| Período de Estudio | 2019 - 2030 |
| Período de Datos Pronosticados | 2025 - 2030 |
| Período de Datos Históricos | 2019 - 2023 |
| CAGR | 15.30% |
| Concentración del Mercado | Medio |
Jugadores principales *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
Análisis del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico por Mordor Intelligence
Se espera que el Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico registre una CAGR del 15,3% durante el período de pronóstico.
- Un enfoque significativo para la próxima ronda de inversión por parte de los proveedores del mercado es el desarrollo de soluciones de bondeado y empaquetado de chips para teléfonos inteligentes compatibles con 5G más pequeños y altamente complejos. El 5G es una plataforma de conectividad unificadora para la innovación futura, que permite el acceso continuo y seguro a la nube a velocidades de transmisión de datos y video significativamente más altas.
- La adopción por parte de los usuarios de las capacidades 5G amplía las actividades de banda ancha móvil y acelera el uso de la inteligencia artificial para el Internet de Todo. Del mismo modo, los procesos de empaquetado a nivel de sustrato y oblea para aplicaciones de usuario final en internet móvil, computación, 5G y automoción impulsaron a la industria de semiconductores a ver una recuperación en la inversión de capital para memorias y lógica.
- La empresa ha compartido planes para un aumento a mediano y largo plazo en la inversión de capital hacia aplicaciones ampliadas de semiconductores y FPD. Mientras tanto, según Shibaura, se está buscando el desarrollo activo de equipos de bondeado de alta velocidad y alta precisión para FOWLP / PLP y μLED en equipos de ensamblaje de semiconductores.
- BESI ha compartido planes para invertir en nuevas tecnologías de ensamblaje como FOWLP, TCB, TSV, chips ultrafinos, unión híbrida, área grande, moldeo a nivel de oblea, solar y recubrimiento de baterías de iones de litio 3D para la nueva sociedad digital. Su línea de equipos de fijación de chip incluye sistemas de bondeado de chip único, multichip, multimódulo, chip invertido, TCB, FOWLP, sistemas de bondeado de chip híbrido y sistemas de clasificación de chips.
- Sin embargo, una fuente de preocupación es la continua perspectiva incierta debido al impacto de la propagación global del COVID-19. Los confinamientos y las paralizaciones de producción en Asia-Pacífico debido al brote de COVID-19 habían impactado significativamente la producción y el consumo de semiconductores. Con la mayoría de los IDS y fundiciones ubicados en la región, el impacto de los cierres ha llevado a una reducción del gasto en inversiones de capital. Es probable que esto impacte el mercado estudiado, con una recuperación más lenta esperada a lo largo de 2021.
Tendencias e Información del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico
Se espera que el CIS experimente un crecimiento significativo
- Los sensores de imagen CMOS han estado ofreciendo funciones de cámara en teléfonos inteligentes y otros productos, y a medida que crece la demanda de escalado, surgen los problemas de fabricación relacionados en la fábrica.
- El mayor rendimiento de datos de ancho de banda progresó de 3G a 4G y, actualmente, a 5G, la demanda de cámaras de mayor calidad ha crecido. Esta tendencia ha impulsado las técnicas de apilamiento de sensores de imagen CMOS basadas en la necesidad de mayores recuentos de píxeles y mejor resolución. Más allá de estas tendencias, las áreas de identificación biométrica, detección 3D y aplicaciones de visión humana mejorada han aumentado el crecimiento del segmento.
- La demanda de los clientes por cámaras más grandes y mejores resulta en más sensores con tamaños de chip más grandes. Además del escalado de píxeles, los sensores de imagen CMOS están experimentando otras innovaciones como el apilamiento de chips. Los proveedores en el mercado estudiado también están utilizando diferentes tecnologías de interconexión, como vías a través del silicio (TSV), unión híbrida y píxel a píxel para ello.
- En la unión híbrida, por ejemplo, los chips se conectan mediante interconexiones de cobre a cobre. Para esto, dos obleas se procesan en una fábrica. Una es la oblea lógica, mientras que la otra es la oblea de matriz de píxeles. Las dos obleas se unen mediante un enlace dieléctrico a dieléctrico, seguido de una conexión metal a metal.
- Las tecnologías de unión híbrida DBI, tecnología propietaria de Xperi, están siendo utilizadas significativamente por Samsung para la fabricación de sensores de imagen CMOS para sus teléfonos. Esta tecnología para Sensores de Imagen CMOS facilita el proceso de unión permanente Cu-Cu a temperatura ambiente, recocido a baja temperatura (alrededor de 300 °C) y proceso de unión sin presión externa (dieléctrico/metal).
- Antes de esto, la tecnología de unión directa ha desempeñado un papel habilitador en la realización del escalado de píxeles (iluminación por la parte trasera) BSI y BSI apilado con múltiples variaciones generacionales lideradas por Xperi durante más de 15 años.
El LED dominará la participación de mercado
- El material de fijación de chip representa un papel clave en el rendimiento y la fiabilidad de los LED de potencia media, alta y super alta. La demanda de equipos de fijación de chip está aumentando con una creciente tasa de penetración de LED. La selección del material de fijación de chip adecuado para una estructura de chip y aplicación particular depende de diversas consideraciones, que incluyen el proceso de empaquetado (rendimiento y producción), el rendimiento (disipación térmica y salida de luz), la fiabilidad (mantenimiento del lumen) y el costo. El oro-estaño eutéctico, los epoxis rellenos de plata, la soldadura, las siliconas y los materiales sinterizados se han utilizado todos para la fijación de chip LED.
- SFE proporciona un método de unión con Adhesivo Epoxi donde su máquina Bondeadora de Chip LED con Epoxi presenta un tiempo de índice de 0,2 seg/ciclo (tasa de operación del 90 por ciento) con un tamaño de chip estándar de 250 * 250, proporcionando reconocimiento de marco de plomo a través de 2 cámaras. Su función de software proporciona funciones de enseñanza automática del nivel de montaje y del nivel de recogida.
- Además, los adhesivos conductores (principalmente epoxis rellenos de plata) constituyen la clase más grande de materiales de fijación de chip térmicos (por número de unidades) para LED. Son compatibles con los equipos de empaquetado de back-end existentes y proporcionan un atractivo equilibrio costo/rendimiento (típicamente hasta 50 W/mK térmicos con compatibilidad de reflujo secundario). Como se adhieren al silicio desnudo, son el material más preferido para chips sin metalización de back-end como GaN sobre silicio.
- Además, en el mercado de LED, hay muchos competidores rivales, y ASM es uno de los actores prominentes en este mercado; su Bondeadora de Chip LED de Alta Velocidad con Epoxi AD830 domina en el mercado de LED. Es rápida, fiable y precisa con una precisión de colocación de chip de +/-1 mil y +/-3 grados, el tiempo de ciclo para un chip pequeño como 10 mil x 10 mil es de 180 ms, lo que equivale a un UPH de 18.000. Está equipada con un sistema de inspección posterior al bondeado que monitorea la unidad bondeada en el rango de colocación preestablecido.
Panorama Competitivo
El mercado de equipos de fijación de chip en Asia-Pacífico es moderadamente competitivo, con un gran número de actores que tienen una pequeña participación de mercado. Las empresas continúan innovando y estableciendo asociaciones estratégicas para mantener su participación de mercado.
- Abril de 2022 - El Centro de Industrialización de la Revolución Eléctrica (DER-IC) del Noreste ha recibido equipos de Inseto, un destacado distribuidor técnico de herramientas y materiales, para mejorar sus capacidades en electrónica de potencia, máquinas y accionamientos (PEMD). La primera máquina de micropunzonado instalada en el Reino Unido es una prensa de sinterización AMX P100, que forma parte del equipo suministrado y permitirá la producción de módulos de alta fiabilidad y alta potencia.
- Junio de 2022 - La nueva Serie de Bondeadoras 7KF ha sido desarrollada por West Bond. Esta reconocida empresa diseña y fabrica una línea de máquinas de bondeado por hilo y de fijación de chip, equipos de prueba de tracción y cizallamiento de hilo, componentes ultrasónicos y accesorios para la industria de empaquetado de microelectrónica. Esta excelente herramienta está diseñada para manejar las difíciles aplicaciones de bondeado que se encuentran en los campos de RF, microondas, semiconductores, híbridos y dispositivos médicos.
Líderes de la Industria de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico
Palomar Technologies, Inc.
Shinkawa Ltd.
Panasonic Corporation
ASM Pacific Technology Limited
Be Semiconductor Industries N.V.
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Desarrollos Recientes de la Industria
- Julio de 2022 - Se ha logrado un avance importante en la fusión de chip a oblea (D2W) y el bondeado híbrido, según EV Group (EVG), un proveedor de equipos de bondeado de obleas y litografía para los mercados de MEMS, nanotecnología y semiconductores. Esto se logró demostrando con éxito un rendimiento de bondeado del 100 por ciento sin vacíos de múltiples chips de varios tamaños de un sistema completo 3D en chip (SoC) en un único proceso de transferencia utilizando el GEMINI de EVG. Hasta ahora, lograr tal hazaña había sido una enorme dificultad para el bondeado D2W y un obstáculo significativo para reducir el costo de la implementación de integración heterogénea.
- Julio de 2022 - Utilizando las primeras muestras de HBM3 hechas públicas por SK Hynix, Global Unichip Corp. (GUC), un líder en ASIC Avanzado, reveló que su solución HBM3 de 7,2 Gbps ha sido probada en silicio. La plataforma fue exhibida en el Pabellón de Socios en el Simposio de Tecnología de América del Norte de TSMC 2022. Presentó un Controlador HBM3, un PHY, una interfaz die a die GLink-2.5D y un SerDes de 112G. Tanto la plataforma avanzada CoWoS-S (interposer de silicio) como CoWoS-R (interposer orgánico) de TSMC admiten tecnologías de empaquetado.
Alcance del Informe del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico
La fijación de chip es un proceso crucial en el empaquetado de semiconductores. Abarca todos los dispositivos en diversas aplicaciones y contribuye a los costos de ensamblaje. El bondeado de chip es un proceso de fabricación utilizado en el empaquetado de semiconductores. Es el acto de unir un chip (o die) a un sustrato o paquete mediante epoxi o soldadura, también conocido como colocación de chip o fijación de chip.
El mercado está segmentado por Técnica (Bondeadora de chip(Epoxi/Adhesivo, Eutéctico, Soldadura, Sinterización), Bondeadora de chip invertido(Colocación y recogida/soldadura por reflujo, Termocompresión, Unión Termosónica, Unión Híbrida)), Aplicación (Memoria, LED, Lógica, Sensor de Imagen CMOS(CIS), Optoelectrónica/Fotónica, Dispositivos de Potencia Discretos, MEMS y Sensores, Memoria Apilada y RF), y País (Taiwán, China, Japón, Corea, Sudeste Asiático).
Por Técnica de Bondeado
| Bondeadora de Chip | Epoxi/Adhesivo (pasta/película) |
| Eutéctico | |
| Soldadura | |
| Sinterización | |
| Bondeadora de Chip Invertido | Colocación y Recogida / Soldadura por Reflujo |
| Termocompresión (TCB) | |
| Unión Termosónica | |
| Unión Híbrida |
Aplicación
| Memoria |
| LED |
| Lógica |
| Sensor de Imagen CMOS |
| Optoelectrónica / Fotónica |
| Dispositivos de Potencia Discretos |
| MEMS y Sensores |
| Memoria Apilada y RF |
País
| Taiwán |
| China |
| Japón |
| Corea |
| Sudeste Asiático |
| Por Técnica de Bondeado | Bondeadora de Chip | Epoxi/Adhesivo (pasta/película) |
| Eutéctico | ||
| Soldadura | ||
| Sinterización | ||
| Bondeadora de Chip Invertido | Colocación y Recogida / Soldadura por Reflujo | |
| Termocompresión (TCB) | ||
| Unión Termosónica | ||
| Unión Híbrida | ||
| Aplicación | Memoria | |
| LED | ||
| Lógica | ||
| Sensor de Imagen CMOS | ||
| Optoelectrónica / Fotónica | ||
| Dispositivos de Potencia Discretos | ||
| MEMS y Sensores | ||
| Memoria Apilada y RF | ||
| País | Taiwán | |
| China | ||
| Japón | ||
| Corea | ||
| Sudeste Asiático | ||
Preguntas Clave Respondidas en el Informe
¿Cuál es el tamaño actual del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico?
Se proyecta que el Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico registre una CAGR del 15,3% durante el período de pronóstico (2025-2030)
¿Quiénes son los actores clave en el Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited y Be Semiconductor Industries N.V. son las principales empresas que operan en el Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico.
¿Qué años cubre este Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico?
El informe cubre el tamaño histórico del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico para los años: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 y 2024. El informe también pronostica el tamaño del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico para los años: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 y 2030.
Última actualización de la página el:
Informe de la Industria de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico
Estadísticas para la participación de mercado, tamaño y tasa de crecimiento de ingresos del Mercado de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico 2025, creadas por los Informes de Industria de Mordor Intelligence™. El análisis de Equipos de Fijación de Chip en Asia-Pacífico incluye una perspectiva de pronóstico de mercado para 2025 a 2030 y una descripción histórica. Obtenga una muestra de este análisis de industria como descarga gratuita de informe en PDF.
