アメリカ大陸の集積回路（IC）市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| 予測データ期間 | 2024 - 2029 |
| 歴史データ期間 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 6.51 % |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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米州集積回路（IC）市場分析
米州の集積回路（IC）市場は、前年度に1,242億1,000万米ドルと評価された。予測期間中の年平均成長率は6.51%で、1,686億9,000万米ドルに達すると予想される。集積回路は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサを集積した半導体ベースの小型電子機器である。ICは、ほとんどの電子機器や装置の構成要素である。
モノのインターネット（IoT）などの新技術の導入と採用は、市場の成長を促進すると予想される。例えば、GSMAによると、北米における消費者向けおよび産業向けのIoT接続総数は、2025年までに54億に増加すると予想されている。IoTの普及に伴い、接続機器の数は今後大幅に増加する。これらのデバイスは、通信や感知、環境との相互作用のために、組み込み技術を搭載したICを必要とするだろう。
さらに、自律走行車の開発も急速に進んでいる。例えば米国では、多くの州が自律走行車に関する法律を制定し、自律走行車の配備を認めている。また、テスラやゼネラルモーターズなど多くのアメリカ企業がこの分野の研究を進めているか、すでにさまざまな自動化度の自律走行車を生産している。自律走行車には、デジタルICとアナログICの両方が混在するさまざまな電子システムが搭載されている。
地域政府は自国のIC産業を発展させるために支援を拡大しており、市場にとって有利な成長シナリオを作り出している。例えば、米国では2022年7月、国内の半導体製造、設計、研究を強化し、経済と国家安全保障を強化し、同国のチップサプライチェーンを強化するCHIPS法が成立した。
しかし、現代のIC技術には多くの設計上の課題がある。先端技術ノードの製造プロセスには大きなばらつきがある。先端ICの多くのデバイスの実際の動作にもばらつきがあり、動作電圧、動作温度、性能の変化として現れます。
COVID-19は、いくつかの点で半導体業界全体に影響を与えた。第一に、労働力へのアクセスを減少させることで出荷と輸送産業を複雑にし、供給を混乱させた。第二に、パンデミックは、デジタルトランスフォーメーションとリモートワークの新たな波を起こすことで、集積回路への需要をさらに加速させた。
米州集積回路（IC）市場動向
ロジックに次いで大きなシェアを占めるメモリ・セグメント
現在DRAMは、低コストで大容量のメモリが必要とされるデジタル電子機器に広く使われている。DRAMの最大の用途のひとつは、最新のコンピュータやグラフィックカードのメインメモリである。また、多くの携帯機器やビデオゲーム機でも一般的に使用されている。
CTIAの2022年年次無線産業調査によると、米国の無線産業への投資は継続的に増加しており、2021年には約350億米ドルが投資される。過去最高の投資額は、4年連続で設備投資が増加したことを意味する。これは、同地域における5Gの普及を後押ししており、依然として高い水準を維持している。CTIAによると、5Gネットワークは現在3億1500万人以上の米国人をカバーし、米国の成人の3人に1人が5Gデバイスを持っており、5Gは現在、家庭用ブロードバンド市場で最も急成長している分野である。
5Gの実装に伴い、モバイル機器には、5G対応のマルチメディア・アプリケーションやタスクを処理するため、LPDDR5など、より多く、より高速なDRAMが必要になります。また、5G に伴うダウンロード速度と容量の増加により、より高速で大容量のストレージの必要性が高まる。
NANDフラッシュ・チップは、電源を切るとデータが失われるDRAMチップとは異なり、デバイスの電源を切ってもデータを保持します。NANDフラッシュ・メモリは、フラッシュ・ストレージ・デバイスと呼ばれるソリッド・ステート・ドライブ（SSD）やUSBフラッシュ・ドライブとして使用されるため、人気が高まっている。また、在宅ワークの流行により、パソコンやスマートフォンの需要に伴い、NANDフラッシュの消費量が飛躍的に増加している。
さらに、2022年7月、マイクロン・テクノロジーは、コンシューマー・ガジェット、自動車、データセンターからの激しいデータ利用に対応できる232層のメモリセルからなる最先端のNANDフラッシュ・チップの出荷を開始したと発表した。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
産業用アプリケーションは大きな成長率
インダストリー4.0は、企業が製品を製造する方法を変革している。インダストリー4.0とは、リアルタイムで生産をサポートする意思決定を行うために、物理的な世界を感知、予測、または相互作用するように設計されたスマートで接続された生産システムを指す。製造業では、生産性、エネルギー効率、持続可能性を高める可能性がある。
インダストリー4.0の重要な実現要因は産業用ロボットである。IFRによると、2022年第1四半期に米国、カナダ、メキシコの企業が発注した産業用ロボットは1万1,595台で、2021年第1四半期に比べて28%増加した。
集積回路はロボットとそのコントローラーに幅広く使用されている。例えば、メモリー部品はあらゆる産業用ロボットの中核要素を形成している。メモリーチップは、さまざまな産業向けのロボットソリューションに組み込まれているコントローラーやセンサーの機能、データロギングにおいて重要な役割を果たしている。
さらに、アナログICやミックスドシグナルICは、産業用オートメーションやプロセス制御アプリケーションで重要な役割を果たします。産業用システム開発者のニーズの高まりを受けて、ここ数年、アナログICベンダーは、工場用ロボット、機械の状態監視用センサー、高度なモーター・システムなど、さまざまな産業用設計ニーズに対応するよう設計された新しいチップを展開し続けている。
例えば、NXPは2022年11月、産業機器大手のシュナイダーエレクトリックを顧客として獲得し、工場における高精度データ収集および状態監視システム向けの新しい再生およびアナログフロントエンド（AFE）ICを発表した。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
米州集積回路（IC）産業概要
米州の集積回路（IC）市場は、確立された流通網を利用できることに加え、圧倒的な市場シェアを誇る多くの大手ベンダーで構成されているため、競合状況は中程度に高い。調査対象となった市場の主要ベンダーは、より高い普及率と市場シェアを獲得するために、MA活動やパートナーシップを結んでいる。同市場の主要ベンダーには、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、インフィニオン・テクノロジーズ、ルネサス エレクトロニクスなどが含まれる。
テキサス・インスツルメンツは2023年4月、高密度または105℃までの高温環境で動作するアプリケーション向けに、Wi-Fi 6コンパニオンICの新しいSimpleLinkファミリーを発表した。同社のCC33xxファミリーの製品には、Wi-Fi 6のみ、またはWi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.3接続を1つのICで実現するデバイスが含まれる。
ルネサス エレクトロニクスは2023年4月、先進の22nmプロセス技術に基づく初のマイクロコントローラを製造したと発表した。新しい22nmプロセスで製造された最初のチップは、同社の32ビットArm Cortex-MマイクロコントローラのRAファミリを拡張したものである。
米州集積回路（IC）市場のリーダーたち
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Intel Corporation
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Texas Instruments INC.
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Analog Devices INC.
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics N.V.
*免責事項:主要選手の並び順不同
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米州集積回路（IC）市場ニュース
- 2023年5月NEO半導体は、同社の技術である3D X-DRAMを発表した。この開発は、DRAMの容量ボトルネックを解決し、2D DRAM市場全体を置き換えることを目的とした、世界初の3D NANDライクDRAMセルアレイであるとしている。
- 2023年2月：テキサス・インスツルメンツは、米国ユタ州Lehiに次の300ミリ半導体ウェーハ工場を建設する計画を明らかにした。この新工場は、リーハイにあるTIの300ミリ半導体ウェーハ工場、LFABに隣接する。完成後、2つのLehi工場は1つの工場として稼動する予定である。
Table of Contents
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 競争の激しさ
4.2.5 代替品の脅威
4.3 業界のバリューチェーン分析
4.4 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の市場への影響
5. 市場力学
5.1 市場の推進力
5.1.1 スマートフォンやタブレットなどの家電製品の普及が進む
5.1.2 クラウドコンピューティング、IoT、AIなどのメガトレンドの継続的な進化
5.1.3 生産能力を増強するためのファブの設備投資の増加
5.2 市場の課題
5.2.1 チップサイズの微細化による製造プロセスの複雑化
6. 市場セグメンテーション
6.1 タイプ別
6.1.1 アナログ
6.1.1.1 汎用IC
6.1.1.2 特定用途向けIC
6.1.2 論理
6.1.2.1 TTL (トランジスタ トランジスタ ロジック)
6.1.2.2 CMOS (相補型金属酸化膜半導体)
6.1.2.3 ミックスシグナルIC
6.1.3 メモリ
6.1.3.1 ドラム
6.1.3.2 閃光
6.1.3.3 その他のタイプ
6.1.4 マイクロ
6.1.4.1 マイクロプロセッサ（MPU）
6.1.4.2 マイクロコントローラー (MCU)
6.1.4.3 デジタルシグナルプロセッサ
6.2 用途別
6.2.1 家電
6.2.2 自動車
6.2.3 ITと通信
6.2.4 産業用
6.2.5 その他
7. 競争環境
7.1 会社概要
7.1.1 Intel Corporation
7.1.2 Texas Instruments INC.
7.1.3 Analog Devices INC.
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 STMicroelectronics N.V.
7.1.6 NXP Semiconductors N.V.
7.1.7 On Semiconductor Corporation
7.1.8 Microchip Technology INC.
7.1.9 Renesas Electronics Corporation
7.1.10 MediaTek INC.
8. 投資分析
9. 市場の将来展望
米州の集積回路（IC）産業セグメンテーション
集積回路（IC）は、多数の小さな抵抗器、コンデンサ、トランジスタが製造された半導体ウェハーである。ICは増幅器、発振器、タイマー、カウンター、コンピューター・メモリー、マイクロプロセッサーとして機能する。
米州の集積回路（IC）市場は、タイプ別（アナログ（汎用IC、特定用途向けIC）、ロジック（TTL（トランジスタロジック）、CMOS（相補型金属酸化膜半導体）、ミックスドシグナルIC）、メモリー（DRAM、フラッシュ）、マイクロ（マイクロプロセッサー（MPU）、マイクロコントローラー（MCU）、デジタルシグナルプロセッサー））、用途別（家電、自動車、IT＆通信、産業用）に分類される。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模（米ドル）を提供しています。
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Frequently Asked Questions
現在のアメリカ大陸の集積回路 (IC) 市場規模はどれくらいですか?
アメリカ大陸の集積回路（IC）市場は、予測期間（6.51%年から2029年）中に6.51％のCAGRを記録すると予測されています
アメリカの集積回路（IC）市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Intel Corporation、Texas Instruments INC.、Analog Devices INC.、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.は、アメリカの集積回路（IC）市場で活動している主要企業です。
この南北アメリカの集積回路 (IC) 市場は何年までカバーされますか?
このレポートは、アメリカ大陸の集積回路(IC)市場の過去の市場規模:2019年、2020年、2021年、2022年、2023年についてカバーしています。レポートはまた、アメリカ大陸の集積回路(IC)市場規模:2024年、2025年、2026年、2027年についても予測します。 、2028年と2029年。
Americas Integrated Circuit (IC) Market Industry Report
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のアメリカ大陸集積回路 (IC) 市場シェア、規模、収益成長率の統計。アメリカ大陸の集積回路 (IC) 分析には、2024 年から 2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
アメリカ大陸の集積回路（IC）市場 レポートスナップショット
