de obleas. Esta nueva tecnología para dos obleas de silicio unidas permanentemente utiliza un láser para separar el sustrato de silicio superior del sustrato inferior con una capa de circuito integrado.

Informe de mercado de equipos de unión de semiconductores - Tabla de contenido

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado
  • 1.2 Alcance del estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DEL MERCADO

  • 4.1 Visión general del mercado
  • 4.2 Atractivo del mercado: análisis de las cinco fuerzas de Porter
    • 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores
    • 4.2.2 El poder de negociación de los compradores
    • 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes
    • 4.2.4 Amenaza de sustitutos
    • 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva
  • 4.3 Análisis de la cadena de valor/cadena de suministro de la industria
  • 4.4 Impacto del COVID-19 en el Mercado

5. Dinámica del mercado

  • 5.1 Impulsor del mercado
    • 5.1.1 Aumento de la inversión de los fabricantes de semiconductores para ampliar su capacidad de fabricación
    • 5.1.2 Creciente demanda de chips semiconductores en diversas aplicaciones
  • 5.2 Restricciones del mercado
    • 5.2.1 Alto costo de propiedad
    • 5.2.2 Mayor complejidad debido a la miniaturización de circuitos

6. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo
    • 6.1.1 Equipo de unión permanente
    • 6.1.2 Equipo de unión temporal
    • 6.1.3 Equipo de unión híbrida
  • 6.2 Por aplicación
    • 6.2.1 Embalaje avanzado
    • 6.2.2 IC de potencia y potencia discreta
    • 6.2.3 Dispositivos fotónicos
    • 6.2.4 Sensores y actuadores MEMS
    • 6.2.5 Sustratos diseñados
    • 6.2.6 Dispositivos de radiofrecuencia
    • 6.2.7 Sensores de imagen CMOS (CIS)
  • 6.3 Por geografía
    • 6.3.1 América del norte
    • 6.3.2 Europa
    • 6.3.3 Asia
    • 6.3.4 Australia y Nueva Zelanda
    • 6.3.5 América Latina
    • 6.3.6 Medio Oriente y África

7. PANORAMA COMPETITIVO

  • 7.1 Perfiles de la empresa*
    • 7.1.1 EV Group
    • 7.1.2 ASMPT Semiconductor Solutions
    • 7.1.3 MRSI Systems. (Myronic AB)
    • 7.1.4 WestBond Inc.
    • 7.1.5 Panasonic Holding Corporation
    • 7.1.6 Palomar Technologies
    • 7.1.7 Dr. Tresky AG
    • 7.1.8 BE Semiconductor Industries NV
    • 7.1.9 Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
    • 7.1.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
    • 7.1.11 DIAS Automation (HK) Ltd
    • 7.1.12 Shibaura Mechatronics Corporation
    • 7.1.13 SUSS MicroTec SE
    • 7.1.14 Tokyo Electron Limited

8. ANÁLISIS DE INVERSIONES

9. FUTURO DEL MERCADO

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Segmentación de la industria de equipos de unión de semiconductores

La unión de obleas es el proceso de adherir una oblea de sustrato delgado a un disco portador de soporte utilizando unidades de unión de sustrato de oblea. Para lograrlo se utilizan varias técnicas de unión, que requieren diversos equipos o maquinaria. Los tipos de equipos incluyen la unión permanente, la unión temporal y la unión híbrida. El alcance del mercado de equipos de unión se limita a aplicaciones como empaques avanzados, circuitos integrados de potencia y discretos de potencia, dispositivos fotónicos, sensores y actuadores MEMS, sustratos de ingeniería, dispositivos de RF y sensores de imagen CMOS (CIS).

El mercado de equipos de unión de semiconductores está segmentado por tipo (equipo de unión permanente, equipo de unión temporal, equipo de unión híbrido), aplicación (empaquetado avanzado, IC de potencia y potencia discreta, dispositivos fotónicos, sensores y actuadores MEMS, sustratos de ingeniería, dispositivos de RF, sensores de imagen CMOS (CIS)) y geografía (América del Norte, Asia, Europa, América Latina y Medio Oriente y África). Los tamaños y pronósticos del mercado se proporcionan en términos de valor en USD para todos los segmentos anteriores.

Por tipo
Equipo de unión permanente
Equipo de unión temporal
Equipo de unión híbrida
Por aplicación
Embalaje avanzado
IC de potencia y potencia discreta
Dispositivos fotónicos
Sensores y actuadores MEMS
Sustratos diseñados
Dispositivos de radiofrecuencia
Sensores de imagen CMOS (CIS)
Por geografía
América del norte
Europa
Asia
Australia y Nueva Zelanda
América Latina
Medio Oriente y África
Por tipo Equipo de unión permanente
Equipo de unión temporal
Equipo de unión híbrida
Por aplicación Embalaje avanzado
IC de potencia y potencia discreta
Dispositivos fotónicos
Sensores y actuadores MEMS
Sustratos diseñados
Dispositivos de radiofrecuencia
Sensores de imagen CMOS (CIS)
Por geografía América del norte
Europa
Asia
Australia y Nueva Zelanda
América Latina
Medio Oriente y África
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Preguntas frecuentes sobre la investigación de mercado de equipos de unión de semiconductores

¿Qué tan grande es el mercado de equipos de unión de semiconductores?

Se espera que el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores alcance los USD 542,38 millones en 2024 y crezca a una CAGR del 4,90 % para alcanzar los USD 689,03 millones en 2029.

¿Cuál es el tamaño actual del mercado de equipos de unión de semiconductores?

En 2024, se espera que el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores alcance los USD 542,38 millones.

¿Quiénes son los actores clave en el mercado de equipos de unión de semiconductores?

EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de unión de semiconductores.

¿Cuál es la región de más rápido crecimiento en el mercado Equipos de unión de semiconductores?

Se estima que Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta durante el período de pronóstico (2024-2029).

¿Qué región tiene la mayor participación en el mercado Equipos de unión de semiconductores?

En 2024, Asia Pacífico representa la mayor participación de mercado en el mercado de equipos de unión de semiconductores.

¿Qué años cubre este mercado de equipos de unión de semiconductores y cuál fue el tamaño del mercado en 2023?

En 2023, el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores se estimó en USD 515,80 millones. El informe cubre el tamaño histórico del mercado de equipos de unión de semiconductores durante años 2019, 2020, 2021, 2022 y 2023. El informe también pronostica el tamaño del mercado de equipos de unión de semiconductores para los años 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 y 2029.

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Informe de la industria de equipos de unión de semiconductores

Estadísticas de la cuota de mercado, el tamaño y la tasa de crecimiento de los ingresos de Equipos de unión de semiconductores de 2024, creadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. El análisis de equipos de unión de semiconductores incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2029 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de la industria como descarga gratuita del informe en PDF.

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