Tamanho do mercado de dispositivos de filme espesso

Visão geral do mercado de dispositivos de filme espesso
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise de mercado de dispositivos de filme espesso

O mercado de dispositivos de película espessa registrou um CAGR de 14,04% durante o período de previsão de 2021 a 2026 para atingir US$ 177,13 bilhões até 2025. Espera-se que o mercado global de dispositivos de película espessa cresça significativamente durante o período de previsão. Isso se deve à crescente adoção no processo de fabricação de dispositivos elétricos e eletrônicos e ao aumento na demanda por ferramentas avançadas em miniatura. Aquecimento rápido e ciclagem térmica, controle preciso de temperatura, baixo consumo de energia e aplicações portáteis são algumas características significativas da tecnologia estudada, que estão ganhando adoção em relação a outras tecnologias.

  • Por exemplo, em abril de 2020, a Bourns, Inc. anunciou a disponibilidade de uma nova série de resistores de chip de filme espesso em conformidade com AEC-Q200 - série Modelo CRxxxxA. Ele foi projetado em cinco versões diferentes para atender a requisitos de aplicação específicos - padrão CR, conteúdo de chumbo ultrabaixo CR-PF, resistente ao enxofre CR-AS, ​​compatível com CRxxxxA-AS AEC-Q200 e resistente ao enxofre e compatível com CRxxxxA AEC-Q200. Em maio de 2019, a ATE Electronics lançou o próximo resistor de película espessa de nível de potência PR800. Este novo resistor tem uma capacidade de potência 30% maior que o PR600 mais recente, com a mesma área de 57(65) x 60mm.
  • Os crescentes avanços tecnológicos no sector também estão a expandir a adopção industrial de dispositivos de película espessa. Espera-se também que a crescente demanda por MEMS (sistemas microeletromecânicos) e capacitores cerâmicos multicamadas alimente a demanda por tecnologia de película espessa durante o período de previsão. No entanto, em 2019, os fabricantes de resistores de chip de filme espesso e MLCC experimentaram aumentos de preços em matérias-primas metálicas, que também é uma indústria de componentes passivos capaz. Estima-se que os custos variáveis ​​para produzir MLCC e resistores de chip de filme espesso (que são os componentes passivos produzidos em duas massas) equivalem a cerca de 70-80% do custo dos produtos vendidos em várias indústrias de componentes eletrônicos passivos.
  • Requisitos técnicos cada vez mais exigentes expuseram os limites das tecnologias padrão de película espessa usadas para produzir condutores de placas de circuito. No entanto, as empresas também estão investindo no desenvolvimento de uma nova geração de pastas de película espessa, e sua estruturação fotolitográfica permite a fabricação de estruturas de película espessa de altíssima resolução, necessárias para aplicações avançadas, como a tecnologia 5G.
  • Por exemplo, pesquisadores do Instituto Fraunhofer de Tecnologias e Sistemas Cerâmicos IKTS, em colaboração com a MOZAIK, uma empresa sediada no Reino Unido, desenvolveram condutores baseados em tecnologia de serigrafia com resolução de 20 micrômetros ou menos. Afirmam que o processo é adequado para aplicações industriais (especialmente 5G) e produção em massa, e os custos de investimento são baixos.
  • A disseminação do novo Corona Vírus afetou gravemente o mercado estudado. Isto se deve ao fechamento repentino de fábricas e à proibição de voos internacionais. Na história da indústria moderna, a procura, a oferta e a disponibilidade da força de trabalho são, pela primeira vez, afetadas globalmente ao mesmo tempo. A fabricação de dispositivos de filme espesso exige que as pessoas estejam fisicamente no local. A maioria das fábricas que fabricam esses dispositivos não foram projetadas para serem gerenciadas remotamente. Fevereiro de 2020 também testemunhou a maior queda de sempre na história do mercado mundial de smartphones. Devido à diminuição das vendas destes bens duradouros, o lucro operacional dos vendedores no mercado diminuiu drasticamente.

Visão geral da indústria de dispositivos de filme espesso

O mercado de dispositivos de filme espesso está consolidado devido a uma parcela significativa do mercado ocupada pelos principais players. Além disso, o novo player tem dificuldade em entrar no mercado devido ao forte domínio dos players existentes. Alguns dos principais participantes incluem Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. e AVX Corporation, outros.

  • Abril de 2020 - A Panasonic Corporation lançou os NOVOS resistores de chip de filme grosso anti-sulfurados da série ERJ-UP3, tipo anti-surto em tamanho de caixa de 0603 polegadas. Ele foi projetado para ser extremamente durável em ambientes desafiadores ou sujos e agressivos. Fornece características anti-sulfurização que evitam um circuito aberto causado por uma desconexão de sulfeto.
  • Fevereiro de 2020 - Vishay Intertechnology, Inc. apresentou os primeiros resistores de alta potência no mercado a serem oferecidos com seus resistores de alta potência de filme espesso com qualificação AEC-Q200. Ele foi projetado para montagem direta em um dissipador de calor. A linha de produtos Sfernice LPSA da empresa oferece alta dissipação de energia e recursos de manuseio de pulso, o que por sua vez ajuda os projetistas a reduzir a contagem de componentes e reduzir custos em aplicações automotivas.

Líderes de mercado de dispositivos de filme espesso

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Panasonic Corporation Samsung Electronics Co. Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc.
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.
Precisa de mais detalhes sobre jogadores e concorrentes de mercado?
Baixar amostra

Relatório de mercado de dispositivos de filme espesso – Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.2 Poder de barganha dos consumidores
    • 4.2.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
    • 4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
  • 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
  • 5.2 Restrições de mercado

6. INSTANTÂNEO DE TECNOLOGIA

  • 6.1 Visão geral da tecnologia
    • 6.1.1 Impressão flexográfica
    • 6.1.2 Impressão de rotogravura
    • 6.1.3 Impressão Offset
    • 6.1.4 Impressão de tela
    • 6.1.5 Impressão a jato de tinta
    • 6.1.6 Outras tecnologias
  • 6.2 Análise comparativa
  • 6.3 Roteiro de tecnologia

7. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 7.1 Por tipo
    • 7.1.1 Capacitores
    • 7.1.2 Resistores
    • 7.1.3 Células fotovoltaicas
    • 7.1.4 Aquecedores
    • 7.1.5 Outros tipos
  • 7.2 Por indústria de usuário final
    • 7.2.1 Automotivo
    • 7.2.2 Assistência médica
    • 7.2.3 Eletrônicos de consumo
    • 7.2.4 A infraestrutura
    • 7.2.5 Outras indústrias de usuários finais
  • 7.3 Geografia
    • 7.3.1 América do Norte
    • 7.3.2 Europa
    • 7.3.3 Ásia-Pacífico
    • 7.3.4 Resto do mundo

8. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 8.1 Perfis de empresa
    • 8.1.1 Panasonic Corporation
    • 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
    • 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
    • 8.1.5 TE Connectivity Ltd
    • 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
    • 8.1.7 AVX Corporation
    • 8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
    • 8.1.9 Wurth Electronics Inc.
  • 8.2 Outras empresas analisadas
    • 8.2.1 Murata Manufacturing Co.
    • 8.2.2 YAGEO Corp.
    • 8.2.3 Corporação de tecnologia Viking
    • 8.2.4 Corporação de tecnologia Walsin
    • 8.2.5 Bourns Inc.
    • 8.2.6 Cromalox Inc.
    • 8.2.7 Ferro Techniek BV
    • 8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
    • 8.2.9 Midas Microeletrônica Corp.
    • 8.2.10 Corporação de aquecedores elétricos Tempco
    • 8.2.11 Elementos de aquecimento térmico LLC
    • 8.2.12 Corporação de revestimentos Datec

9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

10. FUTURO DO MERCADO

**Sujeito a disponibilidade
Você pode comprar partes deste relatório. Confira os preços para seções específicas
Obtenha o detalhamento de preços agora

Segmentação da indústria de dispositivos de filme espesso

Dispositivos de filme espesso são estruturas de camada única ou multicamadas constituídas pela deposição de uma pasta formulada sobre um substrato. O substrato é feito de diferentes materiais, como cerâmica, polímero e metais. A camada depositada no substrato facilita a funcionalidade mecânica, elétrica e química do dispositivo no qual o revestimento é fabricado. Dispositivos de película espessa são amplamente utilizados em dispositivos de energia, como células fotovoltaicas e células de combustível, bem como em dispositivos eletrônicos, como capacitores e dispositivos de circuito. Além disso, os dispositivos de película espessa encontram sua utilização em aparelhos mecânicos e químicos, que consistem em sensores ópticos e dispositivos piezoelétricos.

Por tipo
Capacitores
Resistores
Células fotovoltaicas
Aquecedores
Outros tipos
Por indústria de usuário final
Automotivo
Assistência médica
Eletrônicos de consumo
A infraestrutura
Outras indústrias de usuários finais
Geografia
América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do mundo
Por tipo Capacitores
Resistores
Células fotovoltaicas
Aquecedores
Outros tipos
Por indústria de usuário final Automotivo
Assistência médica
Eletrônicos de consumo
A infraestrutura
Outras indústrias de usuários finais
Geografia América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do mundo
Precisa de uma região ou segmento diferente?
Personalize agora

Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de dispositivos de filme espesso

Qual é o tamanho atual do mercado de dispositivos de filme espesso?

O Mercado de Dispositivos de Filme Espesso deverá registrar um CAGR de 14,04% durante o período de previsão (2024-2029)

Quem são os principais atores do mercado de dispositivos de filme espesso?

Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc., Rohm Semiconductor GmbH são as principais empresas que operam no mercado de dispositivos de filme espesso.

Qual é a região que mais cresce no mercado de dispositivos de filme espesso?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado de dispositivos de filme espesso?

Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de dispositivos de filme grosso.

Que anos este mercado de dispositivos de filme espesso cobre?

O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de dispositivos de filme espesso para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de dispositivos de filme espesso para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Página atualizada pela última vez em:

Relatório da indústria de dispositivos de filme espesso

Estatísticas para a participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita da Dispositivos de Filme Espesso em 2024, criadas pelo Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Thick Film Devices inclui uma previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.