Рынок передовых подложек для ИС — рост, тенденции, влияние COVID-19 и прогнозы (2023–2028 гг.)

Рынок передовых подложек для ИС сегментирован по типу (FC BGA и FC CSP), применению (мобильная и потребительская, автомобильная и транспортная промышленность, ИТ и телекоммуникации, а также другим приложениям (здравоохранение, инфраструктура, аэрокосмическая промышленность и оборона)) и географии (США). , Китай, Япония, Южная Корея, Тайвань, остальной мир).

Обзор рынка

Advanced IC Substrates Market
Study Period: 2020-2027
Fastest Growing Market: Asia-Pacific
Largest Market: Asia-Pacific
CAGR: 6.85 %

Major Players

rd-img

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

setting-icon

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Обзор рынка

Рынок передовых подложек для интегральных схем (далее — исследуемый рынок) оценивался в 7,73 млрд долларов США в 2020 году, и ожидается, что к 2027 году он достигнет 12,24 млрд долларов США, что означает среднегодовой темп роста в 6,85% в течение прогнозируемого периода 2022–2027 годов. Игроки постоянно совершенствуют свои технологии упаковки, чтобы соответствовать строгим требованиям, занимая меньше места, повышая производительность и снижая энергопотребление. Спрос на бытовую электронику и устройства мобильной связи побуждает производителей электроники выпускать более компактные и портативные продукты.

· Растущая тенденция к миниатюризации стимулирует спрос на передовую упаковку. Ожидается, что появление 5G, которое повлияло на спрос в последние несколько лет, продолжится, поскольку использование FCBGA в базовых станциях 5G и HPC растет в странах, внедряющих коммуникационные технологии.

· Ожидается, что FCBGA будет занимать значительную долю рыночного спроса из-за доступности плотности маршрутизации, поскольку его можно настроить для достижения максимальных электрических характеристик. Ключевыми игроками на рынке являются Юмикрон, ASE Group, IBIDEN и SCC. Например, Unimicron и Kinsus расширяют свои мощности по производству субстратов. Unimicron объявила, что до 2022 года инвестирует в общей сложности 20 миллиардов тайваньских долларов в исследования и разработки и расширение своих производственных мощностей для усовершенствованных подложек для флип-чипов.

· Кроме того, ожидается, что глобальный спрос на IoT, как в потребительском, так и в промышленном секторе, добавит растущий спрос на подложку ИС. По данным Ассоциации Интернета и телевидения, ожидается, что к 2020 году глобальное количество устройств IoT достигнет 50,1 миллиарда, а промышленный спрос на IoT превысит потребительский спрос в ближайшие годы. Ожидается, что такие события окажут положительное влияние на рынок.

· Передовая индустрия субстратов следует тенденциям миниатюризации, большей интеграции и более высокой производительности. В связи с этим несколько игроков в текущих пакетах ED и SLP делают огромные инвестиции и проявляют повышенный интерес к таким технологиям.

· Более высокая удельная мощность и интеграция платы приводят к улучшению тепловых характеристик, что позволяет дополнительно повысить надежность системы. Такие технологии приносят огромную пользу рынку благодаря широкому внедрению в автомобильных приложениях.

· Они также используются в телекоммуникационном и инфраструктурном сегментах, где ED является подходящим базовым решением для повышения эффективности оборудования. В связи с этим игроки вкладывают огромные средства в новые заводы, где ожидается, что ЭД будет основным компонентом продукта.

· Несмотря на потенциал субстратов ИС, изменение предпочтений, вероятно, замедлит рост рынка. Например, некоторые компании используют кремниевый промежуточный модуль с несколькими RDL для лучшей связи между логикой и HBM. Другие используют разветвление на подложке с RDL. FCBGA нуждается в поставщике подложек, пластинах и мощностях по производству пластин для RDL, сборки и тестирования. Но для FO WLP требуются только сборки и фабрики по производству пластин для RDL, ударов по пластинам и тестирования. Следовательно, в отрасли наблюдается сдвиг в сторону FOWLP.

· Изменения в стиле работы бизнеса/предприятий и в поведении потребителей во время пандемии COVID-19 подстегнули спрос на некоторые виды продукции, и ожидается, что это откроет как новые рынки, так и пути выхода на рынок. Например, спрос на полупроводники, используемые в проводной связи, все еще растет, поскольку все больше предприятий повышают свою безопасность и активизируют облачную деятельность. Потоковое видео во многих сетях также увеличило использование фиксированной широкополосной связи.

Объем отчета

Подложки ИС соединяют микросхему ИС и печатную плату через проводящую сеть дорожек и отверстий. Подложки ИС поддерживают критически важные функции, включая поддержку и защиту схемы, рассеивание тепла, а также распределение сигналов и питания. В отчете рассматриваются передовые типы процессов упаковки подложек ИС (такие как FC BGA, FC CSP), приложения (например, мобильные и потребительские) и географическое положение (например, США, Китай, Япония). В исследовании рынка также анализируется влияние пандемии COVID-19 на рынок.

By Type
FC BGA
FC CSP
By Application
Mobile and Consumer
Automotive and Transportation
IT and Telecom
Other Applications (Healthcare, Infrastructure, Aerospace, and Defense)
By Geography
US
China
Japan
South Korea
Taiwan
Rest of the World

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Ключевые тенденции рынка

Растущее применение передовых подложек в производстве оборудования IoT и мобильных телефонов для стимулирования роста рынка

Растущая функциональность потребительских электронных продуктов и растущее внедрение интеллектуальных устройств и интеллектуальных носимых устройств являются одними из основных факторов, которые, как ожидается, будут стимулировать внедрение передовых ИС-основ в течение прогнозируемого периода.

· Растущее внедрение высокопроизводительных мобильных устройств (включая 5G) и растущее проникновение передовых технологий, таких как искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления, подпитывают потребность в передовых субстратах ИС. Смартфоны занимают значительную долю рынка, и ожидается, что с появлением смартфонов 5G спрос еще больше возрастет. Глобальные компании, такие как Samsung, все больше инвестируют в полупроводниковый бизнес, чтобы стать известными поставщиками смартфонов в сфере смартфонов 5G.

· Согласно отчету Китайской академии информации и коммуникаций (CAICT), в январе 2022 года поставки смартфонов, совместимых с сетями 5G, увеличились на 63,5% по сравнению с 2021 годом до 266 миллионов, поскольку падение цен привело к увеличению спроса. В отчете также говорится, что поставки смартфонов 5G составляют 75,9% китайских поставок, что выше, чем в среднем по миру (40,7%).

· Растущее распространение умных носимых устройств, таких как умные часы и фитнес-браслеты, а также их растущая функциональность также способствуют росту мобильного и потребительского сегментов. Например, в апреле 2021 года Fitbit анонсировала свой новый фитнес-трекер Luxe, трекер без кнопок. Он поддерживается для устройств Android и iOS. Он также поддерживает Google Fast Pair для более быстрого сопряжения с устройствами Android и поддерживает подключенный GPS при сопряжении с телефоном. Эти усовершенствования будут способствовать дальнейшему развитию потребности в FC CSP.

· Растущий рынок игровых консолей и растущий прогресс в этих продуктах еще больше расширяют возможности мобильного и потребительского сегментов. За 4-5 лет игровые приставки превратились в высокотехнологичные гаджеты, и такие компании, как Sony, Microsoft и Nintendo, все больше инвестируют в разработку продуктов, чтобы выйти на нынешние консоли 8-го поколения. Например, в мае 2021 года Sony объявила о планах потратить 18,39 млрд долларов США в течение следующих трех лет. Компания извлекает выгоду из высокого спроса на игровые консоли PlayStation 5, выпущенные на основных рынках в ноябре 2020 года. В финансовом году, начавшемся в апреле 2021 года, компания планировала поставить 14,8 миллиона консолей PlayStation 5.

· Что касается поставщиков, Unimicron производит высококачественные подложки ИС, такие как FC CSP (Flip Chip Ice Scale Package), и поставляет их Qualcomm, MediaTek и Broadcom. Между тем, большая часть объема CSP Wafer Level (WL) обусловлена ​​спросом на смартфоны, поскольку они остаются наиболее значительным потребителем этой платформы.

Advanced IC Substrates Market

Азиатско-Тихоокеанский регион зарегистрирует самый быстрый рост в течение прогнозируемого периода

Рост производителей полупроводниковой упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе коррелирует с ростом числа конечных пользователей в регионе. В результате Азиатско-Тихоокеанский регион является самым быстрорастущим рынком для смартфонов, а также здесь наблюдается увеличение инвестиций в возобновляемые источники энергии и автомобили (в частности, электромобили), среди прочего.

· Китай владеет значительной долей полупроводниковой промышленности и является домом для одного из самых значительных литейных заводов, управляемых отечественными и международными производителями чипсетов, что обеспечивает значительную долю спроса и производственных мощностей.

· Растущее внимание правительства Китая к полупроводниковой промышленности приводит к увеличению спроса на усовершенствованные подложки для интегральных схем. У страны есть агрессивная стратегия роста, направленная на удовлетворение 70% спроса на полупроводники за счет внутреннего производства к 2025 году. Кроме того, 14-й пятилетний план (2021-2025) по технологической независимости также поддерживает цель, поставленную правительством.

· Растущее внимание к развертыванию 5G в стране дополнительно влияет на наборы микросхем 5G и позволяет производить устройства. Ожидается, что с решением правительства ускорить развертывание 5G производство в ближайшие несколько лет увеличится. Согласно решениям Viavi, по состоянию на февраль 2021 года 5G доступен в 341 городе Китая.

· Японское правительство принимает решительные меры для возрождения производства бытовой электроники и автомобилестроения. В соответствии с этим Япония объявила о пакете стимулирующих мер на сумму 2,2 миллиарда долларов США, чтобы помочь своим производителям вывести свои производственные мощности из Китая, поскольку пандемия COVID-19 нарушила цепочки поставок. Пакет предусматривает 2 миллиарда долларов США для компаний, возвращающих свое производство в Японию, и оставшуюся сумму для тех, кто хочет перенести производство в другие страны.

· Кроме того, ожидается, что инвестиции в сегмент смартфонов в Азиатско-Тихоокеанском регионе будут стимулировать спрос на передовые подложки для интегральных схем. Например, в мае 2021 года австрийский поставщик электронных компонентов AT&S объявил, что инвестирует 450 миллионов евро в расширение мощностей своего завода в Чунцине.

Advanced IC Substrates Market

Конкурентная среда

Рынок усовершенствованных подложек для интегральных схем является умеренно конкурентным и состоит из нескольких крупных игроков. На рынке доминируют такие игроки, как ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. и Ibiden Co. Ltd. Однако с развитием технологий упаковки ИС новые игроки увеличивают свое присутствие на рынке, тем самым расширяя их присутствие в странах с развивающейся экономикой.

· В феврале 2021 года компании Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) и Siemens Digital Industries Software совместно объявили о разработке двух новых вспомогательных решений, которые помогут общим клиентам создавать и оценивать несколько сборок комплексных интегральных схем (ИС) и сценариев межсоединений в единой среде. простая в использовании, устойчивая к данным графическая среда до и во время реализации физического проекта.

· В июне 2021 года AT&S объявила о планах по созданию нового завода по производству подложек для интегральных схем в Юго-Восточной Азии при условии получения разрешения Наблюдательного совета. Кроме того, в период с 2021 по 2026 год будет построен новый производственный комплекс для высококачественных субстратов с общим объемом инвестиций до 1,7 млрд евро.

Основные игроки

  1. ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

  2. TTM Technologies Inc.

  3. KYOCERA Corporation

  4. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  5. IBIDEN Co. Ltd

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Advanced IC Substrates Market

Конкурентная среда

Рынок усовершенствованных подложек для интегральных схем является умеренно конкурентным и состоит из нескольких крупных игроков. На рынке доминируют такие игроки, как ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. и Ibiden Co. Ltd. Однако с развитием технологии упаковки ИС новые игроки увеличивают свое присутствие на рынке, тем самым расширяя их присутствие в странах с развивающейся экономикой.

· В феврале 2021 года компании Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) и Siemens Digital Industries Software совместно объявили о разработке двух новых вспомогательных решений, которые помогут общим клиентам создавать и оценивать несколько сборок комплексных интегральных схем (ИС) и сценариев межсоединений в единой среде. простая в использовании, устойчивая к данным графическая среда до и во время реализации физического проекта.

· В июне 2021 года AT&S объявила о планах строительства нового завода по производству подложек для интегральных схем в Юго-Восточной Азии при условии получения разрешения Наблюдательного совета. Кроме того, в период с 2021 по 2026 год будет построен новый производственный комплекс для высококачественных субстратов с общим объемом инвестиций до 1,7 млрд евро.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

      5. 4.2.5 Threat of Substitute Products

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Market Drivers

      1. 4.4.1 Rising Application of Advanced Substrate in Manufacturing of IoT Equipment

      2. 4.4.2 Increasing Trend of Miniaturization in Semiconductor Devices

    5. 4.5 Market Restraints

      1. 4.5.1 Complexity in the Manufacturing Process

    6. 4.6 Assessment of the COVID-19 Impact on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Type

      1. 5.1.1 FC BGA

      2. 5.1.2 FC CSP

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 Mobile and Consumer

      2. 5.2.2 Automotive and Transportation

      3. 5.2.3 IT and Telecom

      4. 5.2.4 Other Applications (Healthcare, Infrastructure, Aerospace, and Defense)

    3. 5.3 By Geography

      1. 5.3.1 US

      2. 5.3.2 China

      3. 5.3.3 Japan

      4. 5.3.4 South Korea

      5. 5.3.5 Taiwan

      6. 5.3.6 Rest of the World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)

      2. 6.1.2 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

      3. 6.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd

      4. 6.1.4 TTM Technologies Inc.

      5. 6.1.5 Ibiden Co. Ltd

      6. 6.1.6 Kyocera Corporation

      7. 6.1.7 Fujitsu Ltd

      8. 6.1.8 STATS ChipPAC Pte. Ltd

      9. 6.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd

      10. 6.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.

      11. 6.1.11 Unimicron Corporation

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

Рынок передовых подложек ИС изучается с 2018 по 2028 год.

Рынок передовых подложек для интегральных схем растет со среднегодовым темпом роста 6,85% в течение следующих 5 лет.

В 2018 году рынок передовых подложек для интегральных схем оценивается в 7 миллиардов долларов США.

Рынок передовых подложек для интегральных схем оценивается в 12 миллиардов долларов США в 2028 году.

Азиатско-Тихоокеанский регион демонстрирует самый высокий среднегодовой темп роста в 2018–2028 годах.

Азиатско-Тихоокеанский регион будет иметь самую высокую долю в 2021 году.

ASE Kaohsiung (ASE Inc.), TTM Technologies Inc., KYOCERA Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, IBIDEN Co. Ltd являются основными компаниями, работающими на рынке передовых подложек для ИС.

close-icon
80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!