航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の規模とシェア

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の概要
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Mordor Intelligenceによる航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の分析

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場は、予測期間(2025年〜2030年)においてCAGR 7.2%で、2025年の390億5,600万USDから2030年には560億USDへと成長すると予測されています。

  • 航空旅客数の増加、防衛予算の増加、宇宙探査活動の拡大などを背景とした航空宇宙・防衛産業からの半導体デバイスに対する需要の高まりは、今後数年間の収益創出に大きく貢献すると見込まれています。ただし、熟練労働集約的な作業の人材不足が、今後数年間の産業拡大を妨げる可能性があります。
  • 軍事・航空宇宙産業の半導体市場は、航空機のアップグレードおよび近代化の進展により大幅に成長しています。しかし、高い製造コストなどの要因が市場拡大を制約する可能性があります。航空機メーカーは、パイロットが安全に飛行できるよう製品の改良・近代化に注力してきました。さらに、ブラウン管が陳腐化するにつれ、航空機のディスプレイ画面を更新する必要性が高まっています。排出量を削減し大幅な燃料節約を実現するためには、より軽量で高度なディスプレイ画面が求められています。その結果、航空機電子システムに使用される半導体への需要の高まりにより、市場は成長する見込みです。
  • 宇宙は無限の可能性を持つ巨大な産業であり、半導体をベースとした宇宙電子機器のコンポーネントはすべてのプラットフォーム機能に必要とされています。イノベーションとR&Dは、半導体市場および航空宇宙市場における地位を確保するために多くの企業が採用してきたアプローチです。例えば、STMicroelectronicsは2022年3月に、手頃な価格の耐放射線宇宙衛星を開発しました。低コストのプラスチックパッケージに収められた新しいパワー、アナログ、ロジックICのラインは耐放射線性を持ち、衛星の電子回路において重要な役割を果たします。このシリーズで最初に発売された9つのコンポーネントには、データコンバータ、電圧レギュレータ、低電圧差動信号トランシーバ、ラインドライバ、および5つのログが含まれています。
  • さらに、半導体は防衛産業においてナビゲーションシステム、補助動力装置、消火システム、通信機器など様々なシステムに使用されています。軍事力は効果的な運用システムのためにドローンなどのUAVソリューションに投資しており、これが改良された半導体コンポーネントへの需要を生み出しています。さらに、地域全体における能力の向上により、前例のない脅威や攻撃的な攻撃に備えるための近代化と高度なシステムの導入が各国政府に求められています。これにより、予測期間中の市場拡大が促進されています。
  • 一方、半導体産業は、製造に500以上の処理工程と多様な製品が関わるだけでなく、変動の激しい電子市場や予測困難な需要など厳しい環境に直面しているため、最も複雑な産業の一つと見なされています。製造プロセスの複雑さによっては、半導体ウェーハの製造全体で最大1,400の工程が存在する場合があります。トランジスタは最下層に形成されますが、最終製品を作るために多数の回路層が形成されるにつれてこのプロセスが繰り返されます。半導体デバイスの製造の複雑さが、対象市場の成長を抑制する可能性があります。

競合状況

航空宇宙・防衛産業におけるアジア太平洋地域の半導体デバイス市場は断片化されており、Intel Corporation、Kyocera Corporation、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsなど複数のプレーヤーが存在します。市場参加者は、R&D、パートナーシップ、合併・買収などへの投資を通じて、消費者の進化するニーズに応える新製品・ソリューションの革新に絶えず取り組んでいます。市場における最近の主な動向は以下の通りです:。

  • 2023年3月:オルビタ航空機向け集積回路設計企業の科学技術部門が、航空機チップおよびコンピュータ製品を製造するためのCNY 8億800万(1億1,600万USD)プロジェクトの開始を発表しました。このプロジェクトの5年間の目標は、衛星、宇宙船、航空機向けの新世代システムオンチップ集積回路を開発することです。主にこれらのチップを使用して3種類の衛星プラットフォームコンピュータを構築する予定です。
  • 2022年10月:米国の航空宇宙・防衛企業General Atomicsとインドのデジタルスタートアップ3rdiTechが戦略的提携を締結しました。これはアートマニルバル・バーラト・キャンペーンおよびメイク・イン・インディア推進を大幅に後押しすることが期待されています。両社は先端半導体技術製品の共同設計・共同開発に向けた戦略的提携を発表しました。3rdiTechはインドで初めて画像・レーザー用途向けチップを製造する唯一の企業です。インド空軍と緊密に連携した後、インド国防省の主力プログラムであるiDEXを受賞しました。インド軍の全部門と協力しており、米軍の多くの部門から契約と表彰を受けています。

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場のリーダー企業

  1. Intel Corporation

  2. STMicroelectronics NV

  3. Toshiba Corporation

  4. NXP Semiconductors NV

  5. Samsung Electronics Co. Ltd

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の集中度
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最近の業界動向

  • 2023年2月:幅広い電子機器用途の顧客にサービスを提供するグローバル半導体リーダーであるSTMicroelectronicsは、STM32マイクロコントローラ(MCU)ファミリーを拡張し、より長い動作時間とエネルギー効率のためにパフォーマンスを向上させながら消費電力を削減する追加のSTM32U5デバイスを発表しました。STM32U5はまた、NIST組み込みランダム数エントロピーソース認証を取得し、業界初となりました。新しいMCUは、低コストアプリケーション向けにコードおよびデータストレージ容量を128KバイトのFlashに増加させるとともに、複雑なアプリケーションや高度なスマートフォンのようなユーザーインターフェース向けの高密度バージョンも導入しています。
  • 2022年9月:昭和電工マテリアルズ株式会社は、半導体集積回路を製造するための研磨材料である「CMPスラリー」の製造能力および評価活動の拡大計画を発表しました。同社は山崎事業所および勝田製造拠点に新工場を建設し、生産・評価設備を追加導入するとともに、台湾の連結子会社である昭和電工半導体マテリアルズ(台湾)株式会社においても同様の取り組みを行う予定です。

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提条件と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力度 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 供給者の交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 競合の激しさ
    • 4.2.5 代替品の脅威
  • 4.3 技術トレンド
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 市場に対するCOVID-19の影響評価

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場牽引要因
    • 5.1.1 AI、IoTなどの新技術の台頭
    • 5.1.2 世界的な防衛予算の増加
    • 5.1.3 宇宙探査セクターの進化
    • 5.1.4 航空旅客数の増加
  • 5.2 市場抑制要因
    • 5.2.1 原材料および製造コストの高さ

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 デバイスタイプ別
    • 6.1.1 ディスクリート半導体
    • 6.1.2 オプトエレクトロニクス
    • 6.1.3 センサー
    • 6.1.4 集積回路
    • 6.1.4.1 アナログ
    • 6.1.4.2 ロジック
    • 6.1.4.3 メモリ
    • 6.1.4.4 マイクロ
    • 6.1.4.4.1 マイクロプロセッサ(MPU)
    • 6.1.4.4.2 マイクロコントローラ(MCU)
    • 6.1.4.4.3 デジタルシグナルプロセッサ
  • 6.2 地域別
    • 6.2.1 日本
    • 6.2.2 中国
    • 6.2.3 インド
    • 6.2.4 韓国
    • 6.2.5 台湾

7. 競合状況

  • 7.1 企業プロファイル*
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Kyocera Corporation
    • 7.1.3 STMicroelectronics NV
    • 7.1.4 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.5 Toshiba Corporation
    • 7.1.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • 7.1.7 K Hynix Inc.
    • 7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Fujitsu Semiconductor Ltd
    • 7.1.10 Infineon Technologies AG
    • 7.1.11 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.12 Broadcom Inc.

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

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航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場レポートの調査範囲

半導体デバイスは、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、有機半導体などの半導体材料の電子的特性を利用した電子部品です。

航空宇宙・防衛産業におけるアジア太平洋地域の半導体デバイス市場は、デバイスタイプ別(ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路〔アナログ、ロジック、メモリ、マイクロ〔マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ〕〕)、国別(中国、日本、インド、韓国、台湾)に区分されています。本レポートは、上記すべてのセグメントについて、金額(USD)による市場予測および市場規模を提供しています。

デバイスタイプ別
ディスクリート半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路アナログ
ロジック
メモリ
マイクロマイクロプロセッサ(MPU)
マイクロコントローラ(MCU)
デジタルシグナルプロセッサ
地域別
日本
中国
インド
韓国
台湾
デバイスタイプ別ディスクリート半導体
オプトエレクトロニクス
センサー
集積回路アナログ
ロジック
メモリ
マイクロマイクロプロセッサ(MPU)
マイクロコントローラ(MCU)
デジタルシグナルプロセッサ
地域別日本
中国
インド
韓国
台湾
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レポートで回答される主要な質問

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の規模はどのくらいですか?

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場規模は、2025年に390億5,600万USDに達し、2030年までに560億USDに達するCAGR 7.20%で成長すると予測されています。

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の現在の規模はどのくらいですか?

2025年において、航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場規模は390億5,600万USDに達すると予測されています。

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Intel Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Corporation、NXP Semiconductors NV、Samsung Electronics Co. Ltdが、航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場で事業を展開する主要企業です。

この航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場レポートはどの年を対象としており、2024年の市場規模はどのくらいでしたか?

2024年における航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場規模は367億1,000万USDと推定されました。本レポートは、航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場の過去の市場規模として2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年を対象としています。また、本レポートは2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場規模を予測しています。

最終更新日:

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス市場産業レポート

Mordor Intelligence™産業レポートが作成した、2025年の航空宇宙・防衛産業におけるAPACの半導体デバイス市場シェア、規模、収益成長率に関する統計データ。航空宇宙・防衛産業におけるAPACの半導体デバイス産業分析には、2025年から2030年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれています。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードとして入手してください。

航空宇宙・防衛産業におけるAPAC半導体デバイス レポートスナップショット