Tamanho do mercado de dispositivos de filme espesso
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 14.04 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Alto |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de dispositivos de filme espesso
O mercado de dispositivos de película espessa registrou um CAGR de 14,04% durante o período de previsão de 2021 a 2026 para atingir US$ 177,13 bilhões até 2025. Espera-se que o mercado global de dispositivos de película espessa cresça significativamente durante o período de previsão. Isso se deve à crescente adoção no processo de fabricação de dispositivos elétricos e eletrônicos e ao aumento na demanda por ferramentas avançadas em miniatura. Aquecimento rápido e ciclagem térmica, controle preciso de temperatura, baixo consumo de energia e aplicações portáteis são algumas características significativas da tecnologia estudada, que estão ganhando adoção em relação a outras tecnologias.
- Por exemplo, em abril de 2020, a Bourns, Inc. anunciou a disponibilidade de uma nova série de resistores de chip de filme espesso em conformidade com AEC-Q200 - série Modelo CRxxxxA. Ele foi projetado em cinco versões diferentes para atender a requisitos de aplicação específicos - padrão CR, conteúdo de chumbo ultrabaixo CR-PF, resistente ao enxofre CR-AS, compatível com CRxxxxA-AS AEC-Q200 e resistente ao enxofre e compatível com CRxxxxA AEC-Q200. Em maio de 2019, a ATE Electronics lançou o próximo resistor de película espessa de nível de potência PR800. Este novo resistor tem uma capacidade de potência 30% maior que o PR600 mais recente, com a mesma área de 57(65) x 60mm.
- Os crescentes avanços tecnológicos no sector também estão a expandir a adopção industrial de dispositivos de película espessa. Espera-se também que a crescente demanda por MEMS (sistemas microeletromecânicos) e capacitores cerâmicos multicamadas alimente a demanda por tecnologia de película espessa durante o período de previsão. No entanto, em 2019, os fabricantes de resistores de chip de filme espesso e MLCC experimentaram aumentos de preços em matérias-primas metálicas, que também é uma indústria de componentes passivos capaz. Estima-se que os custos variáveis para produzir MLCC e resistores de chip de filme espesso (que são os componentes passivos produzidos em duas massas) equivalem a cerca de 70-80% do custo dos produtos vendidos em várias indústrias de componentes eletrônicos passivos.
- Requisitos técnicos cada vez mais exigentes expuseram os limites das tecnologias padrão de película espessa usadas para produzir condutores de placas de circuito. No entanto, as empresas também estão investindo no desenvolvimento de uma nova geração de pastas de película espessa, e sua estruturação fotolitográfica permite a fabricação de estruturas de película espessa de altíssima resolução, necessárias para aplicações avançadas, como a tecnologia 5G.
- Por exemplo, pesquisadores do Instituto Fraunhofer de Tecnologias e Sistemas Cerâmicos IKTS, em colaboração com a MOZAIK, uma empresa sediada no Reino Unido, desenvolveram condutores baseados em tecnologia de serigrafia com resolução de 20 micrômetros ou menos. Afirmam que o processo é adequado para aplicações industriais (especialmente 5G) e produção em massa, e os custos de investimento são baixos.
- A disseminação do novo Corona Vírus afetou gravemente o mercado estudado. Isto se deve ao fechamento repentino de fábricas e à proibição de voos internacionais. Na história da indústria moderna, a procura, a oferta e a disponibilidade da força de trabalho são, pela primeira vez, afetadas globalmente ao mesmo tempo. A fabricação de dispositivos de filme espesso exige que as pessoas estejam fisicamente no local. A maioria das fábricas que fabricam esses dispositivos não foram projetadas para serem gerenciadas remotamente. Fevereiro de 2020 também testemunhou a maior queda de sempre na história do mercado mundial de smartphones. Devido à diminuição das vendas destes bens duradouros, o lucro operacional dos vendedores no mercado diminuiu drasticamente.
Tendências de mercado de dispositivos de filme espesso
Espera-se que o setor automotivo detenha uma participação significativa
- Nas últimas duas décadas, a crescente produção de automóveis é um fator significativo na condução do crescimento do mercado devido à alta adoção de dispositivos elétricos e eletrônicos na fabricação automotiva. Nos Estados Unidos, todos os caminhões pesados devem ser instalados com dispositivos de registro eletrônico (ELD) da Federal Motor Carrier Safety Administration (FMCSA) do Departamento de Transportes dos EUA até o final de 2019.
- Estas regulamentações governamentais aumentariam a demanda por dispositivos de película espessa e, portanto, poderiam expandir ainda mais o escopo de crescimento do fornecedor do mercado estudado. Por exemplo, o fabricante canadense de elementos de aquecimento de película espessa, Datec Coating Corporation, recebeu um contrato de US$ 1,3 milhão da Innovation, Science and Economic Development Canada (ISED), uma organização governamental que trabalha para melhorar o cenário de investimento para diversas indústrias no Canadá. , para o Programa de Inovação de Fornecedores Automotivos. Em outubro de 2018, a empresa também recebeu um investimento significativo do EGO-Group, com sede na Alemanha, principalmente para a sua expansão industrial.
- Uma nova tecnologia chamada filme espesso sobre aço promete produzir uma nova classe de resistores para uma ampla gama de aplicações. Os resistores fabricados com a tecnologia podem operar em temperaturas de até 400°C e atingir diversas aplicações automotivas. Os dispositivos são produzidos combinando um esmalte dielétrico cerâmico espesso com aço inoxidável para formar um produto de três camadas que pode ser criado, moldado, soldado e furos a serem adicionados para montagem.
- Com o surto da COVID-19, os produtos eletrónicos automóveis e de consumo são dois dos utilizadores finais mais afetados negativamente, que utilizam intensamente dispositivos de película espessa. Por exemplo, as vendas da Fiat Chrysler no primeiro trimestre nos EUA caíram 10% e as vendas da General Motors no mesmo período caíram 7%. Após as interrupções iniciais no fornecimento e na produção, a indústria automóvel está a sofrer um choque de procura com um calendário de recuperação incerto devido às regulamentações de isolamento no local. Com espaço limitado para cortar custos fixos, alguns OEMs têm baixa liquidez para enfrentar um longo período de perda de receitas, o que poderia afetar o mercado de dispositivos de película espessa.
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Ásia-Pacífico testemunhará o maior crescimento
- A Ásia-Pacífico é uma das regiões mais significativas para o mercado de dispositivos de película espessa, principalmente devido às políticas governamentais que favorecem o crescimento da fabricação de semicondutores. Além disso, a região é o maior produtor de eletrônicos de consumo. Além disso, o governo chinês angariou cerca de 23 a 30 mil milhões de dólares para pagar a segunda fase do seu Fundo Nacional de Investimento em CI. Além disso, espera-se que o crescimento da indústria de processamento de alimentos na China e na Índia alimente ainda mais a demanda pelo mercado de dispositivos de película espessa.
- A expansão da indústria de semicondutores em toda a região e a crescente adoção de MEMS entre diversas indústrias estão reforçando a demanda por dispositivos de película espessa na região. Por exemplo, o consumo de semicondutores está a aumentar rapidamente na China, em comparação com outros países, devido à transferência contínua de equipamentos eletrónicos diversificados e globais para a China, onde o produto é um componente necessário. A China abriga três das cinco maiores empresas de smartphones do mundo, o que representa enormes oportunidades para o mercado de dispositivos de película espessa.
- De acordo com a India Electronics and Semiconductor Association, o mercado de componentes semicondutores no país deverá valer US$ 32,35 bilhões até 2025, apresentando um CAGR de 10,1% (2018-2025). O relatório afirma que o país é um destino lucrativo para centros globais de PD. Assim, espera-se que a iniciativa Make in India em curso do governo resulte em investimentos na indústria de semicondutores no país, proporcionando ainda mais amplas oportunidades para o mercado.
- No entanto, a propagação do novo coronavírus impactou as operações dos fornecedores que operam nessas regiões. Por exemplo, Murata Manufacturing, Samsung e Panasonic relataram uma queda nas vendas líquidas no primeiro trimestre de 2020 devido à desaceleração das instalações de produção. Espera-se que a tendência prevista continue até o fim da pandemia.
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Visão geral da indústria de dispositivos de filme espesso
O mercado de dispositivos de filme espesso está consolidado devido a uma parcela significativa do mercado ocupada pelos principais players. Além disso, o novo player tem dificuldade em entrar no mercado devido ao forte domínio dos players existentes. Alguns dos principais participantes incluem Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. e AVX Corporation, outros.
- Abril de 2020 - A Panasonic Corporation lançou os NOVOS resistores de chip de filme grosso anti-sulfurados da série ERJ-UP3, tipo anti-surto em tamanho de caixa de 0603 polegadas. Ele foi projetado para ser extremamente durável em ambientes desafiadores ou sujos e agressivos. Fornece características anti-sulfurização que evitam um circuito aberto causado por uma desconexão de sulfeto.
- Fevereiro de 2020 - Vishay Intertechnology, Inc. apresentou os primeiros resistores de alta potência no mercado a serem oferecidos com seus resistores de alta potência de filme espesso com qualificação AEC-Q200. Ele foi projetado para montagem direta em um dissipador de calor. A linha de produtos Sfernice LPSA da empresa oferece alta dissipação de energia e recursos de manuseio de pulso, o que por sua vez ajuda os projetistas a reduzir a contagem de componentes e reduzir custos em aplicações automotivas.
Líderes de mercado de dispositivos de filme espesso
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Panasonic Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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TE Connectivity Ltd
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Vishay Intertechnology Inc.
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Rohm Semiconductor GmbH
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Relatório de mercado de dispositivos de filme espesso – Índice
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1. INTRODUÇÃO
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1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
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1.2 Escopo do estudo
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2. METODOLOGIA DE PESQUISA
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3. SUMÁRIO EXECUTIVO
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4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
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4.1 Visão geral do mercado
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4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
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4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
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4.2.2 Poder de barganha dos consumidores
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4.2.3 Ameaça de novos participantes
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4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
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4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
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4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
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5. DINÂMICA DE MERCADO
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5.1 Drivers de mercado
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5.2 Restrições de mercado
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6. INSTANTÂNEO DE TECNOLOGIA
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6.1 Visão geral da tecnologia
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6.1.1 Impressão flexográfica
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6.1.2 Impressão de rotogravura
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6.1.3 Impressão Offset
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6.1.4 Impressão de tela
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6.1.5 Impressão a jato de tinta
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6.1.6 Outras tecnologias
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6.2 Análise comparativa
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6.3 Roteiro de tecnologia
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7. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
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7.1 Por tipo
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7.1.1 Capacitores
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7.1.2 Resistores
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7.1.3 Células fotovoltaicas
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7.1.4 Aquecedores
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7.1.5 Outros tipos
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7.2 Por indústria de usuário final
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7.2.1 Automotivo
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7.2.2 Assistência médica
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7.2.3 Eletrônicos de consumo
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7.2.4 A infraestrutura
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7.2.5 Outras indústrias de usuários finais
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7.3 Geografia
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7.3.1 América do Norte
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7.3.2 Europa
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7.3.3 Ásia-Pacífico
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7.3.4 Resto do mundo
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8. CENÁRIO COMPETITIVO
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8.1 Perfis de empresa
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8.1.1 Panasonic Corporation
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8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
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8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
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8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
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8.1.5 TE Connectivity Ltd
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8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
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8.1.7 AVX Corporation
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8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
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8.1.9 Wurth Electronics Inc.
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8.2 Outras empresas analisadas
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8.2.1 Murata Manufacturing Co.
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8.2.2 YAGEO Corp.
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8.2.3 Corporação de tecnologia Viking
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8.2.4 Corporação de tecnologia Walsin
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8.2.5 Bourns Inc.
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8.2.6 Cromalox Inc.
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8.2.7 Ferro Techniek BV
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8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
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8.2.9 Midas Microeletrônica Corp.
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8.2.10 Corporação de aquecedores elétricos Tempco
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8.2.11 Elementos de aquecimento térmico LLC
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8.2.12 Corporação de revestimentos Datec
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9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
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10. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de dispositivos de filme espesso
Dispositivos de filme espesso são estruturas de camada única ou multicamadas constituídas pela deposição de uma pasta formulada sobre um substrato. O substrato é feito de diferentes materiais, como cerâmica, polímero e metais. A camada depositada no substrato facilita a funcionalidade mecânica, elétrica e química do dispositivo no qual o revestimento é fabricado. Dispositivos de película espessa são amplamente utilizados em dispositivos de energia, como células fotovoltaicas e células de combustível, bem como em dispositivos eletrônicos, como capacitores e dispositivos de circuito. Além disso, os dispositivos de película espessa encontram sua utilização em aparelhos mecânicos e químicos, que consistem em sensores ópticos e dispositivos piezoelétricos.
| Por tipo | ||
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| Por indústria de usuário final | ||
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| Geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de dispositivos de filme espesso
Qual é o tamanho atual do mercado de dispositivos de filme espesso?
O Mercado de Dispositivos de Filme Espesso deverá registrar um CAGR de 14,04% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de dispositivos de filme espesso?
Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc., Rohm Semiconductor GmbH são as principais empresas que operam no mercado de dispositivos de filme espesso.
Qual é a região que mais cresce no mercado de dispositivos de filme espesso?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de dispositivos de filme espesso?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de dispositivos de filme grosso.
Que anos este mercado de dispositivos de filme espesso cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de dispositivos de filme espesso para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de dispositivos de filme espesso para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de dispositivos de filme espesso
Estatísticas para a participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita da Dispositivos de Filme Espesso em 2024, criadas pelo Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Thick Film Devices inclui uma previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
