Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate – Größen- und Anteilsanalyse – Wachstumstrends und Prognosen (2025 – 2030)

Globale Trends und Erkenntnisse zum Markt für fortschrittliche Halbleitersubstrate

FC BGA wird den größten Marktanteil halten

• Ein Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FC BGA) ist ein fortschrittliches Ball-Grid-Array mit ähnlichen Eigenschaften wie CBGA, jedoch wird in FC BGA anstelle eines Keramiksubstrats Bismaleimid-Triazin (BT)-Harz verwendet. Dies führt auch zu einer Reduzierung der Gesamtkosten. Der wesentliche Vorteil von FC BGA sind die kürzeren elektrischen Leitungswege im Vergleich zu anderen BGA-Typen, die eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit und schnellere Leistung bieten. Das Zinn-Blei-Verhältnis in einem FC BGA beträgt im Allgemeinen 63:37. Ein weiterer Vorteil von FC BGA ist, dass die auf dem Substrat verwendeten Chips ohne den Flip-Chip-Ausrichtungsmaschinenansatz in die richtige Position neu ausgerichtet werden können.
• Da FC BGA einen kleineren Platzbedarf und eine geringere Induktivität aufweist, eignet es sich hervorragend für Anwendungen wie Mikroprozessoren, anwendungsspezifische ICs (ASICs), künstliche Intelligenz (KI) und PC-Chipsätze. Netzwerkgeräte (ASICs), Rechenzentrumserver, KI-Prozessoren, Grafikprozessoren (GPU), Spielkonsolen und elektrische Fahrzeuge (Infotainment/ADAS) sind einige der aufkommenden Anwendungen, von denen erwartet wird, dass sie die Einführung von FC BGA im Prognosezeitraum steigern werden. Darüber hinaus wird erwartet, dass die kontinuierlichen Fortschritte bei Endnutzerprodukten die Nachfrage nach Prozessoren mit BGA-Verpackung von OSATs antreiben werden.
• Darüber hinaus trieb im Jahr 2021 die Nachfrage aus 5G-Basisstationen und Hochleistungsrechenanwendungen (HPC) die Nachfrage nach FC BGA an. Da die Telekommunikationsinfrastruktur in vielen Ländern auf 5G umgestellt wird, gibt es mehr 5G-Basisstationen. Diese Veränderungen werden voraussichtlich eine enorme Wachstumschance für das Segment darstellen.
• Darüber hinaus werden neue Akquisitionen im Zusammenhang mit den Endnutzerindustrien und neue Investitionen in die Einrichtung von Fabriken voraussichtlich den Markt antreiben. So wird beispielsweise im Juli 2021 das südkoreanische Halbleiterunternehmen Simmtech Co Ltd über seine malaysische Tochtergesellschaft Sustio Sdn Bhd (Sustio) RM 507,78 Millionen (~USD 120 Millionen) investieren, um seine erste Fabrik in Südostasien im Industriepark Batu Kawan in Penang zu errichten, was den untersuchten Markt weiter ankurbeln wird.
• FC-BGA auf einem Halbleiterpaketsubstrat mit hoher Dichte ermöglicht großmaßstäbliche Hochgeschwindigkeitsintegrations (LSI)-Chips mit mehr Funktionalitäten. Daher planen Anbieter angesichts der steigenden Nachfrage nach LSIs, automobilen SoCs und High-End-Prozessoren in Servern, KI-, Netzwerkgeräteanwendungen und Spielgeräten aktiv, ihre Kapazität für FC BGA zu erhöhen.
• So kündigte Samsung Electro-Mechanics beispielsweise im Juni 2022 an, zusätzliche KRW 300 Milliarden (~USD 225 Millionen) in Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate zu investieren. Die Investition wird in den Standorten Busan und Sejong sowie in FC-BGA-Anlagen im vietnamesischen Produktionswerk eingesetzt, um die Produktionskapazität des Unternehmens zu erhöhen.

Asien-Pazifik wird einen bedeutenden Marktanteil halten

• Asien-Pazifik hält aufgrund einer erheblichen Anzahl von Halbleiterfertigungsoperationen in der Region einen prominenten Marktanteil. Die in der Region tätigen reinen Hersteller erhöhen ihre Produktionskapazität, um der wachsenden Nachfrage von fabless-Anbietern gerecht zu werden. China versucht auch, seinen Substratfertigungsmarkt zu konsolidieren.
• Neben inländischen Herstellern wie Shennan Circuits Company beherbergt das Land verschiedene IC-Substratfertigungsanlagen, die von anderen wichtigen Anbietern wie AT&S, ASE Group und vielen weiteren betrieben werden. Im August 2021 kündigte Chinas Leiterplattenhersteller Dongshan Precision Manufacturing seine Pläne an, CNY 1,5 Milliarden (~USD 209 Millionen) in die Gründung einer neuen vollständig im Eigenbesitz befindlichen Tochtergesellschaft zu investieren, die sich der Produktion und dem Verkauf von IC-Substraten widmet.
• Darüber hinaus kündigte Shennan Circuits, ein Leiterplattenhersteller, im Juni 2021 seine Pläne an, CNY 6 Milliarden (~USD 837 Millionen) zu investieren, um eine Fabrik in Guangzhou zu bauen, um der wachsenden Nachfrage nach IC-Verpackungen gerecht zu werden. Die neue Anlage wäre laut Unternehmensangaben in der Lage, mehr als 200 Millionen Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Pakete pro Jahr herzustellen.
• Die wachsende Betonung der Halbleiterindustrie durch die chinesische Regierung führt zu einer steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen IC-Substraten. Das Land verfolgt eine aggressive Wachstumsstrategie, um bis 2025 70 % des chinesischen Halbleiterbedarfs mit inländischer Produktion zu decken. Darüber hinaus unterstützt der 14. Fünfjahresplan (2021–2025) für technologische Unabhängigkeit das von der Regierung gesetzte Ziel.
• Die Halbleiterumsätze des Landes verzeichnen einen Aufwärtstrend. Laut der Semiconductor Industry Association blieb China mit einem Umsatz von USD 192,5 Milliarden im Jahr 2021, einem Anstieg von 27,1 % gegenüber dem Vorjahr, der größte Einzelmarkt für Halbleiter.