アメリカズ集積回路（IC）市場規模とシェア

アメリカズ集積回路（IC）市場概要

Mordor Intelligenceによるアメリカズ集積回路（IC）市場分析

アメリカズ集積回路市場規模は2025年に1,409億1,000万米ドルと推定され、予測期間（2025年〜2030年）においてCAGR 6.51%で成長し、2030年までに1,931億5,000万米ドルに達すると予測されています。

集積回路とは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサが製造された小型の半導体ベースの電子デバイスです。ICはほとんどの電子デバイスおよび機器の基本構成要素です。

  • モノのインターネット（IoT）などの新興技術の導入と普及が市場成長を促進すると予測されています。例えば、GSMAによると、北米におけるコンシューマーおよび産業用IoT接続の総数は2025年までに54億に達すると予測されています。IoTの普及拡大に伴い、接続デバイスの数は今後大幅に増加する見込みです。これらのデバイスは、環境と通信、感知、または相互作用するための組み込み技術を備えたICを必要とします。
  • また、自律走行車の開発においても急速な成長が見られます。例えば、米国では多くの州が自律走行車に関する法律を公布し、これらの車両の展開を認めています。また、TeslaやGeneral Motorsを含む多くのアメリカ企業が、この分野の研究を行っているか、すでにさまざまな自動化レベルの自律走行車を生産しています。自律走行車には、デジタルICとアナログICの両方を組み合わせた多くの異なる電子システムが搭載されています。
  • 各地域の政府は自国のIC産業の発展を支援しており、市場にとって有利な成長シナリオを生み出しています。例えば、2022年7月、米国では国内の半導体製造・設計・研究を強化し、経済と国家安全保障を強固にし、国内のチップサプライチェーンを補強するためにCHIPS法が可決されました。
  • しかし、現代のIC技術には多くの設計上の課題があります。先端技術ノードの製造プロセスには大きなばらつきがあります。先端ICの多くのデバイスの実際の動作もばらつきをもたらし、それが動作電圧、動作温度、および性能の変化として現れます。

産業用途は大幅な成長率で拡大する見込み

インダストリー4.0は、企業が製品を製造する方法を変革しています。インダストリー4.0とは、リアルタイムで生産を支援する意思決定を行うために、物理的な世界を感知、予測、または相互作用するように設計されたスマートかつ接続された生産システムを指します。製造業においては、生産性、エネルギー効率、および持続可能性を向上させる可能性を持っています。

インダストリー4.0の重要な推進要素の一つが産業用ロボットです。IFRによると、2022年第1四半期に、米国、カナダ、メキシコの企業は11,595台の産業用ロボットを発注し、2021年第1四半期と比較して28%増加しました。

集積回路はロボットおよびそのコントローラに広く使用されています。例えば、メモリコンポーネントはすべての産業用ロボットのコア要素を形成しています。メモリチップは、さまざまな産業向けのロボットソリューションに組み込まれたコントローラおよびセンサー機能、ならびにデータロギングにおいて重要な役割を果たしています。

さらに、アナログおよび混合信号ICは、産業オートメーションおよびプロセス制御アプリケーションにおいて重要な役割を果たすことができます。産業システム開発者の高まるニーズに応えるため、近年、アナログICベンダーは、工場用ロボット、機械状態監視用センサー、先進モーターシステムなど、さまざまな産業設計ニーズを満たすために設計された新しいチップを継続的に発表しています。

例えば、2022年11月、NXPは工場における高精度データ収集および状態監視システム向けの新しいプレイおよびアナログフロントエンド（AFE）ICについて、産業機器大手のSchneider Electricを顧客として獲得しました。

アメリカズ集積回路（IC）市場：米国における産業用ロボット設置台数（1,000台単位）、2019年対2021年

競合状況

アメリカズ集積回路（IC）市場における競争の激しさは中程度に高く、市場には確立した流通ネットワークへのアクセスを持ちながら顕著な市場シェアを有する多くの大手ベンダーが存在しています。調査対象市場の主要ベンダーは、より高い市場浸透率とシェアを獲得するためにM&A活動やパートナーシップに積極的に取り組んでいます。市場の主要ベンダーには、Intel Corporation、Texas Instruments INC.、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporationなどが含まれます。

2023年4月、Texas Instrumentsは、最高105℃の高密度または高温環境で動作するアプリケーション向けに、Wi-Fi 6コンパニオンICのSimpleLinkファミリーの新製品を発表しました。同社のCC33xxファミリーの製品には、単一ICでWi-Fi 6のみ、またはWi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.3接続に対応するデバイスが含まれています。

2023年4月、Renesas Electronicsは、先進的な22nmプロセス技術に基づく初のマイクロコントローラを製造したと発表しました。新しい22nmプロセスで製造された最初のチップは、同社の32ビットArm Cortex-Mマイクロコントローラのファミリーの拡張製品となります。

アメリカズ集積回路（IC）産業のリーダー企業

  1. Intel Corporation

  2. Texas Instruments INC.

  3. Analog Devices INC.

  4. Infineon Technologies AG

  5. STMicroelectronics N.V.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
アメリカズ集積回路（IC）市場の集中度
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最近の業界動向

  • 2023年5月： NEO Semiconductorは、3D X-DRAMと呼ばれる技術の発表を行いました。この開発は、DRAMの容量ボトルネックを解決し、2D DRAM市場全体を置き換えることを目的とした世界初の3D NANDライクDRAMセルアレイであると主張されています。
  • 2023年2月： Texas Instrumentsは、米国ユタ州レハイに次世代300ミリメートル半導体ウェハーファブを建設する計画を発表しました。新しいファブは、レハイにあるTIの300mm半導体ウェハーファブであるLFABの隣に建設される予定です。完成後、レハイの2つのファブは一体として稼働する見込みです。

アメリカズ集積回路（IC）産業レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提条件と市場定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力度 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 供給者の交渉力
    • 4.2.2 消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入者の脅威
    • 4.2.4 競争の激しさ
    • 4.2.5 代替品の脅威
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 市場に対するCOVID-19の影響

5. 市場ダイナミクス

  • 5.1 市場促進要因
    • 5.1.1 スマートフォンやタブレットを含むコンシューマーエレクトロニクスの普及拡大
    • 5.1.2 クラウドコンピューティング、IoT、AIなどのメガトレンドの継続的な進化
    • 5.1.3 生産能力拡大に向けたファブによる設備投資の増加
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 チップサイズの縮小に伴う複雑な製造プロセス

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別
    • 6.1.1 アナログ
    • 6.1.1.1 汎用IC
    • 6.1.1.2 特定用途向けIC
    • 6.1.2 ロジック
    • 6.1.2.1 TTL（トランジスタ・トランジスタ・ロジック）
    • 6.1.2.2 CMOS（相補型金属酸化膜半導体）
    • 6.1.2.3 混合信号IC
    • 6.1.3 メモリ
    • 6.1.3.1 DRAM
    • 6.1.3.2 フラッシュ
    • 6.1.3.3 その他のタイプ
    • 6.1.4 マイクロ
    • 6.1.4.1 マイクロプロセッサ（MPU）
    • 6.1.4.2 マイクロコントローラ（MCU）
    • 6.1.4.3 デジタル信号プロセッサ
  • 6.2 アプリケーション別
    • 6.2.1 コンシューマーエレクトロニクス
    • 6.2.2 自動車
    • 6.2.3 IT・通信
    • 6.2.4 産業
    • 6.2.5 その他

7. 競合状況

  • 7.1 企業プロファイル
    • 7.1.1 Intel Corporation
    • 7.1.2 Texas Instruments INC.
    • 7.1.3 Analog Devices INC.
    • 7.1.4 Infineon Technologies AG
    • 7.1.5 STMicroelectronics N.V.
    • 7.1.6 NXP Semiconductors N.V.
    • 7.1.7 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.8 Microchip Technology INC.
    • 7.1.9 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.10 MediaTek INC.

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

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アメリカズ集積回路（IC）市場レポートの調査範囲

集積回路（IC）とは、多数の微小な抵抗器、コンデンサ、トランジスタが製造された半導体ウェハーです。ICは増幅器、発振器、タイマー、カウンター、コンピューターメモリ、またはマイクロプロセッサとして機能することができます。

アメリカズ集積回路（IC）市場は、タイプ別（アナログ（汎用IC、特定用途向けIC）、ロジック（TTL（トランジスタ・トランジスタ・ロジック）、CMOS（相補型金属酸化膜半導体）、混合信号IC）、メモリ（DRAM、フラッシュ）、マイクロ（マイクロプロセッサ（MPU）、マイクロコントローラ（MCU）、デジタル信号プロセッサ））およびアプリケーション別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、IT・通信、産業）に区分されています。本レポートは、上記のすべてのセグメントについて米ドルの金額ベースで市場規模を提供しています。

タイプ別
アナログ汎用IC
特定用途向けIC
ロジックTTL（トランジスタ・トランジスタ・ロジック）
CMOS（相補型金属酸化膜半導体）
混合信号IC
メモリDRAM
フラッシュ
その他のタイプ
マイクロマイクロプロセッサ（MPU）
マイクロコントローラ（MCU）
デジタル信号プロセッサ
アプリケーション別
コンシューマーエレクトロニクス
自動車
IT・通信
産業
その他
タイプ別アナログ汎用IC
特定用途向けIC
ロジックTTL（トランジスタ・トランジスタ・ロジック）
CMOS（相補型金属酸化膜半導体）
混合信号IC
メモリDRAM
フラッシュ
その他のタイプ
マイクロマイクロプロセッサ（MPU）
マイクロコントローラ（MCU）
デジタル信号プロセッサ
アプリケーション別コンシューマーエレクトロニクス
自動車
IT・通信
産業
その他
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レポートで回答される主要な質問

アメリカズ集積回路（IC）市場の規模はどのくらいですか？

アメリカズ集積回路（IC）市場規模は2025年に1,409億1,000万米ドルに達し、CAGRが6.51%で成長して2030年までに1,931億5,000万米ドルに達すると予測されています。

アメリカズ集積回路（IC）市場の現在の規模はどのくらいですか？

2025年、アメリカズ集積回路（IC）市場規模は1,409億1,000万米ドルに達すると予測されています。

アメリカズ集積回路（IC）市場の主要プレーヤーは誰ですか？

Intel Corporation、Texas Instruments INC.、Analog Devices INC.、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.がアメリカズ集積回路（IC）市場で事業を展開する主要企業です。

このアメリカズ集積回路（IC）市場レポートはどの年をカバーしており、2024年の市場規模はどのくらいでしたか？

2024年、アメリカズ集積回路（IC）市場規模は1,317億4,000万米ドルと推定されました。本レポートは、アメリカズ集積回路（IC）市場の過去市場規模として2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年をカバーしています。また、本レポートはアメリカズ集積回路（IC）市場規模の2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の予測も提供しています。

最終更新日:

アメリカズ集積回路（IC）市場産業レポート

Mordor Intelligence™産業レポートが作成した2025年のアメリカズ集積回路（IC）市場シェア、規模、収益成長率の統計データ。アメリカズ集積回路（IC）分析には、2025年から2030年までの市場予測見通しおよび過去の概要が含まれています。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードとして入手できます。

アメリカズ集積回路（IC） レポートスナップショット