Größe und Marktanteil des Marktes für Dickschichtbauelemente

Marktübersicht für Dickschichtbauelemente
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Analyse des Marktes für Dickschichtbauelemente von Mordor Intelligence

Es wird erwartet, dass der Markt für Dickschichtbauelemente im Prognosezeitraum eine CAGR von 14,04 % verzeichnet.

  • So kündigte Bourns, Inc. im April 2020 die Verfügbarkeit einer neuen AEC-Q200-konformen Serie von Dickschicht-Chipwiderständen an – Modell CRxxxxA-Serie. Diese ist in fünf verschiedenen Versionen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen: CR Standard, CR-PF mit extrem niedrigem Bleigehalt, CR-AS schwefelbeständig, CRxxxxA-AS AEC-Q200-konform und schwefelbeständig sowie CRxxxxA AEC-Q200-konform. Im Mai 2019 hatte ATE Electronics den Dickschichtwiderstand PR800 der nächsten Leistungsstufe auf den Markt gebracht. Dieser neue Widerstand verfügt über eine um 30 % höhere Leistungskapazität als der neueste PR600 bei gleichem Footprint von 57(65) x 60 mm.
  • Der wachsende technologische Fortschritt in diesem Sektor erweitert auch die industrielle Einführung von Dickschichtbauelementen. Die steigende Nachfrage nach MEMS (mikroelektromechanische Systeme) und mehrlagigen Keramikkondensatoren wird voraussichtlich ebenfalls die Nachfrage nach Dickschichttechnologie im Prognosezeitraum ankurbeln. Im Jahr 2019 verzeichneten Hersteller von Dickschicht-Chipwiderständen und MLCC jedoch Preissteigerungen bei Rohstoffmetallen, was auch eine leistungsfähige Passivkomponentenbranche darstellt. Es wird geschätzt, dass die variablen Kosten zur Herstellung von MLCC und Dickschicht-Chipwiderständen (den beiden in Massenproduktion hergestellten Passivkomponenten) etwa 70–80 % der Herstellungskosten in verschiedenen passiven elektronischen Komponentenbranchen ausmachen.
  • Zunehmend anspruchsvolle technische Anforderungen haben die Grenzen der standardmäßigen Dickschichttechnologien aufgezeigt, die zur Herstellung von Leiterplattenleitern verwendet werden. Unternehmen investieren jedoch auch in die Entwicklung einer neuen Generation von Dickschichtpasten, deren fotolithografische Strukturierung die Herstellung extrem hochauflösender Dickschichtstrukturen ermöglicht, die für fortschrittliche Anwendungen wie die 5G-Technologie erforderlich sind.
  • So haben beispielsweise Forscher des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Zusammenarbeit mit MOZAIK, einem in Großbritannien ansässigen Unternehmen, Leiter auf Basis der Siebdrucktechnologie mit einer Auflösung von 20 Mikrometern oder weniger entwickelt. Sie behaupten, dass das Verfahren für industrielle Anwendungen (insbesondere 5G) und die Massenproduktion geeignet ist und die Investitionskosten gering sind.
  • Die Ausbreitung des neuartigen Coronavirus hat den untersuchten Markt erheblich beeinträchtigt. Dies ist auf die plötzliche Schließung von Fabriken sowie ein Verbot internationaler Flüge zurückzuführen. In der modernen Fertigungsgeschichte sind Nachfrage, Angebot und Verfügbarkeit von Arbeitskräften zum ersten Mal gleichzeitig weltweit betroffen. Die Herstellung von Dickschichtbauelementen erfordert, dass Mitarbeiter physisch vor Ort sind. Die meisten Fabriken, die diese Geräte herstellen, sind nicht für eine Fernverwaltung ausgelegt. Im Februar 2020 wurde auch der bisher größte Einbruch in der Geschichte des weltweiten Smartphone-Marktes verzeichnet. Aufgrund der gedämpften Verkäufe dieser Gebrauchsgüter ist der Betriebsgewinn der Marktteilnehmer drastisch gesunken.

Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Dickschichtbauelemente ist konsolidiert, da ein erheblicher Marktanteil von führenden Akteuren belegt wird. Darüber hinaus fällt es neuen Marktteilnehmern aufgrund der starken Dominanz bestehender Akteure schwer, in den Markt einzutreten. Zu den wichtigsten Akteuren zählen Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. und AVX Corporation sowie weitere.

  • April 2020 – Panasonic Corporation stellte die neue ERJ-UP3-Serie schwefelbeständiger Dickschicht-Chipwiderstände, Anti-Surge-Typ, im Gehäuse der Größe 0603 Zoll vor. Sie ist für extreme Langlebigkeit in anspruchsvollen oder verschmutzten, rauen Umgebungen ausgelegt. Sie bietet Anti-Sulfurisierungseigenschaften, die einen Leitungsbruch durch eine Sulfidunterbrechung verhindern.
  • Februar 2020 – Vishay Intertechnology, Inc. stellte die ersten Hochleistungswiderstände auf dem Markt vor, die mit seinen AEC-Q200-qualifizierten Dickschicht-Hochleistungswiderständen angeboten werden. Sie sind für die direkte Montage auf einem Kühlkörper ausgelegt. Die Sfernice LPSA-Produktreihe des Unternehmens bietet hohe Leistungsabgabe und Impulsfähigkeiten, was Designern hilft, die Komponentenanzahl zu reduzieren und die Kosten in Automobilanwendungen zu senken.

Marktführer im Bereich Dickschichtbauelemente

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Panasonic Corporation Samsung Electronics Co. Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc. Rohm Semiconductor GmbH
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Inhaltsverzeichnis des Branchenberichts für Dickschichtbauelemente

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSFÜHRUNG

4. MARKTEINBLICKE

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Branchenattraktivität – Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.2.2 Verhandlungsmacht der Abnehmer
    • 4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.2.5 Intensität des Wettbewerbs
  • 4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette

5. MARKTDYNAMIK

  • 5.1 Markttreiber
  • 5.2 Markthemmnisse

6. TECHNOLOGIEÜBERBLICK

  • 6.1 Technologieübersicht
    • 6.1.1 Flexodruck
    • 6.1.2 Tiefdruck
    • 6.1.3 Offsetdruck
    • 6.1.4 Siebdruck
    • 6.1.5 Tintenstrahldruck
    • 6.1.6 Weitere Technologien
  • 6.2 Vergleichende Analyse
  • 6.3 Technologie-Roadmap

7. MARKTSEGMENTIERUNG

  • 7.1 Nach Typ
    • 7.1.1 Kondensatoren
    • 7.1.2 Widerstände
    • 7.1.3 Photovoltaikzellen
    • 7.1.4 Heizelemente
    • 7.1.5 Weitere Typen
  • 7.2 Nach Endverbraucherbranche
    • 7.2.1 Automobilindustrie
    • 7.2.2 Gesundheitswesen
    • 7.2.3 Unterhaltungselektronik
    • 7.2.4 Infrastruktur
    • 7.2.5 Weitere Endverbraucherbranchen
  • 7.3 Geografie
    • 7.3.1 Nordamerika
    • 7.3.2 Europa
    • 7.3.3 Asien-Pazifik
    • 7.3.4 Rest der Welt

8. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 8.1 Unternehmensprofile
    • 8.1.1 Panasonic Corporation
    • 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.
    • 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH
    • 8.1.5 TE Connectivity Ltd
    • 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.
    • 8.1.7 AVX Corporation
    • 8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA
    • 8.1.9 Wurth Electronics Inc.
  • 8.2 Weitere analysierte Unternehmen
    • 8.2.1 Murata Manufacturing Co. Ltd
    • 8.2.2 YAGEO Corp.
    • 8.2.3 Viking Tech Corporation
    • 8.2.4 Walsin Technology Corporation
    • 8.2.5 Bourns Inc.
    • 8.2.6 Chromalox Inc.
    • 8.2.7 Ferro Techniek BV
    • 8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.
    • 8.2.9 Midas Microelectronics Corp.
    • 8.2.10 Tempco Electric Heater Corporation
    • 8.2.11 Thermo Heating Elements LLC
    • 8.2.12 Datec Coating Corporation

9. INVESTITIONSANALYSE

10. ZUKUNFT DES MARKTES

**Je nach Verfügbarkeit

Berichtsumfang des globalen Marktes für Dickschichtbauelemente

Dickschichtbauelemente sind ein- oder mehrlagige Strukturen, die durch die Abscheidung einer formulierten Paste auf einem Substrat hergestellt werden. Das Substrat besteht aus verschiedenen Materialien wie Keramik, Polymer und Metallen. Die auf dem Substrat abgeschiedene Schicht ermöglicht mechanische, elektrische und chemische Funktionalität für das Gerät, in dem die Beschichtung hergestellt wird. Dickschichtbauelemente werden häufig in Energiegeräten wie Photovoltaikzellen und Brennstoffzellen sowie in elektronischen Geräten wie Kondensatoren und Schaltkreisbauelementen eingesetzt. Darüber hinaus finden Dickschichtbauelemente Verwendung in mechanischen und chemischen Apparaten, die optische Sensoren und piezoelektrische Bauelemente umfassen.

Nach Typ
Kondensatoren
Widerstände
Photovoltaikzellen
Heizelemente
Weitere Typen
Nach Endverbraucherbranche
Automobilindustrie
Gesundheitswesen
Unterhaltungselektronik
Infrastruktur
Weitere Endverbraucherbranchen
Geografie
Nordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt
Nach TypKondensatoren
Widerstände
Photovoltaikzellen
Heizelemente
Weitere Typen
Nach EndverbraucherbrancheAutomobilindustrie
Gesundheitswesen
Unterhaltungselektronik
Infrastruktur
Weitere Endverbraucherbranchen
GeografieNordamerika
Europa
Asien-Pazifik
Rest der Welt

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der aktuelle Markt für Dickschichtbauelemente?

Es wird erwartet, dass der Markt für Dickschichtbauelemente im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von 14,04 % verzeichnet.

Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für Dickschichtbauelemente?

Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc. und Rohm Semiconductor GmbH sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für Dickschichtbauelemente tätig sind.

Welche Region wächst am schnellsten im Markt für Dickschichtbauelemente?

Es wird geschätzt, dass Asien-Pazifik im Prognosezeitraum (2025–2030) die höchste CAGR aufweist.

Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Dickschichtbauelemente?

Im Jahr 2025 entfällt auf Asien-Pazifik der größte Marktanteil im Markt für Dickschichtbauelemente.

Welche Jahre deckt dieser Markt für Dickschichtbauelemente ab?

Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Dickschichtbauelemente für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert außerdem die Marktgröße des Marktes für Dickschichtbauelemente für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.

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Branchenbericht für Dickschichtbauelemente

Statistiken zum Marktanteil, zur Größe und zur Umsatzwachstumsrate des Marktes für Dickschichtbauelemente 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Dickschichtbauelemente umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.

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