| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 7.28 % |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
北美LED封装市场分析
北美LED封装市场预计在预测期内（2021年至2026年）复合年增长率为7.28%。在过去几年中，LED 因其在固态照明应用（例如街道照明、显示器背光和汽车照明）中提高发光效率和改善显色性的性能而受到极大关注。这导致人们对 LED 封装的认识和重要性不断提高，使得同时实现高发光效率、可控光图案和高颜色均匀性成为可能。
- LED 的日益普及也将有助于在工业中引入智能照明（互联照明）系统。由于 LED 的多功能性，与传统光源相比，受电设备在颜色可变性和亮度方面更有可能受益于 LED 的使用。
- 此外，对节能照明系统的需求不断增长、LED产品价格下降以及严格的政府法规是推动北美采用LED照明的一些主要因素，预计也将在预测中推动LED封装市场的发展时期。例如，根据美国能源部的数据，美国冷白光 LED 灯的价格为每千流明 0.88 美元，预计到 2035 年将降至每千流明 0.3 美元。
- 此外，自过去十年以来，LED 在住宅和商业照明中的使用呈指数级增长，具有白炽灯和荧光灯照明系统无法提供的广泛功能。
- 自COVID-19爆发以来，各企业一直面临着供应链方面的挑战。 LED行业也不例外；由于LED和驱动器的生产原材料中很大一部分来自亚洲国家，该行业在3月和4月期间受到了严重的疫情影响。此外，疫情导致汽车和消费电子行业对显示面板的需求下降。消费者减少了在高端智能手机和 OLED 电视等昂贵产品上的支出，这对市场产生了负面影响。
- 由于供应链问题，预计LED价格将出现短期上涨，并可能持续至2021年中期。据行业机构ELCOMA称，由于供应链短缺，LED灯泡和灯的价格可能较3月份上涨最多10%。
北美LED封装市场趋势
不断增长的商业领域需求预计将推动所研究的市场
- LED照明产品以其性能、效率和长期节省而著称，因为LED封装的光输出效率一般可以达到80%至90%。 LED照明在办公室、工作场所或商业建筑中的好处仅限于上述因素，安装高质量的LED灯可以创造一个健康的工作环境并提高员工的生产力。
- 对于任何商业空间，在根据要求选择合适的 LED 封装之前，功率要求、调光状态、IP 等级、效率和额定功率是最重要的。例如，不同的场合、不同尺寸、散热方式、发光效率的LED，会有不同类型的LED封装，如Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、倒装芯片-LED等
- 办公室等商业建筑几乎占美国总能源消耗的 20%，其中 38% 的能源消耗来自照明。在历史市场时期，广泛使用的照明方式有紧凑型荧光灯、线性荧光灯、高强度放电灯和白炽灯。
- 此外，高端商业照明市场主要包括博物馆、画廊和其他展览照明应用，主要使用筒灯、投影仪和反射器。美国各大厂商也积极发展LED照明业务，LED照明渗透率不断上升。
- LED 照明制造商预计将在商业建筑领域见证利润丰厚的市场机会。能源成本的上涨以及对强有力的成本管理的日益关注也支持了节能产品的强劲采用，例如不同商业环境中的 LED 照明，预计将推动所研究的市场。例如，2020 年 8 月，大纳舒厄基督教青年会宣布，通过将 YMCA 的三个分支机构升级并转换为全 LED 照明，在改善碳足迹方面迈出了一大步。扣除回扣和激励措施后，YMCA 的项目成本为 190,000 美元，并进一步预计在 24 个月内，该项目将通过节省成本收回成本。在当前的市场情况下，LED 可节省约 50% 至 70% 的能源，预计将渗透到几乎所有商业照明领域。
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预计芯片级封装在预测期内将显着增长
- 芯片级封装(CSP) LED封装的LED芯片的体积与LED封装的总体积之间的比例接近。它本质上是一个裸露的 LED 芯片，上面涂有荧光粉层，芯片的底面通过 P 和 N 触点进行金属化，以形成电连接和热路径。
- 对 CSP LED 架构的需求不断增长，CSP LED 架构是倒装芯片 LED 的最新化身，通过在 P 型 GaN 层的上侧安装电极焊盘来防止光损失，同时由于成本高昂而提高传热效率和封装可靠性商业基础设施的节省预计将扩大所研究的市场。
- 市场上的供应商正在推出新产品以保持竞争优势。例如，三星推出了LM101B CSP LED，该LED在转换层中使用薄膜荧光粉，以减少表面粗糙度并实现厚度的均匀控制和较小的色散。圆角增强型 CSP (FEC) 技术在芯片表面周围形成 TiO2（二氧化钛）墙，将其光输出反射到顶部，从而使中功率 CSP 能够提供高达 205 lm/W 的行业领先光效（ 65mA，CRI 80+，5000K）。
- 此外，一些供应商还针对特定应用提供芯片级封装 (CSP) LED。例如，欧司朗为品牌时尚精品店和珠宝店的高级零售照明设计 CSP LED。定制CoB和小型灯具的专业设计是CSP支持的主要应用。
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北美LED封装产业概况
北美LED封装市场竞争适中，由几家主要参与者组成。就市场份额而言，目前很少有主要参与者占据市场主导地位。这些在市场上占有显着份额的主要参与者正致力于扩大其在国外的客户群。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。市场上运营的公司也在收购初创企业以增强其产品能力。
- 2021 年 9 月 - Lumileds 宣布推出基于引线框架和塑料封装的新型 Luxeon 7070 (77 毫米) LED，旨在针对路灯和路灯等应用中的高性能陶瓷高功率 LED体育场馆照明。此外，致力于彩色固态照明 (SSL) 系统的开发人员继续在他们的工具箱中获得更多选择，包括 Lumileds 磷光体转换的 PC 红橙色 LED。
- 2021 年 8 月 - 西铁城电子有限公司开发了CL-V501 系列的上照式多色 LED，该 LED 实现了更好的混色性能，并且体积小、亮度高。样品将于2021年10月开始发货，预计2022年1月开始量产。
北美 LED 封装市场领导者
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Lumileds Holding B.V.
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Dow Silicones Corporation
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Citizen Electronics Co.,Ltd.
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Cree, Inc.
-
Epistar Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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北美LED封装市场动态
- 2021 年 5 月 - 三星电子推出了一款新型中功率 LED 封装，该封装具有更高的光效和色彩质量，这家韩国公司寻求扩大其在照明 LED 市场的影响力。据三星称，由于封装模具内采用了新型反射物质，LM301B EVO 的光效为 235 流明每瓦 (lm/W)。
- 2020年12月——亿光电子将IR和UV-C LED器件的每月封装产能扩大了2亿颗芯片，2020年芯片总数达到10亿颗以上。
- 2020 年 11 月 - Human Centric 照明开发商 BIOS 和 Lumileds 合作开发了一款新型 SkyBlue LED，其性能使之前可用芯片的性能提高了一倍。新型 3030 中功率 LED 降低了灯具制造商的流明/美元开发障碍，消除了更好、更健康的照明解决方案进入市场的重大障碍。
北美LED封装产业细分
北美 LED 封装市场按类型（板上芯片 (COB)、表面贴装器件 (SMD)、芯片级封装 (CSP)）、最终用户垂直领域（住宅、商业）和国家/地区进行细分。
LED 封装决定了易用性、产品质量并保护 LED 组件。研究范围仅限于硬件产品类型及其广泛的最终用户应用领域。
| 类型 | 板上芯片 (COB) | ||
| 表面贴装器件 (SMD) | |||
| 芯片级封装 (CSP) | |||
| 最终用户垂直领域 | 住宅 | ||
| 商业的 | |||
| 其他最终用户垂直领域 | |||
| 地理 | 北美 | 美国 | |
| 加拿大 | |||
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北美 LED 封装市场研究常见问题解答
目前北美LED封装市场规模有多大？
北美 LED 封装市场预计在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 7.28%
北美LED封装市场的主要参与者有哪些？
Lumileds Holding B.V.、Dow Silicones Corporation、Citizen Electronics Co.,Ltd.、Cree, Inc.、Epistar Corporation是北美LED封装市场的主要公司。
北美LED封装市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了北美LED封装市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了北美LED封装市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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北美LED封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年北美 LED 封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。北美 LED 封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史回顾。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
