Phân tích quy mô và thị phần thị trường bao bì mô-đun điện - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Báo cáo bao gồm các xu hướng thị trường bao bì mô-đun điện và được phân đoạn theo thành phần (chất nền, tấm đế, khuôn đính kèm, đính kèm chất nền, đóng gói, kết nối và các loại khác) và địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á-Thái Bình Dương và phần còn lại của thế giới) ). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp theo giá trị USD cho tất cả các phân khúc trên.

Quy mô thị trường bao bì mô-đun điện

Phân tích thị trường bao bì mô-đun điện

Quy mô Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn ước tính đạt 2,5 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 3,98 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 9,78% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Mô-đun nguồn hoặc mô-đun điện tử công suất hoạt động như một thùng chứa vật lý để lưu trữ một số thành phần nguồn, thường là các thiết bị bán dẫn điện. Bao bì đóng một vai trò quan trọng trong quá trình chuyển đổi sang mật độ năng lượng cao hơn, cho phép cung cấp năng lượng hiệu quả hơn, chuyển đổi nhanh hơn, cung cấp năng lượng và độ tin cậy được cải thiện. Khi thế giới đang chuyển sang tần số chuyển đổi nhanh hơn và mật độ năng lượng cao hơn, có sự thay đổi liên quan về vật liệu đóng gói được sử dụng để liên kết dây, gắn khuôn, chất nền và làm mát hệ thống.

  • Mô-đun nguồn là thành phần chính trong bộ biến tần và bộ chuyển đổi nguồn. Mô-đun nguồn thường được sử dụng trong ô tô điện và các bộ điều khiển động cơ điện khác, thiết bị, nguồn điện, máy mạ điện, thiết bị y tế, bộ sạc pin, bộ biến tần và bộ chuyển đổi AC sang DC, công tắc nguồn và thiết bị hàn. Sự tăng trưởng của thị trường đóng gói mô-đun điện được thúc đẩy bởi việc giảm lãng phí năng lượng, các chương trình làm mát phân tán hiệu quả, giảm dấu chân và do đó tăng mật độ năng lượng. Hơn nữa, nhu cầu ngày càng tăng về mô-đun điện trong lĩnh vực điện tử công nghiệp và tiêu dùng dự kiến ​​sẽ thúc đẩy thị trường đóng gói mô-đun điện.
  • Nhu cầu ngày càng tăng đối với xe điện và xe điện chạy bằng pin, do chi phí nhiên liệu tăng và mối lo ngại về môi trường ngày càng tăng, đang thúc đẩy nhu cầu đóng gói mô-đun năng lượng hiệu quả cao. Việc thay thế IGBT silicon bằng MOSFET SiC cho bộ biến tần ô tô và các ứng dụng khác cũng đang thúc đẩy những thay đổi trong lắp ráp và đóng gói. Do đó, các nhà cung cấp chính đang tập trung vào việc giới thiệu MOSFET SiC và yếu tố này đang thúc đẩy thị trường đóng gói mô-đun điện.
  • Sự phát triển ngày càng tăng của các thiết bị điện tử tiêu dùng, chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính xách tay, máy tính và TV, cũng đang thúc đẩy nhu cầu về các giải pháp đóng gói mô-đun nguồn tiên tiến và sáng tạo. Bộ chuyển đổi AC-DC được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử cần nguồn DC, như máy tính, tivi và điện thoại thông minh, vì chúng giúp giảm lãng phí năng lượng và nâng cao hiệu suất của các thiết bị điện tử bằng cách cho phép cung cấp điện hiệu quả hơn. Sự phổ biến ngày càng tăng của điện thoại thông minh do những tiến bộ về pin và công nghệ 5G cũng như các biến thể mới với các tính năng bổ sung tạo ra nhu cầu về bộ chuyển đổi AC-DC và mô-đun nguồn.
  • Cuộc khủng hoảng tài chính toàn cầu đã thay đổi khuôn khổ pháp lý và môi trường thị trường sau khủng hoảng đã có tác động đáng kể đến thị trường bao bì tiên tiến. Để duy trì tính cạnh tranh trên thị trường, các nhà cung cấp bao bì mô-đun điện đang tăng cường hoạt động MA để tăng thị phần. Điều này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong những năm tới, với nhiều mức độ hợp nhất khác nhau giữa các công ty lớn ảnh hưởng đến lợi nhuận chung.
  • Việc đầu tư ngày càng tăng vào các cơ sở RD, thị trường điện tử IoT đang phát triển, số lượng xưởng đúc ngày càng tăng do COVID-19, xu hướng thu nhỏ và chuyển đổi công nghệ cũng như nhu cầu cao về mô-đun điện có tác động đến sự tăng trưởng của thị trường. Hơn nữa, nhiều nhà cung cấp thị trường đang kỳ vọng thị trường sẽ tăng trưởng trong những năm tới, chủ yếu là do các xu hướng như 5G và xe điện.

Tổng quan về ngành đóng gói mô-đun điện

Thị trường đóng gói mô-đun điện là bán hợp nhất, với sự hiện diện của các công ty lớn như Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) và Amkor Technology Inc. trên thị trường đang áp dụng các chiến lược như hợp tác và mua lại để nâng cao khả năng cung cấp sản phẩm của họ và đạt được lợi thế cạnh tranh bền vững.

  • Vào tháng 12 năm 2023, Infineon Technologies AG đã ra mắt mô-đun IGBT 4,5 kV XHP 3 nhằm đáp ứng nhu cầu giảm quy mô và tích hợp trên toàn cầu. XHP 4,5 kV về cơ bản sẽ thay đổi cục diện đối với các ứng dụng truyền động trung thế (MVD) và giao thông vận tải hoạt động ở điện áp xoay chiều 2000 đến 3300 V ở cấu trúc liên kết 2 và 3 cấp.
  • Vào tháng 8 năm 2023, Fuji Electric Co. Ltd đã công bố ra mắt IPM nhỏ thế hệ thứ 3, Dòng P633C, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng của thiết bị được gắn nó, chẳng hạn như thiết bị gia dụng và máy công cụ. Sản phẩm này sử dụng chip IGBT/FWD thế hệ thứ bảy mới nhất, giúp giảm 10% tổn thất điện năng và giảm nhiễu điện từ xuống khoảng 1/3 so với các sản phẩm thông thường.

Dẫn đầu thị trường bao bì mô-đun điện

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation

  4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

  5. Amkor Technology Inc.

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Tin tức thị trường bao bì mô-đun điện

  • Tháng 12 năm 2023 - STMicroelectronics thông báo đã ký thỏa thuận cung cấp cacbua silic (SiC) dài hạn với Li Auto. Theo thỏa thuận này, STMicroelectronics sẽ cung cấp cho Li Auto các thiết bị SiC MOSFET để hỗ trợ chiến lược của Li Auto về xe điện chạy pin điện áp cao (BEV) ở nhiều phân khúc thị trường khác nhau.
  • Tháng 11 năm 2023 - Tập đoàn Mitsubishi Electric thông báo sẽ ký kết hợp tác chiến lược với Nexperia BV để cùng phát triển chất bán dẫn điện cacbua silic (SiC) cho thị trường điện tử công suất. Công ty dự kiến ​​​​sẽ tận dụng các công nghệ bán dẫn băng thông rộng của mình để phát triển và cung cấp chip SiC MOSFET mà Nexperia sẽ sử dụng để phát triển các thiết bị rời SiC.

Báo cáo thị trường bao bì mô-đun điện - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. CÁI NHÌN SÂU SẮC THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.2.1 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.2.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.2.4 Mối đe dọa của người thay thế
    • 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.3 Đánh giá tác động của Covid-19 và các xu hướng kinh tế vĩ mô đối với ngành
  • 4.4 Ảnh chụp công nghệ

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Nhu cầu ngày càng tăng từ phân khúc điện tử công nghiệp và tiêu dùng
    • 5.1.2 Nhu cầu ngày càng tăng đối với các thiết bị tiết kiệm năng lượng
  • 5.2 Hạn chế thị trường
    • 5.2.1 Hợp nhất thị trường ảnh hưởng đến lợi nhuận chung

6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 6.1 Theo công nghệ
    • 6.1.1 Cơ chất
    • 6.1.2 Tấm đế
    • 6.1.3 Chết đính kèm
    • 6.1.4 Chất nền đính kèm
    • 6.1.5 Đóng gói
    • 6.1.6 Kết nối
    • 6.1.7 Người khác
  • 6.2 Theo địa lý
    • 6.2.1 Bắc Mỹ
    • 6.2.2 Châu Âu
    • 6.2.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 6.2.4 Phần còn lại của thế giới

7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 7.1 Hồ sơ công ty*
    • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.2 Infineon Technologies AG
    • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
    • 7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 Hitachi Ltd
    • 7.1.7 STMicroelectronics NV
    • 7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
    • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
    • 7.1.11 Toshiba Corporation

8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

9. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành đóng gói mô-đun điện

Mô-đun nguồn hoặc mô-đun điện tử công suất hoạt động như một thùng chứa vật lý để lưu trữ một số thành phần nguồn, thường là các thiết bị bán dẫn điện. Sự tăng trưởng của thị trường được thúc đẩy bởi việc giảm lãng phí năng lượng, sử dụng các hệ thống làm mát phân tán hiệu quả, giảm diện tích và do đó tăng mật độ năng lượng. Hơn nữa, nhu cầu ngày càng tăng về mô-đun điện trong lĩnh vực điện tử công nghiệp và tiêu dùng có thể sẽ thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường đóng gói mô-đun điện.

Thị trường đóng gói mô-đun điện được phân chia theo công nghệ (đế, tấm đế, khuôn đính kèm, gắn đế, đóng gói, kết nối, v.v.) và theo địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á-Thái Bình Dương và Phần còn lại của Thế giới). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị bằng USD cho tất cả các phân khúc trên.

Theo công nghệ Cơ chất
Tấm đế
Chết đính kèm
Chất nền đính kèm
Đóng gói
Kết nối
Người khác
Theo địa lý Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Theo công nghệ
Cơ chất
Tấm đế
Chết đính kèm
Chất nền đính kèm
Đóng gói
Kết nối
Người khác
Theo địa lý
Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì mô-đun điện

Thị trường bao bì mô-đun điện lớn đến mức nào?

Quy mô Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn dự kiến ​​sẽ đạt 2,5 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 9,78% để đạt 3,98 tỷ USD vào năm 2029.

Quy mô thị trường bao bì mô-đun điện hiện tại là bao nhiêu?

Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn dự kiến ​​sẽ đạt 2,5 tỷ USD.

Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn?

Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn?

Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn.

Thị trường Bao bì Mô-đun Điện này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?

Vào năm 2023, quy mô Thị trường Bao bì Mô-đun Nguồn ước tính đạt 2,26 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Bao bì Mô-đun Điện trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Mô-đun Điện trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Trang được cập nhật lần cuối vào: Tháng Một 29, 2024

Báo cáo ngành bao bì mô-đun điện

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì Mô-đun Điện năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Bao bì Mô-đun Nguồn bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.

Toàn cầu Thị trường bao bì mô-đun điện