Markt für Leistungsmodulverpackungen – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist nach Komponenten (Substrat, Grundplatte, Die-Attach und Substrat-Attach, Verkapselungen und Verbindungen) und Geografie unterteilt.

Markt-Snapshot

power module packaging market share
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Europe
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 9.79 %

Major Players

power module packaging market major players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Marktübersicht

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen wurde im Jahr 2020 auf 1,68 Milliarden USD geschätzt, und es wird erwartet, dass er bis 2026 einen Wert von 2,68 Milliarden USD erreichen wird, bei einer CAGR von 9,79 % für den Prognosezeitraum 2021-2026. Derzeit nutzen die Menschen nachhaltige und saubere Energie, um die globale Krise der fossilen Energie zu mildern. Damit steigt die Nachfrage nach nachhaltiger Energie. Mit den weltweiten Interessen und Bemühungen zur Popularisierung von Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV) und Elektrofahrzeugen (EV) hat das Automobilmodul ein starkes Wachstum erfahren. Im Gegenzug den Markt für Leistungsmodulverpackungen vorantreiben.

  • Darüber hinaus setzen leistungsstärkere elektronische Anwendungen Leistungsmodule anstelle von diskreten Komponenten ein, um die Leistung zu steigern und Verluste zu reduzieren. Daher ist die Beherrschung der Montage von Leistungsmodulen für Hersteller obligatorisch und wird Innovationen im Verpackungsdesign vorantreiben.
  • Beispielsweise gab die Mitsubishi Electric Corporation im Januar 2018 bekannt, dass sie ein 6,5-kV-Voll-Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleitermodul entwickelt hat, von dem angenommen wird, dass es die höchste Leistungsdichte unter anderen Leistungshalbleitermodulen mit Nennwerten von 1,7 kV bis 6,5 kV bietet.
  • Darüber hinaus hat die wachsende Abhängigkeit von Automatisierung und Leistungselektronik in verschiedenen Branchen den Bedarf an Notstromschutz immer wichtiger gemacht, um sicherzustellen, dass das Geschäftsmodell nicht unterbrochen wird, was die Einführung von USV-Systemen voraussichtlich in einem gesunden Tempo ankurbeln und weiter vorantreiben wird die Nachfrage nach Leistungsmodulen.
  • Häufige Ausfälle in einem Leistungsmodul, die durch Temperaturwechsel und eine Nichtübereinstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) verursacht werden, führen jedoch dazu, dass sich Schichten voneinander lösen, wodurch der Markt eingeschränkt wird.

Umfang des Berichts

Ein leistungselektronisches Modul oder Leistungsmodul fungiert als physischer Behälter für die Speicherung mehrerer Leistungskomponenten, normalerweise Leistungshalbleiterbauelemente. Das Marktwachstum wird durch eine Reduzierung der Energieverschwendung, den Einsatz effizienter verteilter Kühlsysteme, die Reduzierung des Platzbedarfs und die konsequente Erhöhung der Leistungsdichte vorangetrieben. Darüber hinaus wird die wachsende Nachfrage nach Leistungsmodulen im Bereich der Industrie- und Unterhaltungselektronik den Markt für Leistungsmodulverpackungen antreiben.

 

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Wichtige Markttrends

Zunehmender Fokus auf erneuerbare Energien, um das Marktwachstum voranzutreiben

  • Laut der International Renewable Energy Agency belief sich die globale Erzeugungskapazität aus erneuerbaren Energien im Jahr 2018 auf 2.351 GW. Im Vergleich zum Vorjahr stieg er um 7,9 %. Auf Wind- und Solarenergie entfielen Kapazitäten von 564 GW bzw. 486 GW. 
  • Da Leistungsmodule in erneuerbaren Energien in Windturbinenwechselrichtern, Photovoltaikwechselrichtern und Mikrowechselrichtern verwendet werden, wird erwartet, dass sie eine zunehmende Akzeptanz erfahren werden. Leistungsmodule in der PV ermöglichen es den Steuerungssystemen, Strom direkt von den Solarmodulen zu beziehen und einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Daher dürfte die zunehmende Einführung von Solarenergie die Nachfrage nach Leistungsmodulen antreiben. Dies treibt wiederum die Nachfrage nach Power-Modul-Packaging.
  • Im Jahr 2018 haben sich Sierra Club und SunPower zusammengetan, um eine nachhaltige Zukunft zu schaffen. Diese Allianz zwischen SunPower und dem Sierra Club unterstützte die Gesamtbemühungen des Sierra Clubs, Klimalösungen voranzutreiben und die USA zu 100 % erneuerbarer Energie zu bewegen.
power module packaging market growth

Asien-Pazifik wird voraussichtlich die höchste Wachstumsrate verzeichnen

  • Laut IRENA wird der Ausbau erneuerbarer Energien weiterhin hauptsächlich durch Neuinstallationen von Solar- und Windenergie vorangetrieben. Diese machten 84 % aller neu installierten Kapazitäten im Jahr 2018 aus. Auf Asien entfielen 61 % der neu installierten Kapazitäten im Jahr 2018.
  • Der Ausbau der erneuerbaren Kapazitäten wird weiterhin hauptsächlich durch Neuinstallationen von Solar- und Windenergie vorangetrieben. Auf diese entfielen 84 % aller neu installierten Kapazitäten im Jahr 2018. China verzeichnete mit Zuwächsen von 20 GW weiterhin den größten Ausbau der Windenergie. Inzwischen hat Indien im Jahr 2018 um mehr als 1 GW ausgebaut.
  • Gleichzeitig wird erwartet, dass die zunehmende Industrialisierung und die boomende städtische Bevölkerung in der Region den Autobesitz ankurbeln werden. Die Regierungen von Ländern wie China und Indien, in denen die Umweltverschmutzung weit verbreitet ist, ergreifen Maßnahmen, um das Umweltproblem zu verringern, was zu einem Anstieg der Verkäufe von Motoren mit alternativen Kraftstoffen und umweltfreundlichen Fahrzeugen wie Micro, Mild und Full führt -Hybridfahrzeuge.
power module packaging market growth

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Leistungsmodulverpackungen ist fragmentiert, da viele große Akteure auf diesem Markt tätig sind. Einige der Hauptakteure sind unter anderem Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies Ag und Mitsubishi Electric Corporation. Es ist ein sehr dynamischer Markt, in dem kontinuierliche Innovationen und Materialverbesserungen sowie viele Investitionen in Forschung und Entwicklung erforderlich sind. Um auf einem offenen Markt wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Hersteller von Leistungsmodulen außerdem eine hohe Zuverlässigkeit bieten und gleichzeitig kosteneffizient bleiben.

  • Februar 2019 – Infineon Technologies Ag erweitert sein Portfolio an CoolSiC™ Leistungsmodulen für USV- und Energiespeicheranwendungen. Infineon behauptete, dass die CoolSiC 2B-Leistungsmodule es Ingenieuren ermöglichen, die Gesamtsystemkosten durch Erhöhung der Leistungsdichte zu senken. Das Produkt ist im Vergleich zu Siliziumvarianten in der Lage, 80 % geringere Schaltverluste zu erzielen, wodurch der Wirkungsgrad des Wechselrichters auf über 99 % maximiert wird.

 

Hauptakteure

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. InfineonTechnologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Hitachi Ltd

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Fuji Electric Co. Ltd Infineon Technologies AG Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.) Amkor Technology Inc. Hitachi Ltd

Table of Contents

  1. 1. EINLEITUNG

    1. 1.1 Studienleistungen

      1. 1.2 Annahmen studieren

        1. 1.3 Umfang der Studie

        2. 2. FORSCHUNGSMETHODIK

          1. 3. ZUSAMMENFASSUNG

            1. 4. MARKTDYNAMIK

              1. 4.1 Marktübersicht

                1. 4.2 Einführung in die Markttreiber und -beschränkungen

                  1. 4.3 Marktführer

                    1. 4.3.1 Steigende Nachfrage aus dem Segment Industrie- und Unterhaltungselektronik

                      1. 4.3.2 Steigende Nachfrage nach energieeffizienten Geräten

                      2. 4.4 Marktbeschränkungen

                        1. 4.4.1 Langsame Einführung neuer Technologien, die Innovationen zum Scheitern bringen

                        2. 4.5 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse

                          1. 4.5.1 Bedrohung durch Neueinsteiger

                            1. 4.5.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern

                              1. 4.5.3 Verhandlungsmacht der Lieferanten

                                1. 4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte

                                  1. 4.5.5 Wettberbsintensität

                                  2. 4.6 TECHNOLOGIE-SNAPSHOT

                                  3. 5. MARKTSEGMENTIERUNG

                                    1. 5.1 Durch Technologie

                                      1. 5.1.1 Substrat

                                        1. 5.1.2 Grundplatte

                                          1. 5.1.3 Die Befestigung

                                            1. 5.1.4 Substratbefestigung

                                              1. 5.1.5 Kapselungen

                                                1. 5.1.6 Verbindungen

                                                2. 5.2 Erdkunde

                                                  1. 5.2.1 Nordamerika

                                                    1. 5.2.2 Europa

                                                      1. 5.2.3 Asien-Pazifik

                                                        1. 5.2.4 Übrigen Welt

                                                      2. 6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

                                                        1. 6.1 Unternehmensprofile

                                                          1. 6.1.1 Fuji Electric Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 InfineonTechnologies AG

                                                              1. 6.1.3 Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)

                                                                1. 6.1.4 Semikron

                                                                  1. 6.1.5 Amkor Technology Inc.

                                                                    1. 6.1.6 Hitachi Ltd

                                                                      1. 6.1.7 STMicroelectronics NV

                                                                    2. 7. INVESTITIONSANALYSE

                                                                      1. 8. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS

                                                                        **Subject to Availability
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                                                                        Der Markt für Leistungsmodulverpackungen wird von 2018 bis 2028 untersucht.

                                                                        Der Markt für Leistungsmodulverpackungen wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 9,79 %.

                                                                        Europa wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.

                                                                        Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

                                                                        Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.), Amkor Technology Inc. und Hitachi Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Power Module Packaging tätig sind.

                                                                        close-icon
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