Markt für Dickschichtgeräte – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2023 – 2028)

Der Markt für Dickschichtgeräte ist nach Typ (Kondensator, Widerstände, Photovoltaikzellen, Heizungen), Endbenutzerbranche (Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Infrastruktur) und Geografie unterteilt.

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Markt-Snapshot

thick film devices market overview
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 14.04 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
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Marktübersicht

Der Markt für Dickschichtgeräte hat im Prognosezeitraum 2021 bis 2026 eine CAGR von 14,04 % verzeichnet und soll bis 2025 177,13 Mrd. USD erreichen. Es wird erwartet, dass der globale Markt für Dickschichtgeräte im Prognosezeitraum erheblich wachsen wird. Dies ist auf die zunehmende Akzeptanz im Herstellungsprozess von elektrischen und elektronischen Geräten und die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Miniaturwerkzeugen zurückzuführen. Schnelles Aufheizen und Temperaturwechsel, präzise Temperaturregelung, geringer Energieverbrauch und tragbare Anwendungen sind einige wesentliche Merkmale der untersuchten Technologie, die sich gegenüber anderen Technologien durchsetzen.

  • Beispielsweise kündigte Bourns, Inc. im April 2020 die Verfügbarkeit einer neuen AEC-Q200-konformen Serie von Dickschicht-Chip-Widerständen an – Modell CRxxxxA-Serie. Es ist in fünf verschiedenen Versionen ausgelegt, um spezifische Anwendungsanforderungen zu unterstützen – CR-Standard, CR-PF mit ultraniedrigem Bleigehalt, CR-AS schwefelbeständig, CRxxxxA-AS AEC-Q200-konform und schwefelbeständig und CRxxxxA AEC-Q200-konform. Im Mai 2019 hatte ATE Electronics den Dickschichtwiderstand PR800 der nächsten Leistungsstufe herausgebracht. Dieser neue Widerstand hat eine um 30 % höhere Leistungsfähigkeit als der neueste PR600 bei gleicher Grundfläche von 57 (65) x 60 mm.
  • Die wachsenden technologischen Fortschritte in der Branche erweitern auch die industrielle Akzeptanz von Dickschichtgeräten. Die wachsende Nachfrage nach MEMS (mikroelektromechanische Systeme) und Mehrschicht-Keramikkondensatoren dürfte im Prognosezeitraum auch die Nachfrage nach Dickschichttechnologie ankurbeln. Im Jahr 2019 erlebten Hersteller von Dickschicht-Chipwiderständen und MLCC jedoch Preiserhöhungen bei Ausgangsmetallen, die auch eine leistungsfähige Industrie für passive Komponenten sind. Es wird geschätzt, dass die variablen Kosten für die Herstellung von MLCC- und Dickfilm-Chip-Widerständen (die die in zwei Massen produzierten passiven Komponenten sind) etwa 70–80 % der Kosten der verkauften Waren in verschiedenen Industrien für passive elektronische Komponenten ausmachen.
  • Steigende technische Anforderungen haben die Grenzen der gängigen Dickschichttechnologien zur Herstellung von Leiterbahnen aufgezeigt. Unternehmen investieren jedoch auch in die Entwicklung einer neuen Generation von Dickschichtpasten, deren photolithografische Strukturierung die Herstellung extrem hochauflösender Dickschichtstrukturen ermöglicht, die für fortschrittliche Anwendungen wie die 5G-Technologie erforderlich sind.
  • Beispielsweise haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Zusammenarbeit mit dem britischen Unternehmen MOZAIK Leiter auf Basis der Siebdrucktechnologie mit einer Auflösung von 20 Mikrometern oder weniger entwickelt. Sie behaupten, dass das Verfahren für industrielle Anwendungen (insbesondere 5G) und Massenproduktion geeignet ist und die Investitionskosten niedrig sind.
  • Die Ausbreitung des neuartigen Corona-Virus hat den untersuchten Markt stark in Mitleidenschaft gezogen. Grund dafür sind die plötzliche Schließung von Fabriken und ein Verbot internationaler Flüge. In der modernen Fertigungsgeschichte werden Nachfrage, Angebot und Arbeitskräfteverfügbarkeit zum ersten Mal global gleichzeitig beeinflusst. Die Herstellung von Dickschichtgeräten erfordert die physische Anwesenheit von Mitarbeitern vor Ort. Die meisten Fabriken, die diese Geräte herstellen, sind nicht für die Fernverwaltung ausgelegt. Der Februar 2020 war auch Zeuge des größten Einbruchs in der Geschichte des weltweiten Smartphone-Marktes. Aufgrund des gedämpften Absatzes dieser Gebrauchsgüter ist der Betriebsgewinn der Marktverkäufer drastisch gesunken.

Umfang des Berichts

Dickschichtvorrichtungen sind einschichtige oder mehrschichtige Strukturen, die durch die Abscheidung einer formulierten Paste auf einem Substrat hergestellt werden. Das Substrat besteht aus verschiedenen Materialien wie Keramik, Polymer und Metallen. Die auf dem Substrat abgeschiedene Schicht erleichtert die mechanische, elektrische und chemische Funktionalität der Vorrichtung, in der die Beschichtung hergestellt wird. Dickschichtbauelemente werden in großem Umfang in Energiebauelementen wie Photovoltaikzellen und Brennstoffzellen sowie in elektronischen Bauelementen wie Kondensatoren und Schaltungsbauelementen verwendet. Darüber hinaus finden die Dickschichtvorrichtungen ihre Verwendung in mechanischen und chemischen Apparaten, die aus optischen Sensoren und piezoelektrischen Vorrichtungen bestehen.

By Type
Capacitors
Resistors
Photovoltaic cells
Heaters
Other Types
By End-user Industry
Automotive
Healthcare
Consumer Electronics
Infrastructure
Other End-user Industries
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World

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Wichtige Markttrends

Automotive wird voraussichtlich einen bedeutenden Anteil halten

  • In den letzten zwei Jahrzehnten war die wachsende Automobilproduktion aufgrund der hohen Akzeptanz elektrischer und elektronischer Geräte in der Automobilherstellung ein wesentlicher Faktor für das Marktwachstum. In den Vereinigten Staaten müssen alle schweren Lkw bis Ende 2019 mit elektronischen Protokolliergeräten (ELD) der Federal Motor Carrier Safety Administration (FMCSA) des US-Verkehrsministeriums ausgestattet sein.
  • Diese staatlichen Vorschriften würden die Nachfrage nach Dickschichtgeräten erhöhen und könnten daher den Wachstumsspielraum des untersuchten Marktanbieters weiter erweitern. Beispielsweise erhielt der in Kanada ansässige Hersteller von Dickschicht-Heizelementen, Datec Coating Corporation, einen Auftrag im Wert von 1,3 Millionen USD von Innovation, Science and Economic Development Canada (ISED), einer Regierungsorganisation, die an der Verbesserung des Investitionsszenarios für mehrere Branchen in Kanada arbeitet , für das Innovationsprogramm für Automobilzulieferer. Im Oktober 2018 erhielt das Unternehmen außerdem eine bedeutende Investition der in Deutschland ansässigen EGO-Gruppe, hauptsächlich für die Erweiterung der Produktion.
  • Eine neue Technologie namens Dickfilm-auf-Stahl verspricht eine neue Klasse von Widerständen für ein breites Anwendungsspektrum. Mit dieser Technologie hergestellte Widerstände können bei Temperaturen von bis zu 400 °C betrieben werden und zielen auf verschiedene Automobilanwendungen ab. Die Geräte werden hergestellt, indem eine dicke keramische dielektrische Glasur mit Edelstahl kombiniert wird, um ein dreischichtiges Produkt zu bilden, das hergestellt, geformt, geschweißt und mit Löchern für die Montage versehen werden kann.
  • Mit dem Ausbruch von COVID-19 sind die Automobil- und Unterhaltungselektronik zwei der am stärksten betroffenen Endverbraucher, die Dickschichtgeräte stark nutzen. Beispielsweise sind die Verkäufe von Fiat Chrysler in den USA im ersten Quartal um 10 % zurückgegangen, und die Verkäufe von General Motors sind im gleichen Zeitraum um 7 % zurückgegangen. Nach anfänglichen Liefer- und Produktionsunterbrechungen erlebt die Automobilindustrie einen Nachfrageschock mit ungewissem Erholungszeitplan aufgrund von Shelter-in-Place-Vorschriften. Aufgrund des begrenzten Spielraums zur Senkung der Fixkosten verfügen einige OEMs über eine geringe Liquidität, um eine lange Zeit fehlender Einnahmen zu überstehen, was sich auf den Markt für Dickschichtgeräte auswirken könnte.
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Asien-Pazifik verzeichnet das höchste Wachstum

  • Der asiatisch-pazifische Raum ist eine der wichtigsten Regionen für den Markt für Dickschichtgeräte, hauptsächlich aufgrund der Regierungspolitik, die das Wachstum der Halbleiterfertigung begünstigt. Außerdem ist die Region der größte Hersteller von Unterhaltungselektronik. Außerdem hat die chinesische Regierung rund 23 bis 30 Milliarden US-Dollar aufgebracht, um die zweite Phase ihres National IC Investment Fund zu finanzieren. Darüber hinaus wird erwartet, dass das Wachstum der lebensmittelverarbeitenden Industrie in China und Indien die Nachfrage nach dem Markt für Dickschichtgeräte weiter ankurbeln wird.
  • Die Expansion der Halbleiterindustrie in der gesamten Region und die zunehmende Akzeptanz von MEMS in verschiedenen Industrien stärken die Nachfrage nach Dickschichtgeräten in der Region. Beispielsweise steigt der Verbrauch von Halbleitern in China im Vergleich zu anderen Ländern aufgrund des anhaltenden Transfers globaler, vielfältiger elektronischer Geräte nach China, bei denen das Produkt eine notwendige Komponente ist, rapide an. In China sind drei der fünf größten Smartphone-Unternehmen weltweit ansässig, was enorme Chancen für den Markt für Dickschichtgeräte bietet. 
  • Laut der India Electronics and Semiconductor Association wird der Markt für Halbleiterkomponenten im Land bis 2025 voraussichtlich einen Wert von 32,35 Mrd. USD haben und eine CAGR von 10,1 % (2018-2025) aufweisen. Der Bericht stellt fest, dass das Land ein lukratives Ziel für globale F&E-Zentren ist. Daher wird erwartet, dass die laufende „Make in India“-Initiative der Regierung zu Investitionen in die Halbleiterindustrie des Landes führen wird, was dem Markt weitere große Chancen bietet.
  • Die Verbreitung des neuartigen Coronavirus hat sich jedoch auf die Geschäftstätigkeit der in diesen Regionen tätigen Anbieter ausgewirkt. Zum Beispiel haben Murata Manufacturing, Samsung und Panasonic alle einen Rückgang des Nettoumsatzes im ersten Quartal 2020 aufgrund der Verlangsamung der Produktionsanlagen gemeldet. Der erwartete Trend wird sich voraussichtlich bis zum Ende der Pandemie fortsetzen.
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Wettbewerbslandschaft

Der Markt für Dickschichtgeräte ist konsolidiert, da ein erheblicher Anteil des Marktes von Top-Playern besetzt ist. Darüber hinaus hat der neue Player aufgrund der starken Dominanz der bestehenden Player Schwierigkeiten, in den Markt einzutreten. Einige der Hauptakteure sind die Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Vishay Intertechnology Inc., TE Connectivity Ltd, KOA Speer Electronics, Inc. und die AVX Corporation.

  • April 2020 – Die Panasonic Corporation stellt die NEUEN Anti-Schwefel-Dickschicht-Chip-Widerstände der Serie ERJ-UP3, Typ mit Überspannungsschutz, in der Gehäusegröße 0603 Zoll vor. Es ist so konzipiert, dass es in anspruchsvollen oder unsauberen, rauen Umgebungen extrem langlebig ist. Es bietet Antischwefelungseigenschaften, die eine Unterbrechung des Stromkreises durch eine Sulfidtrennung verhindern.
  • Februar 2020 – Vishay Intertechnology, Inc. hat die ersten Hochleistungswiderstände auf dem Markt eingeführt, die mit seinen AEC-Q200-qualifizierten Dickschicht-Hochleistungswiderständen angeboten werden. Es ist für die direkte Montage auf einem Kühlkörper ausgelegt. Die Sfernice LPSA-Produktreihe des Unternehmens bietet eine hohe Verlustleistung und Impulshandhabungsfähigkeiten, was wiederum den Entwicklern hilft, die Anzahl der Komponenten zu reduzieren und die Kosten in Automobilanwendungen zu senken.

Hauptakteure

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Panasonic Corporation Samsung Electronics Co. Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc. Rohm Semiconductor GmbH

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

    2. 5.2 Market Restraints 

  6. 6. TECHNOLOGY SNAPSHOT

    1. 6.1 Technology Overview

      1. 6.1.1 Flexography Printing

      2. 6.1.2 Gravure Printing

      3. 6.1.3 Offset Printing

      4. 6.1.4 Screen Printing

      5. 6.1.5 Inkjet Printing

      6. 6.1.6 Other Technologies

    2. 6.2 Comparative Analysis

    3. 6.3 Technology Road Map

  7. 7. MARKET SEGMENTATION

    1. 7.1 By Type

      1. 7.1.1 Capacitors

      2. 7.1.2 Resistors

      3. 7.1.3 Photovoltaic cells

      4. 7.1.4 Heaters

      5. 7.1.5 Other Types

    2. 7.2 By End-user Industry

      1. 7.2.1 Automotive

      2. 7.2.2 Healthcare

      3. 7.2.3 Consumer Electronics

      4. 7.2.4 Infrastructure

      5. 7.2.5 Other End-user Industries

    3. 7.3 Geography

      1. 7.3.1 North America

      2. 7.3.2 Europe

      3. 7.3.3 Asia-Pacific

      4. 7.3.4 Rest of the World

  8. 8. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 8.1 Company Profiles

      1. 8.1.1 Panasonic Corporation

      2. 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd

      3. 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.

      4. 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH

      5. 8.1.5 TE Connectivity Ltd

      6. 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.

      7. 8.1.7 AVX Corporation

      8. 8.1.8 Aragonesa de Componentes Pasivos SA

      9. 8.1.9 Wurth Electronics Inc.

      2. *List Not Exhaustive

    2. 8.2 Other Companies Analyzed

      1. 8.2.1 Murata Manufacturing Co. Ltd

      2. 8.2.2 YAGEO Corp.

      3. 8.2.3 Viking Tech Corporation

      4. 8.2.4 Walsin Technology Corporation

      5. 8.2.5 Bourns Inc.

      6. 8.2.6 Chromalox Inc.

      7. 8.2.7 Ferro Techniek BV

      8. 8.2.8 Watlow Electric Manufacturing Co.

      9. 8.2.9 Midas Microelectronics Corp.

      10. 8.2.10 Tempco Electric Heater Corporation

      11. 8.2.11 Thermo Heating Elements LLC

      12. 8.2.12 Datec Coating Corporation

  9. 9. INVESTMENT ANALYSIS

  10. 10. FUTURE OF THE MARKET

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Frequently Asked Questions

Der Markt für Dickschichtgeräte wird von 2018 bis 2028 untersucht.

Der Markt für Dickschichtgeräte wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 14,04 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst von 2018 bis 2028 mit der höchsten CAGR.

Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Vishay Intertechnology Inc., Rohm Semiconductor GmbH sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Dickschichtgeräte tätig sind.

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