| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 7.30% |
| Concentração do Mercado | Baixo |
Principais jogadores*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de Mercado de Dispositivos Semicondutores APAC
O mercado Dispositivo semicondutor da Ásia-Pacífico foi avaliado em USD 140.77 bilhões durante o ano atual e é antecipado a atingir USD 214.83 bilhões até o final do período de previsão, registrando um CAGR de 7.3% durante o período de previsão. Além disso, os governos regionais lançaram iniciativas para desenvolver a indústria de manufatura e processamento e recuperar o crescimento dos semicondutores e dos setores de manufatura em todo o país. Por exemplo, o governo japonês está tomando medidas rigorosas para reativar suas indústrias, como processos de fabricação. Além disso, o governo deseja reduzir a aglomeração de instalações de produção em um só lugar para reduzir a dependência da produção de restrições geográficas. Em linha com isso, o Japão anunciou um pacote de estímulo de US$ 2,2 bilhões para ajudar seus fabricantes a mudar suas instalações de produção para fora da China, já que a COVID-19 interrompeu a cadeia de suprimentos. O pacote especifica US$ 2 bilhões para empresas que transferem a produção de volta para o Japão.
A pandemia também aumentou os investimentos em equipamentos semicondutores para atender às crescentes demandas de várias verticais de usuários finais. Por exemplo, de acordo com a Semiconductor Equipment and Materials International, os gastos com equipamentos semicondutores na Coreia do Sul totalizaram US$ 24,98 bilhões, Taiwan somou US$ 24,94 bilhões e, na China, os gastos somaram US$ 29,62 bilhões em 2021.
A automação e a eletrificação dos processos de fabricação impulsionaram o aumento da demanda por wafers semicondutores. Os CIs semicondutores com funcionalidades variadas são utilizados em diversos produtos, como sistemas de infoentretenimento, controle de navegação, IHM, sistema de visão mecânica e sistemas de detecção de colisão.
Além disso, há uma atividade reforçada das instalações de fabricação de semicondutores em países da Ásia-Pacífico, como China, Cingapura e Coreia. Numerosos fabricantes multinacionais de memória direcionam uma grande quantidade de investimento para o mercado chinês de fabricação de semicondutores. As iniciativas governamentais do país, como o Made in China 2025, apoiam significativamente essas iniciativas. Espera-se que tais iniciativas atraiam mais investimentos para o país, impulsionando o mercado durante o período de previsão.
Além disso, o Japão pretende atrair empresas estrangeiras por meio de incentivos financeiros para garantir seu fornecimento de chips e enfrentar a escassez global. O Japão importa semicondutores significativos do exterior e quer construir uma cadeia de suprimentos doméstica para essa tecnologia. Durante a segunda onda da pandemia, o Japão assinou um projeto de pesquisa de semicondutores de JPY 37 bilhões para desenvolver a tecnologia de chips no país com a TSMC. Cerca de 20 empresas japonesas, incluindo a Hitachi High-Tech Corp., trabalharão com a TSMC no projeto, com o governo japonês pagando pouco mais da metade do custo.
A TSMC formou estratégias para abrir sua primeira fábrica de chips no Japão, à medida que o país pressiona para atrair mais investimentos estrangeiros para seu setor de manufatura. A TSMC está considerando planos para abrir uma fábrica na província de Kumamoto, no oeste do Japão, o que ajudaria a atender à crescente demanda por sensores de imagem, microcontroladores e outros chips.
Em março de 2023, o Parlamento da Coreia do Sul aprovou um projeto de lei para impulsionar a poderosa indústria de semicondutores do país, dando às empresas incentivos fiscais para estimular investimentos. A legislação K-Chips Act aumentaria o crédito fiscal para 15% dos atuais 8% para grandes empresas que investem em instalações de fabricação. Ao mesmo tempo, as pequenas e médias empresas veriam a renúncia fiscal passar de 16% para 25%. A medida deve impulsionar o investimento doméstico para empresas de tecnologia sul-coreanas, como Samsung Electronics e SK Hynix.
Além disso, os semicondutores já são a maior exportação da Coreia. No entanto, a maior parte disso são produtos de memória, NAND Flash e memória DRAM. O novo plano visa aumentar a capacidade avançada de fundição de chips lógicos. A Samsung já opera um serviço de fundição com recursos tecnológicos a par da líder mundial TSMC, mas precisa do volume da TSMC. A SK Hynix tem algumas fundições, mas essas instalações são muito menos avançadas.
Tendências de mercado de dispositivos semicondutores da APAC
Espera-se que os sensores impulsionem o mercado
Os sensores são uma parte crucial da automação fabril e da Indústria 4.0. Sensores de movimento, ambientais e de vibração monitoram a integridade do equipamento, desde o posicionamento linear ou angular, detecção de inclinação, nivelamento e choque até a detecção de quedas.
Sensores de movimento industriais dedicados baseados em elementos de sensoriamento microusinado (MEMS) estão disponíveis para aplicações de processo de fabricação. Estes têm uma ampla largura de banda de detecção de frequência mecânica, alta confiabilidade e operação precisa de até 105°C.
Um sistema de sensor high-end é muitas vezes alimentado por uma fonte de 24V DC, que é muito diferente de um sensor em um sistema de consumo alimentado por uma fonte de 3V ou 5V. Como resultado, os sistemas de sensores high-end exigem gerenciamento de energia adicional para acionar os sensores de forma eficaz. Eles usam saídas digitais, como IO-Link direto para um microcontrolador ou o transceptor sem fio.
O consumo de energia é crucial para redes de sensores de processamento industrial, pois milhares de nós de sensores e seus transceptores sem fio consomem energia significativa. Vários protocolos de roteamento sem fio consomem menos energia, principalmente por meio de ciclos de trabalho mais baixos. Às vezes, é necessária maior potência em aplicativos pesados para superar interferências e garantir a aquisição confiável de dados e a confiabilidade da rede.
Em janeiro de 2022, a Superior Sensor Technology anunciou a adição de duas novas famílias de sensores de pressão como uma extensão de sua série ND. Esses novos dispositivos permitem que os fabricantes desenvolvam produtos mais estáveis e precisos de forma econômica para várias aplicações de equipamentos de processamento que operam em faixas de baixa a média pressão.
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Espera-se que a China detenha uma participação de mercado significativa
Diversas iniciativas foram tomadas nos últimos anos para impulsionar o crescimento do setor. Por exemplo, o governo chinês anunciou planos para expandir o mercado doméstico de componentes eletrônicos para CNY 2,1 trilhões (US$ 327 bilhões) até 2023. O plano abrange componentes, materiais, equipamentos de fabricação usados em fábricas conectadas, automação de processos robótica, etc. Especificamente, o governo chinês está procurando aumentar a produção de semicondutores, sensores, ímãs, equipamentos de fibra óptica e software, entre outros. Tais iniciativas criam uma perspectiva positiva de crescimento para o mercado estudado.
Em junho de 2022, a HG Semiconductor Ltd, com sede em Hong Kong, celebrou um acordo-quadro com a China Titans Energy Technology Group Co Ltd para iniciar uma cooperação estratégica de três anos na promoção de tecnologia de pilha de carregamento rápido (estação) baseada em GaN e vendas de produtos na China continental e em Hong Kong. A HG Semiconductor projeta e fabrica contas LED, chips de nitreto de gálio (GaN) e componentes de GaN, com foco principalmente na China.
Além disso, em fevereiro de 2022, a AXT, Inc., informou expandir as operações em suas instalações de Pequim e investir em instalações de extração de matéria-prima, fortalecendo sua posição como um fornecedor mundial significativo de substratos semicondutores.
Várias empresas regionais receberam financiamento robusto para avançar em seu projeto e desenvolvimento de dispositivos semicondutores para aplicações de processamento. Por exemplo, em maio de 2022, a Zhuhai GaNext Technology, desenvolvedora e fabricante de dispositivos de energia de nitreto de gálio (GaN) de última geração, concluiu uma rodada de financiamento Série A+ no valor de centenas de milhões de CNY. A rodada foi investida pela Shunwei Capital, GL Ventures e Yingfu Taike Investment. A Shenzhen Qi Neng Investment atuou como consultora financeira exclusiva. A GaNext ensacou mais de CNY 200 milhões (US$ 29,76 milhões) desde sua criação em 2021. Os fundos desta rodada serão utilizados para o desenvolvimento de novos produtos, soluções de aplicação para chips de energia GaN e construção da cadeia de suprimentos.
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Visão geral da indústria de dispositivos semicondutores da APAC
O mercado Dispositivo semicondutor da Ásia-Pacífico está fragmentado e espera-se que cresça em concorrência durante o período de previsão. Os fornecedores estão se concentrando no desenvolvimento de portfólios de soluções personalizadas para atender aos requisitos locais. Alguns dos principais players que operam no mercado incluem Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV, Micron Technology Inc., Xilinx Inc., NXP Semiconductors NV, Toshiba Corporation, Texas Instruments Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, SK Hynix Inc., Samsung Electronics Co.
Agosto de 2022 A Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation lançou a série TWxxNxxxC, um MOSFETs de carboneto de silício (SiC) de terceira geração com baixa resistência e perda de comutação significativamente reduzida. Os produtos reduzem a resistência por unidade de área (RDS(ON)A) em aproximadamente 43%, permitindo uma redução de 80% na carga de drenagem na esteira de drenagem (RDS(ON) Qgd). Esse índice crítico representa a relação entre perda de condução e perda de comutação.
Julho de 2022 A Micron Technology anunciou que iniciou a produção em volume do primeiro NAND de 232 camadas do mundo, construído com inovações líderes do setor para impulsionar um desempenho sem precedentes para soluções de armazenamento. O NAND de 232 camadas da Micron é um divisor de águas para a inovação em armazenamento como a primeira prova da capacidade de escalar o NAND 3D para mais de 200 camadas em produção.
Líderes de mercado de dispositivos semicondutores da APAC
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de dispositivos semicondutores da APAC
- Agosto de 2022: A Renesas Electronics Corporation, fornecedora global de soluções avançadas de semicondutores, anunciou o grupo de microprocessadores RZ/A3UL (MPU) que permite uma interface homem-máquina (IHM) de alta definição e inicialização rápida para aplicações que exigem alto rendimento e recursos em tempo real. O novo RZ/A3UL permite que os clientes atinjam todo o potencial de um sistema operacional em tempo real (RTOS) enquanto aproveitam o aumento de desempenho fornecido pelo núcleo de CPU Arm Cortex-A55 de 64 bits com uma frequência operacional máxima de 1 GHz.
- Maio de 2022: A ROHM Semiconductor anunciou a adição de sete novos dispositivos à linha PrestoMOSline de MOSFETs Super Junction de 600V. Estas séries R60xxVNx destacam-se pela sua baixa resistência ON líder da classe e pelo tempo de recuperação reversa mais rápido da indústria.
Segmentação da indústria de dispositivos semicondutores da APAC
O estudo analisa o mercado de dispositivos semicondutores para processamento de aplicações em termos de receita acumulada. Para o escopo do estudo, o relatório inclui dispositivos como semicondutores discretos, sensores e circuitos integrados para o cálculo de dimensionamento de mercado, e todos os outros dispositivos, como componentes passivos, são excluídos do estudo. O estudo também cobre as atividades dos principais participantes do mercado, juntamente com suas estratégias atuais, desenvolvimentos recentes e ofertas de produtos.
O mercado de dispositivos semicondutores da Ásia-Pacífico para aplicações de processamento por tipo de dispositivo (semicondutores discretos, optoeletrônicos, sensores e circuitos integrados (analógicos, lógicos, de memória e micro (microprocessadores, microcontroladores, processadores de sinal digital))) e país (China, Índia, Japão, Coreia do Sul e resto da Ásia-Pacífico). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (bilhões de dólares) para todos os segmentos acima.
| Por tipo de dispositivo | Semicondutores Discretos | ||
| Optoeletrônica | |||
| Sensores | |||
| Circuitos integrados | Analógico | ||
| Lógica | |||
| Memória | |||
| Micro | Microprocessadores (MPU) | ||
| Microcontroladores (MCU) | |||
| Processadores de sinais digitais | |||
| Por país | China | ||
| Índia | |||
| Japão | |||
| Coreia do Sul | |||
| Resto da Ásia-Pacífico | |||
Por tipo de dispositivo
| Semicondutores Discretos | ||
| Optoeletrônica | ||
| Sensores | ||
| Circuitos integrados | Analógico | |
| Lógica | ||
| Memória | ||
| Micro | Microprocessadores (MPU) | |
| Microcontroladores (MCU) | ||
| Processadores de sinais digitais | ||
Por país
| China |
| Índia |
| Japão |
| Coreia do Sul |
| Resto da Ásia-Pacífico |
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Perguntas mais frequentes
Qual é o tamanho atual do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações de processamento Tamanho da indústria?
Prevê-se que o mercado Dispositivo semicondutor APAC para aplicações de processamento registre um CAGR de 7.30% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os chave chave players no mercado APAC Semiconductor Device for Processing Applications Indústria?
Intel Corporation, Nvidia Corporation, Kyocera Corporation, Qualcomm Incorporated, STMicroelectronics NV são as principais empresas que operam no mercado de dispositivos semicondutores APAC para aplicações de processamento.
Em que anos este mercado APAC Semiconductor Device para aplicações de processamento cobre?
O relatório cobre o tamanho histórico do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações de processamento por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado APAC Semiconductor Device para aplicações de processamento para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Página atualizada pela última vez em:
Estatísticas para a participação de mercado 2024 APAC Semiconductor Device For Processing Applications, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da APAC Semiconductor Device For Processing Applications inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.
