化学机械平坦化 (CMP) 市场规模

化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场总结

化学机械平坦化 (CMP) 市场分析

2023年，全球化学机械平坦化（CMP）浆料市场价值为15.6亿美元。预计2028年将达到21.3亿美元，预测期内复合年增长率为6.43%。

制造和半导体工艺的不断进步，主要是为了提高半导体的性能，预计将推动市场的增长。制造商为了产品创新而增加对半导体晶圆制造材料的投资主要推动了市场的增长。

  • 物联网 (IoT)、汽车和 5G 等市场对半导体和存储芯片的需求不断增长，预计将在预测期内推动 CMP 浆料的需求。电动汽车和自动驾驶汽车的日益普及创造了对半导体和 IC 的巨大需求，预计这将推动 CMP 浆料市场的发展。
  • 由于数字化和电气化加速，对功率半导体的需求不断增长，英飞凌科技在奥地利菲拉赫开设了一家新的高科技芯片工厂，用于 300 毫米薄晶圆上的功率电子器件。半导体和内存市场主要供应商的积极努力预计将在未来几年增加对 CMP 浆料的需求。
  • 市场增长的推动因素是5G移动通信系统的商业化，这增加了对数据中心/移动终端的需求，以及人工智能/自动驾驶等领域的技术创新导致高性能半导体的发展。因此，随着半导体存储器从 2D 结构转向 3D 结构，以及包括细间距半导体逻辑电路在内的晶体管结构的复杂性增加，预计 CMP 厂商将会增长。
  • 氧化铝是市场上最常用的浆料材料，而氧化铈浆料由于其在硅片中的应用而出现了大幅增长。先进逻辑和存储器件的 CMP 工艺需要更加多样化的非金属层组合，需要高度可调和可稀释的 CMP 浆料才能实现技术和经济目标。因此，不断增长的多层特性迫使市场供应商提供多材料抛光、可调选择性和低缺陷。然而，高昂的投资和研发成本以及频繁的工艺变更是限制市场增长的一些主要因素。
  • 根据 SEMI 的数据，受疫情影响，芯片需求飙升预计将推动 2020 年全球晶圆厂设备支出增长 8%，2021 年增长 13%。在所有芯片领域中，存储器在 2020 年的支出增幅最大，美元增长37 亿美元，同比增长 16%，达到 264 亿美元。这一趋势在后疫情时代也持续存在，预计全球前端设施的晶圆厂设备支出将同比增长约9%，到2022年将达到990亿美元的历史新高。 2022年9月发布的SEMI世界晶圆厂预测报告显示，继2021年增长7.4%之后，2022年全球产能增长接近8%，达到7.7%。总体而言，半导体元件需求的增长预计将显着促进CMP需求未来几年的泥浆。

台湾占据市场主要份额

  • 台湾正在投资5G，并制定了5G部署战略。由于半导体制造部门主要推动这一举措，预计将满足其IC设计客户对5G和5G高频无线电调制解调器电路的不同类型数字信号处理器的需求。因此，预计这将为市场带来进步。
  • 台湾台积电是全球最大的合约芯片制造商，在全球市场占有率超过 50%，该公司也在大幅创造对 CMP 浆料的需求。由于 5G，电信行业和汽车行业的不断进步也刺激了公司的产品需求，为市场供应商拓展了范围。
  • 2023年5月，微软台湾与当地合作伙伴成立了5G前瞻团队，构建完整的5G生态系统，鼓励企业利用5G和人工智能在台湾提供的机遇，推动数字化转型。
  • 台湾在IC代工总产量方面占据显着地位。其10纳米以下先进生产工艺处于全球领先地位，IC封装测试产量排名第一。由于这些因素，该国观察到全球主要 IC 制造商的巨大需求。
  • 该地区对消费电子产品的需求不断增长。例如，根据台湾经济部的数据，台湾便携式电脑的销售额从 2021 年的 641.3 亿新台币（约合 20.5 亿美元）增至 2022 年的 792.3 亿新台币（约合 25.3 亿美元）。研究市场的增长。
  • 支持性的政府法规、易于获得的原材料和劳动力促进了半导体制造业的增长。不断扩大的半导体制造主要推动了 CMP 浆料在该国的采用。
化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场：台湾便携式计算机销售额，十亿新台币，2012 - 2022

化学机械平坦化 (CMP) 行业概览

CMP 浆料市场竞争激烈，迎合市场的参与者数量有限。研究的市场随着不断加强的整合、技术进步和地缘政治情景而波动。此外，主要的半导体行业参与者依赖其附属公司进行 CMP 浆料工艺，考虑到他们的投资能力，而投资能力来自于他们的收入。总体而言，由于半导体和IC芯片行业的增长，所研究市场的竞争强度正在增强，并且预计在预测期内将适度增长。 Entegris Inc.、Dupont De Nemours Inc.、Fujifilm Corporation、Resonac Holding Corporation、Merck KGaA 等是该市场的主要参与者。

  • 2023 年 5 月 - 富士胶片公司根据最终协议收购了美国 Entegris Inc. 的半导体高纯度工艺化学品 (HPPC) 业务 CMC Materials KMG Corporation (KMG)。由于收购了 KMG，富士胶片将能够为其客户提供更广泛的电子化学品选择，其中包括 KMG 的 HPPC 产品组合，其中包括光刻胶、光刻材料、CMP 浆料、CMP 后清洁剂等。
  • 2023 年 2 月 - Resonac Holding Corporation 宣布计划将虚拟技术应用于半导体材料的开发。该公司将应用VR技术来分析半导体和电子材料（例如CMP浆料（抛光材料））的无机基板和有机分子之间的相互作用机制。据该公司称，这将是日本首次采用VR技术来开发半导体材料。

化学机械平坦化 (CMP) 市场领导者

  1. Entegris Inc.

  2. Resonac Holding Corporation

  3. AGC Inc.

  4. Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)

  5. Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)

  6. *免责声明：主要玩家排序不分先后
化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场集中度
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化学机械平坦化 (CMP) 市场新闻

  • 2023 年 5 月：富士胶片控股计划投资 150 亿日元（1.1 亿美元）增加台湾芯片抛光材料的产量，以满足自动驾驶汽车和 5G 通信技术不断增长的半导体需求。该公司将建设一座新工厂，并扩建子公司台湾富士电子材料有限公司拥有的现有设施，将其 CMP 浆料（一种用于抛光和平坦化芯片表面的材料）的产能提高 50%。该公司还计划明年在日本南部熊本县的一家工厂开始生产 CMP 浆料。
  • 2023 年 3 月：圣戈班表面处理宣布在法国阿维尼翁开设一条新生产线，并在美国加利福尼亚州阿纳海姆开设现有工厂，生产其 ClasSiC™ 产品。通过这一行动，该公司旨在增强客户服务和 BCP（业务连续性计划），同时减少碳足迹。

化学机械平坦化 (CMP) 市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 替代品的威胁
    • 4.2.5 竞争激烈程度
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 应用 - 铜和阻挡层、钴、钨、氧化物、二氧化铈和其他应用
  • 4.5 COVID-19 对市场的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 IC 中 3D 结构的使用增加，CMP 技术的重要性日益增加
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 与 CMP 技术相关的技术挑战

6. 市场细分

  • 6.1 按设备类型
    • 6.1.1 记忆
    • 6.1.2 逻辑
  • 6.2 按地理
    • 6.2.1 韩国
    • 6.2.2 台湾
    • 6.2.3 美国
    • 6.2.4 日本
    • 6.2.5 中国
    • 6.2.6 欧洲
    • 6.2.7 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 供应商排名分析
  • 7.2 公司简介
    • 7.2.1 Entegris Inc.
    • 7.2.2 Resonac Holding Corporation
    • 7.2.3 AGC Inc.
    • 7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
    • 7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
    • 7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
    • 7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
    • 7.2.9 BASF

8. 投资分析

9. 市场前景和机遇

**视供应情况而定
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化学机械平坦化 (CMP) 行业细分

该浆料是分散在 DI 晶圆中的磨料与其他化学品（例如氧化剂、抑制剂、表面活性剂和碱）的稳定混合物，以提供酸性或碱性 pH 值。化学机械平坦化 (CMP) 浆料与 CMP 垫或抛光绒毛结合使用，这些垫或抛光绒毛在平坦化过程中旋转并固定在基板或晶圆表面上。

化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场按器件类型（存储器、逻辑）和地理位置（韩国、台湾、美国、日本、中国、欧洲和世界其他地区）进行细分。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

按设备类型
记忆
逻辑
按地理
韩国
台湾
美国
日本
中国
欧洲
世界其他地区
按设备类型记忆
逻辑
按地理韩国
台湾
美国
日本
中国
欧洲
世界其他地区
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化学机械平坦化 (CMP) 市场研究常见问题解答

目前 CMP 浆料市场规模有多大？

CMP浆料市场预计在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为6.43%

谁是 CMP 浆料市场的主要参与者？

Entegris Inc.、Resonac Holding Corporation、AGC Inc.、Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)、Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) 是化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场的主要公司。

CMP浆料市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

哪个地区在 CMP 浆料市场中占有最大份额？

2024年，亚太地区将占据CMP浆料市场最大的市场份额。

该 CMP 浆料市场涵盖哪些年份？

该报告涵盖了 CMP 浆料市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了 CMP 浆料市场的规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

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化学机械平坦化行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场份额、规模和收入增长率的统计数据。化学机械平坦化 (CMP) 浆料分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。