Taille du marché des équipements de collage de semi-conducteurs

Résumé du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs
Image © Mordor Intelligence. La réutilisation nécessite une attribution sous CC BY 4.0.

Analyse du marché des équipements de collage de semi-conducteurs

La taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs est estimée à 542,38 millions USD en 2024 et devrait atteindre 689,03 millions USD dici 2029, avec un TCAC de 4,90 % au cours de la période de prévision (2024-2029).

Les équipements de collage de semi-conducteurs trouvent une application en raison de la demande croissante de puces à semi-conducteurs avec un rendement plus élevé, une puissance de traitement et un encombrement réduit, stimulant ainsi la demande du marché au cours de la période de prévision.

  • Avec limpact de la numérisation, les marchés des semi-conducteurs ont explosé. Cela a notamment donné lieu à des programmes gouvernementaux visant à soutenir le déploiement de la 5G. Par exemple, la Commission européenne a reconnu très tôt limportance du réseau 5G et a établi un partenariat public-privé pour développer et rechercher la technologie 5G.
  • Avec une demande de puces appelée à augmenter au cours de la prochaine décennie, lindustrie mondiale des semi-conducteurs devrait devenir une industrie de mille milliards de dollars dici 2030. Cette croissance est favorisée par les entreprises et les pays qui consacrent dénormes sommes dargent à la fabrication, aux matériaux et à la recherche de semi-conducteurs afin de garantir un approvisionnement constant en puces et en savoir-faire pour soutenir la croissance dans un large éventail dindustries de plus en plus centrées sur les données.
  • Lindustrie des semi-conducteurs, qui fabrique des composants technologiques cruciaux, a fait la une des journaux en raison dune augmentation effrénée de la demande. Un récent rapport du Wall Street Journal montre que les semi-conducteurs se classent au quatrième rang des produits échangés au monde (importations et exportations, comptés), après le pétrole brut, le pétrole raffiné et les voitures. En effet, les semi-conducteurs sont essentiels pour les applications de haute puissance dans diverses industries, notamment lélectronique et les industries manufacturières, lagriculture, les soins de santé, les infrastructures, le divertissement, les transports, les télécommunications, les systèmes militaires, la gestion de lénergie et lespace, pour nen citer que quelques-unes.
  • Plusieurs méthodes peuvent être utilisées lorsquun produit nécessite le collage de deux matrices ou plaquettes. Non seulement le type de méthode de collage lui-même doit être sélectionné, mais il faut également décider si les éléments à coller seront sous forme de plaquette ou de matrice. Le processus de cautionnement choisi est le principal facteur de coût de possession du cautionnement. Pour un processus donné, les trois facteurs les plus importants sont le coût du processus en amont nécessaire au collage, le temps de cycle du processus de collage et le rendement du processus de collage.
  • Avec lapparition mondiale de la pandémie et les mesures restrictives prises pour contrôler la propagation du COVID-19, la chaîne dapprovisionnement mondiale de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs a été considérablement perturbée, ce qui a eu un impact sur les capacités de production de diverses entreprises. Bien que le nombre de patients infectés par le COVID-19 ait considérablement diminué, les problèmes saillants de loffre et de la demande de matériaux pour ces composants doivent encore être résolus, ce qui remet en question la croissance du marché.

Présentation de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs

Le marché des équipements de collage de semi-conducteurs est très fragmenté, avec des acteurs majeurs comme EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc. et Panasonic Holding Corporation. Les acteurs du marché participent à des partenariats et à des acquisitions pour obtenir un avantage concurrentiel durable et améliorer leurs offres de produits.

  • Novembre 2023 - The EV Group (EVG) a annoncé lachèvement des travaux de construction de la prochaine phase de lagrandissement du siège social dEVG. Linstallation Manufacturing V sert de département de fabrication dEVG pour les composants déquipement et offre une expansion significative de lespace de production et de lentrepôt. Louverture de lusine de fabrication V marque la dernière phase dexpansion et dinvestissement dEVG, qui continue de bénéficier de la forte demande continue pour les solutions de collage hybride et dautres solutions de processus dEVG, ainsi que des services de développement de processus, pour soutenir le marché en pleine croissance de lemballage avancé et du marché de lintégration 3D / hétérogène.
  • Septembre 2023 - MRSI Systems (Mycronic AB) a annoncé le lancement de la nouvelle variante de la plateforme MRSI-7001 bien établie, le MRSI 7001HF. Le 7001HF est doté dune tête de collage chauffée capable dappliquer des forces allant jusquà 500 N pendant le collage. La tête de collage chauffée assure également le chauffage par le haut à une température de 400°C. Cela fait du 7001HF loutil idéal pour les soudeuses à haute force pour des applications telles que le frittage de semi-conducteurs de puissance pour lemballage de circuits intégrés ou les soudeuses par thermocompression pour lemballage de circuits intégrés.

Leaders du marché des équipements de collage de semi-conducteurs

  1. EV Group

  2. ASMPT Semiconductor Solutions

  3. MRSI Systems. (Myronic AB)

  4. WestBond Inc.

  5. Panasonic Holding Corporation

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Concentration du marché des équipements de collage de semi-conducteurs
Image © Mordor Intelligence. La réutilisation nécessite une attribution sous CC BY 4.0.
Besoin de plus de détails sur les acteurs et les concurrents du marché?
Télécharger un échantillon

Nouvelles du marché des équipements de collage de semi-conducteurs

  • Décembre 2023 - Panasonic Industrial Automation et Mouser Electronics, le distributeur mondial agréé des derniers composants électroniques et produits dautomatisation industrielle, ont conclu un accord de distribution. Selon les termes de laccord, Panasonic Industrial Automation fournira à ses clients une large gamme de solutions intégrées pour les marchés de lautomatisation allant de lautomobile aux semi-conducteurs, de lemballage au biomédical.
  • Décembre 2023 - Tokyo Electron a annoncé avoir développé une technologie Extreme Laser Lift Off (XLO) qui contribue aux innovations dans lintégration 3D de dispositifs semi-conducteurs avancés adoptant une liaison permanente de plaquettes. Cette nouvelle technologie pour deux plaquettes de silicium liées en permanence utilise un laser pour séparer le substrat supérieur de silicium du substrat inférieur avec une couche de circuit intégré.

Rapport sur le marché des équipements de liaison de semi-conducteurs - Table des matières

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. APERÇU DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du marché
  • 4.2 Attractivité du marché – Analyse des cinq forces de Porter
    • 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs
    • 4.2.3 La menace de nouveaux participants
    • 4.2.4 La menace des substituts
    • 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle
  • 4.3 Analyse de la chaîne de valeur/de la chaîne d’approvisionnement de l’industrie
  • 4.4 Impact du COVID-19 sur le marché

5. Dynamique du marché

  • 5.1 Moteur du marché
    • 5.1.1 Augmentation des investissements des fabricants de semi-conducteurs pour accroître leur capacité de fabrication
    • 5.1.2 Demande croissante de puces semi-conductrices dans diverses applications
  • 5.2 Restrictions du marché
    • 5.2.1 Coût de possession élevé
    • 5.2.2 Complexité accrue en raison de la miniaturisation des circuits

6. SEGMENTATION DU MARCHÉ

  • 6.1 Par type
    • 6.1.1 Équipement de liaison permanente
    • 6.1.2 Équipement de collage temporaire
    • 6.1.3 Équipement de liaison hybride
  • 6.2 Par candidature
    • 6.2.1 Emballage avancé
    • 6.2.2 Circuit intégré de puissance et puissance discrète
    • 6.2.3 Appareils photoniques
    • 6.2.4 Capteurs et actionneurs MEMS
    • 6.2.5 Substrats techniques
    • 6.2.6 Appareils RF
    • 6.2.7 Capteurs d'images CMOS (CIS)
  • 6.3 Par géographie
    • 6.3.1 Amérique du Nord
    • 6.3.2 L'Europe
    • 6.3.3 Asie
    • 6.3.4 Australie et Nouvelle-Zélande
    • 6.3.5 l'Amérique latine
    • 6.3.6 Moyen-Orient et Afrique

7. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 7.1 Profils d'entreprise*
    • 7.1.1 EV Group
    • 7.1.2 ASMPT Semiconductor Solutions
    • 7.1.3 MRSI Systems. (Myronic AB)
    • 7.1.4 WestBond Inc.
    • 7.1.5 Panasonic Holding Corporation
    • 7.1.6 Palomar Technologies
    • 7.1.7 Dr. Tresky AG
    • 7.1.8 BE Semiconductor Industries NV
    • 7.1.9 Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
    • 7.1.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
    • 7.1.11 DIAS Automation (HK) Ltd
    • 7.1.12 Shibaura Mechatronics Corporation
    • 7.1.13 SUSS MicroTec SE
    • 7.1.14 Tokyo Electron Limited

8. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

9. AVENIR DU MARCHÉ

** Sous réserve de disponibilité.
Vous pouvez acheter des parties de ce rapport. Consultez les prix pour des sections spécifiques
Obtenir la rupture de prix maintenant

Segmentation de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs

Le collage de plaquettes est le processus dadhérence dune plaquette de substrat mince sur un disque porteur de support à laide dunités de collage de substrat de plaquettes. Plusieurs techniques de collage sont utilisées pour y parvenir, nécessitant divers équipements ou machines. Les types déquipements comprennent le collage permanent, le collage temporaire et le collage hybride. La portée du marché des équipements de liaison est limitée à des applications telles que lemballage avancé, les circuits intégrés de puissance et les dispositifs discrets de puissance, les dispositifs photoniques, les capteurs et actionneurs MEMS, les substrats techniques, les dispositifs RF et les capteurs dimage CMOS (CIS).

Le marché des équipements de collage de semi-conducteurs est segmenté par type (équipement de liaison permanent, équipement de liaison temporaire, équipement de liaison hybride), application (emballage avancé, circuit intégré de puissance et puissance discrète, dispositifs photoniques, capteurs et actionneurs MEMS, substrats techniques, dispositifs RF, capteurs dimage CMOS (CIS)) et géographie (Amérique du Nord, Asie, Europe, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique). Les tailles et les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur en USD pour tous les segments ci-dessus.

Par type
Équipement de liaison permanente
Équipement de collage temporaire
Équipement de liaison hybride
Par candidature
Emballage avancé
Circuit intégré de puissance et puissance discrète
Appareils photoniques
Capteurs et actionneurs MEMS
Substrats techniques
Appareils RF
Capteurs d'images CMOS (CIS)
Par géographie
Amérique du Nord
L'Europe
Asie
Australie et Nouvelle-Zélande
l'Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique
Par type Équipement de liaison permanente
Équipement de collage temporaire
Équipement de liaison hybride
Par candidature Emballage avancé
Circuit intégré de puissance et puissance discrète
Appareils photoniques
Capteurs et actionneurs MEMS
Substrats techniques
Appareils RF
Capteurs d'images CMOS (CIS)
Par géographie Amérique du Nord
L'Europe
Asie
Australie et Nouvelle-Zélande
l'Amérique latine
Moyen-Orient et Afrique
Avez-vous besoin d'une région ou d'un segment différent?
Personnaliser maintenant

FAQ sur les études de marché des équipements de liaison de semi-conducteurs

Quelle est la taille du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?

La taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs devrait atteindre 542,38 millions USD en 2024 et croître à un TCAC de 4,90 % pour atteindre 689,03 millions USD dici 2029.

Quelle est la taille actuelle du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?

En 2024, la taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs devrait atteindre 542,38 millions USD.

Qui sont les principaux acteurs du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?

EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation sont les principales entreprises opérant sur le marché des équipements de collage de semi-conducteurs.

Quelle est la région à la croissance la plus rapide du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs ?

On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

Quelle région détient la plus grande part du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?

En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché des équipements de collage de semi-conducteurs.

Quelles années couvre ce marché des équipements de collage de semi-conducteurs et quelle était la taille du marché en 2023 ?

En 2023, la taille du marché des équipements de collage de semi-conducteurs était estimée à 515,80 millions USD. Le rapport couvre la taille historique du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs pour les années suivantes 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.

Dernière mise à jour de la page le:

Rapport sur lindustrie des équipements de liaison de semi-conducteurs

Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des équipements de collage de semi-conducteurs en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des équipements de liaison de semi-conducteurs comprend des prévisions de marché pour 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

Équipement de collage de semi-conducteurs Instantanés du rapport