| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| 市場規模 (2024) | USD 6.00 Billion |
| 市場規模 (2029) | USD 7.64 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.94% |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
欧州半導体材料市場分析
欧州半導体材料市場規模は2024年にUSD 5.72 billionと推定され、2029年にはUSD 7.28 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に4.94%のCAGRで成長すると予測されている。
半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつである。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を採用することで、電子機器メーカーは、電子アイテムを重く、携帯できないものにしていた従来の熱デバイスを置き換えることができるようになった。
- シリコンは、現在の市場シナリオで利用可能な最も一般的な半導体素子である。しかし、より小さく、より高速な集積回路への需要が高まるにつれ、シリコンの効率は限界に達しており、多くの業界専門家は、シリコンがまもなくムーアの法則の限界に達するのではないかと懸念している。その一方で、新材料を開発するためのさまざまな研究イニシアチブが実施されており、研究対象市場の技術革新を牽引している。
- さらに、半導体業界では微細化の流れが加速しており、先端ノードIC、ヘテロジニアス集積、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想され、その結果、ウェハー製造とパッケージング材料の消費量が増加する。
- エネルギー効率の向上と、それに伴うあらゆる電子機器動作における損失の低減は、業界の一般的な傾向である。そのため、エネルギー効率の高い部品に対する需要は、特に電気自動車の駆動装置から充電ステーションや電源に至るまで、エネルギー集約型のアプリケーションにおいて力強く成長すると予想される。
- 半導体産業は最も複雑な産業のひとつと考えられている。これは、その製造に複数の加工工程や様々な製品が関わっていること、また、不安定な電子市場や予測不可能な需要など、厳しい環境に直面しているためである。
- ヨーロッパを含む世界的なCOVID-19パンデミックの発生は、調査対象市場のサプライチェーンと生産を大きく混乱させた。同市場の多くのエンドユーザー産業もパンデミックの影響を受け、その結果、同市場はマイナスの影響を受けた。
欧州半導体材料市場動向
半導体材料の技術進歩と製品革新
- 半導体は、新しい材料や製造方法の発見により、薄いディスクやウェハーに切断または形成されたリジッド基板から、より柔軟なプラスチック材料や紙へと移行しつつある。よりフレキシブルな基板へのトレンドは、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出している。
- さらに2022年12月には、チップ製造への新たなアプローチを開発する英国の新興企業、プラグマティック・セミコンダクター社が投資家から3500万米ドルを調達した。同社はチップ製造施設（ファブ）を運営しており、壊れることなく曲がるフレキシブル・プロセッサを製造している。最も注目すべき点は、このプロセッサーにはシリコンが含まれていないことだ。2022年、プラグマティック社とアーム社は、プラスチック基板上に実装された金属酸化物トランジスタで構成されるフレキシブル・プロセッサPlasticArmのデモを行った。
- ムーアの法則は、小型化、高速化、低価格化が進むコンピューティング・デバイスの進歩を促してきた。そのため、半導体産業は、かつて数ミクロン用に開発されたプロセスを、数ナノメートルの接合形成にいかに移行させるかという課題に取り組む必要がある。
- 欧州連合（EU）が資金を提供するプロジェクトFACIT（新技術の統合のための化合物半導体の高速アニール）において、科学者たちはIII-V族材料であるインジウム、ガリウム、ヒ素（InGaAs）をシリコンゲルマニウム（SiGe）技術と組み合わせ、CMOSチップを作ることに成功した。新たに開発されたプロセスは、チップの大量生産に対応しており、チップメーカーにとって現実的な選択肢となる。プロジェクト・チームは、350～400mmという同じ大型のSiウェーハを使い、InGaAs、SiGe、SiのCMOS層を統合できるプロセスを開発した。科学者たちはこの方法を、CMOS技術をナノメートルレベルでさらに縮小・微細化する方法として考えている。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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成長が見込まれる家電製品
- 半導体材料の誕生は、エレクトロニクス産業における最も重要な技術進歩のひとつである。電子移動度が高く、動作温度範囲が広く、必要なエネルギーが少ないため、この材料は好まれている。半導体は大半の家電製品に使われている。携帯電話、コンピューター、ゲーム機、電子レンジ、冷蔵庫はすべて、集積回路、ダイオード、トランジスタなどの半導体部品を採用している。
- パワーエレクトロニクスは、システム効率に直接影響する半導体材料を使用している。パワーエレクトロニクスシステムは、携帯電話や家電製品に使用され、電力をある形態から別の形態に変換し、そのエネルギーレベルを調整する。そのひとつが炭化ケイ素（SiC）である。SiCは、とりわけ高温・高電位での動作を可能にする特性を持っており、部品の小型化と電力変換効率の向上をもたらしている。したがって、この分野の進歩は、SiCのような材料の必要性を直ちに高める。
- バッテリーの寿命を延ばすという電子機器メーカーの要求が、SiC材料半導体の需要を押し上げている。消費者向けガジェットのメーカーは、自社製品のバッテリーをアップグレードしている。この分野の市場拡大は、低充電ガジェットに対する消費者の欲求が原動力となっている。この市場におけるSiC半導体の主な消費者は、スマートフォン、ウェアラブル機器、その他の主要家電製品のメーカーである。
- メーカーや政府は、比較的短時間でデバイスを充電できるスマートフォン用充電器を開発している。そのため、これらの定格電流は0.5ミリアンペアから5ミリアンペアに増加している。USB-Cとオンボード・アダプターのSiC半導体は、必要な電流と電圧レベルを維持するために不可欠である。ウェアラブルデバイス市場とPC市場は、どちらも同様の軌跡をたどっている。将来世代のオンボード充電器とUSB-CアダプターのGaNand SiCデバイスは、超高電力密度を提供する。OPPO、One Plus、モトローラ、サムスン、アップルといったメーカーがこうした急速充電アダプターを配布することは、マーケティング戦術の要となっている。
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欧州半導体材料産業概要
欧州の半導体材料市場はそれなりに競争が激しく、複数の大手企業が参入している。市場は適度に集中しているようだ。新規参入には高い障壁がある。新規参入者は高い資本要件に満足しなければならないが、技術集約的な市場の性質上、市場プレーヤーは技術開発を注意深く追跡する必要がある。
- 2022年10月 - IQE（International Quantum Epitaxy）PLCはSKシリコンと化合物半導体製品の開発・商業化に向けた戦略的提携契約を締結。IQEとSKウルトロンは、ワイヤレス通信市場における無線周波数アプリケーション向けのSiC（炭化ケイ素）上のGaN（窒化ガリウム）と、様々な市場におけるパワーエレクトロニクス・アプリケーション向けのSi（シリコン）上のGaNをベースとした革新的なエピウエハーの開発と提供に注力する。
- 2022年7月 - BASFと戸田工業株式会社（TODA）は、日本の小野田事業所におけるBASF TODA Battery Materials LLC（BTBM）の生産能力をさらに拡大すると発表した。この拡張により、年間最大45GWhのセル容量に対応する高ニッケル正極活物質の供給が増加する。この拡張は、産業および消費者産業にわたる二次電池および合金の製造において、半導体メーカーへの利益を増大させるだろう。
欧州半導体材料市場のリーダー
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Solvay SA
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Messer SE & Co. KGaA
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Air Liquide SA
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Compugraphics (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
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International Quantum Epitaxy PLC (IQE PLC)
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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欧州半導体材料市場ニュース
- 2022年10月-STマイクロエレクトロニクス（ST）は、イタリアに7億3,000万ユーロ（7億2,800万米ドル）の炭化ケイ素ウェハ工場を建設すると発表した。このプロジェクトは、チップ生産を消費者の家庭に近づけるというEUイニシアチブの一環として承認された最初のものである。電化への移行に伴い、新しい炭化ケイ素（SiC）基板の統合製造工場は、自動車および産業用顧客からの高まる需要に対応できるようになる。
- 2022年6月 - BASFはドイツのシュヴァルツハイデに商業規模のバッテリーリサイクル用ブラックマス工場を建設する。この投資により、シュヴァルツハイデにおけるBASFの正極活物質（CAM）生産とリサイクルの拠点が強化される。同拠点は、中欧に多くのEV自動車メーカーやセルメーカーが存在することから、バッテリー・リサイクル活動の構築には理想的な場所である。この投資により約30人の新規雇用が創出される見込みで、2024年初頭の操業開始を予定している。これは、さまざまな半導体デバイスに使用されるリチウムイオン電池の生産量と用途を特定・定義するのに役立つ。
欧州半導体材料産業セグメント
半導体はシリコンを主成分とする材料で、ガラスのような絶縁体よりは電気をよく通すが、銅やアルミニウムのような純粋な導体ではない。ウェハーのパターニングに使用される材料は、この研究の範囲では製造材料とみなされる。対照的に、ダイを保護または接続するために使用される材料は、梱包材料と呼ばれます。半導体製造は、基板（多くの場合シリコン）上に一連の層を堆積させ、デバイス構造を作り出す一連の作業である。この工程では、さまざまな薄膜層が堆積され、除去される。フォトリソグラフィーは、薄膜の塗布または除去される部分を調整するために使用される。洗浄と検査の段階は通常、蒸着と除去の各作業の後に行われる。
欧州の半導体材料市場は、用途別（製造（プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト補助材料、スパッタリングターゲット、シリコン、その他の製造用途）、パッケージング（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤー、封止樹脂（液体）、ダイアタッチ材料、その他のパッケージング用途））、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ、その他のエンドユーザー産業）に区分されている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（米ドル）ベースで提供されている。
| アプリケーション別 | 製作 | プロセスケミカル | |
| フォトマスク | |||
| 電子ガス | |||
| フォトレジスト関連製品 | |||
| スパッタリングターゲット | |||
| シリコン | |||
| その他の製造用途 | |||
| パッケージ | 基質 | ||
| リードフレーム | |||
| セラミックパッケージ | |||
| ボンディングワイヤ | |||
| カプセル化樹脂（液体） | |||
| 付属資料 | |||
| その他の包装用途 | |||
| エンドユーザー業界別 | 家電 | ||
| 通信 | |||
| 製造業 | |||
| 自動車 | |||
| エネルギーとユーティリティ | |||
| その他のエンドユーザー産業 | |||
アプリケーション別
| 製作 | プロセスケミカル |
| フォトマスク | |
| 電子ガス | |
| フォトレジスト関連製品 | |
| スパッタリングターゲット | |
| シリコン | |
| その他の製造用途 | |
| パッケージ | 基質 |
| リードフレーム | |
| セラミックパッケージ | |
| ボンディングワイヤ | |
| カプセル化樹脂（液体） | |
| 付属資料 | |
| その他の包装用途 |
エンドユーザー業界別
| 家電 |
| 通信 |
| 製造業 |
| 自動車 |
| エネルギーとユーティリティ |
| その他のエンドユーザー産業 |
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欧州半導体材料市場調査FAQ
欧州半導体材料市場の規模は？
欧州半導体材料市場規模は2024年に57.2億ドルに達し、年平均成長率4.94%で2029年には72.8億ドルに達すると予測される。
現在の欧州半導体材料市場規模は？
2024年、欧州半導体材料市場規模は57億2000万ドルに達すると予想される。
欧州半導体材料市場のキープレイヤーは？
ソルベイSA、メッサーSE Co.KGaA、Air Liquide SA、Compugraphics (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、International Quantum Epitaxy PLC (IQE PLC)が欧州半導体材料市場で事業を展開している主要企業である。
この欧州半導体材料市場の対象年、2023年の市場規模は？
2023年の欧州半導体材料市場規模は54.4億米ドルと推定される。本レポートでは、欧州半導体材料市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の各年について調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の欧州半導体材料市場規模を予測しています。
最終更新日: 10月 24, 2023
欧州半導体材料産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年の欧州半導体材料市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。欧州半導体材料の分析には、2029年までの市場予測展望と過去の概観が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。
