Tamanho e Participação do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso

visão geral do mercado de dispositivos de filme espesso
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso por Mordor Intelligence

Espera-se que o Mercado de Dispositivos de Filme Espesso registre um CAGR de 14,04% durante o período de previsão.

  • Por exemplo, em abril de 2020, a Bourns, Inc. anunciou a disponibilidade de uma nova série de resistores de chip de filme espesso em conformidade com AEC-Q200 -- Série Modelo CRxxxxA. Ela é projetada em cinco versões diferentes para suportar requisitos específicos de aplicação -- CR padrão, CR-PF com teor ultrabaixo de chumbo, CR-AS resistente ao enxofre, CRxxxxA-AS em conformidade com AEC-Q200 e resistente ao enxofre, e CRxxxxA em conformidade com AEC-Q200. Em maio de 2019, a ATE Electronics lançou o resistor de filme espesso de próximo nível de potência PR800. Este novo resistor tem uma capacidade de potência 30% maior do que o PR600 mais recente, com o mesmo espaço físico de 57(65) x 60mm.
  • Os crescentes avanços tecnológicos no setor também estão expandindo a adoção industrial de dispositivos de filme espesso. A crescente demanda por MEMS (sistemas microeletromecânicos) e capacitores cerâmicos multicamadas também deve impulsionar a demanda por tecnologia de filme espesso ao longo do período de previsão. No entanto, em 2019, os fabricantes de resistores de chip de filme espesso e MLCC experimentaram aumentos de preços em metais de matéria-prima, que também é uma indústria de componentes passivos capaz. Estima-se que os custos variáveis para produzir MLCC e resistores de chip de filme espesso (que são os dois componentes passivos produzidos em massa) representam cerca de 70-80% do custo dos produtos vendidos em diversas indústrias de componentes eletrônicos passivos.
  • Requisitos técnicos cada vez mais exigentes expuseram os limites das tecnologias padrão de filme espesso usadas para produzir condutores de placas de circuito. No entanto, as empresas também estão investindo no desenvolvimento de uma nova geração de pastas de filme espesso, e sua estruturação fotolitográfica permite a fabricação de estruturas de filme espesso de altíssima resolução, necessárias para aplicações avançadas, como a tecnologia 5G.
  • Por exemplo, pesquisadores do Instituto Fraunhofer de Tecnologias e Sistemas Cerâmicos IKTS, em colaboração com a MOZAIK, uma empresa com sede no Reino Unido, desenvolveram condutores baseados em tecnologia de serigrafia com resolução de 20 micrômetros ou menos. Eles afirmam que o processo é adequado para aplicações industriais (especialmente 5G) e produção em massa, e os custos de investimento são baixos.
  • A disseminação do novo Coronavírus afetou gravemente o mercado estudado. Isso se deve ao fechamento repentino de fábricas juntamente com a proibição de voos internacionais. Na história da manufatura moderna, a demanda, a oferta e a disponibilidade de mão de obra foram afetadas globalmente ao mesmo tempo pela primeira vez. A fabricação de dispositivos de filme espesso requer que as pessoas estejam fisicamente no local. A maioria das fábricas que produzem esses dispositivos não foi projetada para ser gerenciada remotamente. Fevereiro de 2020 também testemunhou a maior queda da história no mercado mundial de smartphones. Devido à queda nas vendas desses bens duráveis, o lucro operacional dos fornecedores do mercado diminuiu drasticamente.

Cenário Competitivo

O mercado de dispositivos de filme espesso é consolidado, pois uma parcela significativa do mercado é ocupada pelos principais players. Além disso, os novos participantes encontram dificuldades para entrar no mercado devido à forte dominância dos players existentes. Alguns dos principais players incluem Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. e AVX Corporation, entre outros.

  • Abril de 2020 - A Panasonic Corporation introduziu a nova Série ERJ-UP3 de Resistores de Chip de Filme Espesso Antissulfuração, Tipo Antissurto, no tamanho de caixa de 0603 polegadas. É projetado para ser extremamente durável em ambientes desafiadores, sujos ou severos. Oferece características antissulfurização que evitam um circuito aberto causado por uma desconexão de sulfeto.
  • Fevereiro de 2020 - A Vishay Intertechnology, Inc. introduziu os primeiros resistores de alta potência do mercado a serem oferecidos com seus resistores de filme espesso de alta potência qualificados AEC-Q200. É projetado para montagem direta em dissipador de calor. A linha de produtos Sfernice LPSA da empresa oferece alta dissipação de potência e capacidades de manuseio de pulso, o que ajuda os projetistas a reduzir a contagem de componentes e diminuir os custos em aplicações automotivas.

Líderes do Setor de Dispositivos de Filme Espesso

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Panasonic Corporation Samsung Electronics Co. Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc. Rohm Semiconductor GmbH
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Sumário do Relatório do Setor de Dispositivos de Filme Espesso

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição do Mercado
  • 1.2 Escopo do Estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. PERSPECTIVAS DO MERCADO

  • 4.1 Visão Geral do Mercado
  • 4.2 Atratividade do Setor - Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Poder de Barganha dos Fornecedores
    • 4.2.2 Poder de Barganha dos Consumidores
    • 4.2.3 Ameaça de Novos Entrantes
    • 4.2.4 Ameaça de Produtos Substitutos
    • 4.2.5 Intensidade da Rivalidade Competitiva
  • 4.3 Análise da Cadeia de Valor do Setor

5. DINÂMICA DO MERCADO

  • 5.1 Impulsionadores do Mercado
  • 5.2 Restrições do Mercado

6. PANORAMA TECNOLÓGICO

  • 6.1 Visão Geral da Tecnologia
    • 6.1.1 Impressão Flexográfica
    • 6.1.2 Impressão por Rotogravura
    • 6.1.3 Impressão Offset
    • 6.1.4 Serigrafia
    • 6.1.5 Impressão por Jato de Tinta
    • 6.1.6 Outras Tecnologias
  • 6.2 Análise Comparativa
  • 6.3 Mapa Tecnológico

7. SEGMENTAÇÃO DO MERCADO

  • 7.1 Por Tipo
    • 7.1.1 Capacitores
    • 7.1.2 Resistores
    • 7.1.3 Células Fotovoltaicas
    • 7.1.4 Aquecedores
    • 7.1.5 Outros Tipos
  • 7.2 Por Setor de Usuário Final
    • 7.2.1 Automotivo
    • 7.2.2 Saúde
    • 7.2.3 Eletrônicos de Consumo
    • 7.2.4 Infraestrutura
    • 7.2.5 Outros Setores de Usuário Final
  • 7.3 Geografia
    • 7.3.1 América do Norte
    • 7.3.2 Europa
    • 7.3.3 Ásia-Pacífico
    • 7.3.4 Resto do Mundo

8. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 8.1 Perfis de Empresas
    • 8.1.1 Panasonic Corporation
    • 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
    • 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
    • 8.1.5 TE Connectivity Ltd
    • 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
    • 8.1.7 AVX Corporation
    • 8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
    • 8.1.9 Wurth Electronics Inc.
  • 8.2 Outras Empresas Analisadas
    • 8.2.1 Murata Manufacturing Co. Ltd
    • 8.2.2 YAGEO Corp.
    • 8.2.3 Viking Tech Corporation
    • 8.2.4 Walsin Technology Corporation
    • 8.2.5 Bourns Inc.
    • 8.2.6 Chromalox Inc.
    • 8.2.7 Ferro Techniek BV
    • 8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
    • 8.2.9 Midas Microelectronics Corp.
    • 8.2.10 Tempco Electric Heater Corporation
    • 8.2.11 Thermo Heating Elements LLC
    • 8.2.12 Datec Coating Corporation

9. ANÁLISE DE INVESTIMENTOS

10. FUTURO DO MERCADO

**Sujeito a disponibilidade

Escopo do Relatório do Mercado Global de Dispositivos de Filme Espesso

Os dispositivos de filme espesso são estruturas de camada única ou multicamadas fabricadas pela deposição de uma pasta formulada sobre um substrato. O substrato é composto de diferentes materiais, como cerâmica, polímero e metais. A camada depositada sobre o substrato proporciona funcionalidade mecânica, elétrica e química ao dispositivo no qual o revestimento é fabricado. Os dispositivos de filme espesso são amplamente utilizados em dispositivos de energia, como células fotovoltaicas e células de combustível, bem como em dispositivos eletrônicos, como capacitores e dispositivos de circuito. Além disso, os dispositivos de filme espesso encontram aplicação em aparelhos mecânicos e químicos, que consistem em sensores ópticos e dispositivos piezoelétricos.

Por Tipo
Capacitores
Resistores
Células Fotovoltaicas
Aquecedores
Outros Tipos
Por Setor de Usuário Final
Automotivo
Saúde
Eletrônicos de Consumo
Infraestrutura
Outros Setores de Usuário Final
Geografia
América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do Mundo
Por TipoCapacitores
Resistores
Células Fotovoltaicas
Aquecedores
Outros Tipos
Por Setor de Usuário FinalAutomotivo
Saúde
Eletrônicos de Consumo
Infraestrutura
Outros Setores de Usuário Final
GeografiaAmérica do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do Mundo

Principais Perguntas Respondidas no Relatório

Qual é o tamanho atual do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso?

O Mercado de Dispositivos de Filme Espesso está projetado para registrar um CAGR de 14,04% durante o período de previsão (2025-2030)

Quem são os principais players do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso?

Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc. e Rohm Semiconductor GmbH são as principais empresas que operam no Mercado de Dispositivos de Filme Espesso.

Qual é a região de crescimento mais rápido no Mercado de Dispositivos de Filme Espesso?

A Ásia-Pacífico deve crescer ao maior CAGR durante o período de previsão (2025-2030).

Qual região tem a maior participação no Mercado de Dispositivos de Filme Espesso?

Em 2025, a Ásia-Pacífico detém a maior participação de mercado no Mercado de Dispositivos de Filme Espesso.

Quais anos este Mercado de Dispositivos de Filme Espesso abrange?

O relatório abrange o tamanho histórico do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso para os anos: 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 e 2024. O relatório também prevê o tamanho do Mercado de Dispositivos de Filme Espesso para os anos: 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 e 2030.

Página atualizada pela última vez em:

Relatório do Setor de Dispositivos de Filme Espesso

Estatísticas de participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento de receita do mercado de dispositivos de filme espesso para 2025, criadas pelos Relatórios do Setor da Mordor Intelligence™. A análise de dispositivos de filme espesso inclui uma perspectiva de previsão de mercado de 2025 a 2030 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como download gratuito de relatório em PDF.