化学机械平面化 (CMP) 浆料市场 - 增长、趋势、COVID-19 影响和预测(2022 - 2027 年)

化学机械平面化 (CMP) 浆料市场按设备类型(内存、逻辑)和国家/地区划分。

市场快照

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market
Study Period: 2019- 2026
Base Year: 2021
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 6.43 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

市场概况

化学机械平坦化 (CMP) 浆料市场在 2020 年价值 13.4 亿美元,预计到 2026 年将达到 18.9 亿美元,在预测期间(2021 - 2026 年)的复合年增长率为 6.43%。由于制造和半导体工艺的技术进步不断提高,主要是为了提高半导体的性能,预计化学机械平坦化 (CMP) 浆料的全球市场将在预测期内显着增长。制造商为产品创新而对半导体晶圆制造材料的投资不断增加,这主要推动了所研究的市场增长。

  • 美国、韩国、日本、中国和新加坡是一些主要的半导体芯片生产国,对所研究的消费和投资市场增长做出了重大贡献。CMP 已成为半导体制造商用于制造集成电路 (IC) 和存储磁盘的标准制造工艺。因此,这些组件在物联网、汽车和 5G 等市场中的日益普及,也可能推动预测期内对 CMP 浆料的需求。
  • CMP 已成为半导体制造商用于制造集成电路 (IC) 和存储磁盘的标准制造工艺。因此,这些组件在物联网、汽车和 5G 等市场中的日益普及也可能推动 CMP 浆料在预测期内的需求。
  • CMP 在缩小晶体管和其他互连设备以构建新一代芯片方面发挥了重要作用。晶体管的日益普及和行业的持续发展,从 14 纳米节点到 5 纳米节点,也为市场供应商提供了巨大的机会。
  • 亚洲国家在市场发展中发挥着重要作用,尤其是中国,中国也在建立一个本土芯片计划,到 2025 年,其 70% 的产品将采用本地半导体,高于 16%。尽管最近的冠状病毒爆发可能由于对该行业的更多长期投资而影响该行业的供应链,但预计该行业将迅速复苏。例如,中国政府于 2014 年推出国家集成电路投资基金以支持半导体行业,并在 2018 年筹集了约 23 至 300 亿美元用于支付第二阶段的资金。
  • 最近爆​​发的 COVID-19 大流行给全球的小型、中型和大型行业造成了经济动荡。由于全国范围内的封锁,病毒爆发也影响了对智能小工具的需求,严重影响了这些小工具的生产和供应链。此外,随着这些小工具生产的恢复以及病毒传播的放缓,预计对电子产品的需求将呈指​​数级增长,这将为CMP浆料在全球范围内开辟各种市场机会。

报告范围

浆料是分散在 DI 晶片中的研磨材料与其他化学品(例如氧化剂、抑制剂、表面活性剂和碱)的稳定混合物,以提供酸性或碱性 pH 值。CMP 浆液与 CMP 垫或抛光绒头结合使用,在平坦化过程中,它们会旋转并保持在基板或晶片表面上。

By Device Type
Memory
Logic
By Country​
South Korea​
Taiwan
United States​
Japan
Europe
China
Rest of the World​

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主要市场趋势

记忆占据重要份额

  • 由于具有大存储需求的移动设备日益普及,闪存已成为必不可少的驱动力。此外,NVM(非易失性存储器)等新兴技术比传统 NAND 提供更好的速度和耐用性,有望推动内存增长。有了这些改进,CMP 工艺将在推动 CMP 浆料市场方面发挥重要作用。
  • 随着 NAND 技术从 2D 向 3D 转变,增加了额外的 CMP 步骤,例如通道多晶硅 CMP 和阶梯(或 ILD)CMP。Channel poly CMP是同时抛光多种材料,例如SiN、氧化物和多晶硅。因此,它需要单独的材料速率可调性来满足最终的形貌要求。从而增加了对 CMP 浆料市场的需求。
  • 闪存存储已成为智能手机的重要组成部分,不仅适用于随着内容创建而对存储需求不断增加的消费者,而且从物料清单 (BoM) 成本的角度来看,对于 OEM 来说也是如此。NAND 闪存需求呈指数级增长,主要受智能手机平均容量增长的推动。预计 5G 智能手机的日益普及将进一步增加 2020 年市场研究的需求。
Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market

台湾有望成为市场的主要参与者

  • 该国不断扩大的半导体制造主要推动该国采用 CMP 浆料。据 SEMI 称,2019 年第三季度半导体生产设备采购量增长 20%,帮助该国重新获得世界最大半导体设备市场的地位。2019年,该国在此期间购买的半导体制造设备同比增长34%。台湾在 2019 年的半导体设备采购量中排名第三,仅次于韩国和中国大陆。
  • 台湾台积电是全球最大的代工芯片制造商,在全球市场占有超过 50% 的份额,在创造 CMP 浆料需求方面也发挥了重要作用。由于 5G 和汽车行业,电信行业的不断发展也推动了公司的产品需求,因此,也为所研究的市场供应商拓展了范围。例如,华为还为 5G 基础设施购买台湾设备。该公司的5G基站大多配备台积电半导体。台积电也是卡博特微电子的客户,卡博特微电子是所研究市场中的重要供应商之一。
  • 然而,在与美国的贸易战中,中国决定在半导体生产方面更加自给自足,该公司正面临挑战。此外,美国政府正在敦促许多台湾公司限制对中国或华为的芯片出口。
  • 同样,台湾也在投资 5G,并制定了 5G 部署战略。由于半导体制造业主要推动这一举措,预计将满足其IC设计客户对5G和5G高频无线电调制解调器电路不同类型数字信号处理器的需求。预计这也将为所研究的市场带来进步。
Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market

竞争格局

化学机械平坦化(CMP)浆料市场适度巩固,龙头企业占据了50%以上的市场份额。市场供应商正在采用合作伙伴战略、产品创新来为所研究的市场带来发展。市场上最近的一些发展是:

  • 2020 年 3 月 - 美国 ACM Research Inc. 推出了用于高级封装解决方案的 Ultra SFP ap 工具。它利用 ACM 的无应力抛光 (SFP) 技术,并将其与 CMP 和湿法蚀刻室集成到一个系统中。它旨在为 2.5D 和 3D 封装应用中的金属抛光节省 80% 以上的浆料。

竞争格局

化学机械平坦化(CMP)浆料市场适度巩固,龙头企业占据了50%以上的市场份额。市场供应商正在采用合作伙伴战略、产品创新来为所研究的市场带来发展。市场上最近的一些发展是:

  • 2020 年 3 月 - 美国 ACM Research Inc. 推出了用于高级封装解决方案的 Ultra SFP ap 工具。它利用 ACM 的无应力抛光 (SFP) 技术,并将其与 CMP 和湿法蚀刻室集成到一个系统中。它旨在为 2.5D 和 3D 封装应用中的金属抛光节省 80% 以上的浆料。

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions​ and Market Definition​

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHT

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Applications - Copper and Barrier, Cobalt, Tungsten, Oxide, Ceria, and Other Applications

    5. 4.5 Assessment of COVID-19 Impact on the Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Introduction to Market Dynamics​

    2. 5.2 Market Drivers​

      1. 5.2.1 Increased Use of 3D structures in ICs and Growing Importance of CMP Technology

    3. 5.3 Market Challenges

      1. 5.3.1 Dynamics Nature of the Demand from the Memory Industry

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Device Type

      1. 6.1.1 Memory

      2. 6.1.2 Logic

    2. 6.2 By Country​

      1. 6.2.1 South Korea​

      2. 6.2.2 Taiwan

      3. 6.2.3 United States​

      4. 6.2.4 Japan

      5. 6.2.5 Europe

      6. 6.2.6 China

      7. 6.2.7 Rest of the World​

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Vendor Ranking Analysis

    2. 7.2 Company Profiles

      1. 7.2.1 Cabot Microelectronics Corporation

      2. 7.2.2 Hitachi Chemical Co Ltd.​

      3. 7.2.3 Fujifilm Corporation

      4. 7.2.4 Fujimi Corporation​

      5. 7.2.5 Dow Inc.

      6. 7.2.6 Merck KGaA (Including Versum Materials)​

      7. 7.2.7 ​​Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc.,

    3. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OUTLOOK AND OPPORTUNITIES

**Subject to Availability

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Frequently Asked Questions

The Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market market is studied from 2019 - 2026.

The Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market is growing at a CAGR of 6.43% over the next 5 years.

Asia Pacific is growing at the highest CAGR over 2021- 2026.

North America holds highest share in 2021.

Cabot Microelectronics Corporation​, Hitachi Chemical Co Ltd.​, Fujimi Corporation, Dow Inc., Fujifilm Holdings Corporation are the major companies operating in Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market.

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