Анализ размера и доли рынка субстратов — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Отчет охватывает глобальный анализ рынка гибких подложек и сегментирован по приложениям (вычислительная, потребительская, промышленная/медицинская, коммуникационная, автомобильная и военная/аэрокосмическая промышленность). Рынок субстратов, подобных печатным платам (SLP), сегментирован по приложениям (бытовая электроника, автомобильная промышленность, связь и другие приложения). Рынок систем в пакете (SIP) сегментирован по приложениям (телекоммуникации и инфраструктура (серверы и базовые станции), автомобилестроение и транспорт, мобильная и потребительская промышленность, медицина и промышленность, аэрокосмическая промышленность и оборона). Объем рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млрд долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.

Home right-chevron-icon Market Analysis right-chevron-icon Technology, Media and Telecom Research right-chevron-icon Semiconductors Research right-chevron-icon Semiconductor Materials Research right-chevron-icon Semiconductor Packaging Materials Research right-chevron-icon Global Substrate Market right-chevron-icon Мировой рынок субстратов

Размер рынка субстратов

Обзор мирового рынка субстратов
share button
Период исследования 2019 - 2029
Размер рынка (2024) USD 4.13 миллиарда долларов США
Размер рынка (2029) USD 5.24 миллиарда долларов США
CAGR(2024 - 2029) 4.88 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион

Основные игроки

Мировой рынок субстратов

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка субстратов

Объем мирового рынка субстратов оценивается в 4,13 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 5,24 миллиарда долларов США к 2029 году, при этом среднегодовой темп роста составит 4,88% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).

Из-за вспышки COVID-19 в цепочке поставок электронной промышленности произошел сбой, что затруднило рост рынка. Из-за сокращения располагаемых доходов и упадка потребительских настроений потребители предпочли покупать предметы первой необходимости, такие как продукты питания и чистящие средства, и избегать второстепенных и дорогостоящих покупок, таких как носимые устройства.

  • Пандемия COVID-19 и последовавший за ней дефицит полупроводниковых компонентов оказались шоком для мировой экономики и полупроводниковой промышленности; впервые затронули весь мир и почти все секторы экономики, а перебои в цепочках поставок будут продолжать негативно влиять на производственные мощности даже в текущем году и после него. Кроме того, из-за COVID-19 спрос на устройства мониторинга здравоохранения значительно увеличился, а различные партнерства привели к росту рынка.
  • Гибкая гибридная электроника (FHE) — это новый подход к производству электронных схем, сочетающий в себе лучшее от печатной и традиционной электроники. Такое сочетание гибкости и возможностей обработки очень желательно, поскольку оно снижает вес, позволяет использовать новые форм-факторы и поддерживает желаемые функциональные возможности, такие как регистрация данных и подключение Bluetooth.
  • За последние несколько лет в отрасли печатных плат (PCB) наблюдался значительный рост, в первую очередь благодаря постоянному развитию устройств бытовой электроники и растущему спросу на печатные платы во всей электронике и электрическом оборудовании.
  • Бытовая электроника требует новых и различных функций печатных плат. Разработка связана с формой печатной платы или прикрепленного к ней аксессуара. Камеры на печатных платах значительно усовершенствовались, при этом основными областями улучшений стали фото- и видеосъемка, а также долговечность. Эти небольшие камеры могли с легкостью снимать изображения и видео высокого разрешения. В ближайшие несколько лет бортовые камеры будут развиваться еще больше, создавая надежные решения для промышленности и бытовой электроники.
  • Географически страны Азиатско-Тихоокеанского региона, такие как Тайвань, Япония и Китай, занимают значительную долю мирового рынка печатных плат. Однако производство печатных плат на Тайване уже несколько лет имеет тенденцию к снижению. По данным Тайбэйской ассоциации печатных плат (TPCA), тайваньский рынок печатных плат на короткое время доминировал в мире, занимая значительную долю рынка. Предположим, правительство создает центр по производству сложных печатных плат в глобальном масштабе и добивается автономии в поставках материалов для печатных плат. В этом случае Тайвань сможет сохранить свое технологическое преимущество на ближайшие три-пять лет.

Тенденции рынка субстратов

На рынке FHR промышленные предприятия занимают значительную долю рынка.

  • Кроме того, мягкие роботы с поддержкой FHE нашли применение в эпоху Индустрии 4.0. Роботизированные экзоскелеты, предназначенные для того, чтобы вернуть мобильность тем, кто ее потерял, и помочь в перемещении и подъеме предметов (например, ящиков, картонных коробок и коробок) для снижения травматизма на рабочем месте, являются первыми приложениями мягкой робототехники.
  • Одним из наиболее важных применений FHE является связь, поскольку беспроводная технология необходима для передачи данных и управления системой (IoT). Термин Интернет вещей (IoT) относится к новой идее, охватывающей футуристический взгляд на повседневную жизнь. Он соединяет широкий спектр интеллектуальных устройств (со встроенными датчиками и передатчиками информации) для обеспечения межмашинной связи, что требует частого обмена данными и обновлений в облаке без вмешательства человека, что обеспечивает успешные инновации в таких областях, как умные дома, умное здравоохранение. умные города, промышленность и транспортные системы.
  • Еще одна область применения FHE — точное земледелие в условиях окружающей среды. Исследователи напечатали гибкий датчик деформации прямо на фруктах с помощью чернил на основе хитозана. Эти датчики обеспечивали хорошее сцепление с плодами и выявляли механические повреждения. Регулируемый датчик на графене на ленте может измерять поток воды через растения. Датчик разрабатывается путем нанесения графеновой пленки на поверхность полидиметилсилоксана (ПДМС) с предварительно нанесенным рисунком, а затем переноса графеновой поверхности с рисунком на целевую ленту.
  • Еще одно направление исследований — разработка гибкого и растягивающегося устройства с множеством сенсорных возможностей для мониторинга здоровья растений. Кроме того, заявленное носимое растение спроектировано путем интеграции датчиков температуры, влажности и деформации. Тензодатчики были разработаны путем нанесения тонкой пленки металлического золота на подложку из ПДМС. Датчики температуры и влажности были изготовлены на одной гибкой платформе PI/PDMS.
  • Разрабатывается многофункциональный датчик сельскохозяйственного мониторинга для измерения напряжения, импеданса, температуры и интенсивности света. Датчик изготовлен путем объединения CMOS, печатной электроники и методов трансферной печати, что позволяет определять гидратацию, температуру, деформацию и освещенность листьев. В отличие от других известных датчиков, эти растягивающиеся датчики могут расти вместе с листьями, что делает их пригодными для долгосрочного мониторинга.
Мировой рынок субстратов использование технологий подключения и аналитики производителями в 2017 и 2022 гг., в %

Ожидается, что всплеск спроса на интеллектуальную бытовую электронику и носимые устройства будет стимулировать рынок SLP

  • Бытовая электроника в основном включает смартфоны, смарт-браслеты, фитнес-устройства и носимые устройства. Ожидается, что растущий спрос на бытовую электронику откроет перспективы для игроков рынка SLP. Из-за растущего энергопотребления в бытовой электронике батареи должны становиться больше, а платы — меньше.
  • Смартфоны не существовали бы без компактных тонких подложек для корпусов ИС. Компактные, тонкие подложки для корпусов ИС позволяют функционировать нескольким электронным устройствам, как и многослойная тонкая печатная плата, которая соединяет все устройства. Улучшение функций смартфонов и емкости аккумуляторов требует более высокой плотности и меньших по размеру и более легких материнских плат. По данным IBIDEN, компания разработала технологию микропроводки, использующую модифицированный полуадаптивный процесс (MSAP) и метод, использующий многослойную структуру с заполненными переходами, которую они предлагают в обычных многослойных структурах с заполненными переходами (FVSS).
  • По словам Юна, упаковка на уровне пластины с разветвлением предназначена для высокопроизводительных процессоров приложений, входящих в состав продуктов премиум-класса, флагманских моделей смартфонов для производителей мобильных телефонов. SLP предназначен для материнской платы телефонов, что позволяет сократить пространство, необходимое для таких сборок. Массивы шариковых решеток или корпуса с флип-чипами обычно используются для слотов с мелким шагом в телефоне.
  • Гибкая электроника обычно состоит из электрических схем, установленных на гибкой пластиковой подложке, такой как полиэстер или полиэфирэфиркетон (PEEK). Чтобы электрический контакт оставался неповрежденным даже после многочисленных циклов изгибания, проводящие дорожки должны быть изготовлены либо из гибкого металла с высокой усталостной прочностью, либо из проводящего полиэстера. Идеальным материалом для работы часто является полимер.
  • Гибкая электроника будет активно участвовать в этой расширяющейся отрасли, предлагая фитнес-трекеры, умные часы и крошечные устройства медицинского мониторинга в режиме реального времени. Поскольку каждое человеческое тело немного отличается по форме, гибкая электроника особенно хорошо адаптирована к этой среде. Вместо того, чтобы носить оборудование слишком плотно, чтобы обеспечить контакт, датчики теперь могут соответствовать естественным изгибам кожи благодаря гибкой электронике. Медицинские применения были в центре внимания недавних исследований в области гибкой электроники. Помимо счетчиков шагов и калорий, создаются тонометры, кислородные мониторы, глюкометры и даже измерители уровня алкоголя в крови.
  • Эффективные и гибкие солнечные панели могут стать реальностью по мере экспоненциального развития технологий. Гибкие солнечные панели можно устанавливать на поверхностях, отличных от стоек на крыше, таких как телефонные столбы, обсадные трубы колодцев, столбы заборов и другие подобные конструкции.
  • Кроме того, компания Zhen Ding Technology, которая, как сообщается, входит в число поставщиков Apple, обсудила свое видение спроса SLP на смартфоны, носимые устройства и другие мобильные устройства, требующие ультратонкого и легкого профиля. Использование SLP обеспечивает компактность конструкции без ущерба для вычислительной производительности. Zhen Ding планирует построить дополнительные производственные линии SLP на своем заводе в Китае.
Мировой рынок субстратов глобальное внедрение смартфонов, 2021–2027 гг. (миллиарды единиц)

Обзор отрасли субстратов

Мировой рынок субстратов сильно фрагментирован. Производители во всем мире полагаются на такие конструкции, как печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI), чтобы разместить больше оборудования в ограниченном пространстве. В печатных платах HDI используется высокопроизводительная конструкция без сердечника. По сравнению с традиционными печатными платами они имеют более плотно расположенную проводку, миниатюрные лазерные переходы, площадки захвата и другие функции. Признанные игроки отрасли используют свои производственные возможности, а также возможности исследований и разработок для стимулирования инноваций и поддержания своих конкурентных позиций на рынке.

  • В октябре 2022 года производитель Powerelements для контактов на печатных платах компания Würth Elektronik ICS выпустила новое поколение своих проверенных бессвинцовых сильноточных контактов второе поколение PowerPlus, LF PowerPlus 2.0, имеет тот же крутящий момент и ток. -грузоподъемность как у первого поколения, но теперь его еще проще обрабатывать и собирать эффективнее. Würth Elektronik ICS предлагает надежные и эффективные сильноточные контакты для контакта с печатными платами в технологии запрессовки с помощью семейства продуктов LF PowerPlus. Они идеально подходят для крепления элементов или крепления кабелей и компонентов к печатной плате, особенно когда требуются высокие крутящие моменты или когда пространство для установки ограничено.
  • В сентябре 2022 года подразделение радиочастотных и специальных компонентов TTM Technologies Inc., специалист по микроволновым и радиочастотным технологиям, подписало дистрибьюторское соглашение с RFMW, ведущим дистрибьютором радиочастотных (RF) и микроволновых компонентов. и полупроводники. TTM будет предоставлять через RFMW всю свою линейку товаров RFS, включая линейку продуктов известной торговой марки Xinger. Будут определены и развиты возможности, будет оказана техническая поддержка продаж, а распространение будет включено в услуги по распространению. Интернет-магазин RFMW также предоставит компоненты TTM.

Лидеры рынка субстратов

  1. TTM Technologies Inc.

  2. BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH

  3. Advanced Circuits

  4. Sumitomo Electric Industries Ltd

  5. Wurth Elektronik Group (Wurth Group)

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Концентрация мирового рынка субстратов
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать PDF

Новости рынка субстратов

  • Декабрь 2022 г. Viettel High Tech и AMD успешно завершили полевые испытания мобильной сети 5G на базе устройств AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Viettel High Tech, крупнейший оператор связи Вьетнама с более чем 130 миллионами мобильных клиентов, имеет долгую историю использования радиотехнологий AMD в предыдущих развертываниях 4G и теперь ускоряет создание новых сетей с помощью новых удаленных радиоголовок 5G. Он разработан для удовлетворения растущих требований к емкости и производительности мобильных пользователей во всем мире.
  • Февраль 2022 г. В целях поддержки приоритетов Министерства обороны NextFlex, Американский институт производства гибкой гибридной электроники (FHE), выпустил Project Call 7.0 (PC 7.0), последний запрос предложений. PC 7.0 призван обеспечить финансирование инициатив, которые способствуют развитию и внедрению FHE, одновременно решая важные проблемы передового производства. Общий объем запланированных инвестиций в развитие FHE с момента основания NextFlex прогнозируется на уровне 128 миллионов долларов США после того, как стоимость проекта для ПК 7.0 превысит 11,5 миллионов долларов США (стоимость проекта и смета инвестиций включают разделение затрат).

Отчет о рынке субстратов – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Допущения исследования и определение рынка

      1. 1.2 Объем исследования

      2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

        1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

          1. 4. МИРОВОЙ РЫНОК печатных плат

            1. 4.1 Текущий обзор рынка – тенденции/динамика/оценки и прогнозы рыночного спроса

              1. 4.2 Факторы, способствующие росту рынка

                1. 4.3 Процесс производства печатных плат и технические требования

                  1. 4.4 Технологические достижения в области печатных плат (совершенствование производственного процесса и материалов)

                    1. 4.5 Материалы, используемые для печатных плат, а также их характеристики и применение

                    2. 5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                      1. 5.1 По применению

                        1. 5.1.1 Вычисление

                          1. 5.1.2 Потребитель

                            1. 5.1.3 Промышленное/Медицинское

                              1. 5.1.4 Коммуникация

                                1. 5.1.5 Автомобильная промышленность

                                  1. 5.1.6 Военный/Аэрокосмический сектор

                                  2. 5.2 Анализ 10 крупнейших поставщиков печатных плат

                                    1. 5.3 Обзор рынка

                                    2. 6. МИРОВОЙ РЫНОК ГИБРИДНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ (FHE)

                                      1. 6.1 Текущий обзор рынка – тенденции/динамика/оценки и прогнозы рыночного спроса

                                        1. 6.2 Факторы, способствующие росту рынка

                                          1. 6.3 Производственный процесс ПТО и технические требования

                                            1. 6.4 Технологический прогресс в FHE (совершенствование производственного процесса и материалов)

                                              1. 6.5 Материалы, используемые для FHE, вместе с их характеристиками

                                                1. 6.6 Технологическая дорожная карта FHE

                                                  1. 6.7 Приложения и варианты использования

                                                    1. 6.7.1 Автомобильная и авиационная промышленность

                                                      1. 6.7.2 Мониторинг носимых устройств и здравоохранения

                                                        1. 6.7.3 Потребительские товары

                                                          1. 6.7.4 Промышленное/Экологическое

                                                            1. 6.7.5 Умная упаковка и RFID

                                                            2. 6.8 Анализ поставщиков FHE

                                                              1. 6.9 Обзор рынка

                                                              2. 7. ГЛОБАЛЬНЫЙ РЫНОК ПОДЛОЖОК, КАК ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ (SLP)

                                                                1. 7.1 Текущий обзор рынка – тенденции/динамика/оценки и прогнозы рыночного спроса

                                                                  1. 7.2 Факторы, способствующие росту рынка

                                                                    1. 7.3 Производственный процесс SLP и технические требования

                                                                      1. 7.4 Технологические достижения в SLP (совершенствование производственных процессов и материалов)

                                                                        1. 7.5 Материалы, используемые для SLP, с их характеристиками

                                                                          1. 7.6 Технологическая дорожная карта SLP

                                                                            1. 7.7 СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                                                              1. 7.7.1 По применению

                                                                                1. 7.7.1.1 Бытовая электроника

                                                                                  1. 7.7.1.2 Автомобильная промышленность

                                                                                    1. 7.7.1.3 Коммуникация

                                                                                      1. 7.7.1.4 Другие приложения

                                                                                    2. 7.8 Анализ поставщиков SLP

                                                                                      1. 7.9 Обзор рынка

                                                                                      2. 8. ГЛОБАЛЬНЫЙ РЫНОК СИСТЕМ В УПАКОВКЕ (SIP)

                                                                                        1. 8.1 Текущий обзор рынка – тенденции/динамика/оценки и прогнозы рыночного спроса

                                                                                          1. 8.2 Факторы, способствующие росту рынка

                                                                                            1. 8.3 Производственный процесс SIP и технические требования

                                                                                              1. 8.4 Технологические достижения в SIP (совершенствование производственных процессов и материалов)

                                                                                                1. 8.5 Материалы, используемые для SIP, и их характеристики.

                                                                                                  1. 8.6 Технологическая дорожная карта SIP

                                                                                                    1. 8.7 СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                                                                                      1. 8.7.1 По применению

                                                                                                        1. 8.7.1.1 Телекоммуникации и инфраструктура (серверы и базовые станции)

                                                                                                          1. 8.7.1.2 Автомобильная промышленность и транспорт

                                                                                                            1. 8.7.1.3 Мобильные и потребительские

                                                                                                              1. 8.7.1.4 Медицинский и Промышленный

                                                                                                                1. 8.7.1.5 Аэрокосмическая и оборонная промышленность

                                                                                                                2. 8.7.2 Анализ поставщиков SIP

                                                                                                                  1. 8.7.3 Обзор рынка

                                                                                                                **При наличии свободных мест
                                                                                                                bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                                                                Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                                                                Сегментация отрасли субстратов

                                                                                                                В исследовании индустрия подложек разделена на четыре основные категории печатные платы, FHE, SLP и SIP.

                                                                                                                Печатная плата (PCB) соединяет электрические или электронные компоненты с помощью проводящих дорожек и механически поддерживает их. Они используются практически во всех электронных продуктах, включая пассивные распределительные коробки.

                                                                                                                FHE — это объединение аддитивных схем, пассивных устройств и сенсорных систем, обычно изготавливаемых с использованием методов печати и тонких гибких кремниевых чипов. Эти устройства отличаются от традиционной электроники размером и гибкостью. Технология находит применение благодаря экономичности и уникальным возможностям печатных схем, которые способны сформировать новый класс устройств для рынков бытовой электроники, Интернета вещей (IoT), медицины, робототехники и связи.

                                                                                                                Рынок печатных плат сегментирован по приложениям (вычислительные, потребительские, промышленные/медицинские, коммуникационные, автомобильные и военные/аэрокосмические). Рынок субстратов, подобных печатным платам (SLP), сегментирован по приложениям (бытовая электроника, автомобильная промышленность, связь и другие приложения). Рынок систем в пакете (SIP) сегментирован по приложениям (телекоммуникации и инфраструктура (серверы и базовые станции), автомобилестроение и транспорт, мобильная и потребительская промышленность, медицина и промышленность, аэрокосмическая промышленность и оборона).

                                                                                                                Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млрд долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.

                                                                                                                По применению
                                                                                                                Вычисление
                                                                                                                Потребитель
                                                                                                                Промышленное/Медицинское
                                                                                                                Коммуникация
                                                                                                                Автомобильная промышленность
                                                                                                                Военный/Аэрокосмический сектор
                                                                                                                Анализ 10 крупнейших поставщиков печатных плат
                                                                                                                Обзор рынка

                                                                                                                Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка субстратов

                                                                                                                Ожидается, что объем мирового рынка субстратов достигнет 4,13 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 4,88% и достигнет 5,24 млрд долларов США к 2029 году.

                                                                                                                Ожидается, что в 2024 году объем мирового рынка субстратов достигнет 4,13 миллиарда долларов США.

                                                                                                                TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) – основные компании, работающие на мировом рынке субстратов.

                                                                                                                По оценкам, в Азиатско-Тихоокеанском регионе темпы роста будут самыми высокими в среднем за прогнозируемый период (2024–2029 гг.).

                                                                                                                В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать самую большую долю мирового рынка субстратов.

                                                                                                                В 2023 году объем мирового рынка субстратов оценивается в 3,94 миллиарда долларов США. Отчет охватывает исторический размер мирового рынка Субстрат за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер мирового рынка Субстрат на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

                                                                                                                Отчет об отрасли гибких подложек

                                                                                                                Статистические данные о доле рынка гибких субстратов в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ гибкого субстрата включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                                                                close-icon
                                                                                                                80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                                                                Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                                                                Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                                                                Анализ размера и доли рынка субстратов — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)