Mercado de equipos de fijación de troqueles de Asia-Pacífico: crecimiento, tendencias, pronósticos (2022 - 2027)

El mercado está segmentado por Tipo (Die bonder, Flip chip bonder), Técnica de unión (epoxi, eutéctica, soldadura blanda, unión híbrida), Aplicación (Memoria, RF y MEMS, LED, Sensor de imagen CMOS, Lógica, Optoelectrónica/Fotónica), y País.

Instantánea del mercado

CAGR
Study Period: 2020-2025
Base Year: 2021
CAGR: 15.3 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Visión general del mercado

Se espera que el mercado de equipos de fijación de troqueles registre una CAGR del 15,2% durante el período de pronóstico. Se espera que el mercado se beneficie de las oportunidades de ensamblaje y empaque creadas por las tendencias mencionadas a continuación.

  • Un enfoque importante para la próxima ronda de inversión por parte de los proveedores del mercado es desarrollar soluciones de unión y empaque para teléfonos inteligentes compatibles con 5G más pequeños y altamente complejos. 5G es una plataforma de conectividad unificadora para la innovación futura que permite el acceso seguro a la nube de forma continua a velocidades de transmisión de datos y video significativamente más altas.
  • La adopción de capacidades 5G por parte de los usuarios amplía las actividades de banda ancha móvil y acelera el uso de inteligencia artificial para Internet de todo. Del mismo modo, los procesos de empaquetamiento a nivel de oblea y sustrato para Internet móvil, computación, 5G y aplicaciones de usuario final automotriz impulsaron a la industria de semiconductores a ver una recuperación en la inversión de capital para memorias y lógica. Las fundiciones, sin embargo, buscan aplicaciones en campos avanzados, según el Informe Anual BESI 2019.
  • La compañía ha compartido planes sobre un aumento de mediano a largo plazo en la inversión de capital hacia aplicaciones expandidas de semiconductores y FPD. Mientras que, según Shibaura, en equipos de ensamblaje de semiconductores, se busca el desarrollo activo de equipos de unión de alta velocidad y alta precisión para FOWLP/PLP y μLED.
  • BESI ha compartido planes para invertir en nuevas tecnologías de ensamblaje como FOWLP, TCB, TSV, troqueles ultradelgados, unión híbrida y moldeo a nivel de obleas y áreas grandes, y placas de baterías de iones de litio 3D y solares para la nueva sociedad digital. Su línea de equipos de fijación de troqueles incluye un chip único, multichip, multimódulo, flip chip, TCB, FOWLP y sistemas de unión de troqueles híbridos y sistemas de clasificación de troqueles.
  • Sin embargo, una fuente de preocupación es la continua perspectiva incierta debido al impacto de la propagación global de COVID-19. Los bloqueos y las paradas de producción en Asia-Pacífico debido al brote de COVID-19 han afectado significativamente la producción y el consumo de semiconductores. Con la mayoría de los IDS y las fundiciones ubicadas en la región, el impacto de los cierres ha llevado a una reducción del gasto en inversiones de capital. Es probable que esto afecte al mercado estudiado y se espera una recuperación más lenta a lo largo de 2020.

Alcance del Informe

La fijación del troquel es un proceso crucial en el empaquetado de semiconductores. Cubre todos los dispositivos en varias aplicaciones y es un contribuyente fundamental al costo de ensamblaje. Die bonding es un proceso de fabricación utilizado en el empaquetado de semiconductores. Es el acto de unir un troquel (o chip) a un sustrato o paquete mediante epoxi o soldadura, también conocido como colocación de troquel o unión de troquel.

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Tendencias clave del mercado

Se espera que CIS sea testigo de un crecimiento significativo

  • Los sensores de imagen CMOS han estado ofreciendo funciones de cámara en teléfonos inteligentes y otros productos, y a medida que crece la demanda de escala, surgen los problemas de fabricación relacionados en la fábrica.
  • El rendimiento de datos de mayor ancho de banda progresó de 3G a 4G, y actualmente a 5G, la demanda de cámaras de mayor calidad ha crecido. Basada en la necesidad de un mayor número de píxeles y una mejor resolución, esta tendencia ha impulsado las técnicas de apilamiento de sensores de imagen CMOS. Más allá de estas tendencias, las áreas de identificación biométrica, detección 3D y aplicaciones mejoradas de visión humana han aumentado el crecimiento del segmento.
  • La demanda de los clientes de cámaras mejores y más grandes da como resultado más sensores con tamaños de matriz más grandes. Además del escalado de píxeles, los sensores de imagen CMOS están experimentando otras innovaciones, como el apilamiento de matrices. Los proveedores en el mercado estudiado también están utilizando diferentes tecnologías de interconexión, como vías de silicio (TSV), enlace híbrido y píxel a píxel para el mismo.
  • En la unión híbrida, por ejemplo, las matrices se conectan mediante interconexiones de cobre a cobre. Para ello, se procesan dos obleas en una fábrica. Una es la oblea lógica, mientras que la otra es la oblea de matriz de píxeles. Las dos obleas se unen mediante un enlace dieléctrico a dieléctrico, seguido de una conexión de metal a metal.
  • Las tecnologías DBI de unión híbrida, tecnología patentada de Xperi, están siendo utilizadas significativamente por Samsung para la fabricación de sensores de imagen CMOS para sus teléfonos. Esta tecnología para sensores de imagen CMOS facilita la unión permanente Cu-Cu a temperatura ambiente, recocido a baja temperatura (alrededor de 300 °C) y sin proceso de unión a presión externa (dieléctrico/metal).
  • Antes de esto, la tecnología de enlace directo ha desempeñado un papel habilitador en la realización de BSI de escalado de píxeles (iluminación trasera) y BSI apilada con múltiples variaciones generacionales lideradas por Xperifor durante más de 15 años.
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LED para dominar la cuota de mercado

  • El material de fijación del troquel representa un papel clave en el rendimiento y la confiabilidad de los LED de potencia media, alta y súper alta. Con una tasa de penetración de LED en aumento, la demanda de equipos de fijación de troqueles está aumentando. La selección del material adecuado para la fijación del troquel para una estructura de chip y una aplicación en particular depende de varias consideraciones, que incluyen el proceso de empaque (rendimiento y rendimiento), el rendimiento (salida de disipación térmica y salida de luz), la confiabilidad (mantenimiento de lúmenes) y el costo. Se han utilizado epóxicos eutécticos con oro y estaño, rellenos de plata, soldadura, siliconas y los materiales sinterizados para la fijación de LED.
  • Por ejemplo, SFE proporciona un método de unión con adhesivo epoxi en el que su máquina LED Epoxy Die Bonder presenta un tiempo de índice de 0,2 segundos/ciclo (90 por ciento de tasa de operación) con un tamaño de chip de 250 * 250 estándar que proporciona reconocimiento de marco de plomo a través de 2 cámaras. Su función de software proporciona función de enseñanza de nivel de montaje automático y nivel de recogida.
  • Además, los adhesivos conductores (principalmente epoxis con relleno de plata) constituyen la clase más grande de materiales de unión térmica (por número de unidad) para LED. Son compatibles con los equipos de empaque de back-end existentes y brindan un atractivo equilibrio costo/rendimiento (por lo general, hasta 50 W/mK térmicos con compatibilidad de reflujo secundario). Como se adhieren al silicio desnudo, son el material preferido para troqueles sin metalización de fondo como GaN en silicio.
  • Además, en el mercado de LED, hay muchos rivales o competidores, y ASM es uno de los jugadores destacados en este mercado, y su LED Epoxy High speed die bonder AD830 domina en el mercado de LED. Es rápido, confiable, preciso con una precisión de colocación de troquel de +/-1 mil y +/-3 grados, el tiempo de ciclo para un chip pequeño como 10 mil x 10 mil es de 180 ms, que es un UPH equivalente a 18,000. Está equipado con un sistema de inspección posterior a la unión que monitorea la unidad adherida en el rango de colocación preestablecido.
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Panorama competitivo

El mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC es moderadamente competitivo con una gran cantidad de jugadores que tienen una pequeña participación de mercado. Las empresas continúan innovando y consolidando alianzas estratégicas para mantener su participación de mercado.

  • Septiembre de 2020: SK Hynix avanzó para establecer una cadena de suministro para la seguridad y el ahorro de costos en la producción de chips. Los esfuerzos dirigidos por el back-end localizaron la cadena de suministro para la unión de troqueles, equipo crítico para la fabricación de chips que anteriormente se obtenía principalmente de suministros japoneses, con Hanwha Precision Machinery.
  • Junio ​​de 2020: K&S, debido a la tracción de la industria LED, lanzó una transferencia Mini LED de alta precisión a 180 000 chips por hora utilizando la tecnología de pantalla de retroiluminación Mini LED. Los actores de la industria LED esperan aumentar la demanda creada por la innovadora tecnología de visualización y esperan alejarse de la época oscura del exceso de oferta y la competencia de precios bajos.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. DINÁMICA DEL MERCADO

            1. 4.1 Visión general del mercado

              1. 4.2 Atractivo de la industria: análisis de las cinco fuerzas de Porter

                1. 4.2.1 El poder de negociacion de los proveedores

                  1. 4.2.2 El poder de negociación de los compradores

                    1. 4.2.3 Amenaza de nuevos participantes

                      1. 4.2.4 Amenaza de sustitutos

                        1. 4.2.5 La intensidad de la rivalidad competitiva

                        2. 4.3 Indicadores de mercado

                          1. 4.3.1 Demanda creciente de la tecnología de unión por matriz eutéctica de AuSn

                            1. 4.3.2 Demanda de dispositivos de potencia discretos

                            2. 4.4 Desafíos del mercado

                              1. 4.4.1 Cambios dimensionales durante el procesamiento y la vida útil y desequilibrio mecánico

                              2. 4.5 Análisis de la cadena de valor de la industria

                                1. 4.6 Impacto del Covid-19 en el mercado

                                2. 5. SEGMENTACIÓN DE MERCADO

                                  1. 5.1 Escribe

                                    1. 5.1.1 Muere Bonder

                                      1. 5.1.2 Bonder Flip Chip

                                      2. 5.2 Técnica de unión

                                        1. 5.2.1 Epoxy

                                          1. 5.2.2 eutéctico

                                            1. 5.2.3 soldadura blanda

                                              1. 5.2.4 Unión híbrida

                                                1. 5.2.5 Otras técnicas de unión

                                                2. 5.3 Solicitud

                                                  1. 5.3.1 Memoria

                                                    1. 5.3.2 RF y MEMS

                                                      1. 5.3.3 LED

                                                        1. 5.3.4 Sensor de imagen CMOS

                                                          1. 5.3.5 Lógica

                                                            1. 5.3.6 Optoelectrónica / Fotónica

                                                              1. 5.3.7 Otras aplicaciones

                                                              2. 5.4 País

                                                                1. 5.4.1 Taiwán

                                                                  1. 5.4.2 China

                                                                    1. 5.4.3 Japón

                                                                      1. 5.4.4 Resto de Asia Pacífico

                                                                    2. 6. PANORAMA COMPETITIVO

                                                                      1. 6.1 Perfiles de la empresa*

                                                                        1. 6.1.1 Palomar Technologies, Inc.

                                                                          1. 6.1.2 shinkawa ltd

                                                                            1. 6.1.3 corporación panasonic

                                                                              1. 6.1.4 ASM Pacific Technology Limited

                                                                                1. 6.1.5 Be Semiconductor Industries NV

                                                                                  1. 6.1.6 Corporación Mecatrónica Shibaura

                                                                                    1. 6.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)

                                                                                      1. 6.1.8 Fasford Technology Co Ltd.

                                                                                        1. 6.1.9 Corporación Mecatrónica Shibaura

                                                                                          1. 6.1.10 Para Technos Co., Ltd.

                                                                                            1. 6.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)

                                                                                          2. 7. ANÁLISIS DE INVERSIONES

                                                                                            1. 8. FUTURO DEL MERCADO

                                                                                              **Subject to Availability

                                                                                              You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

                                                                                              Frequently Asked Questions

                                                                                              El mercado de APAC Die Attach Equipment Market se estudia desde 2020 hasta 2025.

                                                                                              El mercado de equipos de fijación de troqueles de APAC está creciendo a una CAGR del 15,3 % en los próximos 5 años.

                                                                                              Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries NV son las principales empresas que operan en el mercado de equipos de fijación de matrices de APAC.

                                                                                              80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

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