Quy mô thị trường bao bì tiên tiến
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019-2029 |
| Quy Mô Thị Trường (2024) | USD 32.64 tỷ |
| Quy Mô Thị Trường (2029) | USD 45 tỷ USD |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.63 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường bao bì nâng cao
Quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến ước tính đạt 32,64 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 45 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,63% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
- Bao bì nâng cao đề cập đến việc tổng hợp và kết nối các thành phần trước khi đóng gói mạch tích hợp truyền thống. Nó cho phép nhiều thiết bị, chẳng hạn như các bộ phận điện, cơ khí hoặc bán dẫn, được hợp nhất và đóng gói thành một thiết bị điện tử duy nhất. Không giống như bao bì mạch tích hợp truyền thống, bao bì tiên tiến sử dụng các quy trình và kỹ thuật được thực hiện tại các cơ sở chế tạo chất bán dẫn. Nó nằm giữa chế tạo và đóng gói truyền thống, đồng thời bao gồm nhiều công nghệ khác nhau như IC 3D, IC 2.5D, đóng gói ở cấp độ wafer dạng quạt, hệ thống trong gói, v.v.
- Bao bì tiên tiến có thể đạt được hiệu suất cao hơn thông qua việc tích hợp nhiều chip trong một gói. Bằng cách kết nối các chip này bằng cách sử dụng vật liệu dày hơn, chẳng hạn như vias xuyên silicon, bộ chuyển đổi, cầu nối hoặc dây đơn giản, tốc độ của tín hiệu có thể tăng lên và lượng năng lượng cần thiết để truyền các tín hiệu đó có thể giảm xuống. Ngoài ra, quy trình đóng gói tiên tiến cho phép trộn các thành phần được phát triển tại các nút quy trình khác nhau.
- Các kỹ thuật đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như tích hợp 3D và tích hợp không đồng nhất, có thể cải thiện đáng kể hiệu suất của mạch tích hợp và chip nhớ. Những kỹ thuật này cho phép tăng mật độ tính năng, mật độ kết nối và tùy chỉnh bộ nhớ cho các ứng dụng cụ thể. Ví dụ các nhà sản xuất thiết bị tích hợp bộ nhớ (IDM) có thể sử dụng công nghệ xếp chồng 3D để nâng cao hiệu suất trong chip bộ nhớ và tùy chỉnh bộ nhớ cho các máy khách cụ thể.
- Kỹ thuật đóng gói tiên tiến cũng cho phép giảm kích thước của các linh kiện điện tử mà không ảnh hưởng đến hiệu suất của chúng. Các công cụ mô phỏng và phương pháp tiếp cận Đa vật lý được sử dụng trong bao bì tiên tiến để đánh giá và đảm bảo độ tin cậy về nhiệt cũng như tính toàn vẹn tín hiệu của thiết kế. Bằng cách xác định sớm các vấn đề đóng gói tiềm ẩn trong giai đoạn thiết kế, các nhà thiết kế mạch tích hợp có thể thực hiện các sửa đổi để cải thiện độ tin cậy trước khi tạo nguyên mẫu.
- Kinh nghiệm về những thay đổi trong cuộc khủng hoảng tài chính toàn cầu đối với khuôn khổ pháp lý và môi trường thị trường sau khủng hoảng đã có tác động đáng kể đến thị trường bao bì tiên tiến. Để duy trì tính cạnh tranh trên thị trường, OSAT đang tăng cường hoạt động MA. Điều này sẽ tiếp tục trong suốt những năm tới, với nhiều mức độ hợp nhất khác nhau giữa những người chơi chính.
- Sự hợp nhất sẽ gia tăng khi các nhà sản xuất chip đang phải vật lộn với sự phức tạp ngày càng tăng, việc mất lộ trình cho các thiết kế trong tương lai do Định luật Moore ngày càng khó duy trì và tốn kém hơn, cũng như sự tràn ngập của các thị trường mới với các tiêu chuẩn ngày càng phát triển và các bộ quy tắc khác nhau. Việc mua lại có thể có tác động lớn đến việc hỗ trợ sản phẩm và phục vụ công nghệ hiện có. Điều này đặc biệt rắc rối đối với các thị trường mà thiết bị dự kiến sẽ hoạt động trong khoảng 10 đến 20 năm. Điều này được cho là sẽ hạn chế sự tăng trưởng của thị trường.
- Tác động đáng chú ý của sự bùng phát toàn cầu của COVID-19 đã được quan sát thấy trên thị trường khi các biện pháp ngăn chặn khác nhau được chính phủ ở nhiều quốc gia thực hiện, chẳng hạn như thực hiện các biện pháp phong tỏa, đã tác động đáng kể đến chuỗi cung ứng của ngành bán dẫn. Kết quả là, thị trường được nghiên cứu đã chứng kiến sự chậm lại, đặc biệt là trong giai đoạn đầu. Tuy nhiên, với việc một số chính phủ trên thế giới nhận ra tầm quan trọng của ngành bán dẫn và vai trò của nó trong việc phục hồi kinh tế cũng như khuyến khích tìm nguồn cung ứng và hỗ trợ tại địa phương, ngành này được dự đoán sẽ phục hồi trong giai đoạn dự báo.
Xu hướng thị trường bao bì tiên tiến
Khuôn nhúng để chứng kiến tốc độ tăng trưởng đáng kể
- Sự phát triển của công nghệ đóng gói khuôn nhúng toàn cầu chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng về công nghệ mạng 5G và thiết bị điện tử tiêu dùng. Nhiều thiết bị điện tử tiêu dùng, chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính xách tay, máy tính bảng và máy chơi game cầm tay, kết hợp một số chip nhúng để cung cấp giao diện người dùng tốt hơn và nâng cao hiệu suất tổng thể. Trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo và các thiết bị điện tử tiêu dùng khác, những con chip này được sử dụng chủ yếu trong bộ chuyển đổi DC-DC, mạch điện tử công suất và mạch máy ảnh.
- Hơn nữa, do việc tích hợp 5G vào kiến trúc của chúng, các thiết bị nhúng được sử dụng trong hệ thống giám sát video thông minh của ô tô cho thời gian phản hồi nhanh chóng. Ngoài ra còn có một nhu cầu quan trọng về thu nhỏ mạch trong các thiết bị vi điện tử. Bao bì khuôn nhúng là một công nghệ đầy hứa hẹn cho các ứng dụng vi sóng mới nổi nhờ hiệu suất điện tuyệt vời ở tần số cao. Với việc giảm kích thước của các thiết bị điện tử để người dùng dễ dàng tiếp cận, nhu cầu về mạch điện tử nhỏ gọn ngày càng tăng. Nhu cầu này được đáp ứng bằng công nghệ đóng gói khuôn nhúng, mang lại những ưu điểm như tăng cường chức năng và hiệu quả của mạch điện tử; giảm kích thước, độ tự cảm tín hiệu và độ tự cảm điện; độ tin cậy được cải thiện; và mật độ tín hiệu cao hơn.
- Việc áp dụng mạng 5G ngày càng tăng sẽ thúc đẩy sự phát triển của thị trường được nghiên cứu. Chẳng hạn, theo Ericsson, số thuê bao 5G được dự báo sẽ tăng mạnh trên toàn thế giới từ năm 2019 đến năm 2028, lần lượt từ hơn 12 triệu lên hơn 4,5 tỷ thuê bao. Đông Nam Á, Đông Bắc Á, Nepal, Ấn Độ và Bhutan dự kiến sẽ có nhiều lượt đăng ký nhất theo khu vực.
- Ngoài ra, việc triển khai công nghệ 5G đòi hỏi các thiết bị nhỏ gọn và hiệu quả để đáp ứng các hệ thống liên lạc phức tạp. Các giải pháp đóng gói tiên tiến như Gói quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP) và đóng gói dạng quạt cho phép có kiểu dáng nhỏ hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và khả năng quản lý nhiệt nâng cao, khiến chúng phù hợp với các thiết bị 5G.
- Hơn nữa, bao bì 3D với các giải pháp khuôn nhúng đang thu hút sự chú ý của người tiêu dùng như một công cụ tích hợp cho các thiết bị thế hệ tiếp theo, có khả năng trở thành xu hướng chính trong tương lai. Do đó, nó được dự đoán sẽ thúc đẩy thị trường trong giai đoạn dự báo.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Châu Á Thái Bình Dương dự kiến sẽ chứng kiến tốc độ tăng trưởng đáng kể
- Khu vực Châu Á Thái Bình Dương được dự đoán sẽ nổi lên như một khu vực thống trị trong thị trường bao bì bán dẫn nhờ sự hiện diện của các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn, quá trình công nghiệp hóa nhanh chóng và thị trường điện tử tiêu dùng rộng lớn. Khu vực này nổi tiếng về sản xuất chất bán dẫn khối lượng lớn và áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến trong nhiều ngành công nghiệp khác nhau, như điện tử tiêu dùng, ô tô và viễn thông. Những yếu tố này dự kiến sẽ thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường bao bì bán dẫn ở khu vực Châu Á Thái Bình Dương, từ đó mang đến cơ hội sinh lợi cho những người tham gia thị trường.
- Trung Quốc có một chương trình nghị sự về bán dẫn đầy tham vọng, được hỗ trợ bởi nguồn tài trợ đáng kể 150 tỷ USD. Quốc gia này đang phát triển ngành công nghiệp vi mạch trong nước để tăng cường sản xuất chip. Khu vực Trung Quốc Đại lục, bao gồm Hồng Kông, Trung Quốc và Đài Loan, là một điểm nóng địa chính trị quan trọng. Cuộc chiến thương mại Mỹ-Trung đang diễn ra đã làm gia tăng thêm căng thẳng trong lĩnh vực này, nơi chứa đựng tất cả công nghệ xử lý hàng đầu, thúc đẩy một số công ty Trung Quốc đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn của họ.
- Chẳng hạn, vào tháng 9 năm 2023, Trung Quốc đã công bố kế hoạch thành lập một quỹ đầu tư mới do nhà nước hậu thuẫn để huy động khoảng 40 tỷ USD cho lĩnh vực bán dẫn của mình. Vào tháng 12 năm 2022, Trung Quốc công bố cam kết gói hỗ trợ vượt quá 1 nghìn tỷ Nhân dân tệ (143 tỷ USD) cho ngành bán dẫn của mình. Sáng kiến này là một bước quan trọng hướng tới việc đạt được khả năng tự cung tự cấp trong sản xuất chip và là phản ứng trước các hành động của Mỹ nhằm cản trở tiến bộ công nghệ của Trung Quốc. Nhu cầu về dịch vụ đóng gói được dự đoán sẽ tăng đáng kể trong giai đoạn dự báo, nhờ những nỗ lực tăng cường của khu vực nhằm tăng cường sản xuất chip trong nước.
- Về đầu tư từ các công ty tư nhân, quốc gia này đã đi đầu trong nhiều thông báo như vậy, đặc biệt là về việc phát triển công nghệ đóng gói, do đó thể hiện quốc gia này là đối thủ cạnh tranh lớn đối với tất cả các khu vực địa lý quốc gia đang nỗ lực mở rộng ngành công nghiệp bán dẫn. Chẳng hạn, vào tháng 8 năm 2023, Quỹ Khoa học Tự nhiên Quốc gia Trung Quốc (NSFC) đã công bố khoản đầu tư 6,4 triệu USD vào 30 dự án Chiplet, hiện được coi là công nghệ đóng gói tiên tiến lớn tiếp theo.
- Hơn nữa, vào tháng 8 năm 2023, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố đầu tư 90 tỷ Đô la Đài Loan mới để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Đài Loan trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đang bùng nổ. Ngoài ra, Micron tuyên bố vào tháng 6 năm 2023 rằng họ sẽ chi hàng triệu đô la vào một nhà máy ở Trung Quốc mặc dù chính phủ Trung Quốc vừa coi hàng hóa của họ là một rủi ro an ninh. Trong những năm tới, Micron cho biết họ sẽ nâng cấp nhà máy đóng gói chip của mình ở Tây An với khoản đầu tư tổng cộng 4,3 tỷ Nhân dân tệ (hơn 600 triệu USD một chút).
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành bao bì tiên tiến
Thị trường Bao bì Nâng cao có bối cảnh bán hợp nhất với các công ty chủ chốt như Advanced Semiconductor Engineering Inc., Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, Amkor Technology, Intel Corporation và JCET Group Co. Ltd. Một sự thay đổi đáng kể đã được ghi nhận khi nhiều nhà sản xuất vi mạch chuyển sang bao bì tiên tiến, thúc đẩy nhu cầu thị trường và nâng cao tính cạnh tranh.
Vào tháng 7 năm 2023, Amkor Technology đã trình bày chi tiết những nỗ lực và thành tựu của mình trong việc phát triển và xác nhận việc đóng gói dây liên kết và chip lật cho các thiết bị được sản xuất bằng công nghệ xử lý low-k tiên tiến của TSMC. Cộng tác với nhiều khách hàng để đánh giá chất lượng sản phẩm giá rẻ, Amkor nhắm đến việc tăng số lượng đáng kể các gói hàng giá rẻ trong nửa cuối năm nay.
Vào tháng 11 năm 2022, Tập đoàn Intel bắt đầu xây dựng cơ sở thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn mới ở Penang. Bao gồm hai tòa nhà (Nhà máy 4 và 5) có tổng diện tích 982.000 feet vuông trong Khu công nghiệp tự do Bayan Lepas, cơ sở này dự kiến hoàn thành vào năm 2025 và được kỳ vọng sẽ tạo ra 2.700 cơ hội việc làm tại thị trường địa phương.
Dẫn đầu thị trường bao bì tiên tiến
-
Amkor Technology, Inc.
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
-
Advanced Semiconductor Engineering Inc.
-
Intel Corporation
-
JCET Group Co. Ltd
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường bao bì tiên tiến
- Tháng 10 năm 2023 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) công bố ra mắt Hệ sinh thái thiết kế tích hợp (IDE), một bộ công cụ thiết kế hợp tác được tối ưu hóa để thúc đẩy kiến trúc gói nâng cao trên nền tảng VIPack một cách có hệ thống. Cách tiếp cận đổi mới này cho phép chuyển đổi liền mạch từ SoC một khuôn sang các khối IP phân tách nhiều khuôn, bao gồm các chiplet và bộ nhớ để tích hợp bằng cách sử dụng cấu trúc quạt 2.5D hoặc tiên tiến.
- Tháng 6 năm 2023 Amkor Technology Inc., một nhà cung cấp quan trọng các dịch vụ thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn cũng như OSAT dành cho ô tô, đang đổi mới cách đóng gói tiên tiến để tạo ra ô tô trong tương lai. Sự phát triển của trải nghiệm ô tô nâng cao đã diễn ra mạnh mẽ trong vài năm qua, bằng chứng là doanh số bán chất bán dẫn liên quan đến ô tô đã tăng lên. Là một OSAT ô tô thường xuyên với hơn 40 năm kinh nghiệm về ô tô và phạm vi hoạt động địa lý rộng lớn hỗ trợ các chuỗi cung ứng khu vực và toàn cầu, Amkor có vị trí thuận lợi để nắm bắt sự tăng trưởng từ sự tăng tốc của nội dung bán dẫn ô tô.
Báo cáo thị trường bao bì nâng cao - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Phân tích chuỗi giá trị ngành
4.3 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.3.1 Mối đe dọa của những người mới
4.3.2 Quyền thương lượng của người mua
4.3.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.3.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.3.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.4 Đánh giá tác động của dịch Covid-19 và các xu hướng kinh tế vĩ mô tới ngành
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
5.1 Trình điều khiển thị trường
5.1.1 Xu hướng ngày càng tăng của kiến trúc tiên tiến trong các sản phẩm điện tử
5.1.2 Chính sách và quy định thuận lợi của Chính phủ ở các nước đang phát triển
5.2 Hạn chế thị trường
5.2.1 Hợp nhất thị trường ảnh hưởng đến lợi nhuận chung
6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
6.1 Bằng nền tảng đóng gói
6.1.1 chip lật
6.1.2 khuôn nhúng
6.1.3 Fi-WLP
6.1.4 fo-WLP
6.1.5 2.5D/3D
6.2 Theo địa lý
6.2.1 Bắc Mỹ
6.2.2 Châu Âu
6.2.3 Châu á Thái Bình Dương
6.2.4 Phần còn lại của thế giới
7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
7.1 Hồ sơ công ty
7.1.1 Amkor Technology Inc.
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
7.1.4 Intel Corporation
7.1.5 JCET Group Co. Ltd
7.1.6 Chipbond Technology Corporation
7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.8 Universal Instruments Corporation
7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.10 Brewer Science Inc.
8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
9. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI
Phân khúc ngành bao bì nâng cao
Bao bì nâng cao đề cập đến việc tổng hợp và kết nối các thành phần trước khi đóng gói mạch tích hợp truyền thống. Nó cho phép nhiều thiết bị, chẳng hạn như các bộ phận điện, cơ khí hoặc bán dẫn, được hợp nhất và đóng gói thành một thiết bị điện tử duy nhất. Không giống như bao bì mạch tích hợp truyền thống, bao bì tiên tiến sử dụng các quy trình và kỹ thuật tại các cơ sở chế tạo chất bán dẫn.
Thị trường bao bì tiên tiến được phân chia theo nền tảng đóng gói và địa lý. Thị trường nền tảng đóng gói được phân thành chip lật, khuôn nhúng, Fi-WLP, fo-WLP và 2.5D/3D. Theo địa lý, thị trường được phân chia thành Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương, Châu Mỹ Latinh, Trung Đông và Châu Phi.
Báo cáo đưa ra dự báo thị trường và quy mô giá trị (USD) cho tất cả các phân khúc trên.
| Bằng nền tảng đóng gói | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo địa lý | ||
| ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì nâng cao
Thị trường bao bì tiên tiến lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến dự kiến sẽ đạt 32,64 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,63% để đạt 45 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô thị trường bao bì tiên tiến hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Tiên tiến dự kiến sẽ đạt 32,64 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?
Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Tiên tiến.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Tiên tiến?
Năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cao cấp.
Báo cáo ngành Bao bì nâng cao
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì Nâng cao năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì nâng cao bao gồm triển vọng dự báo thị trường từ năm 2024 đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
