化学机械抛光市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 60.9亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 86.3亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.23 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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化学机械抛光市场分析
化学机械抛光市场规模预计到2024年为60.9亿美元，预计到2029年将达到86.3亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为7.23%。
化学机械抛光是半导体晶圆制造过程中重要的工艺技术步骤。在此工艺过程中，晶圆的顶面被抛光或平坦化，以产生完美平坦的表面，这是借助化学浆料和机械运动制造更耐用、更强大的半导体材料所必需的。传统的抛光已经过时，供应商期待一站式解决方案，可以在单独的装配线上进行切片、探测和抛光，而不是使用占用大量土地空间、需要高预算安装和大量维护的各种机器。尽管此类解决方案目前在市场上不太常见，但预计它们将在预测期内成为下一代抛光系统。
- 电子设备不断增长的性能要求催生了对更小、更坚固的半导体和电子设备的需求，这反过来又推动了对更新的制造材料和技术（包括 CMP）的需求。电子产品需求的增加推动了电子封装行业的发展，客户对新型电子设备功能的期望也随之提高。
- 预测期内推动 CMP 市场增长的其他决定因素是 CMP 对晶圆平坦化的需求不断增长、消费电子产品的高需求以及微机电系统 (MEMS) 的使用不断增加。除此之外，随着IC制造、微机电系统(MEMS)、光学、化合物半导体和计算机硬盘驱动器制造等最终用途应用的不断扩大，预计对化学机械平坦化或抛光的需求扩大。
化学机械抛光市场趋势
预计 CMP 耗材支出在预测期内将增加
- 由于半导体行业已经突破了小型化的极限，因此需要将新的独特材料集成到更复杂的结构中才能恢复进一步的缩小。随着必须集成到先进器件结构中的材料总数的增加，材料相互作用的复杂性迅速增加，并且 CMP 材料也没有什么独特之处。非凡的均匀性和低缺陷率对于任何具有生产价值的 CMP 工艺都至关重要，而这些关键参数从根本上是由 CMP 垫的机械和结构特性控制的。
- CMP 耗材在先进半导体器件的生产中发挥着关键作用，有助于为客户制造更小、更快和更复杂的器件。例如，卡博特微电子公司是一家为管道运营商和工业木材防腐行业提供高性能材料的领先供应商，在先进半导体设备的生产中发挥着关键作用。磨料等关键 CMP 上游材料对于在控制缺陷的同时实现更好的抛光性能发挥着更关键的作用。二氧化硅和二氧化铈领域正在向高纯度胶体型磨料方向发展。
- 预计 CMP 耗材在未来几年将拥有强劲的行业增长前景。对于22纳米和14纳米，业界需要对浆料和焊盘质量进行极其严格的控制，以控制缺陷。由于没有团聚和有角颗粒，在高级浆料中，浆料颗粒的形态至关重要。随着选择性的提高和垫的调整作为整个过程控制的关键点，选择性要求将对浆料产生挑战。此外，存储器和逻辑领域的新应用将继续推动 CMP 耗材的发展机会。
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亚太地区增长最快
- 亚太地区是化学机械平坦化最全面的市场，台湾、日本和中国大陆是亚太地区的一些主要市场。亚太地区的市场主导地位归因于该地区半导体 IC 制造（例如 MEMS 和 NEMS）日益增长的外包。
- 与世界其他地区相比，亚太地区为市场增长贡献了广泛的机会。由于晶圆厂市场不断整合，该地区市场对外包半导体组装和测试（OSAT）的需求巨大。
- 一些市场参与者正在加强实力，以抵御持续不断的垂直整合浪潮。在中国等国家，鼓励半导体产业的政府政策正在为半导体材料产业的发展带来越来越多的机遇，从而支撑市场的增长。
- 例如，中华人民共和国国务院发布的政策框架指出，将先进半导体制造解决方案作为整个半导体行业的技术重点。
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化学机械抛光行业概况
化学机械抛光市场竞争适度，由几家主要参与者组成。在过去的二十年里，市场已经获得了竞争优势。就市场份额而言，目前很少有主要参与者占据市场主导地位。市场上的许多公司正在通过开拓新市场来获得新合同来扩大其市场份额。
- 2018 年 11 月 - 卡博特微电子公司宣布已完成此前宣布的对 KMG Chemicals, Inc 的收购。收购完成后，KMG 成为卡博特微电子公司的全资子公司。
- 2018 年 11 月 -Applied Materials, Inc. 的风险投资部门 Applied Ventures, LLC 宣布与纽约州经济发展组织 Empire State Development (ESD) 开展一项新的联合投资计划，旨在加速纽约州北部的创新。该计划的目标是投资纽约州北部众多成熟和新兴行业的有前途的初创企业，包括半导体、人工智能、先进光学、自动驾驶汽车、生命科学、清洁能源等。
化学机械抛光市场领导者
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Ebara Corporation
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Applied Materials, Inc.
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Cabot Microelectronics Corporation
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Lapmaster Wolters GmbH
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DuPont Electronic Solutions
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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化学机械抛光市场报告 - 目录
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1. 介绍
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1.1 研究成果
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1.2 研究假设
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1.3 研究范围
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2. 研究方法论
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3. 执行摘要
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4. 市场动态
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4.1 市场概况
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4.2 市场驱动因素和限制简介
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4.3 市场驱动因素
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4.3.1 对半导体小型化的需求不断增加
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4.3.2 MEMS 和 NEMS 的使用不断增加推动了 CMP 市场的增长
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4.3.3 对半导体小型化的需求不断增加
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4.4 市场限制
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4.4.1 制造的复杂性
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4.5 行业吸引力 - 波特五力分析
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4.5.1 新进入者的威胁
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4.5.2 买家/消费者的议价能力
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4.5.3 供应商的议价能力
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4.5.4 替代产品的威胁
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4.5.5 竞争激烈程度
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4.6 技术快照
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5. 市场细分
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5.1 按类型
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5.1.1 化学机械研磨设备
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5.1.2 化学机械研磨耗材
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5.1.2.1 泥浆
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5.1.2.2 软垫
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5.1.2.3 PAD 调理剂
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5.1.2.4 其他耗材类型
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5.2 按申请
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5.2.1 化合物半导体
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5.2.2 集成电路
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5.2.3 微机电系统与NEMS
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5.2.4 其他应用
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5.3 地理
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5.3.1 北美
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5.3.2 欧洲
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5.3.3 亚太地区
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5.3.4 世界其他地区
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6. 竞争格局
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6.1 公司简介
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6.1.1 Applied Materials, Inc.
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6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
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6.1.3 Ebara Corporation
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6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
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6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.
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6.1.6 Fujimi Incorporated
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6.1.7 Revasum Inc.
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6.1.8 LAM Research Corporation
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6.1.9 Okamoto Corporation
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6.1.10 Strasbaugh Inc.
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6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
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7. 投资分析
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8. 市场机会和未来趋势
化学机械抛光行业细分
化学机械抛光是半导体行业中用于组装集成电路和存储盘的经批准的制造工艺。当目标是清洁表面材料时，称为化学机械抛光。然而，当目标是使表面平坦时，它被称为化学机械平坦化。
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化学机械抛光市场研究常见问题解答
化学机械抛光市场有多大？
化学机械抛光市场规模预计到2024年将达到60.9亿美元，复合年增长率为7.23%，到2029年将达到86.3亿美元。
目前化学机械抛光市场规模有多大？
2024年，化学机械抛光市场规模预计将达到60.9亿美元。
化学机械抛光市场的主要参与者是谁？
Ebara Corporation、Applied Materials, Inc.、Cabot Microelectronics Corporation、Lapmaster Wolters GmbH、DuPont Electronic Solutions 是化学机械抛光市场的主要运营公司。
化学机械抛光市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的化学机械抛光市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据化学机械抛光市场最大的市场份额。
这个化学机械抛光市场涵盖了哪些年份？2023年的市场规模是多少？
2023年，化学机械抛光市场规模估计为56.8亿美元。该报告涵盖了以下年份的化学机械抛光市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的化学机械抛光市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
化学机械抛光行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年化学机械抛光市场份额、规模和收入增长率统计数据。化学机械抛光分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
