
Analyse des Marktes für Dickschichtbauelemente von Mordor Intelligence
Es wird erwartet, dass der Markt für Dickschichtbauelemente im Prognosezeitraum eine CAGR von 14,04 % verzeichnet.
- So kündigte Bourns, Inc. im April 2020 die Verfügbarkeit einer neuen AEC-Q200-konformen Serie von Dickschicht-Chipwiderständen an – Modell CRxxxxA-Serie. Diese ist in fünf verschiedenen Versionen erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen: CR Standard, CR-PF mit extrem niedrigem Bleigehalt, CR-AS schwefelbeständig, CRxxxxA-AS AEC-Q200-konform und schwefelbeständig sowie CRxxxxA AEC-Q200-konform. Im Mai 2019 hatte ATE Electronics den Dickschichtwiderstand PR800 der nächsten Leistungsstufe auf den Markt gebracht. Dieser neue Widerstand verfügt über eine um 30 % höhere Leistungskapazität als der neueste PR600 bei gleichem Footprint von 57(65) x 60 mm.
- Der wachsende technologische Fortschritt in diesem Sektor erweitert auch die industrielle Einführung von Dickschichtbauelementen. Die steigende Nachfrage nach MEMS (mikroelektromechanische Systeme) und mehrlagigen Keramikkondensatoren wird voraussichtlich ebenfalls die Nachfrage nach Dickschichttechnologie im Prognosezeitraum ankurbeln. Im Jahr 2019 verzeichneten Hersteller von Dickschicht-Chipwiderständen und MLCC jedoch Preissteigerungen bei Rohstoffmetallen, was auch eine leistungsfähige Passivkomponentenbranche darstellt. Es wird geschätzt, dass die variablen Kosten zur Herstellung von MLCC und Dickschicht-Chipwiderständen (den beiden in Massenproduktion hergestellten Passivkomponenten) etwa 70–80 % der Herstellungskosten in verschiedenen passiven elektronischen Komponentenbranchen ausmachen.
- Zunehmend anspruchsvolle technische Anforderungen haben die Grenzen der standardmäßigen Dickschichttechnologien aufgezeigt, die zur Herstellung von Leiterplattenleitern verwendet werden. Unternehmen investieren jedoch auch in die Entwicklung einer neuen Generation von Dickschichtpasten, deren fotolithografische Strukturierung die Herstellung extrem hochauflösender Dickschichtstrukturen ermöglicht, die für fortschrittliche Anwendungen wie die 5G-Technologie erforderlich sind.
- So haben beispielsweise Forscher des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Zusammenarbeit mit MOZAIK, einem in Großbritannien ansässigen Unternehmen, Leiter auf Basis der Siebdrucktechnologie mit einer Auflösung von 20 Mikrometern oder weniger entwickelt. Sie behaupten, dass das Verfahren für industrielle Anwendungen (insbesondere 5G) und die Massenproduktion geeignet ist und die Investitionskosten gering sind.
- Die Ausbreitung des neuartigen Coronavirus hat den untersuchten Markt erheblich beeinträchtigt. Dies ist auf die plötzliche Schließung von Fabriken sowie ein Verbot internationaler Flüge zurückzuführen. In der modernen Fertigungsgeschichte sind Nachfrage, Angebot und Verfügbarkeit von Arbeitskräften zum ersten Mal gleichzeitig weltweit betroffen. Die Herstellung von Dickschichtbauelementen erfordert, dass Mitarbeiter physisch vor Ort sind. Die meisten Fabriken, die diese Geräte herstellen, sind nicht für eine Fernverwaltung ausgelegt. Im Februar 2020 wurde auch der bisher größte Einbruch in der Geschichte des weltweiten Smartphone-Marktes verzeichnet. Aufgrund der gedämpften Verkäufe dieser Gebrauchsgüter ist der Betriebsgewinn der Marktteilnehmer drastisch gesunken.
Trends und Erkenntnisse des globalen Marktes für Dickschichtbauelemente
Automobilindustrie voraussichtlich mit bedeutendem Marktanteil
- In den letzten zwei Jahrzehnten ist die wachsende Produktion von Kraftfahrzeugen ein wesentlicher Faktor für das Marktwachstum, da elektrische und elektronische Geräte in der Automobilfertigung stark eingesetzt werden. In den Vereinigten Staaten müssen alle schweren Lastkraftwagen bis Ende 2019 mit elektronischen Fahrtenschreibern (ELD) der Federal Motor Carrier Safety Administration (FMCSA) des US-Verkehrsministeriums ausgestattet sein.
- Diese staatlichen Vorschriften würden die Nachfrage nach Dickschichtbauelementen erhöhen und damit den Wachstumsspielraum der untersuchten Marktteilnehmer weiter ausweiten. So wurde beispielsweise Datec Coating Corporation, ein in Kanada ansässiger Hersteller von Dickschichtheizelementen, von Innovation, Science and Economic Development Canada (ISED), einer Regierungsorganisation, die sich für die Verbesserung des Investitionsumfelds für verschiedene Branchen in Kanada einsetzt, mit einem Vertrag über 1,3 Millionen USD für das Automotive Supplier Innovation Program ausgezeichnet. Im Oktober 2018 erhielt das Unternehmen außerdem eine bedeutende Investition von der in Deutschland ansässigen E.G.O.-Gruppe, hauptsächlich für die Erweiterung seiner Fertigungskapazitäten.
- Eine neue Technologie namens Dickschicht-auf-Stahl verspricht eine neue Klasse von Widerständen für ein breites Anwendungsspektrum hervorzubringen. Mit dieser Technologie hergestellte Widerstände können bei Temperaturen von bis zu 400 °C betrieben werden und zielen auf verschiedene Automobilanwendungen ab. Die Bauelemente werden durch die Kombination einer dicken keramischen dielektrischen Glasur mit Edelstahl hergestellt, um ein dreilagiges Produkt zu formen, das geformt, geschweißt und mit Montagelöchern versehen werden kann.
- Mit dem Ausbruch von COVID-19 sind die Automobilindustrie und die Unterhaltungselektronik zwei der am stärksten negativ betroffenen Endverbraucher, die Dickschichtbauelemente intensiv nutzen. So sind beispielsweise die Verkäufe von Fiat Chrysler im ersten Quartal in den USA um 10 % gesunken, und die Verkäufe von General Motors im gleichen Zeitraum sind um 7 % zurückgegangen. Nach anfänglichen Liefer- und Fertigungsstörungen erlebt die Automobilindustrie einen Nachfrageschock mit ungewissem Erholungszeitraum aufgrund von Ausgangsbeschränkungen. Mit begrenztem Spielraum zur Senkung der Fixkosten verfügen einige OEMs über eine geringe Liquidität, um einen langen Zeitraum fehlender Einnahmen zu überbrücken, was den Markt für Dickschichtbauelemente beeinträchtigen könnte.

Asien-Pazifik verzeichnet das höchste Wachstum
- Asien-Pazifik ist eine der bedeutendsten Regionen für den Markt für Dickschichtbauelemente, hauptsächlich aufgrund staatlicher Maßnahmen, die das Wachstum der Halbleiterfertigung begünstigen. Außerdem ist die Region der größte Produzent von Unterhaltungselektronik. Darüber hinaus hat die chinesische Regierung rund 23–30 Milliarden USD aufgebracht, um die zweite Phase ihres nationalen IC-Investitionsfonds zu finanzieren. Darüber hinaus wird erwartet, dass das Wachstum der Lebensmittelverarbeitungsindustrie in China und Indien die Nachfrage nach dem Markt für Dickschichtbauelemente weiter ankurbeln wird.
- Die Expansion der Halbleiterindustrie in der gesamten Region und die zunehmende Einführung von MEMS in verschiedenen Branchen stärken die Nachfrage nach Dickschichtbauelementen in der Region. So steigt beispielsweise der Verbrauch von Halbleitern in China im Vergleich zu anderen Ländern rapide an, was auf die anhaltende Verlagerung globaler, vielfältiger elektronischer Geräte nach China zurückzuführen ist, bei denen das Produkt eine notwendige Komponente darstellt. China beherbergt drei der fünf weltweit größten Smartphone-Unternehmen und bietet damit enorme Chancen für den Markt für Dickschichtbauelemente.
- Laut der India Electronics and Semiconductor Association wird der Halbleiterkomponentenmarkt im Land bis 2025 voraussichtlich einen Wert von 32,35 Milliarden USD erreichen und dabei eine CAGR von 10,1 % (2018–2025) aufweisen. Der Bericht besagt, dass das Land ein attraktives Ziel für globale F&E-Zentren ist. Daher wird erwartet, dass die laufende Make in India-Initiative der Regierung zu Investitionen in die Halbleiterindustrie im Land führen wird, was dem Markt weitere reichliche Chancen bietet.
- Die Ausbreitung des neuartigen Coronavirus hat jedoch die Betriebsabläufe der in diesen Regionen tätigen Anbieter beeinträchtigt. So haben beispielsweise Murata Manufacturing, Samsung und Panasonic alle einen Rückgang des Nettoumsatzes im ersten Quartal 2020 aufgrund der Verlangsamung der Fertigungsanlagen gemeldet. Es wird erwartet, dass sich dieser Trend bis zum Ende der Pandemie fortsetzt.

Wettbewerbslandschaft
Der Markt für Dickschichtbauelemente ist konsolidiert, da ein erheblicher Marktanteil von führenden Akteuren belegt wird. Darüber hinaus fällt es neuen Marktteilnehmern aufgrund der starken Dominanz bestehender Akteure schwer, in den Markt einzutreten. Zu den wichtigsten Akteuren zählen Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. und AVX Corporation sowie weitere.
- April 2020 – Panasonic Corporation stellte die neue ERJ-UP3-Serie schwefelbeständiger Dickschicht-Chipwiderstände, Anti-Surge-Typ, im Gehäuse der Größe 0603 Zoll vor. Sie ist für extreme Langlebigkeit in anspruchsvollen oder verschmutzten, rauen Umgebungen ausgelegt. Sie bietet Anti-Sulfurisierungseigenschaften, die einen Leitungsbruch durch eine Sulfidunterbrechung verhindern.
- Februar 2020 – Vishay Intertechnology, Inc. stellte die ersten Hochleistungswiderstände auf dem Markt vor, die mit seinen AEC-Q200-qualifizierten Dickschicht-Hochleistungswiderständen angeboten werden. Sie sind für die direkte Montage auf einem Kühlkörper ausgelegt. Die Sfernice LPSA-Produktreihe des Unternehmens bietet hohe Leistungsabgabe und Impulsfähigkeiten, was Designern hilft, die Komponentenanzahl zu reduzieren und die Kosten in Automobilanwendungen zu senken.
Marktführer im Bereich Dickschichtbauelemente
Panasonic Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd
TE Connectivity Ltd
Vishay Intertechnology Inc.
Rohm Semiconductor GmbH
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Berichtsumfang des globalen Marktes für Dickschichtbauelemente
Dickschichtbauelemente sind ein- oder mehrlagige Strukturen, die durch die Abscheidung einer formulierten Paste auf einem Substrat hergestellt werden. Das Substrat besteht aus verschiedenen Materialien wie Keramik, Polymer und Metallen. Die auf dem Substrat abgeschiedene Schicht ermöglicht mechanische, elektrische und chemische Funktionalität für das Gerät, in dem die Beschichtung hergestellt wird. Dickschichtbauelemente werden häufig in Energiegeräten wie Photovoltaikzellen und Brennstoffzellen sowie in elektronischen Geräten wie Kondensatoren und Schaltkreisbauelementen eingesetzt. Darüber hinaus finden Dickschichtbauelemente Verwendung in mechanischen und chemischen Apparaten, die optische Sensoren und piezoelektrische Bauelemente umfassen.
| Kondensatoren |
| Widerstände |
| Photovoltaikzellen |
| Heizelemente |
| Weitere Typen |
| Automobilindustrie |
| Gesundheitswesen |
| Unterhaltungselektronik |
| Infrastruktur |
| Weitere Endverbraucherbranchen |
| Nordamerika |
| Europa |
| Asien-Pazifik |
| Rest der Welt |
| Nach Typ | Kondensatoren |
| Widerstände | |
| Photovoltaikzellen | |
| Heizelemente | |
| Weitere Typen | |
| Nach Endverbraucherbranche | Automobilindustrie |
| Gesundheitswesen | |
| Unterhaltungselektronik | |
| Infrastruktur | |
| Weitere Endverbraucherbranchen | |
| Geografie | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Rest der Welt |
Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen
Wie groß ist der aktuelle Markt für Dickschichtbauelemente?
Es wird erwartet, dass der Markt für Dickschichtbauelemente im Prognosezeitraum (2025–2030) eine CAGR von 14,04 % verzeichnet.
Wer sind die wichtigsten Akteure im Markt für Dickschichtbauelemente?
Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc. und Rohm Semiconductor GmbH sind die wichtigsten Unternehmen, die im Markt für Dickschichtbauelemente tätig sind.
Welche Region wächst am schnellsten im Markt für Dickschichtbauelemente?
Es wird geschätzt, dass Asien-Pazifik im Prognosezeitraum (2025–2030) die höchste CAGR aufweist.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Dickschichtbauelemente?
Im Jahr 2025 entfällt auf Asien-Pazifik der größte Marktanteil im Markt für Dickschichtbauelemente.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Dickschichtbauelemente ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Dickschichtbauelemente für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022, 2023 und 2024 ab. Der Bericht prognostiziert außerdem die Marktgröße des Marktes für Dickschichtbauelemente für die Jahre 2025, 2026, 2027, 2028, 2029 und 2030.
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Branchenbericht für Dickschichtbauelemente
Statistiken zum Marktanteil, zur Größe und zur Umsatzwachstumsrate des Marktes für Dickschichtbauelemente 2025, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Dickschichtbauelemente umfasst eine Marktprognose für 2025 bis 2030 sowie einen historischen Überblick. Laden Sie ein Muster dieser Branchenanalyse als kostenlosen Bericht im PDF-Format herunter.



