Phân tích thị phần và quy mô thị trường bao bì nâng cao - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Thị trường công nghệ đóng gói tiên tiến được phân chia theo Nền tảng đóng gói (chip lật, khuôn nhúng, Fi-WLP, fo-WLP và 2. 5D/3D) và theo địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương, Châu Mỹ Latinh và Trung Đông và Châu Phi). Báo cáo đưa ra dự báo thị trường và quy mô giá trị (USD) cho tất cả các phân khúc trên.

Phân tích thị phần và quy mô thị trường bao bì nâng cao - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Quy mô thị trường bao bì tiên tiến

Tóm tắt thị trường bao bì tiên tiến
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019-2029
Kích Thước Thị Trường (2024) USD 34.80 Billion
Kích Thước Thị Trường (2029) USD 47.98 Billion
CAGR (2024 - 2029) 6.63 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Châu á Thái Bình Dương
Tập Trung Thị Trường Trung bình

Các bên chính

Thị trường bao bì tiên tiến Những người chơi chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Phân tích thị trường bao bì nâng cao

Quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến ước tính đạt 32,64 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 45 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,63% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

  • Bao bì nâng cao đề cập đến việc tổng hợp và kết nối các thành phần trước khi đóng gói mạch tích hợp truyền thống. Nó cho phép nhiều thiết bị, chẳng hạn như các bộ phận điện, cơ khí hoặc bán dẫn, được hợp nhất và đóng gói thành một thiết bị điện tử duy nhất. Không giống như bao bì mạch tích hợp truyền thống, bao bì tiên tiến sử dụng các quy trình và kỹ thuật được thực hiện tại các cơ sở chế tạo chất bán dẫn. Nó nằm giữa chế tạo và đóng gói truyền thống, đồng thời bao gồm nhiều công nghệ khác nhau như IC 3D, IC 2.5D, đóng gói ở cấp độ wafer dạng quạt, hệ thống trong gói, v.v.
  • Bao bì tiên tiến có thể đạt được hiệu suất cao hơn thông qua việc tích hợp nhiều chip trong một gói. Bằng cách kết nối các chip này bằng cách sử dụng vật liệu dày hơn, chẳng hạn như vias xuyên silicon, bộ chuyển đổi, cầu nối hoặc dây đơn giản, tốc độ của tín hiệu có thể tăng lên và lượng năng lượng cần thiết để truyền các tín hiệu đó có thể giảm xuống. Ngoài ra, quy trình đóng gói tiên tiến cho phép trộn các thành phần được phát triển tại các nút quy trình khác nhau.
  • Các kỹ thuật đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như tích hợp 3D và tích hợp không đồng nhất, có thể cải thiện đáng kể hiệu suất của mạch tích hợp và chip nhớ. Những kỹ thuật này cho phép tăng mật độ tính năng, mật độ kết nối và tùy chỉnh bộ nhớ cho các ứng dụng cụ thể. Ví dụ các nhà sản xuất thiết bị tích hợp bộ nhớ (IDM) có thể sử dụng công nghệ xếp chồng 3D để nâng cao hiệu suất trong chip bộ nhớ và tùy chỉnh bộ nhớ cho các máy khách cụ thể.
  • Kỹ thuật đóng gói tiên tiến cũng cho phép giảm kích thước của các linh kiện điện tử mà không ảnh hưởng đến hiệu suất của chúng. Các công cụ mô phỏng và phương pháp tiếp cận Đa vật lý được sử dụng trong bao bì tiên tiến để đánh giá và đảm bảo độ tin cậy về nhiệt cũng như tính toàn vẹn tín hiệu của thiết kế. Bằng cách xác định sớm các vấn đề đóng gói tiềm ẩn trong giai đoạn thiết kế, các nhà thiết kế mạch tích hợp có thể thực hiện các sửa đổi để cải thiện độ tin cậy trước khi tạo nguyên mẫu.
  • Kinh nghiệm về những thay đổi trong cuộc khủng hoảng tài chính toàn cầu đối với khuôn khổ pháp lý và môi trường thị trường sau khủng hoảng đã có tác động đáng kể đến thị trường bao bì tiên tiến. Để duy trì tính cạnh tranh trên thị trường, OSAT đang tăng cường hoạt động MA. Điều này sẽ tiếp tục trong suốt những năm tới, với nhiều mức độ hợp nhất khác nhau giữa những người chơi chính.
  • Sự hợp nhất sẽ gia tăng khi các nhà sản xuất chip đang phải vật lộn với sự phức tạp ngày càng tăng, việc mất lộ trình cho các thiết kế trong tương lai do Định luật Moore ngày càng khó duy trì và tốn kém hơn, cũng như sự tràn ngập của các thị trường mới với các tiêu chuẩn ngày càng phát triển và các bộ quy tắc khác nhau. Việc mua lại có thể có tác động lớn đến việc hỗ trợ sản phẩm và phục vụ công nghệ hiện có. Điều này đặc biệt rắc rối đối với các thị trường mà thiết bị dự kiến ​​sẽ hoạt động trong khoảng 10 đến 20 năm. Điều này được cho là sẽ hạn chế sự tăng trưởng của thị trường.
  • Tác động đáng chú ý của sự bùng phát toàn cầu của COVID-19 đã được quan sát thấy trên thị trường khi các biện pháp ngăn chặn khác nhau được chính phủ ở nhiều quốc gia thực hiện, chẳng hạn như thực hiện các biện pháp phong tỏa, đã tác động đáng kể đến chuỗi cung ứng của ngành bán dẫn. Kết quả là, thị trường được nghiên cứu đã chứng kiến ​​sự chậm lại, đặc biệt là trong giai đoạn đầu. Tuy nhiên, với việc một số chính phủ trên thế giới nhận ra tầm quan trọng của ngành bán dẫn và vai trò của nó trong việc phục hồi kinh tế cũng như khuyến khích tìm nguồn cung ứng và hỗ trợ tại địa phương, ngành này được dự đoán sẽ phục hồi trong giai đoạn dự báo.
.

Tổng quan về ngành bao bì tiên tiến

Thị trường Bao bì Nâng cao có bối cảnh bán hợp nhất với các công ty chủ chốt như Advanced Semiconductor Engineering Inc., Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, Amkor Technology, Intel Corporation và JCET Group Co. Ltd. Một sự thay đổi đáng kể đã được ghi nhận khi nhiều nhà sản xuất vi mạch chuyển sang bao bì tiên tiến, thúc đẩy nhu cầu thị trường và nâng cao tính cạnh tranh.

Vào tháng 7 năm 2023, Amkor Technology đã trình bày chi tiết những nỗ lực và thành tựu của mình trong việc phát triển và xác nhận việc đóng gói dây liên kết và chip lật cho các thiết bị được sản xuất bằng công nghệ xử lý low-k tiên tiến của TSMC. Cộng tác với nhiều khách hàng để đánh giá chất lượng sản phẩm giá rẻ, Amkor nhắm đến việc tăng số lượng đáng kể các gói hàng giá rẻ trong nửa cuối năm nay.

Vào tháng 11 năm 2022, Tập đoàn Intel bắt đầu xây dựng cơ sở thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn mới ở Penang. Bao gồm hai tòa nhà (Nhà máy 4 và 5) có tổng diện tích 982.000 feet vuông trong Khu công nghiệp tự do Bayan Lepas, cơ sở này dự kiến ​​hoàn thành vào năm 2025 và được kỳ vọng sẽ tạo ra 2.700 cơ hội việc làm tại thị trường địa phương.

Dẫn đầu thị trường bao bì tiên tiến

  1. Amkor Technology, Inc.

  2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  3. Advanced Semiconductor Engineering Inc.

  4. Intel Corporation

  5. JCET Group Co. Ltd

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Tập trung thị trường bao bì tiên tiến
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Tin tức thị trường bao bì tiên tiến

  • Tháng 10 năm 2023 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) công bố ra mắt Hệ sinh thái thiết kế tích hợp (IDE), một bộ công cụ thiết kế hợp tác được tối ưu hóa để thúc đẩy kiến ​​trúc gói nâng cao trên nền tảng VIPack một cách có hệ thống. Cách tiếp cận đổi mới này cho phép chuyển đổi liền mạch từ SoC một khuôn sang các khối IP phân tách nhiều khuôn, bao gồm các chiplet và bộ nhớ để tích hợp bằng cách sử dụng cấu trúc quạt 2.5D hoặc tiên tiến.
  • Tháng 6 năm 2023 Amkor Technology Inc., một nhà cung cấp quan trọng các dịch vụ thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn cũng như OSAT dành cho ô tô, đang đổi mới cách đóng gói tiên tiến để tạo ra ô tô trong tương lai. Sự phát triển của trải nghiệm ô tô nâng cao đã diễn ra mạnh mẽ trong vài năm qua, bằng chứng là doanh số bán chất bán dẫn liên quan đến ô tô đã tăng lên. Là một OSAT ô tô thường xuyên với hơn 40 năm kinh nghiệm về ô tô và phạm vi hoạt động địa lý rộng lớn hỗ trợ các chuỗi cung ứng khu vực và toàn cầu, Amkor có vị trí thuận lợi để nắm bắt sự tăng trưởng từ sự tăng tốc của nội dung bán dẫn ô tô.

Báo cáo thị trường bao bì nâng cao - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Phân tích chuỗi giá trị ngành
  • 4.3 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.3.1 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.3.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.3.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.3.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
    • 4.3.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.4 Đánh giá tác động của dịch Covid-19 và các xu hướng kinh tế vĩ mô tới ngành

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Xu hướng ngày càng tăng của kiến ​​trúc tiên tiến trong các sản phẩm điện tử
    • 5.1.2 Chính sách và quy định thuận lợi của Chính phủ ở các nước đang phát triển
  • 5.2 Hạn chế thị trường
    • 5.2.1 Hợp nhất thị trường ảnh hưởng đến lợi nhuận chung

6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 6.1 Bằng nền tảng đóng gói
    • 6.1.1 chip lật
    • 6.1.2 khuôn nhúng
    • 6.1.3 Fi-WLP
    • 6.1.4 fo-WLP
    • 6.1.5 2.5D/3D
  • 6.2 Theo địa lý
    • 6.2.1 Bắc Mỹ
    • 6.2.2 Châu Âu
    • 6.2.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 6.2.4 Phần còn lại của thế giới

7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 7.1 Hồ sơ công ty
    • 7.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 JCET Group Co. Ltd
    • 7.1.6 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.8 Universal Instruments Corporation
    • 7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.10 Brewer Science Inc.

8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

9. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành bao bì nâng cao

Bao bì nâng cao đề cập đến việc tổng hợp và kết nối các thành phần trước khi đóng gói mạch tích hợp truyền thống. Nó cho phép nhiều thiết bị, chẳng hạn như các bộ phận điện, cơ khí hoặc bán dẫn, được hợp nhất và đóng gói thành một thiết bị điện tử duy nhất. Không giống như bao bì mạch tích hợp truyền thống, bao bì tiên tiến sử dụng các quy trình và kỹ thuật tại các cơ sở chế tạo chất bán dẫn.

Thị trường bao bì tiên tiến được phân chia theo nền tảng đóng gói và địa lý. Thị trường nền tảng đóng gói được phân thành chip lật, khuôn nhúng, Fi-WLP, fo-WLP và 2.5D/3D. Theo địa lý, thị trường được phân chia thành Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương, Châu Mỹ Latinh, Trung Đông và Châu Phi.

Báo cáo đưa ra dự báo thị trường và quy mô giá trị (USD) cho tất cả các phân khúc trên.

Bằng nền tảng đóng gói chip lật
khuôn nhúng
Fi-WLP
fo-WLP
2.5D/3D
Theo địa lý Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì nâng cao

Thị trường bao bì tiên tiến lớn đến mức nào?

Quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến dự kiến ​​sẽ đạt 32,64 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,63% để đạt 45 tỷ USD vào năm 2029.

Quy mô thị trường bao bì tiên tiến hiện tại là bao nhiêu?

Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến dự kiến ​​sẽ đạt 32,64 tỷ USD.

Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?

Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Tiên tiến.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?

Năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cao cấp.

Báo cáo ngành Bao bì nâng cao

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì Nâng cao năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì nâng cao bao gồm triển vọng dự báo thị trường từ năm 2024 đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.