Analyse der Marktgröße und des Marktanteils von Leistungsmodulverpackungen – Wachstumstrends und Prognosen (2024–2029)

Der Bericht befasst sich mit Markttrends bei der Verpackung von Leistungsmodulen und ist nach Komponenten (Substrat, Grundplatte, Die-Anbringung, Substratanbindung, Verkapselungen, Verbindungen und andere) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und der Rest der Welt) segmentiert ). Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in USD-Werten angegeben.

Analyse der Marktgröße und des Marktanteils von Leistungsmodulverpackungen – Wachstumstrends und Prognosen (2024–2029)

Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen

Zusammenfassung des Marktes für Leistungsmodulverpackungen
Studienzeitraum 2019-2029
Marktgröße (2024) USD 2.74 Billion
Marktgröße (2029) USD 4.38 Billion
CAGR (2024 - 2029) 9.78 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Asien-Pazifik
Marktkonzentration Mittel

Hauptakteure

Hauptakteure des Marktes für Leistungsmodulverpackungen

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Marktanalyse für Leistungsmodulverpackungen

Die Marktgröße für Leistungsmodulverpackungen wird im Jahr 2024 auf 2,5 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 3,98 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 9,78 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.

Ein Leistungsmodul oder Leistungselektronikmodul fungiert als physischer Behälter zur Lagerung mehrerer Leistungskomponenten, normalerweise Leistungshalbleiterbauelemente. Die Verpackung spielt eine entscheidende Rolle bei der Verlagerung hin zu höheren Leistungsdichten, die eine effizientere Stromversorgung, eine schnellere Umwandlung, Stromversorgung und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen. Da sich die Welt hin zu schnelleren Schaltfrequenzen und höheren Leistungsdichten verlagert, gibt es auch einen damit verbundenen Wandel bei den Verpackungsmaterialien, die für Drahtbonden, Die-Attach, Substrate und Systemkühlung verwendet werden.

  • Leistungsmodule sind die Schlüsselelemente in den Wechselrichtern und Konvertern. ​Leistungsmodule werden häufig in Elektroautos und anderen Elektromotorsteuerungen, Geräten, Netzteilen, Galvanikmaschinen, medizinischen Geräten, Batterieladegeräten, Wechselstrom-Gleichstrom-Wechselrichtern und -Wandlern, Leistungsschaltern und Schweißgeräten verwendet. Das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, effiziente verteilte Kühlsysteme, eine Reduzierung des Platzbedarfs und eine daraus resultierende Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen im Industrie- und Unterhaltungselektronikbereich den Markt für Leistungsmodulverpackungen ankurbeln wird.
  • Die wachsende Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und batteriebetriebenen Elektrofahrzeugen aufgrund steigender Kraftstoffkosten und zunehmender Umweltbedenken treibt die Nachfrage nach hocheffizienten Leistungsmodulverpackungen voran. Der Ersatz von Silizium-IGBTs durch SiC-MOSFETs für Kfz-Wechselrichter und andere Anwendungen führt auch zu Veränderungen bei Montage und Verpackung. Aus diesem Grund konzentrieren sich wichtige Anbieter auf die Einführung von SiC-MOSFETs, und dieser Faktor treibt den Markt für Leistungsmodulgehäuse voran.
  • Die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Laptops, Computern und Fernsehern treibt auch die Nachfrage nach innovativen und fortschrittlichen Verpackungslösungen für Leistungsmodule voran. AC-DC-Wandler werden häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, die Gleichstrom benötigen, wie z. B. Computer, Fernseher und Smartphones, da sie dazu beitragen, die Energieverschwendung zu verringern und die Effizienz elektronischer Geräte zu steigern, indem sie eine effizientere und effektivere Stromversorgung ermöglichen. Die zunehmende Verbreitung von Smartphones aufgrund von Fortschritten in der Batterie- und 5G-Technologie sowie neue Varianten mit zusätzlichen Funktionen führen zu einer Nachfrage nach AC-DC-Wandlern und Leistungsmodulen.
  • Die globale Finanzkrise hat die regulatorischen Rahmenbedingungen verändert und das Marktumfeld nach der Krise hatte erhebliche Auswirkungen auf den Markt für fortschrittliche Verpackungen. Um auf dem Markt wettbewerbsfähig zu bleiben, verstärken Anbieter von Leistungsmodulverpackungen ihre MA-Aktivitäten, um ihren Marktanteil zu erhöhen. Es wird erwartet, dass dies auch in den kommenden Jahren so weitergeht, da sich unterschiedliche Grade der Konsolidierung unter den Hauptakteuren auf die Gesamtrentabilität auswirken werden.
  • Die steigenden Investitionen in FE-Einrichtungen, der wachsende IoT-Elektronikmarkt, eine steigende Zahl von Gießereien aufgrund von COVID-19, der Trend zur Miniaturisierung und Technologiemigration sowie die hohe Nachfrage nach Leistungsmodulen wirken sich auf das Wachstum des Marktes aus. Darüber hinaus erwarten viele Marktteilnehmer in den kommenden Jahren ein Marktwachstum, vor allem aufgrund von Trends wie 5G und Elektrofahrzeugen.

Überblick über die Verpackungsbranche für Leistungsmodule

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist halbkonsolidiert, mit der Präsenz wichtiger Akteure wie Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) und Amkor Technology Inc. Players Unternehmen auf dem Markt verfolgen Strategien wie Partnerschaften und Übernahmen, um ihr Produktangebot zu erweitern und sich nachhaltige Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.

  • Im Dezember 2023 brachte die Infineon Technologies AG die 4,5-kV-XHP-3-IGBT-Module als Reaktion auf den weltweiten Drang nach Downsizing und Integration auf den Markt. Der 4,5-kV-XHP wird die Landschaft für Mittelspannungsantriebe (MVD) und Transportanwendungen, die mit 2000 bis 3300 V AC in 2- und 3-Level-Topologien betrieben werden, grundlegend verändern.
  • Im August 2023 kündigte Fuji Electric Co. Ltd die Einführung seines kleinen IPM der 3. Generation, der P633C-Serie, an, das dazu beiträgt, den Stromverbrauch der Geräte, auf denen es montiert ist, wie Haushaltsgeräte und Werkzeugmaschinen, zu reduzieren. Dieses Produkt verwendet die neuesten IGBT/FWD-Chips der siebten Generation und erreicht so eine Reduzierung des Leistungsverlusts um 10 % und eine Reduzierung des elektromagnetischen Rauschens auf etwa 1/3 im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Marktführer bei der Verpackung von Leistungsmodulen

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation

  4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

  5. Amkor Technology Inc.

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Marktkonzentration für Leistungsmodulverpackungen
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Marktnachrichten für die Verpackung von Leistungsmodulen

  • Dezember 2023 – STMicroelectronics gab bekannt, dass es einen langfristigen Liefervertrag für Siliziumkarbid (SiC) mit Li Auto unterzeichnet hat. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird STMicroelectronics Li Auto SiC-MOSFET-Geräte zur Verfügung stellen, um die Strategie von Li Auto rund um Hochspannungsbatterie-Elektrofahrzeuge (BEVs) in verschiedenen Marktsegmenten zu unterstützen.
  • November 2023 – Mitsubishi Electric Corporation gab bekannt, dass sie eine strategische Partnerschaft mit Nexperia BV eingehen wird, um gemeinsam Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter für den Leistungselektronikmarkt zu entwickeln. Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine Wide-Bandgap-Halbleitertechnologien zur Entwicklung und Lieferung von SiC-MOSFET-Chips nutzt, die Nexperia zur Entwicklung diskreter SiC-Geräte verwenden wird.

Marktbericht für Leistungsmodulverpackungen – Inhaltsverzeichnis

1. EINFÜHRUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG

4. MARKTKENNTNISSE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
    • 4.2.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
    • 4.2.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
    • 4.2.5 Wettberbsintensität
  • 4.3 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 und makroökonomischen Trends auf die Branche
  • 4.4 Technologie-Schnappschuss

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Marktführer
    • 5.1.1 Steigende Nachfrage aus dem Industrie- und Unterhaltungselektroniksegment
    • 5.1.2 Steigende Nachfrage nach energieeffizienten Geräten
  • 5.2 Marktbeschränkungen
    • 5.2.1 Marktkonsolidierung wirkt sich auf die Gesamtrentabilität aus

6. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 6.1 Durch Technologie
    • 6.1.1 Substrat
    • 6.1.2 Grundplatte
    • 6.1.3 Die Attach
    • 6.1.4 Substratbefestigung
    • 6.1.5 Kapselungen
    • 6.1.6 Verbindungen
    • 6.1.7 Andere
  • 6.2 Nach Geographie
    • 6.2.1 Nordamerika
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Asien-Pazifik
    • 6.2.4 Rest der Welt

7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT

  • 7.1 Firmenprofile*
    • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.2 Infineon Technologies AG
    • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
    • 7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 Hitachi Ltd
    • 7.1.7 STMicroelectronics NV
    • 7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
    • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
    • 7.1.11 Toshiba Corporation

8. INVESTITIONSANALYSE

9. ZUKUNFT DES MARKTES

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Segmentierung der Verpackungsindustrie für Leistungsmodule

Ein Leistungsmodul oder Leistungselektronikmodul fungiert als physischer Behälter für die Lagerung mehrerer Leistungskomponenten, üblicherweise Leistungshalbleiterbauelemente. Das Marktwachstum wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, den Einsatz effizienter verteilter Kühlsysteme, eine Reduzierung der Stellfläche und eine daraus resultierende Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus dürfte die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen in der Industrie- und Unterhaltungselektronikbranche das Wachstum des Marktes für Leistungsmodulverpackungen vorantreiben.

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist nach Technologie (Substrat, Grundplatte, Die-Attach, Substrat-Attach, Verkapselungen, Verbindungen und andere) und nach Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt) segmentiert. Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig in USD angegeben.

Durch Technologie Substrat
Grundplatte
Die Attach
Substratbefestigung
Kapselungen
Verbindungen
Andere
Nach Geographie Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Leistungsmodulverpackungen

Wie groß ist der Markt für Leistungsmodulverpackungen?

Es wird erwartet, dass der Markt für Leistungsmodulverpackungen im Jahr 2024 2,5 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,78 % auf 3,98 Milliarden US-Dollar wachsen wird.

Wie groß ist der Markt für Leistungsmodulverpackungen derzeit?

Im Jahr 2024 wird der Markt für Leistungsmodulverpackungen voraussichtlich ein Volumen von 2,5 Milliarden US-Dollar erreichen.

Wer sind die Hauptakteure im Power Module Packaging-Markt?

Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Leistungsmodulverpackungen tätig sind.

Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Leistungsmodulverpackungen?

Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Leistungsmodulverpackungen?

Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil im Markt für Leistungsmodulverpackungen.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Leistungsmodulverpackungen ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?

Im Jahr 2023 wurde die Größe des Power Module Packaging-Marktes auf 2,26 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Leistungsmodulverpackungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Größe des Marktes für Leistungsmodulverpackungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.

Branchenbericht zur Verpackung von Leistungsmodulen

Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Power Module Packaging im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Power Module Packaging umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.