半导体激光设备市场规模

半导体激光设备市场摘要
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半导体激光设备市场分析

预计半导体激光设备市场在整个预测期内的复合年增长率约为 5.6%。机床、微电子、汽车和工业等最终用途行业对半导体的需求不断增长,预计将推动半导体激光设备市场。

  • 半导体制造工艺具有广泛的激光应用。一些激光技术已开始集成到主要的半导体操作中,例如激光切割、焊接、键合、钻孔、脱键、标记、图案化、测量和沉积。这些用于制造半导体器件、模块化和高容量互连印刷电路板,尤其是封装集成电路 (IC)。
  • 由于不同的半导体有不同的应用。激光在制造过程中被广泛用于标记晶圆,指示哪个项目适合哪种应用。此外,激光不仅可以切割晶圆表面,还可以重新排列表面颗粒,从而产生尽管很浅但易于阅读的标记。
  • 半导体激光器在现代生活中变得越来越重要,在工业、通信和军事领域有多种用途。此外,新用例的出现正在推动对所研究市场的进一步投资。例如,2022 年 2 月,美国国防高级研究计划局 (DARPA) 提交了关于可扩展的高能激光 (HEL) 技术的提案,以开发激光作战系统的新时代。计划中为期五年、耗资 6000 万美元的模块化高效激光技术 (MELT) 计划取消了所有当前的技术开发。它还计划利用尖端的半导体制造工艺、相干光束组合、光子集成以及三维 (3D) 连接和封装。预计此类投资将增加军事和国防应用的半导体需求,从而促进市场发展。
  • 对半导体芯片的需求增加也推动了全球对制造设备的投资,这反过来又为预测期内所研究市场的增长创造了有利的市场情景。例如,根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 的数据,2021 年韩国半导体设备支出为 249.8 亿美元,台湾为 249.4 亿美元,中国为 296.2 亿美元。
  • 然而,高额的初始投资、复杂的程序、技术知识和技能是预计在预测期内抑制半导体激光设备市场增长的主要因素。
  • COVID-19 大流行对所研究市场的增长产生了显着影响,因为各国实施的广泛封锁严重扰乱了半导体行业的供应链,导致对相关设备的需求放缓。然而,预计在后疫情时期,由大流行导致的数字技术采用增长也将增长,从而推动对半导体芯片的需求,这反过来将鼓励芯片制造商投资激光等设备以推动生产,从而在所研究的市场中创造机会。

半导体激光设备行业概况

半导体激光设备市场竞争适中,滨松光子学株式会社、应用材料公司、DISCO 公司、德尔福激光和住友重工株式会社等众多参与者都在场。这些参与者不断采用产品发布、产品开发、合作伙伴关系和合作等策略,以增加其全球份额并扩大其市场占有率。

2022 年 11 月,法国 LP3 实验室的研究人员开发了一种基于光的技术,支持半导体芯片三维空间中任何地方的局部材料加工。该技术促进了直接激光写入,为利用地下空间实现更高的集成密度和附加功能提供了可能性。

2022 年 9 月,Ushio 推出了其新型 405 nm、600 mW (CW) 激光二极管 HL40173MG 和 HL40175MG,其使用寿命几乎是传统产品的两倍。随着客户对紧凑、功能更强大的智能手机的需求,对在基板上曝光高清电路设计的无掩模(直接成像)曝光设备的光源需求急剧增加。对 405 nm 激光二极管的需求也在不断增长,这些二极管经常被用作生物医学、测量和 3D 打印行业的光源,并且需要在稳定性和使用寿命方面取得进一步的进步。

半导体激光设备市场领导者

  1. Hamamatsu Photonics K.K

  2. Applied Materials

  3. DISCO Corporation

  4. Delphi Laser

  5. Sumitomo Heavy Industries, Ltd.

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
半导体激光设备市场:竞争情形
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半导体激光设备市场新闻

  • 2022 年 3 月:Prism Venture Partners 和 RWI Group 向量子点 1310 nm 和 1550 nm 半导体激光技术制造商 Zia Laser Inc. 投资 540 万美元。
  • 2022 年 2 月:Veeco Instruments Inc. 宣布,多家领先的半导体制造商已重复订购 Veeco 的 LSA101 和 LSA201 激光退火系统。此外,一家领先的逻辑客户还将 Veeco 的平台指定为其大批量生产的记录生产工具。
  • 2022年2月:DMG MORI集团旗下公司、半导体制造设备用机床和激光栅尺制造商Magnescale宣布,将在神奈川县伊势原工厂新建测量用半导体激光器工厂,总投资额约为30亿日元(0.22亿美元)。新工厂建筑面积450平方米,总建筑面积约900平方米。

半导体激光设备市场报告-目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
    • 4.2.1 新进入者的威胁
    • 4.2.2 买方议价能力
    • 4.2.3 供应商的议价能力
    • 4.2.4 替代产品的威胁
    • 4.2.5 竞争激烈程度
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 评估新冠肺炎对行业的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 终端行业对半导体芯片的需求不断增加
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 安装和维护成本高

6. 市场细分

  • 6.1 按工艺
    • 6.1.1 激光晶圆切割
    • 6.1.2 激光键合和解键合
    • 6.1.2.1 临时粘合/脱粘
    • 6.1.2.2 激光剥离
    • 6.1.2.3 激光诱导正向转移
    • 6.1.3 激光退火
    • 6.1.4 激光晶圆打标
  • 6.2 按地理位置
    • 6.2.1 北美
    • 6.2.2 欧洲
    • 6.2.3 亚太
    • 6.2.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Hamamatsu Photonics K.K
    • 7.1.2 Applied Materials
    • 7.1.3 DISCO Corporation
    • 7.1.4 Delphi Laser
    • 7.1.5 Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
    • 7.1.6 Coherent
    • 7.1.7 FitTech
    • 7.1.8 Corning
    • 7.1.9 IPG Photonics
    • 7.1.10 Hanmi Semiconductor

8. 投资分析

9. 市场未来展望

**视供应情况而定
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半导体激光设备行业细分

激光在半导体领域有许多不同的用途。主要半导体制造商已将各种激光技术用于不同的应用,例如激光钻孔、焊接或键合、切割、标记、图案化、脱键、标记、测量和沉积。这些产品还应用于加工电子设备、可拉伸和 HDI 可打印电路板以及 IC 封装解决方案。

半导体激光设备市场研究全面分析需求、技术趋势和最新发展,以提供对市场的详细分析,包括新兴机会。该研究按类型(激光晶圆切割、激光键合和脱键、临时键合和脱键、激光升空、激光诱导前向转移、激光退火和激光晶圆标记)和地理区域对市场进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值(百万美元)提供。

按工艺
激光晶圆切割
激光键合和解键合 临时粘合/脱粘
激光剥离
激光诱导正向转移
激光退火
激光晶圆打标
按地理位置
北美
欧洲
亚太
世界其他地区
按工艺 激光晶圆切割
激光键合和解键合 临时粘合/脱粘
激光剥离
激光诱导正向转移
激光退火
激光晶圆打标
按地理位置 北美
欧洲
亚太
世界其他地区
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半导体激光设备市场研究常见问题

目前的半导体激光设备市场规模是多少?

半导体激光设备市场预计在预测期间(2024-2029 年)的复合年增长率将低于 5.60%

谁是半导体激光设备市场的主要参与者?

Hamamatsu Photonics K.K、Applied Materials、DISCO Corporation、Delphi Laser、Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 是在半导体激光设备市场运营的主要公司。

哪个是半导体激光设备市场增长最快的地区?

据估计,亚太地区在预测期间(2024-2029 年)将以最高的复合年增长率增长。

哪个地区在半导体激光设备市场中占有最大份额?

到 2024 年,亚太地区在半导体激光设备市场中占有最大的市场份额。

这个半导体激光设备市场涵盖什么年份?

该报告涵盖了半导体激光设备市场的历史市场规模:2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了半导体激光设备市场规模:2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

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半导体激光设备行业报告

2024 年半导体激光设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据,由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。半导体激光设备分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本,作为免费报告PDF下载。