化学机械抛光市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

化学机械抛光市场按类型(CMP 设备、CMP 耗材)、应用(复合半导体、集成电路、MEMS 和 NEMS)和地理划分。

市场快照

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Study Period: 2018 - 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 7.49 %

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市场概况

化学机械抛光市场在 2020 年价值 45.45 亿美元,预计到 2026 年将达到 70.10 亿美元,在 2021-2026 年预测期间的复合年增长率为 7.49%。化学机械抛光是半导体中重要的工艺技术步骤晶圆制造工艺。在此工艺操作中,晶圆的顶面被抛光或平面化,以产生完美平坦的表面,这是借助化学浆料和机械运动制造更耐用、更强大的半导体材料所必需的。传统的抛光已经过时,供应商期待一站式解决方案,可以在单独的装配线上进行切片、探测和抛光,而不是使用占用大量土地空间、需要高预算安装和大量维护的各种机器。

  • 电子设备不断增长的性能要求正在创造对更小、更强大的半导体和电子设备的需求,这反过来又推动了对包括 CMP 在内的更新制造材料和技术的需求。对电子产品需求的增加推动了电子封装行业的发展,客户对新电子设备功能的期望也提高了。
  • 在预测期内推动 CMP 市场增长的其他决定因素是 CMP 对晶圆平面化的需求不断增长、对消费电子产品的高需求以及越来越多地使用微机电系统 (MEMS)。除此之外,随着 IC 制造、微机电系统 (MEMS)、光学、化合物半导体和计算机硬盘制造等最终用途应用数量的增加,预计对化学机械平面化或抛光的需求扩展。

报告范围

化学机械抛光是一种在半导体行业中用于组装集成电路和存储磁盘的经批准的制造工艺。当目标是清洁表面材料时,它被称为化学机械抛光。然而,当目标是平整表面时,它被称为化学机械平面化。  

By Type
CMP Equipment
CMP Consumable
Slurry
PAD
PAD Conditioner
Other Consumable Types
By Application
Compound Semiconductors
Integrated Circuits
MEMS & NEMS
Other Applications
Geography
North America
Europe
Asia Pacific
Rest of World

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主要市场趋势

CMP 耗材支出预计将在预测期内增加

  • 由于半导体行业已经推动了小型化的极限,因此需要将新的和独特的材料集成到更复杂的结构中以恢复进一步的缩放。随着必须集成到先进器件结构中的材料总数的增加,材料相互作用的复杂性迅速增加,CMP 材料也没有明显区别。非凡的均匀性和低缺陷率对于任何具有生产价值的 CMP 工艺都至关重要,而这些关键参数从根本上由 CMP 焊盘的机械和结构特性控制。
  • CMP 耗材在先进半导体器件的生产中发挥着关键作用,有助于为其客户制造更小、更快和更复杂的器件。例如,卡博特微电子公司是为管道运营商和工业木材防腐行业提供高性能材料的领先供应商,在先进半导体设备的生产中发挥着关键作用。关键的 CMP 上游材料(如磨料)在控制缺陷的同时实现更好的抛光性能发挥着更关键的作用。向高纯度胶体磨料转移的新发展正在二氧化硅和二氧化铈领域进行。
  • 预计 CMP 耗材在未来几年内具有强劲的行业增长前景。对于 22nm 和 14nm,业界需要对浆料和焊盘质量进行极其严格的控制,以控制缺陷。在高级浆料中,由于没有团聚和角颗粒,浆料颗粒的形态将是至关重要的。随着选择性的增加和调整垫作为整个过程控制的关键点,选择性要求将证明对浆料具有挑战性。此外,内存和逻辑领域的新应用将继续推动 CMP 耗材的发展机遇。
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亚太地区将见证最快的增长

  • 亚太地区是化学机械平面化最全面的市场,台湾、日本和中国是亚太地区的一些主要市场。亚太地区的市场主导地位是由于该地区越来越多的半导体 IC 制造外包,例如 MEMS 和 NEMS。 
  • 与世界其他地区相比,亚太地区为市场的增长提供了广泛的机会。由于晶圆厂市场的不断整合,该地区的市场见证了外包半导体组装和测试 (OSAT) 的巨大需求。
  • 一些市场参与者正在加强以抵御正在进行的垂直整合浪潮。在中国等国家,鼓励半导体产业的政府政策越来越多地为半导体材料产业的发展创造机会,进而支持市场的增长。
  • 例如,中华人民共和国国务院发布的政策框架指出,制造先进的半导体制造解决方案是整个半导体行业的技术重点。
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竞争格局

化学机械抛光市场竞争适度,由几个主要参与者组成。在过去的二十年里,市场已经获得了竞争优势。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。市场上的许多公司正在通过开拓新市场获得新合同来增加其市场占有率。 

  • 2018 年 11 月 - 卡博特微电子公司宣布已完成此前宣布的对 KMG Chemicals, Inc. 的收购。收购完成后,KMG 成为卡博特微电子的全资子公司。  
  • 2018 年 11 月 - Applied Ventures, LLC 是 Applied Materials, Inc. 的风险投资部门,宣布与纽约州经济发展组织 Empire State Development (ESD) 共同投资,旨在加速纽约州北部的创新。该计划的目标是投资有前途的纽约州北部初创公司,涉及广泛的成熟和新兴行业,包括半导体、人工智能、先进光学、自动驾驶汽车、生命科学、清洁能源等。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Deliverables

    2. 1.2 Study Assumptions

    3. 1.3 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors

      2. 4.3.2 Increasing Use of MEMS & NEMS is Fueling the Growth of the CMP Market

      3. 4.3.3 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Complexity Regarding Manufacturing

    5. 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.5.1 Threat of New Entrants

      2. 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.5.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry

    6. 4.6 Technology Snapshot

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Type

      1. 5.1.1 CMP Equipment

      2. 5.1.2 CMP Consumable

        1. 5.1.2.1 Slurry

        2. 5.1.2.2 PAD

        3. 5.1.2.3 PAD Conditioner

        4. 5.1.2.4 Other Consumable Types

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 Compound Semiconductors

      2. 5.2.2 Integrated Circuits

      3. 5.2.3 MEMS & NEMS

      4. 5.2.4 Other Applications

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 North America

      2. 5.3.2 Europe

      3. 5.3.3 Asia Pacific

      4. 5.3.4 Rest of World

  6. 6. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 6.1 Company Profiles

      1. 6.1.1 Applied Materials, Inc.

      2. 6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation

      3. 6.1.3 Ebara Corporation

      4. 6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH

      5. 6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.

      6. 6.1.6 Fujimi Incorporated

      7. 6.1.7 Revasum Inc.

      8. 6.1.8 LAM Research Corporation

      9. 6.1.9 Okamoto Corporation

      10. 6.1.10 Strasbaugh Inc.

      11. 6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

    2. *List Not Exhaustive
  7. 7. INVESTMENT ANALYSIS

  8. 8. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

**Subject to Availability

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Frequently Asked Questions

The Chemical Mechanical Polishing Market market is studied from 2018 - 2026.

The Chemical Mechanical Polishing Market is growing at a CAGR of 7.49% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

Asia Pacific holds highest share in 2021.

Ebara Corporation, Applied Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, DuPont Electronic Solutions are the major companies operating in Chemical Mechanical Polishing Market.

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