中国半导体器件市场规模和份额分析-增长趋势和预测(2024-2029)

中国半导体器件市场按设备类型(分立半导体、光电子、传感器和集成电路(模拟、逻辑、存储器和微(微处理器、微控制器和数字信号处理器)))和最终用户垂直领域(汽车、通信(有线和无线)、消费电子、工业、计算/数据存储和其他最终用户垂直领域)进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(十亿美元)提供。

中国半导体器件市场规模

中国半导体器件市场分析

预计中国半导体器件市场在预测期内的复合年增长率为 9.32%。

  • 中国半导体器件市场目前价值 2170.1 亿美元,预计到预测期末将达到 3704.0 亿美元。在 2020 年的初始阶段,COVID-19 在全国范围内的爆发严重扰乱了所研究市场的供应链和生产。
  • 对于电路和芯片制造商来说,影响更为严重。由于劳动力短缺,该国许多包装和测试工厂减少甚至暂停运营。这也给依赖半导体的终端产品公司造成了瓶颈。2020 年第一季度,COVID-19 大流行对半导体行业产生了重大影响,导致了各种挑战,例如半导体供应商和分销渠道客户的低库存水平。整个供应链都感受到了大流行的影响,扰乱了生产并导致智能手机需求放缓。
  • 然而,随着供应链在 2020 年第二季度逐步恢复,各国政府实施了财政政策以恢复经济。这些因素,加上居家经济的兴起,导致下游客户的补货需求增加,从而提振了半导体收入。
  • 大流行还增加了对半导体设备的投资,以满足各种最终用户垂直领域不断增长的需求。例如,根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 的数据,2021 年中国半导体设备支出为 296.2 亿美元。
  • 此外,COVID-19 大流行导致的半导体短缺促使参与者专注于提高产能。例如,中芯国际半导体制造公司(SMIC)宣布了到2025年将其产能翻一番的积极计划,在各个城市建设新的芯片制造厂,包括2021年9月宣布在上海自由贸易区建立新工厂。
  • 根据工业和信息化部(MIIT)的数据,中国的目标是在2022年安装200万个5G基站,以扩大该国的下一代移动网络。根据工信部的数据,中国大陆目前安装了142.5万个5G基站,支持全国超过5亿5G用户,使其成为世界上最广泛的网络。该国越来越多地实施5G将增加支持5G的设备的采用率。
  • 在中国,所研究市场的增长也可以归因于蓬勃发展的电子行业。电子是中国最大的产业之一,也是中国整体经济增长的重要贡献者。例如,根据中华人民共和国国务院的数据,在 2022 年 1 月至 2 月的两个月中,主要电子制造商的附加值同比增长 12.7%,而该国整体工业部门的增长率为 7.5%。中国是世界领先的电子设备生产国,如电视、智能手机、笔记本电脑和个人电脑、冰箱和空调。
  • 此外,近年来还采取了多项举措来促进该行业的发展。例如,在第二波疫情期间,中国政府宣布计划到2023年将国内电子元件市场扩大到2.1万亿元人民币(3270亿美元)。该计划涵盖智能手机、无人机、5G 无线、互联工厂、电动汽车、机器人、高铁和航空航天等领域使用的组件、材料和制造设备。具体来说,中国政府正在寻求增加半导体、传感器、磁铁、光纤设备和软件等的产量。这些举措为所研究的市场创造了积极的增长前景。
  • 此外,该国越来越多地采用云计算是推动市场增长的另一个因素。根据中国信息通信研究院(CAICT)的数据,到2023年,中国云计算市场规模将达到3754.2亿元人民币(563.1亿美元),较2019年增长1.8倍,2019年至2023年的复合年增长率将高达29.5%。

中国半导体器件行业概况

中国半导体器件市场随着整合的加剧、技术进步和地缘政治情景而波动。此外,在通过创新实现可持续竞争优势相当高的市场中,竞争只会加剧。在这种情况下,考虑到最终用户对半导体制造企业质量的期望,品牌标识起着重要作用。

随着英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通公司、意法半导体公司、美光科技公司、赛灵思公司、恩智浦半导体公司、东芝公司、德州仪器公司、台积电制造公司(台积电)、SK海力士公司、三星电子有限公司等知名市场参与者的存在,市场渗透率也很高。

2022 年 11 月,英伟达公司宣布将在中国提供一款符合最新出口管制规则的新型先进芯片,以防止先进技术落入中国手中。

2022 年 3 月,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出基于 64 位 RISC-V(V 中央处理器 (CPU) 指令集架构 (ISA) 的 RZ/Five 通用微处理器 (MPU)。 这增强了瑞萨电子现有的基于Arm CPU内核的MPU产品线,扩大了客户的选择范围,并在产品开发过程中提供了更大的灵活性。

中国半导体器件市场领导者

  1. Intel Corporation

  2. Nvidia Corporation

  3. Kyocera Corporation

  4. Qualcomm Incorporated

  5. STMicroelectronics NV

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗?
下载样本

中国半导体器件市场新闻

  • 2023 年 4 月:瑞萨电子公司推出首款基于先进 22 纳米工艺技术的微控制器 (MCU)。通过采用最先进的工艺技术,瑞萨电子在降低内核电压的基础上,以更低的功耗为MCU提供更高的性能。该工艺技术能够集成包括射频 (RF) 等功能的功能集。先进的工艺节点还使用更小的芯片面积,从而产生更多的小型芯片,并改进了外设和存储器集成。
  • 2022年1月:微恩半导体全球运营中心在上海启动以新征程,团结力量为主题的仪式。此次活动彰显了微恩半导体的振兴形象,象征着其在行业中的进步和成功。这一重要时刻为公司开启了激动人心的篇章,进一步巩固了其在全球市场的地位。

Table of Contents

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 技术趋势
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 行业吸引力 - 波特五力分析
    • 4.4.1 新进入者的威胁
    • 4.4.2 买家的议价能力
    • 4.4.3 供应商的议价能力
    • 4.4.4 替代产品的威胁
    • 4.4.5 竞争激烈程度
  • 4.5 新冠肺炎疫情对行业影响评估

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 物联网和人工智能等技术的采用日益广泛
    • 5.1.2 5G 部署不断增加,5G 智能手机需求不断增长
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 供应链中断导致半导体芯片短缺

6. 市场细分

  • 6.1 按设备类型
    • 6.1.1 分立半导体
    • 6.1.2 光电子
    • 6.1.3 传感器
    • 6.1.4 集成电路
    • 6.1.4.1 模拟
    • 6.1.4.2 逻辑
    • 6.1.4.3 记忆
    • 6.1.4.4 微
    • 6.1.4.4.1 微处理器(MPU)
    • 6.1.4.4.2 微控制器 (MCU)
    • 6.1.4.4.3 数字信号处理器
  • 6.2 按最终用户垂直划分
    • 6.2.1 汽车
    • 6.2.2 通信(有线和无线)
    • 6.2.3 消费类电子产品
    • 6.2.4 工业的
    • 6.2.5 计算/数据存储
    • 6.2.6 其他终端用户垂直市场

7. 半导体代工厂概况

  • 7.1 晶圆代工业务收入及晶圆代工厂市场份额
  • 7.2 半导体销售 - IDM 与 Fabless
  • 7.3 截至 2022 年 12 月底的晶圆产能(基于晶圆厂位置)
  • 7.4 五大半导体公司的晶圆产能以及按节点技术划分的晶圆产能指标

8. 竞争格局

  • 8.1 公司简介
    • 8.1.1 Intel Corporation
    • 8.1.2 Nvidia Corporation
    • 8.1.3 Kyocera Corporation
    • 8.1.4 Qualcomm Incorporated
    • 8.1.5 STMicroelectronics NV
    • 8.1.6 Micron Technology Inc.
    • 8.1.7 Xilinx Inc.
    • 8.1.8 NXP Semiconductors NV
    • 8.1.9 Toshiba Corporation
    • 8.1.10 Texas Instruments Inc.
    • 8.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 8.1.12 SK Hynix Inc.
    • 8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 8.1.15 Rohm Co. Ltd
    • 8.1.16 Infineon Technologies AG
    • 8.1.17 Renesas Electronics Corporation
    • 8.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 8.1.19 Broadcom Inc.
    • 8.1.20 ON Semiconductor Corporation

9. 市场未来展望

您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
立即获取价格明细

中国半导体器件行业细分

半导体器件是一种电子元件,其功能依赖于半导体材料的电子特性。它的电导率介于导体和绝缘体之间。在大多数应用中,半导体器件已经取代了真空管。它们以固态传导电流,而不是在真空中以自由电子的形式传导,或者以自由电子和离子的形式通过电离气体。

中国半导体器件市场分为设备类型,如分立半导体、光电子、传感器和集成电路(模拟、逻辑、存储器和微(微处理器、微控制器和数字信号处理器))和最终用户垂直领域,包括汽车、通信(有线和无线)、消费电子、工业、计算/数据存储和其他最终用户垂直领域。

上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(十亿美元)提供。

按设备类型 分立半导体
光电子
传感器
集成电路 模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
数字信号处理器
按最终用户垂直划分 汽车
通信(有线和无线)
消费类电子产品
工业的
计算/数据存储
其他终端用户垂直市场
按设备类型
分立半导体
光电子
传感器
集成电路 模拟
逻辑
记忆
微处理器(MPU)
微控制器 (MCU)
数字信号处理器
按最终用户垂直划分
汽车
通信(有线和无线)
消费类电子产品
工业的
计算/数据存储
其他终端用户垂直市场
需要不同的区域或区段吗?
立即定制

经常提出的问题

目前中国半导体器件市场规模是多少?

预计中国半导体器件市场在预测期间(2024-2029 年)的复合年增长率为 9.32%

谁是中国半导体器件市场的主要参与者?

Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NV 是在 中国半导体器件市场运营的主要公司。

这个中国半导体器件市场涵盖哪几年?

该报告涵盖了中国半导体器件市场的历史市场规模:2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了中国半导体器件市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

中国半导体器件行业报告

2024年中国半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由Mordor Intelligence™ Industry Reports创建。中国半导体器件分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望)和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。

中国半导体器件市场