北美 LED 封装市场规模和份额分析-增长趋势和预测(2023-2028)

北美LED封装市场按类型(板载芯片(COB),表面贴装器件(SMD),芯片级封装(CSP)),最终用户垂直(住宅,商业)和国家/地区进行细分。

北美LED封装市场规模

北美LED封装市场概要
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研究期 2018 - 2028
估计的基准年 2022
预测数据期 2023 - 2028
历史数据期 2018 - 2021
CAGR 7.28 %
市场集中度 中等

主要参与者

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北美LED封装市场分析

北美LED封装市场在预测期间(2021-2026)预计将以7.28%的复合年增长率增长。在过去几年中,LED因其在固态照明应用(如街道照明、显示器背光和汽车照明)中提高发光效率和改善显色性的性能而受到极大关注。这导致了LED封装的认识和重要性的提高,使得同时实现高发光效率、可控的光模式和高色彩均匀性成为可能。

  • LED的日益普及也将有助于在工业中引入智能照明(连接照明)系统。由于LED的多功能性,在颜色可变性和亮度方面,受电设备比传统光源更有可能从LED的使用中受益。
  • 此外,对节能照明系统的需求不断增长,LED产品价格下降以及严格的政府法规是推动北美采用LED照明的一些主要因素,也有望在预测期内推动LED封装市场。例如,根据美国能源部的数据,美国冷白LED灯的价格为每千流明0.88美元,预计到2035年将降至0.3千流明美元。
  • 此外,自过去十年以来,LED在住宅和商业照明中的使用呈指数级增长,具有白炽灯和荧光灯照明系统无法提供的广泛功能。
  • 自 COVID-19 爆发以来,各种企业一直面临着与供应链相关的挑战。LED行业也不例外;由于用于生产LED和驱动器的原材料中有很大一部分来自亚洲国家,由于该地区受到大流行的严重影响,该行业在3月和4月受到重大影响。此外,大流行导致汽车和消费电子行业对显示面板的需求下降。消费者减少了对高端智能手机和OLED电视等昂贵产品的支出,这对市场产生了负面影响。
  • 由于供应链问题,LED的价格预计将在短时间内上涨,并可能持续到2021年年中。根据行业机构ELCOMA的数据,由于供应链短缺,LED灯泡和灯的价格可能会从3月份上涨10%。

不断增长的商业细分市场需求预计将推动研究市场

  • LED照明产品以其性能,效率和长期节省而闻名,因为LED封装的光输出效率通常可以达到80%至90%。办公室、工作场所或商业建筑中 LED 照明的好处仅限于上述因素,安装高质量的 LED 灯可以创造健康的工作环境并提高员工的生产力。
  • 对于任何商业空间,在根据要求选择合适的 LED 封装之前,功率要求、调光状态、IP 额定值、效率和额定功率是最重要的。例如,不同场合和不同尺寸、散热方式和发光效率的 LED 将具有不同类型的 LED 封装,例如灯 LED、顶部 LED、侧面 LED、SMD-LED、大功率 LED、倒装芯片 LED 等。
  • 办公室等商业建筑占美国总能源消耗的近 20%,其中 38% 的能源消耗归因于照明。在历史市场时期,广泛使用的照明方法是紧凑型荧光灯、线性荧光灯、高强度放电和白炽灯照明。
  • 此外,高端商业照明市场主要包括博物馆、画廊和其他主要使用筒灯、投影仪和反射器的展览照明应用。美国各大厂商也在积极发展LED照明业务,LED照明渗透率不断上升。
  • 预计LED照明制造商还将见证商业建筑领域利润丰厚的市场机会。能源成本的上升和对强成本管理的日益关注也支持了节能产品的强劲采用,如不同商业环境中的LED照明,并有望推动研究市场。例如,2020 年 8 月,大纳舒亚基督教青年会宣布,通过将 Y 的三个设施分支机构升级和转换为全 LED 照明,它在改善碳足迹方面迈出了一大步。在回扣和奖励后,基督教青年会的项目成本为190,000美元,并进一步预计,在24个月内,该项目将节省成本。在当前的市场情景中,LED可节省约50%至70%的能源,并有望渗透到商业照明的几乎所有利基市场。
北美的LED封装市场

芯片级封装预计将在预测期内大幅增长

  • 芯片级封装 (CSP) LED 封装的 LED 芯片体积与 LED 封装的总体积之间的比率非常接近。它本质上是一个裸露的LED芯片,上面涂有荧光粉层,芯片的底部用P和N触点金属化以形成电气连接和热路径。
  • CSP LED架构是倒装芯片LED的最新化身,可防止由于在P型GaN层上安装电极垫而导致的光损失,同时由于商业基础设施的显着成本节省而提高了传热效率和封装可靠性,预计这将扩大研究市场。
  • 市场上的供应商正在推出新产品以保持其竞争优势。例如,三星推出了LM101B CSP LED,该LED在转换层中使用薄膜荧光粉,以降低表面粗糙度,并以较小的色散实现厚度的均匀控制。圆角增强型 CSP (FEC) 技术在芯片表面周围形成 TiO₂(二氧化钛)壁,将其光输出反射到顶部,使中等功率 CSP 能够提供高达 205 lm/W(65mA、CRI 80+、5000K)的行业领先功效。
  • 此外,一些供应商为特定应用提供芯片级封装(CSP)LED。例如,欧司朗为品牌时尚精品店和珠宝店的高级零售照明设计 CSP LED。定制CoB和小型灯具的专业设计是CSP支持的主要应用。
北美的LED封装市场

北美LED封装产业概要

北美LED封装市场竞争适中,由几个主要参与者组成。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。这些在市场上占有重要份额的主要参与者正专注于扩大其在国外的客户群。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。在市场上运营的公司也在收购初创企业,以加强其产品能力。

  • 2021 年 9 月 - Lumileds 宣布推出基于引线框架和塑料封装的新型 Luxeon 7070(7×7 毫米)LED,旨在针对路灯和体育场馆照明等应用中的高性能陶瓷大功率 LED。此外,从事彩色固态照明(SSL)系统的开发人员继续在其工具箱中获得更多选择,包括Lumileds荧光粉转换的PC红橙色LED。
  • 2021年8月 - 西铁城电子有限公司开发了CL-V501系列的向上照明多色LED,实现了更好的混色性能,并且体积小,亮度高。样品将于2021年10月开始发货,预计2022年1月开始量产。

北美LED封装市场领导者

  1. Lumileds Holding B.V.

  2. Dow Silicones Corporation

  3. Citizen Electronics Co.,Ltd.

  4. Cree, Inc.

  5. Epistar Corporation

*免责声明:主要玩家排序不分先后

北美的LED封装市场

北美LED封装市场新闻

  • 2021 年 5 月 - 三星电子推出了一种新的中等功率 LED 封装,具有更高的光效和色彩质量,因为这家韩国公司寻求扩大其在照明 LED 市场的影响力。据三星称,LM301B EVO 的功效为 235 流明/瓦 (lm/W),这是由于包装模具内的新型反射物质。
  • 2020年12月 - 亿光电子将IR和UV-C LED器件的月度封装产能扩大了2亿片,2020年芯片总数已超过10亿颗。
  • 2020 年 11 月 - 以人为本的照明开发商 BIOS 和 Lumileds 合作开发了一款新的 SkyBlue LED,其性能是以前可用芯片的两倍。新型 3030 中等功率 LED 降低了灯具制造商的每美元流明开发障碍,消除了进入市场的更好、更健康的照明解决方案的重要障碍。

北美LED封装市场报告-目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场动态

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 市场驱动因素

                1. 4.2.1 对高速网络不断增长的需求

                  1. 4.2.2 对节能的需求不断增加

                  2. 4.3 市场限制

                    1. 4.3.1 缺乏意识,需要更高的资本投资

                    2. 4.4 行业价值链分析

                      1. 4.5 波特五力分析

                        1. 4.5.1 新进入者的威胁

                          1. 4.5.2 买家的议价能力

                            1. 4.5.3 供应商的议价能力

                              1. 4.5.4 替代产品的威胁

                                1. 4.5.5 竞争激烈程度

                                2. 4.6 评估 COVID-19 对市场的影响

                                3. 5. 市场细分

                                  1. 5.1 类型

                                    1. 5.1.1 板上芯片 (COB)

                                      1. 5.1.2 表面贴装器件 (SMD)

                                        1. 5.1.3 芯片级封装 (CSP)

                                        2. 5.2 最终用户垂直领域

                                          1. 5.2.1 住宅

                                            1. 5.2.2 商业的

                                              1. 5.2.3 其他最终用户垂直领域

                                              2. 5.3 地理

                                                1. 5.3.1 北美

                                                  1. 5.3.1.1 美国

                                                    1. 5.3.1.2 加拿大

                                                2. 6. 竞争格局

                                                  1. 6.1 公司简介

                                                    1. 6.1.1 Lumileds Holding B.V.

                                                      1. 6.1.2 Dow Silicones Corporation

                                                        1. 6.1.3 Citizen Electronics Co.,Ltd.

                                                          1. 6.1.4 Cree, Inc.

                                                            1. 6.1.5 Epistar Corporation

                                                              1. 6.1.6 OSRAM Licht AG

                                                                1. 6.1.7 Everlight Electronics Co., Ltd.

                                                                  1. 6.1.8 LG Corporation (LG Innotek)

                                                                    1. 6.1.9 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.10 Nichia Corporation

                                                                    2. 7. 投资分析

                                                                      1. 8. 市场的未来

                                                                        北美 LED 封装行业细分

                                                                        北美LED封装市场按类型(板载芯片(COB),表面贴装器件(SMD),芯片级封装(CSP)),最终用户垂直(住宅,商业)和国家/地区进行细分。

                                                                        LED封装决定了LED组件的易用性、产品质量和保护。研究范围仅限于硬件产品类型及其广泛的最终用户应用领域。

                                                                        类型
                                                                        板上芯片 (COB)
                                                                        表面贴装器件 (SMD)
                                                                        芯片级封装 (CSP)
                                                                        最终用户垂直领域
                                                                        住宅
                                                                        商业的
                                                                        其他最终用户垂直领域
                                                                        地理
                                                                        北美
                                                                        美国
                                                                        加拿大

                                                                        报告范围可以根据您的要求定制。点击这里。

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                                                                        北美LED封装市场预计在预测期间(2023-2028)的复合年增长率为7.28%。

                                                                        Lumileds Holding B.V.,Dow Silicones Corporation,Citizen Electronics Co.,Ltd.,Cree, Inc.,Epistar Corporation是北美LED封装市场的主要公司。

                                                                        北美LED封装行业报告

                                                                        2023 年北美 LED 封装市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由魔多智能™行业报告创建。北美LED封装分析包括到2028年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本,作为免费报告 PDF 下载。

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