日本半导体设备市场规模和份额分析 - 行业研究报告

Q: 目前的日本半导体设备市场规模是多少？

日本半导体设备市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 5.39% Read More

日本半导体设备市场规模

日本半导体设备市场分析

日本半导体设备市场今年价值 477.2 亿美元，预计到预测期末将达到 653.8 亿美元，在预测期内的复合年增长率为 5.39%。日本政府正在采取严厉措施重振其行业，如消费电子和汽车。此外，政府希望减少生产设施集中在一个地方，以减少生产对地理限制的依赖。为此，日本宣布了一项 22 亿美元的刺激计划，以帮助其制造商将其生产设施转移到中国之外，因为 COVID-19 扰乱了供应链。该一揽子计划规定为将生产转移回日本的公司提供20亿美元。

预计半导体行业将在预测期内继续保持强劲增长，以适应人工智能（AI）、自动驾驶、物联网和 5G 等新兴技术对半导体材料日益增长的需求，以及主要参与者之间的竞争和持续的研发支出。
到 2025 年，半导体行业将从连接、通信、汽车行业和数据中心的持续发展和创新中获益匪浅。用于汽车导航、安全和信息娱乐的电子元件消费量的增加进一步促进了半导体行业的增长。
半导体广泛用于电子设备，例如智能手机、LED 电视、平板显示器以及民用航空航天和军事系统。半导体行业也可能受益于生物识别能力的进步。对智能手机和技术先进产品（如可穿戴设备等）的需求不断增长，也影响了市场的增长。
汽车的自动化和电气化推动了对半导体晶圆的需求增加。具有不同功能的半导体 IC 用于各种汽车产品，例如信息娱乐系统、导航控制和碰撞检测系统。这些功能的加入对汽车销售有影响。
此外，数据密集型物联网（IoT）设备代表了半导体行业的另一个新兴市场。工业 4.0 是工业自动化的一个领域，物联网还包括可穿戴设备、航空、医疗保健、智能家居、智能计量、智能农场、智能物流等。
同样，2022 年 8 月，东芝电子元件和存储装置株式会社推出了 TWxxNxxxC 系列，这是第三代碳化硅（SiC） MOSFET，具有低导通电阻和显著降低开关损耗的特点。这些产品可将单位面积导通电阻（RDS（ON）A）降低约 43%，从而将漏源导通电阻栅极漏极电荷（RDS（ON） Qgd）降低 80%。该临界指标表示导通损耗和开关损耗之间的关系。

日本半导体设备市场趋势

汽车有望占据重要市场份额

半导体芯片因其在车辆的各种功能中的广泛使用而成为现代汽车不可或缺的一部分。汽车中使用的芯片可以采取多种形式，从包含单个晶体管的单个组件到控制复杂系统的复杂集成电路。
例如，在车辆的LED灯元件中发现了芯片。LED 灯单元内的每个二极管都是一个发光的芯片。仅LED大灯就占了现代汽车中相当多的芯片。前照灯还需要控制单元才能使其发挥作用。
汽车对更好的安全性和高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求不断增长，加速了对半导体的需求。通过集成半导体技术，可以实现倒车摄像头、自适应巡航控制、盲点检测、变道辅助、安全气囊展开和紧急制动系统等智能功能。
此外，ADAS涵盖了广泛的传感器，包括用于基于视觉的功能的图像和摄像头传感器，用于停车辅助等短距离功能的超声波传感器，以及用于在黑暗或雾天条件下进行物体检测的雷达和激光雷达传感器。
2022年9月，智能电源和传感技术供应商安森美宣布推出三款采用传递模塑技术的碳化硅（SiC）基功率模块，旨在用于所有类型电动汽车（xEV）的车载充电和高压（HV）DCDC转换。APM32 系列是同类产品中首款采用 SiC 技术到传递模塑封装中，可提高 xEV 的效率并缩短充电时间，专为大功率 11-22kW 车载充电器（OBC）而设计。

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工业部门有望推动市场

工业 4.0 正在改变公司制造产品的方式。工业 4.0 一词是指智能互联生产系统，旨在感知、预测物理世界或与物理世界交互，从而做出支持生产的实时决策。它可以提高制造业的生产力、能源效率和可持续性。
工业 4.0 的重要组成部分之一是工业物联网（IIoT），它指的是物联网在工业部门和应用中的扩展和使用。半导体的IIoT底层核心功能包括传感、连接和计算。例如，在IIoT的背景下，传感器广泛用于不同的行业，以监控设备、资产、系统和整体性能。
工业机器人需要复杂的传感器来获取基本信息。传感器可以使用半导体处理单元来收集外部信息，如图像、红外光、声音以及内部温度、湿度、运动和位置数据。如今，许多工业机器人都配备了3D视觉系统，这些系统通常由多个摄像头或一个或多个激光位移传感器组成。
2022年6月，ADI公司宣布推出一款用于3D深度传感和视觉系统的高分辨率、工业级间接飞行时间（iToF）模块。新的ADTF3175模块使相机和传感器能够以100万像素的分辨率感知3D空间，适用于工业自动化应用。
此外，2022 年 11 月，索尼半导体解决方案公司宣布在其边缘 AI 传感平台 AITRIOS 上推出收费服务。该服务旨在简化使用边缘设备（如 AI 摄像头）开发和实施传感解决方案的过程。市场的这些发展也将推动该国的研究市场。

日本半导体器件市场-工业生产的月度变化，百分比，日本，2022年6月至2022年12月

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日本半导体器件产业概况

日本半导体设备市场高度分散，由于几家跨国公司的进入，预计在预测期内将陷入竞争。供应商正专注于开发定制的解决方案组合，以满足当地需求。市场上的一些主要参与者包括英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通公司、意法半导体公司、美光科技公司、赛灵思公司、恩智浦半导体公司、东芝公司、德州仪器公司、台积电制造公司（TSMC）有限公司、SK 海力士公司和三星电子有限公司。

2022 年 11 月，美光科技宣布在其位于日本广岛的工厂开始量产其新型高容量、低功耗 1-beta 动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

2022年4月，移动出行供应商电装株式会社（DENSO Corporation）和全球半导体代工厂联合微电子株式会社（United Microelectronics Corporation）的子公司日本联合半导体株式会社（United Semiconductor Japan Co.， Ltd.）宣布，双方已同意在USJC的300mm晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。

日本半导体设备市场领导者

Intel Corporation
Nvidia Corporation
Kyocera Corporation
Qualcomm Incorporated
STMicroelectronics NV
*免责声明：主要玩家排序不分先后

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日本半导体器件市场新闻

2022 年 7 月：美国和日本决定启动一个新的联合国际半导体研究中心，并同意开展下一代半导体的合作研究。
2022年3月：昭和电工株式会社开始量产直径为6英寸（150mm）的碳化硅单晶片（SiC晶圆），作为SiC外延片*1的材料进行加工并安装到SiC基功率半导体（SiC功率半导体）中。

1. 介绍

1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

4.1 市场概况
4.2 技术趋势
4.3 行业价值链分析
4.4 行业吸引力 - 波特五力分析
- 4.4.1 新进入者的威胁
- 4.4.2 买家的议价能力
- 4.4.3 供应商的议价能力
- 4.4.4 替代产品的威胁
- 4.4.5 竞争激烈程度
4.5 新冠肺炎疫情对行业影响的评估

5. 市场动态

5.1 市场驱动因素
- 5.1.1 物联网和人工智能等技术的采用日益广泛
- 5.1.2 5G 部署不断增加，5G 智能手机需求不断增长
5.2 市场限制
- 5.2.1 供应链中断导致半导体芯片短缺

6. 市场细分

6.1 按设备类型
- 6.1.1 分立半导体
- 6.1.2 光电子
- 6.1.3 传感器
- 6.1.4 集成电路
- 6.1.4.1 模拟
- 6.1.4.2 逻辑
- 6.1.4.3 记忆
- 6.1.4.4 微
- 6.1.4.4.1 微处理器（MPU）
- 6.1.4.4.2 微控制器 (MCU)
- 6.1.4.4.3 数字信号处理器
6.2 按最终用户垂直划分
- 6.2.1 汽车
- 6.2.2 通信（有线和无线）
- 6.2.3 消费类电子产品
- 6.2.4 工业的
- 6.2.5 计算/数据存储
- 6.2.6 其他终端用户垂直行业

7. 半导体代工厂概况

7.1 晶圆代工业务收入及晶圆代工厂市场份额
7.2 半导体销售 - IDM 与 Fabless
7.3 截至 2022 年 12 月底的晶圆产能（基于晶圆厂位置）
7.4 五大半导体公司的晶圆产能以及按节点技术划分的晶圆产能指标

8. 竞争格局

8.1 公司简介
- 8.1.1 Intel Corporation
- 8.1.2 Nvidia Corporation
- 8.1.3 Kyocera Corporation
- 8.1.4 Qualcomm Incorporated
- 8.1.5 STMicroelectronics NV
- 8.1.6 Micron Technology Inc.
- 8.1.7 Xilinx Inc.
- 8.1.8 NXP Semiconductors NV
- 8.1.9 Toshiba Corporation
- 8.1.10 Texas Instruments Inc.
- 8.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
- 8.1.12 SK Hynix Inc.
- 8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd
- 8.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
- 8.1.15 Rohm Co. Ltd
- 8.1.16 Infineon Technologies AG
- 8.1.17 Renesas Electronics Corporation
- 8.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
- 8.1.19 Broadcom Inc.
- 8.1.20 ON Semiconductor Corporation

9. 市场未来展望

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日本半导体器件行业细分

半导体器件是一种电子元件，其功能依赖于半导体材料的电子特性。它的电导率介于导体和绝缘体之间。在大多数应用中，半导体器件已经取代了真空管。它们以固态传导电流，而不是以自由电子的形式穿过真空或以自由电子和离子的形式通过电离气体。

该研究包括不同的设备类型，例如分立半导体、光电子、传感器和集成电路（模拟、逻辑、存储器和微（微处理器、微控制器和数字信号处理器）），适用于不同的最终用户垂直领域，包括汽车、通信（有线和无线）、消费电子、工业和计算/数据存储。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（十亿美元）提供。

按设备类型	分立半导体
	光电子
	传感器

	集成电路	模拟
		逻辑
		记忆

		微	微处理器（MPU）
			微控制器 (MCU)
			数字信号处理器
按最终用户垂直划分	汽车
	通信（有线和无线）
	消费类电子产品
	工业的
	计算/数据存储
	其他终端用户垂直行业