Анализ Размера И Доли Рынка Упаковочных Материалов Для Органических Субстратов - Тенденции Роста И Прогнозы (2024 - 2029 Гг.)

Тенденции рынка упаковочных материалов на основе органических субстратов

Потребительская электроника занимает значительную долю на рынке

• Органические упаковочные материалы, такие как небольшие, тонкие контурные упаковки в бытовой электронике, значительно выросли в последние годы благодаря их способности улучшать производительность и функциональность устройств при одновременном уменьшении их размера и веса. Кроме того, в сети 5G объем данных, обрабатываемых системой, является умиротворяющим, что приводит к необходимости увеличения места батареи в смартфоне. Это приводит к необходимости в том, чтобы другие компоненты были сжатого размера с более высокой плотностью. Печатные платы на подложке — это печатные платы высокой плотности (PCB), для которых требуется максимальное расстояние между полосами 30X30 мкм.
• Кроме того, производители оригинального оборудования для смартфонов (OEM) все чаще используют эту технологию органической подложки с переходом к 5G, которая является основным драйвером роста рынка. По данным Ericsson, по состоянию на 2022 год в мире насчитывалось 1,05 млрд активных абонентов 5G, что почти в два раза больше, чем в предыдущем году. В ближайшие годы ожидается быстрый рост, и, по прогнозам, к 2028 году количество подписчиков достигнет почти 5 миллиардов. Такой массовый рост числа абонентов 5G будет стимулировать спрос на исследуемый рынок.
• По данным Бюро переписи населения США, в январе 2022 года стоимость продаж мобильных телефонов, проданных в Соединенных Штатах, увеличилась на 1,7 млрд долларов США, что составило 74,7 млрд долларов США. Кроме того, по данным 5G Americas, по состоянию на 2023 год во всем мире насчитывается около 1,9 миллиарда абонентов пятого поколения (5G). Прогнозируется, что к 2024 году эта цифра увеличится до 2,8 миллиарда, а к 2027 году — до 5,9 миллиарда.
• Более того, исследуемый сегмент вкладывает значительные средства в рынок упаковочных материалов из органического субстрата. Рост популярности смартфонов, распространение носимых и интеллектуальных устройств, а также растущее проникновение потребительских устройств Интернета вещей (IoT) в такие приложения, как умные дома, — вот лишь некоторые из влиятельных факторов, влияющих на рост сегмента. По данным Ericsson, в 2022 году число абонентов мобильных сетей на смартфоны во всем мире достигло почти 6,6 млрд и, по прогнозам, превысит 7,8 млрд к 2028 году.
• Например, в марте 2023 года Huawei планирует выпустить свой складной смартфон со значительным обновлением батареи в ближайшие годы. Устройство будет иметь обновленную батарею, и, по слухам, оно будет называться Mate X3. Кроме того, Huawei будет использовать анодный материал с высоким содержанием кремния для увеличения емкости батареи смартфона, которая, как ожидается, составит 5060 мАч.
• В июне 2022 года корпорация Intel и Университетский колледж Лондона (UCL) совместно представили новый бесконтактный компьютер, которым можно управлять с помощью жестов рук, головы, лица и всего тела. Более высокая рассеиваемая мощность, более высокие скорости, большее количество выводов, меньшая занимаемая площадь и более низкие профили — все это постоянные требования на рынке электроники. Миниатюризация и интеграция полупроводников привели к созданию более легких, компактных и портативных устройств, таких как смартфоны, планшеты и новые устройства Интернета вещей (IoT).
• Индустрия бытовой электроники постоянно растет и, по прогнозам, значительно расширится в ближайшие годы, учитывая последние критические события в отрасли. Такое развитие потребительской электроники может способствовать дальнейшему росту спроса на исследуемом рынке.

Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать значительную долю рынка

• Основными факторами, способствующими росту исследуемого рынка в Азиатско-Тихоокеанском регионе, являются растущее распространение смартфонов, рост числа пользователей Интернета, а также внедрение новых функций и технологий, способных привлечь новых клиентов и расширить присутствие на развивающихся рынках. Кроме того, доминирование региона на мировом рынке печатных плат способствует росту производства печатных плат на органической основе.
• Основные мировые производители упаковочных субстратов сосредоточены на Тайване, в Южной Корее и Японии. На начальном этапе разработки органических упаковочных субстратов Япония находится на переднем крае разработки и применения упаковочных субстратов на интегральных схемах (ИС) во всем мире.
• Растущий спрос на автомобили в Азиатско-Тихоокеанском регионе побудил региональные правительства законодательно принять ряд активных и пассивных мер по обеспечению безопасности транспортных средств, что способствовало росту рынка автомобильных печатных плат (ПХБ) в регионе. Правительства предоставляют субсидии клиентам, чтобы стимулировать покупку электромобилей в этом районе. Например, правительство Японии поставило перед собой цель к 2050 году прекратить использование автомобилей с двигателями внутреннего сгорания в стране и помочь в достижении этой цели. В стране начали предоставлять единовременные субсидии покупателям электромобилей.
• По данным India Brand Equity Foundation (IBEF), схема FAME-II была запущена в Индии несколько лет назад с бюджетными затратами в размере 1,3 миллиарда долларов США для поддержки 1 миллиона двухколесных электромобилей, 0,5 миллиона электронных трехколесных транспортных средств, 55 000 электронных пассажирских транспортных средств и 7 000 электробусов. Правительство продлило схему до 2024 года, как было объявлено в союзном бюджете на 2022-23 годы.
• Кроме того, ожидается, что Китай превзойдет Соединенные Штаты в качестве мирового лидера полупроводниковой промышленности из-за растущего внутреннего спроса на чипы. По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), к 2030 году объем рынка полупроводников удвоится и превысит 1 триллион долларов США, причем на долю Китая придется более 60% этого роста. Ожидается, что такой экспоненциальный рост увеличит спрос на полупроводники на органической подложке.
• Игроки на рынке вводят в эксплуатацию новые заводы, чтобы удовлетворить растущий спрос на печатные платы. Например, в январе 2022 года южнокорейский производитель печатных плат и упаковочных подложек для полупроводников Simmtech почти завершил строительство своего первого крупномасштабного завода по производству печатных плат в промышленном парке Бату Каван, Пенанг, Малайзия. Этот завод является частью существующей сети заводов по производству печатных плат в Южной Корее, Японии и Китае, расположенных в Юго-Восточной Азии. Она будет специализироваться на производстве первых подложек для корпусов микросхем памяти DRAM/NAND и печатных плат HDI для модулей памяти / твердотельных накопителей.
• Кроме того, в феврале 2023 года LG Innotek представила 2-металлический чип на пленке (COF), необходимый продукт для XR-устройств. В зоне метавселенной LG Innotek продукт вызвал интерес у посетителей. Полупроводниковая подложка, COF, соединяет гибкие печатные платы и дисплеи. Это помогает уменьшить форм-фактор модулей и уменьшить рамки дисплея на таких устройствах, как смартфоны, ноутбуки, телевизоры и мониторы. Он требует передовых технологий, потому что производит микросхемы на очень тонкой пленке. Она также известна как FPCB, или ультратонкая гибкая печатная плата, которая заменяет FPCB. 2-Metal COF технически превосходит стандартный односторонний COF. Наиболее существенным преимуществом 2-металлического COF является то, что он суперинтегрирован за счет формирования цепей с обеих сторон, в отличие от обычного COF, который реализует схемы только на одной стороне.