| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| 预测数据期 | 2024 - 2029 |
| CAGR | 75.20% |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 北美洲 |
| 市场集中度 | 低 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
联合封装光学市场分析
预计联合封装光学市场在预测期内的复合年增长率为 75.2%。COVID-19 大流行导致数据中心建设的供应链中断。封锁还导致项目完工延迟，酒店和娱乐等受重创行业的需求下降，这也影响了建筑活动。根据 Uptime Institute 最近关于 COVID-19 风险的报告，供应链中断以及长期短缺以及关键备件和消耗品的可能性。拥有标准化供应链、统一构建流程、使用预制组件和供应商合同的数据中心运营商将最有能力承受暂时的中断。
- 近年来，由于云服务的高采用率，对数据中心的需求有所增加，进一步推动了所研究的市场。根据2021 年云基础设施报告公布的调查结果，57% 的受访者表示，他们一半以上的基础设施都在云中，而 64% 的受访者预计他们将在未来五年内完全使用公有云。
- 在最近的一份报告中，印度电子和信息技术部（MeITy）预测，到2025年，印度经济将增长到5万亿美元，其中数字部门占8000亿美元至1万亿美元。随着该国数据流量和消费的扩大，对存储这些数字信息的物理设施的需求也在上升。
- 2022 年 5 月，ICRA（印度投资信息和信用评级机构有限公司）表示，印度数据中心行业的容量预计将增加 5 倍，达到 3,900-4,100MW 容量，未来五年将增加 1.05-1.2000 亿印度卢比的投资。
- 从印度外包的大公司主要推动了对数据中心的需求。亚马逊网络服务、谷歌、Microsoft、Facebook、IBM、Uber、Dropbox 等大型超大规模企业通过将其存储需求外包给独立的数据中心提供商来引领印度数据中心 （DC） 市场的增长。
- 在第二波疫情期间，车载光学联盟 （COBO） 宣布成立联合封装光学 （CPO） 工作组，该工作组将通过制定 CPO 实施的技术指南和标准来鼓励采用联合封装光学器件。这项工作的重点是使联合封装光学器件成为现实所必需的光学连接和远程激光源，并且与其他联合封装标准化工作相辅相成。
- 此外，2021 年 6 月，Ayar Labs 宣布已成功展示了业界首款 TeraPHY 光 I/O 小芯片和 SuperNova 多波长光源的每秒太比特波分复用 （WDM） 光链路。该演示展示了一个功能齐全的TeraPHY小芯片，具有8个光端口，无差错运行，无需前向纠错（FEC），总带宽为1.024 Tbps，能效低于5 pJ/bit。这是提供光连接以满足数据密集型应用、低功耗互连以及新的创新异构和分解系统架构不断增长的带宽需求的一个重要里程碑。
联合封装光学市场趋势
高性能计算的增长
- 高性能计算 （HPC） 使用并行处理来高效、可靠、快速地运行高级应用程序。基因组测序、机器学习、深度学习、语音和面部识别以及模式识别等较新的工作负载正在 HPC 系统上执行。
- 市场也见证了主要参与者的并购，以扩大其产品范围，进一步推动了联合封装光学市场。例如，2021 年 6 月，惠普企业宣布已收购 Determined AI，这是一家总部位于旧金山的初创公司，提供强大的软件堆栈，可使用其开源机器学习平台更快地训练任何规模的 AI 模型。HPE将把Determined AI的软件解决方案与其AI和高性能计算产品相结合，使机器学习工程师能够快速实施和训练机器学习模型，主要是为了从各行各业的数据中提供更快、更准确的见解。
- 此外，在赛车运动中，车辆设计师一直在寻找通过使用先进工程来节省最微小的时间。尽管如此，这些进步越来越难以实现。截至 2021 年 6 月，D2H Advanced Technologies 是一家致力于 NASCAR 等体育运动的工程公司，开始与俄亥俄州超级计算机中心合作，使用超级计算来增强其设计工作。大部分工作将与计算流体动力学有关，研究空气如何流经和围绕赛车的多个部件。
- 此外，2021 年 6 月，Azure 宣布全面推出由 NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提供支持的 Azure ND A100 v4 云 GPU 实例，有助于在公有云中实现领先的超级计算可扩展性。该公司还表示，对于一直在追逐人工智能和高性能计算下一个前沿的苛刻客户来说，可扩展性对于提高解决方案的总成本和解决方案时间至关重要，而ND A100 v4主要旨在让最苛刻的客户在不减慢速度的情况下扩大和横向扩展。
- 多家大型银行一直在以新的方法在 HPC 系统上利用人工智能，快速处理更广泛的数据集以识别和防止欺诈交易，进一步推动了所研究的市场。对连接进行了优化，以确保集群快速同步地工作。例如，2021 年 5 月，ICICI 银行宣布正在更大规模地采用人工智能和机器学习。该银行管理层在与分析师的财报电话会议上表示，2020 年，这些技术降低了该银行的内部成本，并帮助显着推动了其存款和贷款增长。根据其财务业绩，该银行还报告了21财年第四季度的净利润为440.2亿印度卢比，比上年增长约260.5%。
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预计亚太地区将占据重要市场份额
- 数据中心行业的运营商正在使用各种策略来参与印度的数字化扩张。最突出的例子是数据中心运营商的土地收购增加，他们寻求优质房地产为客户提供可扩展的替代方案，这导致了对不同地点的价格估值。
- 例如，2022 年 8 月，Amazon Data Services Pvt Ltd 从孟买 Powai 社区的 L&T 租赁了 5.5 英亩的永久业权工业用地，租期为 21 年零 6 个月。根据Propstack的说法，有关该物业的记录表明，亚马逊打算在那里建立一个数据中心。月租金为35.7亿卢比。亚马逊的城市中心数据中心将成为全球大都市经济的重要组成部分，因为公司正在迅速聚集在城市地区。同样重要的是，亚马逊选择位于孟买郊区商业区的中心，而大多数数据中心更喜欢位于任何城市的郊区。
- 2022 年 5 月，电子和信息技术部 （MeitY） 即将发布新数据中心政策草案。作为政策框架的一部分，该部正在考虑减少建立数据中心所需的许可数量。因此，计划与中央部委和州政府讨论此事，以便在这个问题上可能达成一致。数据中心需要大约 40 个许可，这需要很多时间。
- 2022 年 3 月，能源生产商 ZR Power Holdings 宣布计划投资超过 170 亿印度卢比，在新孟买的 Mahape 开发一个大型数据中心，这是对马哈拉施特拉邦政府去年同意的投资的上调。2021 年 12 月，这家总部位于特伦甘纳邦的公司与马哈拉施特拉邦政府签署了一份谅解备忘录，斥资超过 120 亿印度卢比建立两个数据中心，分别位于新孟买和浦那。
- 此外，为满足不断增长的客户需求，搬迁和增加几台服务器推动了市场增长率。例如，在 2022 年 3 月，NSE 表示，由于交易量增加，它不断安装额外的服务器，这占用了大量空间。国家证券交易所（NSE）宣布将在孟买郊外建立一个专用数据中心，并将数据和主机托管服务器搬迁到该设施。作为该计划的一部分，美国最大的证券交易所也将将其主要数据中心从当前位置搬迁。
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共封装光学行业概述
由于几个重要的参与者，全球共封装光学市场高度分散。就市场份额而言，主要参与者目前主导着市场。这些在市场上占有重要份额的主要参与者正专注于扩大其全球客户群。这些公司利用战略合作计划来增加其市场份额和盈利能力。
2022 年 9 月，Molex 推出了用于共封装光学器件 （CPO） 的可插拔模块解决方案。其新型外部激光源互连系统（ELSIS）是一个完整的壳式、光和电连接器系统，带有可插拔模块，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的发展。该公司目前正在对 ELSIS 混合光学、电连接器和笼式系统进行采样，让工程师在 2023 年第三季度发布完全集成解决方案的目标之前在开发和测试方面抢占先机。
2022 年 8 月，博通宣布与腾讯合作，加速采用高带宽共封装光纤交换机。该公司表示，它将在这家云巨头的数据中心部署其第一台内置光学器件的交换机，称为Humboldt。这些交换机基于 2021 年初宣布的新架构，该架构将共封装的光互连引入传统交换机内部。
联合封装光学市场领导者
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Ayar Labs, Inc.
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Broadcom Inc.
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Cisco Systems, Inc.
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IBM Corporation
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Intel Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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共封装光学市场新闻
- 2023 年 3 月：Quantifi Photonics Ltd 推出了 Laser 1300 系列紧凑、可扩展的符合 CW-WDM MSA 标准的激光测试源，旨在实现 CW-WDM 生态系统并加速多波长技术在人工智能 （AI）、高性能计算 （HPC） 和高密度光学等新兴应用中的采用。
- 2022年9月：在2022年ECOC展会上，SABIC推出了EXTEM RH1016UCL树脂，这是一种新型超高温、近红外（IR）透明材质，非常适合用于共封装光收发器和其他光连接器的注塑成型透镜。
共封装光学行业细分
共封装光学器件是光学器件和硅在单个封装基板上的先进异构集成，旨在应对下一代带宽和功耗挑战。CPO 汇集了光纤、交换机 ASIC、数字信号处理 （DSP） 和最先进的封装和测试方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供颠覆性的系统价值。
该研究包括不同类型的数据速率，例如不同地区的小于 1.6T、1.6T、3.2T 和 6.4T。竞争格局考虑了多家公司的市场渗透率，以及他们的有机和无机增长战略。该研究还考虑了 COVID-19 大流行对市场的影响。此外，该研究还跟踪了联合封装光学器件的单位出货量和收入。对于上述所有细分市场，市场规模和预测均以价值（百万美元）提供。
按数据速率
| 小于1.6T |
| 1.6T |
| 3.2T |
| 6.4T |
按地理位置
| 北美 |
| 欧洲 |
| 亚太 |
| 世界其他地区 |
| 按数据速率 | 小于1.6T |
| 1.6T | |
| 3.2T | |
| 6.4T | |
| 按地理位置 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚太 | |
| 世界其他地区 |
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经常提出的问题
目前的共封装光学市场规模是多少？
在预测期间（2024-2029 年），联合封装光学市场预计将以 75.20% 的复合年增长率增长
谁是共封装光学市场的主要参与者？
Ayar Labs, Inc.， Broadcom Inc.， Cisco Systems, Inc.， IBM Corporation， Intel Corporation 是在联合封装光学市场运营的主要公司。
哪个地区是联合封装光学市场增长最快的地区？
预计亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在联合封装光学市场中占有最大份额？
到 2024 年，北美在联合封装光学市场中占据最大的市场份额。
这个联合封装光学市场涵盖什么年份？
该报告涵盖了多年来的联合封装光学市场历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了 2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年的联合封装光学市场规模。
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联合封装光学行业报告
2024 年联合封装光学市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。联合打包光学分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
