Analyse du marché des équipements de collage de semi-conducteurs
La taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs est estimée à 542,38 millions USD en 2024 et devrait atteindre 689,03 millions USD dici 2029, avec un TCAC de 4,90 % au cours de la période de prévision (2024-2029).
Les équipements de collage de semi-conducteurs trouvent une application en raison de la demande croissante de puces à semi-conducteurs avec un rendement plus élevé, une puissance de traitement et un encombrement réduit, stimulant ainsi la demande du marché au cours de la période de prévision.
- Avec limpact de la numérisation, les marchés des semi-conducteurs ont explosé. Cela a notamment donné lieu à des programmes gouvernementaux visant à soutenir le déploiement de la 5G. Par exemple, la Commission européenne a reconnu très tôt limportance du réseau 5G et a établi un partenariat public-privé pour développer et rechercher la technologie 5G.
- Avec une demande de puces appelée à augmenter au cours de la prochaine décennie, lindustrie mondiale des semi-conducteurs devrait devenir une industrie de mille milliards de dollars dici 2030. Cette croissance est favorisée par les entreprises et les pays qui consacrent dénormes sommes dargent à la fabrication, aux matériaux et à la recherche de semi-conducteurs afin de garantir un approvisionnement constant en puces et en savoir-faire pour soutenir la croissance dans un large éventail dindustries de plus en plus centrées sur les données.
- Lindustrie des semi-conducteurs, qui fabrique des composants technologiques cruciaux, a fait la une des journaux en raison dune augmentation effrénée de la demande. Un récent rapport du Wall Street Journal montre que les semi-conducteurs se classent au quatrième rang des produits échangés au monde (importations et exportations, comptés), après le pétrole brut, le pétrole raffiné et les voitures. En effet, les semi-conducteurs sont essentiels pour les applications de haute puissance dans diverses industries, notamment lélectronique et les industries manufacturières, lagriculture, les soins de santé, les infrastructures, le divertissement, les transports, les télécommunications, les systèmes militaires, la gestion de lénergie et lespace, pour nen citer que quelques-unes.
- Plusieurs méthodes peuvent être utilisées lorsquun produit nécessite le collage de deux matrices ou plaquettes. Non seulement le type de méthode de collage lui-même doit être sélectionné, mais il faut également décider si les éléments à coller seront sous forme de plaquette ou de matrice. Le processus de cautionnement choisi est le principal facteur de coût de possession du cautionnement. Pour un processus donné, les trois facteurs les plus importants sont le coût du processus en amont nécessaire au collage, le temps de cycle du processus de collage et le rendement du processus de collage.
- Avec lapparition mondiale de la pandémie et les mesures restrictives prises pour contrôler la propagation du COVID-19, la chaîne dapprovisionnement mondiale de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs a été considérablement perturbée, ce qui a eu un impact sur les capacités de production de diverses entreprises. Bien que le nombre de patients infectés par le COVID-19 ait considérablement diminué, les problèmes saillants de loffre et de la demande de matériaux pour ces composants doivent encore être résolus, ce qui remet en question la croissance du marché.
Tendances du marché des équipements de collage de semi-conducteurs
Le segment des circuits intégrés de puissance et des applications discrètes de puissance détient une part de marché importante
- Les dispositifs à semi-conducteurs de puissance facilitent la gestion, la conversion et le contrôle efficaces de lénergie dans diverses applications. Laccent croissant mis sur la conservation de lénergie et la consommation dénergie augmente limportance des dispositifs à semi-conducteurs de puissance. Le marché est soutenu par des pertes réduites, une contrôlabilité améliorée, une plus grande durabilité et des performances fiables dans des conditions standard et de défaut. Alors que la demande de semi-conducteurs de puissance continue daugmenter, on sattend également à une augmentation du marché des circuits intégrés de puissance et de la technologie de liaison.
- La croissance du segment est tirée par la numérisation rapide des industries et le nombre croissant dappareils connectés. Ces dispositifs nécessitent une gestion efficace de lénergie et des dispositifs à semi-conducteurs de puissance haute performance. Lutilisation de ces dispositifs permet dobtenir une conversion optimale de la puissance, de réduire les pertes dénergie et daméliorer lefficacité énergétique globale des systèmes électroniques.
- Le segment connaît une croissance en raison de la demande croissante dappareils à haute consommation dénergie et à faible consommation dénergie. Cette demande est également alimentée par la prévalence des produits électroniques sans fil et portables, le virage de lindustrie automobile vers lélectrification et lutilisation accrue de ces appareils.
- Lindustrie a une tendance croissante pour les modules de puissance et les solutions intégrées. Les fabricants de semi-conducteurs de puissance créent des modules compacts et hautement intégrés qui fusionnent divers composants de puissance tels que des commutateurs, des diodes et des pilotes pour rationaliser la conception du système, réduire la quantité de composants et améliorer lefficacité globale du système. Les entreprises de semi-conducteurs de puissance ont tout à gagner à comprendre les obstacles et les tendances du marché dès le début du processus de conception des produits pour rester compétitives. Les investissements croissants des fournisseurs pour stimuler la production de semi-conducteurs de puissance devraient affecter lexpansion du marché.
- Un développement significatif dans les circuits intégrés de puissance et les composants discrets améliore lefficacité de la gestion de lénergie. Les progrès récents dans les architectures système ont conduit à des adaptateurs dalimentation AC-DC plus efficaces avec une taille et un nombre de composants réduits. Lintroduction de nouvelles normes PoE (Power-over-Ethernet) a permis daugmenter les capacités de transfert dénergie, facilitant la création de catégories dappareils innovantes comme léclairage connecté. Laccent croissant mis sur la réduction de la consommation délectricité par les fabricants délectronique et la demande croissante de lélectronique grand public sont les principaux moteurs de la nécessité des circuits intégrés de puissance. Ces facteurs pourraient potentiellement stimuler la demande déquipements de collage.
- Il y a une augmentation significative des vitesses de transmission des smartphones, nécessitant des modules de batterie pour répondre aux exigences de traitement. Les adaptateurs dalimentation intègrent désormais des semi-conducteurs discrets, ce qui entraîne une augmentation anticipée de la demande due à laugmentation des ventes dappareils alimentés par batterie. La croissance des applications IoT devrait propulser davantage la demande de semi-conducteurs discrets.
- Par exemple, selon Ericsson, les connexions IoT cellulaires mondiales ont atteint 1,9 milliard en 2022 et devraient atteindre 5,5 milliards dici 2027. La pénétration croissante des smartphones avec lévolution de la 5G devrait stimuler la croissance du marché.
- De même, la croissance du marché devrait être influencée positivement par les progrès technologiques significatifs des applications IoT, qui visent à fournir des appareils connectés technologiquement améliorés aux consommateurs du monde entier. Lexpansion des applications IoT a augmenté la prévalence des appareils intelligents et des petits semi-conducteurs, ce qui a entraîné une demande déquipements avancés de collage de semi-conducteurs.
- Ericsson a déclaré que le nombre dappareils connectés dans le monde doublera presque de 2022 à 2028, principalement en raison de laugmentation des appareils IoT à courte portée. On sattend à ce quil y ait environ 28,72 milliards de ces appareils dici 2028. Avec la demande croissante de ces appareils connectés à lIoT, la demande de circuits intégrés de puissance devrait augmenter, améliorant ainsi la croissance du marché des équipements de collage.
LAsie-Pacifique devrait être le marché à la croissance la plus rapide
- Lindustrie des semi-conducteurs est devenue un moteur essentiel de la croissance économique en Asie. Son expansion rapide et ses progrès technologiques sont devenus un élément important de la chaîne dapprovisionnement mondiale.
- LAsie-Pacifique détient une part importante des fonderies de semi-conducteurs dans le monde, la région ayant la présence dentreprises de premier plan comme Samsung Electronics, TSMC, etc. La Corée du Sud, Taïwan, le Japon et la Chine ont des parts de marché importantes dans la région. Taïwan détient une part importante des fonderies dans le monde et est une région vitale dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs. Les investissements croissants dans lexpansion des capacités de fabrication de semi-conducteurs dans la région devraient contribuer de manière significative à la croissance du marché.
- En septembre 2023, la Chine a lancé un fonds de 40 milliards de dollars pour stimuler lindustrie des semi-conducteurs. La Chine prévoit de créer un fonds dinvestissement soutenu par lÉtat pour réduire lécart avec ses rivaux mondiaux, en particulier les États-Unis. Cette initiative est sur le point de devenir le plus important du trio de fonds gérés par le Fonds dinvestissement de lindustrie des circuits intégrés de Chine, généralement connu sous le nom de Big Fund. Le président chinois Xi Jinping a souligné limportance cruciale datteindre lautosuffisance en semi-conducteurs, principalement en réponse aux mesures de contrôle des exportations imposées par les États-Unis. Le dernier fonds a obtenu lapprobation des autorités chinoises, le ministère des Finances sengageant à verser 60 milliards de yuans (8,30 milliards de dollars).
- Sur la base de sa demande intérieure croissante de puces, la Chine devrait dépasser les États-Unis en tant que première puissance mondiale dans lindustrie des semi-conducteurs. Dici 2030, le marché des semi-conducteurs devrait doubler de taille pour atteindre plus de 1 000 milliards de dollars, la Chine contribuant à plus de 60 % de cette augmentation, selon la Semiconductor Industry Association. Une telle croissance exponentielle devrait augmenter la demande déquipements de collage de semi-conducteurs.
- La nouvelle usine de semi-conducteurs fabriquerait des puces pour des applications telles que les pilotes daffichage, les circuits intégrés de gestion de lalimentation, les microcontrôleurs et la logique de calcul haute performance, répondant ainsi à la demande croissante sur des marchés tels que linformatique et le stockage de données, lautomobile, la communication sans fil et lintelligence artificielle. Cette usine prétend avoir une capacité de fabrication allant jusquà 50 000 plaquettes par mois, et la première puce sortira de lusine avant la fin de 2026.
Présentation de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs
Le marché des équipements de collage de semi-conducteurs est très fragmenté, avec des acteurs majeurs comme EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems (Myronic AB), WestBond Inc. et Panasonic Holding Corporation. Les acteurs du marché participent à des partenariats et à des acquisitions pour obtenir un avantage concurrentiel durable et améliorer leurs offres de produits.
- Novembre 2023 - The EV Group (EVG) a annoncé lachèvement des travaux de construction de la prochaine phase de lagrandissement du siège social dEVG. Linstallation Manufacturing V sert de département de fabrication dEVG pour les composants déquipement et offre une expansion significative de lespace de production et de lentrepôt. Louverture de lusine de fabrication V marque la dernière phase dexpansion et dinvestissement dEVG, qui continue de bénéficier de la forte demande continue pour les solutions de collage hybride et dautres solutions de processus dEVG, ainsi que des services de développement de processus, pour soutenir le marché en pleine croissance de lemballage avancé et du marché de lintégration 3D / hétérogène.
- Septembre 2023 - MRSI Systems (Mycronic AB) a annoncé le lancement de la nouvelle variante de la plateforme MRSI-7001 bien établie, le MRSI 7001HF. Le 7001HF est doté dune tête de collage chauffée capable dappliquer des forces allant jusquà 500 N pendant le collage. La tête de collage chauffée assure également le chauffage par le haut à une température de 400°C. Cela fait du 7001HF loutil idéal pour les soudeuses à haute force pour des applications telles que le frittage de semi-conducteurs de puissance pour lemballage de circuits intégrés ou les soudeuses par thermocompression pour lemballage de circuits intégrés.
Leaders du marché des équipements de collage de semi-conducteurs
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EV Group
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ASMPT Semiconductor Solutions
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MRSI Systems. (Myronic AB)
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WestBond Inc.
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Panasonic Holding Corporation
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Nouvelles du marché des équipements de collage de semi-conducteurs
- Décembre 2023 - Panasonic Industrial Automation et Mouser Electronics, le distributeur mondial agréé des derniers composants électroniques et produits dautomatisation industrielle, ont conclu un accord de distribution. Selon les termes de laccord, Panasonic Industrial Automation fournira à ses clients une large gamme de solutions intégrées pour les marchés de lautomatisation allant de lautomobile aux semi-conducteurs, de lemballage au biomédical.
- Décembre 2023 - Tokyo Electron a annoncé avoir développé une technologie Extreme Laser Lift Off (XLO) qui contribue aux innovations dans lintégration 3D de dispositifs semi-conducteurs avancés adoptant une liaison permanente de plaquettes. Cette nouvelle technologie pour deux plaquettes de silicium liées en permanence utilise un laser pour séparer le substrat supérieur de silicium du substrat inférieur avec une couche de circuit intégré.
Segmentation de lindustrie des équipements de collage de semi-conducteurs
Le collage de plaquettes est le processus dadhérence dune plaquette de substrat mince sur un disque porteur de support à laide dunités de collage de substrat de plaquettes. Plusieurs techniques de collage sont utilisées pour y parvenir, nécessitant divers équipements ou machines. Les types déquipements comprennent le collage permanent, le collage temporaire et le collage hybride. La portée du marché des équipements de liaison est limitée à des applications telles que lemballage avancé, les circuits intégrés de puissance et les dispositifs discrets de puissance, les dispositifs photoniques, les capteurs et actionneurs MEMS, les substrats techniques, les dispositifs RF et les capteurs dimage CMOS (CIS).
Le marché des équipements de collage de semi-conducteurs est segmenté par type (équipement de liaison permanent, équipement de liaison temporaire, équipement de liaison hybride), application (emballage avancé, circuit intégré de puissance et puissance discrète, dispositifs photoniques, capteurs et actionneurs MEMS, substrats techniques, dispositifs RF, capteurs dimage CMOS (CIS)) et géographie (Amérique du Nord, Asie, Europe, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique). Les tailles et les prévisions du marché sont fournies en termes de valeur en USD pour tous les segments ci-dessus.
| Équipement de liaison permanente |
| Équipement de collage temporaire |
| Équipement de liaison hybride |
| Emballage avancé |
| Circuit intégré de puissance et puissance discrète |
| Appareils photoniques |
| Capteurs et actionneurs MEMS |
| Substrats techniques |
| Appareils RF |
| Capteurs d'images CMOS (CIS) |
| Amérique du Nord |
| L'Europe |
| Asie |
| Australie et Nouvelle-Zélande |
| l'Amérique latine |
| Moyen-Orient et Afrique |
| Par type | Équipement de liaison permanente |
| Équipement de collage temporaire | |
| Équipement de liaison hybride | |
| Par candidature | Emballage avancé |
| Circuit intégré de puissance et puissance discrète | |
| Appareils photoniques | |
| Capteurs et actionneurs MEMS | |
| Substrats techniques | |
| Appareils RF | |
| Capteurs d'images CMOS (CIS) | |
| Par géographie | Amérique du Nord |
| L'Europe | |
| Asie | |
| Australie et Nouvelle-Zélande | |
| l'Amérique latine | |
| Moyen-Orient et Afrique |
FAQ sur les études de marché des équipements de liaison de semi-conducteurs
Quelle est la taille du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?
La taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs devrait atteindre 542,38 millions USD en 2024 et croître à un TCAC de 4,90 % pour atteindre 689,03 millions USD dici 2029.
Quelle est la taille actuelle du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?
En 2024, la taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs devrait atteindre 542,38 millions USD.
Qui sont les principaux acteurs du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?
EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems. (Myronic AB), WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation sont les principales entreprises opérant sur le marché des équipements de collage de semi-conducteurs.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché des équipements de collage de semi-conducteurs ?
En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché du marché des équipements de collage de semi-conducteurs.
Quelles années couvre ce marché des équipements de collage de semi-conducteurs et quelle était la taille du marché en 2023 ?
En 2023, la taille du marché des équipements de collage de semi-conducteurs était estimée à 515,80 millions USD. Le rapport couvre la taille historique du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs pour les années suivantes 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché des équipements de liaison de semi-conducteurs pour les années suivantes 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sur lindustrie des équipements de liaison de semi-conducteurs
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des équipements de collage de semi-conducteurs en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des équipements de liaison de semi-conducteurs comprend des prévisions de marché pour 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.