| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | 568.96 百万美元 |
| 市场规模 (2029) | 722.70 百万美元 |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.90% |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
| 市场集中度 | 低 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体键合设备市场分析
2024 年半导体键合设备市场规模估计为 5.4238 亿美元，预计到 2029 年将达到 6.8903 亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 4.90% 的复合年增长率增长。
由于对具有更高效率、处理能力和更小占地面积的半导体芯片的需求不断增长，半导体键合设备得到了应用，从而推动了预测期内的市场需求。
- 随着数字化影响的增加，半导体市场蓬勃发展。值得注意的是，这进一步导致了支持5G部署的政府计划。例如，欧盟委员会很早就认识到5G网络的重要性，并建立了公私合作伙伴关系来开发和研究5G技术。
- 随着未来十年芯片需求激增，预计到 2030 年，全球半导体行业将成为一个价值万亿美元的行业。这种增长受到公司和国家的青睐，他们将大量资金投入到半导体制造、材料和研究领域，以保证芯片和专有技术的持续供应，以支持日益以数据为中心的行业的增长。
- 制造关键技术组件的半导体行业由于需求激增而成为头条新闻。华尔街日报最近的一份报告显示，半导体是全球第四大贸易产品（进出口，计算在内），仅次于原油、成品油和汽车。这是因为半导体对于各个行业的高计算应用至关重要，包括电子和制造业、农业、医疗保健、基础设施、娱乐、交通、电信、军事系统、能源管理和太空等。
- 当产品需要两个芯片或晶圆的键合时，可以使用多种方法。不仅要选择键合方法本身的类型，还必须确定键合的物品是晶圆形式还是裸片形式。所选的粘接工艺是粘接拥有成本的主要驱动因素。对于给定的工艺，最重要的三个因素是粘接所需的上游工艺的成本、粘接工艺的周期时间和粘接工艺的产量。
- 随着全球疫情的爆发和为控制COVID-19传播而采取的限制性措施，半导体键合设备行业的全球供应链受到严重干扰，影响了各公司的生产能力。尽管 COVID-19 感染患者的数量大幅减少，但这些组件的材料供需等突出问题仍需要解决，这挑战了市场的增长。
半导体键合设备市场趋势
功率IC和功率分立应用领域占有重要市场份额
- 功率半导体器件有助于在各种应用中实现高效的电源管理、转换和控制。对节能和功耗的日益关注正在增加功率半导体器件的重要性。该市场受到减少损耗、增强可控性、更高的耐用性以及在标准和故障条件下的可靠性能的支持。随着对功率半导体的需求持续上升，预计功率IC和键合技术市场也将增加。
- 该细分市场的增长受到行业快速数字化和连接设备数量的增加的推动。这些器件需要高效的电源管理和高性能功率半导体器件。通过利用这些设备，可以实现最佳的功率转换，减少能量损失，并提高电子系统的整体能源效率。
- 由于对高能耗和高能效设备的需求不断增长，该细分市场正在经历增长。无线和便携式电子产品的普及、汽车行业向电气化的转变以及这些设备的使用增加进一步推动了这一需求。
- 该行业对功率模块和集成解决方案的倾向日益高涨。功率半导体制造商正在开发紧凑、高度集成的模块，这些模块融合了开关、二极管和驱动器等各种功率组件，以简化系统设计、降低组件数量并提高整体系统效率。功率半导体公司可以通过在产品设计过程的早期了解障碍和市场趋势来保持竞争力。预计供应商为提高功率半导体产量而增加的投资将影响市场的扩张。
- 功率IC和分立元件的重大发展提高了电源管理效率。系统架构的最新进展导致了更高效的 AC-DC 电源适配器，并减小了尺寸和组件数量。引入新的以太网供电 （PoE） 标准可实现更高的功率传输能力，从而促进创建创新设备类别，例如连接照明。电子制造商越来越重视最小化电力消耗，消费电子产品的需求不断增长，这是电源IC需求背后的主要驱动力。这些因素可能会增加对粘接设备的需求。
- 智能手机的传输速度显着提高，因此需要电池模块来满足处理要求。电源适配器现在采用了分立半导体，导致电池供电设备销量的增加推动了预期的需求激增。预计物联网应用的增长将进一步推动对分立半导体的需求。
- 例如，根据爱立信的数据，2022 年全球蜂窝物联网连接达到 19 亿，预计到 2027 年将达到 55 亿。随着 5G 的发展，智能手机的渗透率不断提高，预计将推动市场增长。
- 同样，预计市场的增长将受到物联网应用的重大技术进步的积极影响，物联网应用旨在为全球消费者提供技术增强的连接设备。物联网应用的扩展增加了智能设备和小型半导体的普及，从而推动了对先进半导体键合设备的需求。
- 爱立信表示，从 2022 年到 2028 年，全球连接设备的数量将几乎翻一番，这主要是由于短程物联网设备的兴起。预计到 2028 年，此类设备将达到约 287.2 亿台。随着对这些物联网连接设备的需求不断增长，预计对功率 IC 的需求将上升，从而促进键合设备市场的增长。
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亚太地区有望成为增长最快的市场
- 半导体行业已成为亚洲经济增长的关键驱动力。它的快速扩张和技术进步已成为全球供应链的重要组成部分。
- 亚太地区在全球半导体代工厂中占有主要份额，该地区拥有三星电子、台积电等知名公司，韩国、台湾、日本和中国在该地区拥有重要的市场份额。台湾在全球晶圆代工厂中占有重要份额，是半导体价值链中的重要地区。该地区对扩大半导体制造能力的投资增加预计将显着促进市场增长。
- 2023 年 9 月，中国启动了 400 亿美元的基金，以促进半导体行业的发展。中国计划建立一个国家支持的投资基金，以缩小与全球竞争对手，特别是美国的差距。这一举措有望发展成为中国集成电路产业投资基金（通常称为大基金）管理的三只基金中最重要的一只。中国国家主席习近平强调了实现半导体自给自足的极端重要性，主要是为了应对美国实施的出口管制措施。最新的基金获得了中国当局的批准，财政部承诺提供600亿元人民币（83亿美元）。
- 基于不断扩大的国内芯片需求，中国预计将超过美国成为全球半导体行业的头号强国。根据半导体行业协会的数据，到 2030 年，半导体市场的规模预计将翻一番，达到 1 万亿美元以上，其中中国贡献了 60% 以上的增长。预计这种指数级增长将增加对半导体键合设备的需求。
- 新的半导体晶圆厂将为显示驱动器、电源管理IC、微控制器和高性能计算逻辑等应用制造芯片，以满足计算和数据存储、汽车、无线通信和人工智能等市场不断增长的需求。该晶圆厂声称每月的制造能力高达50,000片晶圆，第一批芯片将在2026年底之前从该工厂出来。
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半导体键合设备行业概况
半导体键合设备市场高度分散，主要参与者包括 EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions、MRSI Systems （Myronic AB）、WestBond Inc. 和 Panasonic Holding Corporation。市场参与者参与合作伙伴关系和收购，以获得可持续的竞争优势并增强其产品供应。
- 2023 年 11 月 - EV 集团 （EVG） 宣布完成 EVG 公司总部下一阶段扩建的建设工程。制造V工厂是EVG的设备组件制造部门，并大大扩展了生产车间和仓库空间。Manufacturing V工厂的开业标志着EVG的最新扩张阶段和投资，EVG继续受益于对EVG的混合键合解决方案和其他工艺解决方案以及工艺开发服务的持续高需求，以支持快速增长的先进封装市场和3D/异构集成市场。
- 2023 年 9 月 - MRSI Systems （Mycronic AB） 宣布推出成熟的 MRSI-7001 平台的新变体 MRSI 7001HF。7001HF 具有加热粘接头，能够在粘接过程中施加高达 500N 的力。加热的粘接头还可以在400°C的温度下从顶部加热。 这使得 7001HF 成为高力芯片键合机的理想工具，适用于用于 IC 封装的功率半导体烧结或用于 IC 封装的热压缩键合机等应用。
半导体键合设备市场领导者
-
EV Group
-
ASMPT Semiconductor Solutions
-
MRSI Systems. (Myronic AB)
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WestBond Inc.
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Panasonic Holding Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体键合设备市场新闻
- 2023年12月 - 松下工业自动化与最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商贸泽电子签订分销协议。根据协议条款，松下工业自动化将为客户提供广泛的集成解决方案，涵盖从汽车到半导体、包装到生物医疗等自动化市场。
- 2023 年 12 月 - Tokyo Electron 宣布开发了一种 Extreme Laser Lift Off （XLO） 技术，该技术有助于采用永久晶圆键合的先进半导体器件的 3D 集成创新。这种用于两个永久键合硅晶圆的新技术使用激光将顶部硅衬底与底部衬底分离，并带有集成电路层。
半导体键合设备行业细分
晶圆键合是使用晶圆基板键合单元将薄基板晶圆粘附到支撑载体盘上的过程。为此，使用了多种粘接技术，需要各种设备或机械。设备类型包括永久粘接、临时粘接和混合粘接。键合设备市场的范围仅限于先进封装、功率 IC 和功率分立器件、光子器件、MEMS 传感器和执行器、工程基板、射频器件和 CMOS 图像传感器 （CIS） 等应用。
半导体键合设备市场按类型（永久键合设备、临时键合设备、混合键合设备）、应用（先进封装、功率 IC 和功率分立器件、光子器件、MEMS 传感器和执行器、工程基板、射频器件、CMOS 图像传感器 （CIS））和地理（北美、亚洲、欧洲、拉丁美洲、中东和非洲）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以美元为单位提供。
按类型
| 永久粘合设备 |
| 临时粘合设备 |
| 混合键合设备 |
按应用
| 先进封装 |
| 电源 IC 和电源分立器件 |
| 光子器件 |
| MEMS 传感器和执行器 |
| 工程基质 |
| 射频设备 |
| CMOS 图像传感器 (CIS) |
按地理位置
| 北美 |
| 欧洲 |
| 亚洲 |
| 澳大利亚和新西兰 |
| 拉美 |
| 中东和非洲 |
| 按类型 | 永久粘合设备 |
| 临时粘合设备 | |
| 混合键合设备 | |
| 按应用 | 先进封装 |
| 电源 IC 和电源分立器件 | |
| 光子器件 | |
| MEMS 传感器和执行器 | |
| 工程基质 | |
| 射频设备 | |
| CMOS 图像传感器 (CIS) | |
| 按地理位置 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚洲 | |
| 澳大利亚和新西兰 | |
| 拉美 | |
| 中东和非洲 |
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半导体键合设备市场研究常见问题解答
半导体键合设备市场有多大？
半导体键合设备市场规模预计到 2024 年将达到 5.4238 亿美元，并以 4.90% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 6.8903 亿美元。
目前的半导体键合设备市场规模是多少？
2024年，半导体键合设备市场规模预计将达到5.4238亿美元。
谁是半导体键合设备市场的主要参与者？
EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions、MRSI Systems. (Myronic AB)、WestBond Inc.、Panasonic Holding Corporation 是在半导体键合设备市场运营的主要公司。
哪个是半导体键合设备市场增长最快的地区？
预计亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在半导体键合设备市场中占有最大份额？
到 2024 年，亚太地区在半导体键合设备市场中占有最大的市场份额。
这个半导体键合设备市场涵盖哪一年，2023 年的市场规模是多少？
2023 年，半导体键合设备市场规模估计为 5.158 亿美元。该报告涵盖了半导体键合设备市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了半导体键合设备市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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半导体键合设备行业报告
2024 年半导体键合设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。半导体键合设备分析包括 2029 年市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。
