| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер Рынка (2024) | USD 11.47 Billion |
| Размер Рынка (2029) | USD 25.37 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 13.03% |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация Рынка | Терпимая |
Ключевые игроки*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Анализ рынка полупроводниковых корпусов 2.5D и 3D
Объем рынка 2,5D и 3D полупроводниковой упаковки оценивается в 9,91 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 18,28 млрд долларов США к 2029 году, увеличиваясь в среднем на 13,03% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
- 2.5D и 3D — это методологии пакетирования для включения нескольких ИС в один и тот же корпус. В 2.5D-структуре два или более активных полупроводниковых чипа размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере для достижения чрезвычайно высокой плотности межблочных соединений. В 3D-структуре активные микросхемы интегрируются путем штабелирования кристаллов, что обеспечивает кратчайшее межсоединение и наименьшую занимаемую площадь корпуса. В последние годы 2.5D и 3D набирают обороты в качестве идеальных платформ интеграции чипсетов благодаря своим достоинствам в достижении чрезвычайно высокой плотности упаковки и высокой энергоэффективности.
- Высокопроизводительные вычисления, сети центров обработки данных и автономные транспортные средства стимулируют темпы внедрения исследуемого рынка, наряду с его эволюцией с технологической точки зрения. Сегодня тенденция заключается в том, чтобы иметь огромные вычислительные ресурсы на уровне облака, периферийных вычислений и устройств.
- Кроме того, исследуемый рынок расширяется за счет таких тенденций, как уменьшение размеров электронных изделий, вызванное технологическими прорывами и растущим спросом на потребительскую электронику с более высокой пропускной способностью и энергоэффективностью. Благодаря динамическому управлению теплом, высокоскоростному управлению данными, низкому энергопотреблению, большой емкости памяти и другим функциям, соединения 3DIC и 2.5D TSV для усовершенствованной упаковки в полупроводниковых чипах улучшают пользовательский опыт. Это служит одной из ключевых движущих сил для расширения рынка потребительских электронных приложений.
- Высокие первоначальные инвестиции и растущая сложность конструкций полупроводниковых ИС выступают сдерживающими факторами для исследуемого рынка. Дизайнеры должны преодолеть серьезные технические и организационные проблемы, прежде чем воспользоваться преимуществами 2,5D/3D-упаковки и получить конкурентное преимущество.
- Мировой дефицит полупроводников, вызванный пандемией COVID-19, побудил игроков сосредоточиться на наращивании производственных мощностей. Например, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) объявила об агрессивных планах удвоить свои производственные мощности к 2025 году за счет строительства новых заводов по производству микросхем в различных городах, включая объявление в сентябре 2021 года о создании нового завода в зоне свободной торговли Шанхая. Такое увеличение мощностей по производству полупроводников, скорее всего, пойдет на пользу исследуемому рынку.
Тенденции рынка 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов
Растущее потребление полупроводниковых приборов в различных отраслях промышленности будет стимулировать рынок
- Растущая цифровизация, растущие тенденции удаленной работы и удаленных операций, а также растущий потребительский спрос на электронику вызвали потребность в передовых полупроводниковых устройствах, которые открывают различные новые возможности. По мере того, как спрос на полупроводниковые устройства постоянно растет, передовые технологии корпусирования обеспечивают форм-фактор и вычислительную мощность, необходимые для современного цифрового мира.
- Например, по данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, в августе 2022 года мировые продажи полупроводниковой промышленности составили 47,4 млрд долларов США, что на 0,1% больше, чем в августе 2021 года (47,3 млрд долларов США).
- Технология 2.5D и 3D корпусов быстро завоевывает популярность в полупроводниковой промышленности благодаря своим многочисленным преимуществам. Например, 3D-интеграция полупроводниковых чипов обеспечивает гибкий способ проектирования гетерогенной системы на кристалле (SoC) путем интеграции разрозненных технологий, таких как компоненты смешанных сигналов и радиочастот (РЧ), схемы памяти и логические схемы, оптоэлектронные устройства и т. д., на различные кристаллы 3D-интегральной схемы (ИС).
- Бытовая электроника является одной из самых известных отраслей конечных пользователей поставщиков полупроводников. Рост индустрии смартфонов, растущее внедрение интеллектуальных устройств и носимых устройств, а также растущее проникновение потребительских устройств IoT в такие приложения, как умные дома, стимулируют рост полупроводниковых устройств, тем самым положительно влияя на рынок.
- Кроме того, из-за стремительного роста, вызванного коммерциализацией 5G во всем мире, ожидается, что устройства, связанные с 5G, заполонят глобальные рынки, включая сетевую инфраструктуру, сетевое оборудование, узлы и мобильные терминалы. Например, по данным Ericsson, ожидается, что в 2027 году количество подписчиков смартфонов достигнет 7,840 млн с 6,259 млн в 2021 году.
- Кроме того, растущее строительство центров обработки данных и растущее использование электрических и автономных транспортных средств также увеличили спрос на передовые полупроводники, что еще больше поддержало рост исследуемого рынка. Например, по данным МЭА, продажи электромобилей (EV) удвоились в 2021 году по сравнению с предыдущим годом, достигнув нового рекорда в 6,6 миллиона. Кроме того, в 2021 году почти 10% мировых продаж автомобилей были электрическими. Поскольку силовые полупроводниковые устройства являются ключевым элементом в таких транспортных средствах, спрос на эти устройства в этом сегменте в последние годы значительно вырос.
- Такие тенденции отражают огромный спрос на полупроводниковые устройства в различных отраслях конечных пользователей. Поскольку процесс упаковки полупроводников играет решающую роль в производстве и проектировании полупроводников, растущее потребление полупроводниковых устройств одновременно увеличит спрос на решения для корпусирования полупроводников.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Китай занимает значительную долю рынка
- Передовые технологии вносят свой вклад в развитие различной бытовой электроники, медицинского оборудования, телекоммуникационных и коммуникационных устройств, а также автомобилей. С запуском услуг 5G в стране растет спрос в том числе и на смартфоны.
- По данным Министерства промышленности и информационных технологий (MIIT), в 2022 году Китай намерен установить 2 миллиона базовых станций 5G, чтобы расширить мобильную сеть следующего поколения в стране. В настоящее время в материковом Китае установлено 1,425 миллиона базовых станций 5G, которые поддерживают более 500 миллионов пользователей 5G по всей стране, что делает его самой обширной сетью в мире. Ожидается, что растущее внедрение 5G в регионе также будет способствовать росту спроса на устройства с поддержкой 5G, тем самым увеличивая потребность в 2.5D и 3D полупроводниковых корпусах в Китае.
- Аналогичным образом, по данным Китайской академии информации и коммуникаций (CAICT), поставки смартфонов, совместимых с сетями 5G, в Китае выросли на 63,5% до 266 млн в 2021 году. Кроме того, поставки смартфонов 5G составили 75,9% от внутренних поставок, что выше среднемирового показателя в 40,7%. К июлю 2022 года на смартфоны 5G приходилось бы 74% всех поставок мобильных телефонов в Китае. Общее количество поставок смартфонов 5G к июлю 2022 года составило 124 млн единиц, а Китай представил 121 новую модель мобильных телефонов с поддержкой 5G. Такие тенденции ускорят спрос на 2.5D и 3D полупроводниковые корпуса в стране.
- В связи с растущим спросом на 2,5D и 3D полупроводниковые корпуса многие компании проводят различные мероприятия на рынке. Инвестиции крупных игроков в страну будут способствовать развитию рынка 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов.
- В октябре 2022 года TSMC запустила свою платформу открытых инноваций (OIP) 3DFabric Alliance на форуме экосистемы платформы открытых инноваций 2022 года. Новый альянс TSMC 3DFabric станет шестым альянсом TSMC OIP и первым в своем роде в полупроводниковой промышленности, который будет сотрудничать с различными партнерами для ускорения готовности экосистемы 3D-интегральных схем и инноваций с полным спектром лучших в своем классе услуг и решений для проектирования полупроводников, технологии подложек, модулей памяти, тестирования, упаковки и производства.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Обзор отрасли 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов
Рынок 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов умеренно фрагментирован, с присутствием различных крупных игроков, таких как ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd и Siliconware Precision Industries Co. Ltd., среди прочих. Ключевые игроки постоянно прилагают усилия для партнерства, слияний, поглощений, инноваций и инвестиций на рынке, чтобы сохранить свои рыночные позиции.
В августе 2022 года корпорация Intel продемонстрировала последние достижения в области архитектуры и упаковки, которые позволяют создавать 2,5D- и 3D-чипы на основе плиток, открывая новую эру в технологиях производства микросхем и их значении. Модель Intel System Foundry отличается улучшенной упаковкой. Компания намерена увеличить количество транзисторов на корпусе со 100 млрд до 1 трлн к 2030 году.
В июне 2022 года ASE Group анонсировала VIPack — передовую упаковочную платформу, предназначенную для реализации вертикально интегрированных упаковочных решений. VIPack представляет собой архитектуру 3D-гетерогенной интеграции ASE нового поколения, которая расширяет правила проектирования и обеспечивает сверхвысокую плотность и производительность.
Лидеры рынка 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов
-
ASE Group
-
Amkor Technology Inc.
-
Intel Corporation
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
Siliconware Precision Industries Co. Ltd
- *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец
Новости рынка 2.5D и 3D полупроводниковой упаковки
- Октябрь 2022 г. - TSMC объявила о запуске инновационного альянса 3DFabric Alliance, значительного введения в платформу открытых инноваций TSMC (OIP), чтобы помочь клиентам в преодолении растущих препятствий, связанных с проблемами проектирования полупроводников и системного уровня. Это также поможет в достижении быстрой интеграции достижений для высокопроизводительных вычислений и мобильных технологий следующего поколения, использующих технологии TSMC 3DFabric.
- Сентябрь 2022 г. - Подразделение Siemens Digital Industries Applications создало интегрированный поток инструментов для 2D-чипсетов и 3D-компоновок многоуровневых чипов. Недавно компания сотрудничала с литейным заводом UMC для производства этих конструкций. Поскольку большинство исторически сложившихся методик испытаний ИС основаны на традиционных двумерных процедурах, 2.5D и 3D-проекты могут создавать существенные препятствия для тестирования ИС. Для преодоления этих трудностей программное обеспечение Tessent Multi-die сотрудничает с технологией Tessent TestKompress Streaming Scan Network от Siemens и приложениями Tessent IJTAG. Они оптимизируют возможности тестирования DFT для каждого блока без учета общего проекта, ускоряя внедрение DFT и планирование поколения 2.5D и 3D IC.
2.5D и 3D Сегментация отрасли полупроводниковой упаковки
2.5D/3D — это методология упаковки для включения нескольких микросхем в один корпус. В 2.5D-структуре два или более активных полупроводниковых чипа размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере для достижения чрезвычайно высокой плотности межблочных соединений. В 3D-структуре активные микросхемы интегрируются путем штабелирования кристаллов, что обеспечивает кратчайшее межсоединение и наименьшую занимаемую площадь корпуса. В последние годы 2.5D и 3D набирают обороты как идеальные платформы интеграции чипсетов благодаря своим достоинствам в достижении чрезвычайно высокой плотности упаковки и высокой энергоэффективности.
Исследование сосредоточено на анализе рынка 2.5D и 3D Semiconductor Packaging по всему миру, а размер рынка охватывает доходы, получаемые от услуг 2.5D и 3D Semiconductor Packaging по всему миру различными игроками рынка. Определение размера рынка предполагает доход, полученный от предлагаемых услуг по упаковке, оглавление отчета уточняется в течение различных итераций, а некоторые разделы предлагают только качественный анализ. С точки зрения распределения доходов по регионам, цифры отслеживают предложение упаковки 2,5D и 3D, поскольку рынок имеет дело с предложениями услуг; для Европы предоставляется только качественный анализ.
Рынок 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов сегментирован по упаковочным технологиям (3D, 2.5D и 3D Wafer-scale Chip-scale Packaging (WLCSP)), по отраслям конечных пользователей (бытовая электроника, медицинские устройства, коммуникации и телекоммуникации, автомобилестроение) и по географическому положению. Объем рынка и прогнозы приведены в стоимостном выражении (млн. долл. США) по всем вышеперечисленным сегментам.
| По технологии упаковки | 3D |
| 2.5D | |
| 3D-упаковка в масштабе кристалла на уровне пластины (WLCSP) — качественный анализ | |
| По отраслям конечных пользователей | Бытовая электроника |
| Медицинское оборудование | |
| Связь и телекоммуникации | |
| Автомобильная промышленность | |
| Другие отрасли конечных пользователей | |
| По географии | Соединенные Штаты |
| Китай | |
| Тайвань | |
| Корея | |
| Япония | |
| Остальной мир | |
| Европа |
По технологии упаковки
| 3D |
| 2.5D |
| 3D-упаковка в масштабе кристалла на уровне пластины (WLCSP) — качественный анализ |
По отраслям конечных пользователей
| Бытовая электроника |
| Медицинское оборудование |
| Связь и телекоммуникации |
| Автомобильная промышленность |
| Другие отрасли конечных пользователей |
По географии
| Соединенные Штаты |
| Китай |
| Тайвань |
| Корея |
| Япония |
| Остальной мир |
| Европа |
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас
2.5D и 3D Исследование рынка полупроводниковых корпусов Часто задаваемые вопросы
Насколько велик рынок 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов?
Ожидается, что объем рынка 2,5D и 3D полупроводниковой упаковки достигнет 9,91 млрд долларов США в 2024 году и будет расти в среднем на 13,03% и достигнет 18,28 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий объем рынка 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов достигнет 9,91 млрд долларов США.
Кто является ключевыми игроками на рынке 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов?
ASE Group, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd являются основными компаниями, работающими на рынке 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов.
Какой регион является самым быстрорастущим на рынке 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке 2.5D и 3D полупроводниковых корпусов?
В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион будет приходиться наибольшая доля рынка 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов.
На какие годы охватывает рынок 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов и каков был объем рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка 2,5D и 3D полупроводниковых корпусов оценивался в 8,77 млрд долларов США. Отчет охватывает исторический объем рынка 2.5D и 3D полупроводниковой упаковки за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем рынка 2.5D и 3D полупроводниковой упаковки на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Наши самые продаваемые отчеты
Popular Semiconductors Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
Отчет 2.5D и 3D Semiconductor Packaging Industry
Статистические данные о доле рынка полупроводниковой упаковки 2.5D и 3D в 2024 году, размере и темпах роста выручки, созданные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ 2.5D и 3D Semiconductor Packaging включает в себя прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.
