Markt für substratähnliche Leiterplatten – Wachstum, Trends, Auswirkungen von COVID-19 und Prognosen (2022 – 2027)

Der Markt für substratähnliche Leiterplatten ist nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Kommunikation) und Geographie unterteilt.

Markt-Snapshot

substrate like pcb market
Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 12 %

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Marktübersicht

Der substratähnliche PCB-Markt wird im Prognosezeitraum (2021–2026) voraussichtlich mit einer CAGR von 12 % wachsen. Aufgrund der zunehmenden Akzeptanz von substratähnlichen Leiterplatten bei OEMs, intelligenter Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten wächst der Markt für substratähnliche Leiterplatten. Der Bedarf an Miniaturisierung und effizienten Verbindungslösungen trägt ebenfalls zum Wachstum des substratähnlichen PCB-Marktes bei. Derzeit ist der Markt stark vom Wachstum von High-End-Smartphones abhängig. Beispielsweise begann Huawei mit der Produktion von substratähnlichen Leiterplatten für das im März 2019 veröffentlichte Premium-Telefon P30 Pro.

  • Branchenexperten haben einen zunehmenden Fokus auf die Reduzierung der Größe elektronischer Gehäuse festgestellt, um den Stromverbrauch zu senken und die Funktionalität zu verbessern. Alle miniaturisierten Komponenten müssen innerhalb einer begrenzten Abmessung angeordnet werden, was bei herkömmlichen Leiterplatten (PCBs) nicht machbar ist. Diese Einschränkung treibt die Nachfrage nach dem Markt für substratähnliche Leiterplatten voran.
  • Einer der wichtigsten Markttrends für substratähnliche Leiterplatten ist die Entwicklung fortschrittlicher SiP-Module (System-in-Package). Die Anwendung von SiP-Modulen nimmt aufgrund von Vorteilen wie der Bündelung von Kommunikationseinheiten wie Wi-Fi, Modem und Bluetooth in einem Paket zu. SiP-Module bieten effektive Leistung zu geringeren Kosten und sind im Vergleich zu einem Satz einzelner Module deutlich kleiner. Dadurch wird die Nutzung von SiP-Modulen durch OEMs kontinuierlich zunehmen.
  • Mit den steigenden Trends in Technologien wie IoT, 5G und Smart Cars ist es erforderlich, dass die Größe der Leiterplatte miniaturisiert und die Substrate viel leistungsfähiger werden. Daher werden substratähnliche PCB in großem Umfang verwendet, um diese technologischen Trends zu unterstützen.
  • Die mit substratähnlichen Leiterplatten verbundenen höheren Einrichtungskosten können jedoch das Wachstum des Marktes behindern.

Umfang des Berichts

Substrate-like-PCB (SLP) ist ein Begriff, der den Übergang einer Leiterplatte in ein Produkt mit gehäusesubstratähnlichen Merkmalen beschreibt. Substratähnliche Leiterplatten verwenden dünne Leiter/Zwischenverbinder, die Signale und Leistung effizient an alle angeschlossenen Komponenten übertragen und den Stromverbrauch reduzieren. Darüber hinaus sind substratähnliche PCB effektiver beim Schaltungsschutz und der Wärmeableitung. Eine substratähnliche PCB hat eine Linie und einen Abstand erreicht, die kleiner als 30/30 mm sind, und eine substratähnliche PCB ist eine PCB, deren Strukturgrößen nahe denen eines IC-Substrats liegen. Substratähnliche Leiterplatten verwenden einen additiven Ätzprozess und haben viele Anwendungen.

By Application
Consumer Electronics
Automotives
Communication
Other Applications
Geography
North America
United States
Canada
Europe
United Kingdom
Germany
France
Italy
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Taiwan
Rest of Asia-Pacific
Rest of the World
Latin America
Middle-East & Africa

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Wichtige Markttrends

Unterhaltungselektronik zur Steigerung des Marktwachstums

  • Unterhaltungselektronik umfasst Smartphones, Tablets, Smartbands, Fitnessbänder, Wearables und andere. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik dürfte Akteuren auf dem Markt für substratähnliche Leiterplatten Chancen bieten.
  • Durch die Verwendung von substratähnlichen PCB wird es mehr Platz für die Batterie in einem Smartphone geben, da substratähnliche PCB dünnere Verbindungen zwischen kritischen Komponenten wie DRAM, NAND-Flash-Speicher und Anwendungsprozessor ermöglichen. Durch die Verwendung von substratähnlichen Leiterplatten kann die Anzahl der Schichten erhöht werden, wodurch die Breite und die Leiterplattenfläche im Vergleich zur bestehenden um 30 % reduziert werden.
  • Darüber hinaus wird der Smartphone-Markt in den nächsten fünf Jahren aufgrund der Adaption von Smartphones und der Durchdringung des Internets weltweit wachsen. Dies wird das Wachstum des substratähnlichen PCB-Marktes steigern. Die Smartphone-Hersteller miniaturisieren die Geräte, sodass die Geräte tragbar und einfacher zu handhaben sind. Die Nachfrage nach Miniaturisierung von Gehäusen und das Wachstum des IoT werden jedoch den Bedarf an substratähnlichen PCB-Modulen auf der ganzen Welt antreiben.
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Der asiatisch-pazifische Raum ist der am schnellsten wachsende Markt

  • Der asiatisch-pazifische Raum ist ein aufstrebender Markt für substratähnliche Leiterplatten, da er zu einem globalen Brennpunkt für bedeutende Investitionen und Möglichkeiten zur Geschäftserweiterung geworden ist. Weltweit leben mehr als die Hälfte der Mobilfunkteilnehmer im asiatisch-pazifischen Raum, beispielsweise in China und Indien. Darüber hinaus hat in dieser Region ein Paradigmenwechsel der Benutzer von der 3G- zur 4G-Technologie stattgefunden.
  • Zu den Schlüsselfaktoren, die das Wachstum des substratähnlichen PCB-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum vorantreiben, gehören die zunehmende Einführung von Smartphones, die steigende Nachfrage nach Konnektivitätslösungen, eine wachsende Zahl von Internetnutzern, die Ausweitung bandbreitenintensiver Anwendungen und der Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur in der Region Region. Die Mehrheit der Smartphone-Anbieter stammt aus dem asiatisch-pazifischen Raum; Es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum eine erhebliche Nachfrage nach substratähnlichen PCB in der Region Asien-Pazifik geben wird. 
  • Hersteller von substratähnlichen Leiterplatten aus Südkorea, Taiwan und Japan dominieren die Produktionsaktivitäten. Beispielsweise erweitern Unternehmen wie ZD Tech mit Hauptsitz in Taiwan und Meiko mit Hauptsitz in Japan neue Produktionslinien für substratähnliche Leiterplatten in Vietnam und China für mehr als einen Smartphone-Kunden. Taiwan hat sich zu einem der wichtigsten Orte für die Entwicklung der substratähnlichen PCB-Technologie entwickelt. Sicherlich wird China mit dem Technologietransfer vom Hauptakteur schrittweise technisches Know-how für substratähnliche Leiterplatten gewinnen. 
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Wettbewerbslandschaft

Der Markt für substratähnliche Leiterplatten ist konsolidiert, da die Mehrheit des Marktanteils im Besitz von Top-Playern der Branche ist. Einige der Hauptakteure sind unter anderem Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S .

  • Juni 2019 – TTM Technologies, Inc., ein weltweit führender Hersteller von Leiterplatten und Hochfrequenzkomponenten, gab bekannt, dass es bestimmte Produktions- und geistige Eigentumsrechte von i3 Electronics, Inc. erwerben wird, um seine Fähigkeiten und sein IP-Portfolio für fortschrittliche Leiterplattentechnologien zu stärken für neue Anwendungen im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsendmarkt sowie für kommerzielle High-End-Kunden. Die erworbene Technologie ist ein alternativer Ansatz, um ähnliche Linien und Abstände wie der modifizierte semi-additive Prozess (mSAP) zu erreichen, den TTM Technologies in seinem Mobilitätsgeschäft einsetzt.

Hauptakteure

  1. Meiko Elektronik

  2. Zhen Ding-Technologie

  3. Kinsus Interconnect Technology Corp.

  4. Ibiden Co. Ltd.

  5. AT&S

substrate like pcb market

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Higher Adoption of Substrate-Like-PCB in Leading OEMs

      2. 4.3.2 Increasing Demand for Consumer Electronics & Smart Devices

      3. 4.3.3 Rising Trend of Miniaturization of Substrate-Like-PCB

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Higher Setup Cost Associated With Substrate-Like-PCB

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Threat of New Entrants

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Application

      1. 5.1.1 Consumer Electronics

      2. 5.1.2 Automotives

      3. 5.1.3 Communication

      4. 5.1.4 Other Applications

    2. 5.2 Geography

      1. 5.2.1 North America

        1. 5.2.1.1 United States

        2. 5.2.1.2 Canada

      2. 5.2.2 Europe

        1. 5.2.2.1 United Kingdom

        2. 5.2.2.2 Germany

        3. 5.2.2.3 France

        4. 5.2.2.4 Italy

        5. 5.2.2.5 Rest of Europe

      3. 5.2.3 Asia-Pacific

        1. 5.2.3.1 China

        2. 5.2.3.2 Japan

        3. 5.2.3.3 South Korea

        4. 5.2.3.4 Taiwan

        5. 5.2.3.5 Rest of Asia-Pacific

      4. 5.2.4 Rest of the World

        1. 5.2.4.1 Latin America

        2. 5.2.4.2 Middle-East & Africa

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.

      2. 6.1.2 Ibiden Co.Ltd.

      3. 6.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.

      4. 6.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.

      5. 6.1.5 Unimicron Technology Corporation

      6. 6.1.6 Zhen Ding Technology

      7. 6.1.7 TTM Technologies

      8. 6.1.8 Meiko Electronics

      9. 6.1.9 AT&S

      10. 6.1.10 Korea Circuit

      11. 6.1.11 LG Innotek

      12. 6.1.12 Samsung Electro - Mechanics

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

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Frequently Asked Questions

Der Markt für substratähnliche Leiterplatten wird von 2018 bis 2026 untersucht.

Der Markt für substratähnliche Leiterplatten wächst in den nächsten 5 Jahren mit einer CAGR von 12 %.

Der asiatisch-pazifische Raum wächst zwischen 2021 und 2026 mit der höchsten CAGR.

Asien-Pazifik hält 2021 den höchsten Anteil.

Meiko Electronics, Zhen Ding Technology, Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co. Ltd. und AT&S sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für substratähnliche Leiterplatten tätig sind.

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