Thị trường Bao bì Bán dẫn - Tăng trưởng, Xu hướng, Tác động và Dự báo của COVID-19 (2023 - 2028)

Thị trường Bao bì bán dẫn được phân khúc theo Nền tảng đóng gói (Chip lật, DIE nhúng, Bao bì cấp Wafer có quạt, Bao bì cấp Wafer có quạt), Ngành người dùng cuối (Điện tử tiêu dùng, Hàng không và Quốc phòng, Thiết bị y tế, Truyền thông và Viễn thông, Ô tô, Năng lượng và Chiếu sáng) và Địa lý.

Ảnh chụp thị trường

Semiconductor Packaging Market overview
Study Period: 2019- 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 7.96 %

Major Players

Semiconductor Packaging Market major players

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

setting-icon

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Tổng quan thị trường

Thị trường bao bì bán dẫn đạt giá trị 28,2 tỷ USD vào năm 2020 và dự kiến ​​đạt 44,44 tỷ USD vào năm 2026 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 7,96% trong giai đoạn dự báo (2021-2026). Bao bì đã chứng kiến ​​sự chuyển đổi liên tục về đặc tính, tích hợp và hiệu quả năng lượng của sản phẩm do nhu cầu ngày càng tăng trên các ngành dọc người dùng cuối khác nhau của ngành,

  • Vì bao bì là một khâu đầu tiên trong chuỗi giá trị điện tử, nên sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu bị ảnh hưởng trực tiếp bởi sự tăng trưởng của thị trường chất bán dẫn. Hoạt động đóng gói có thể được thực hiện trong nhà bởi các xưởng đúc, hoặc các xưởng đúc có thể thuê ngoài. Ví dụ, Qualcomm, một công ty thiết bị viễn thông và bán dẫn, cung cấp các yêu cầu đóng gói của mình đối với OSAT.
  • Sự ra đời của IoT và trí tuệ nhân tạo (AI) và sự gia tăng của các thiết bị điện tử tinh vi đã thúc đẩy phân khúc ứng dụng cao cấp trong ngành điện tử tiêu dùng và ô tô. Những động lực này đã làm tăng tỷ lệ áp dụng các công nghệ đóng gói bán dẫn mới nhất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.
  • Công nghệ đóng gói bán dẫn đã phát triển để giảm thiểu chi phí liên quan và nâng cao hiệu quả tổng thể của vi mạch. Các nhà cung cấp trên thị trường đang chịu áp lực không ngừng trong việc cung cấp các giải pháp sáng tạo về kích thước của bao bì, hiệu suất và khía cạnh "thời gian đưa ra thị trường".
  • Ngoài một loạt các ứng dụng đóng gói bán dẫn trong ngành công nghiệp ô tô và điện tử tiêu dùng, nó còn đóng một vai trò không thể thiếu trong lĩnh vực Hàng không & Quốc phòng. Các nhà nghiên cứu của Quân đội Hoa Kỳ đang tích cực tham gia vào việc khám phá những cách mới để đóng gói chất bán dẫn công suất Silicon Carbide (SiC) nhằm tận dụng tối đa công nghệ SiC cho các ứng dụng quân sự và thương mại công suất cao.
  • Một đại dịch như COVID-19 được dự đoán sẽ thúc đẩy việc sản xuất các thiết bị và dụng cụ y tế tiên tiến để giải quyết các cuộc khủng hoảng như vậy trong tương lai. Việc sản xuất các thiết bị y tế ngày càng tăng cũng sẽ thúc đẩy thị trường. Ví dụ, GE Healthcare thông báo rằng họ sẽ tăng năng lực sản xuất thiết bị y tế, bao gồm máy CT, thiết bị siêu âm, hệ thống X-quang di động, máy theo dõi bệnh nhân và máy thở, để đáp ứng thách thức đang diễn ra trong việc điều trị bệnh nhân COVID-19 .
  • Tuy nhiên, các thiết bị điện tử dự kiến ​​sẽ bị ảnh hưởng đáng kể bởi sự bùng phát COVID-19, vì Trung Quốc là một trong những nhà cung cấp chính cho nguyên liệu thô và thành phẩm.

Phạm vi của Báo cáo

Bao bì bán dẫn là vỏ chứa một hoặc nhiều linh kiện bán dẫn rời rạc hoặc mạch tích hợp được tạo thành từ kim loại, nhựa, thủy tinh hoặc vỏ gốm. Bao bì phải bảo vệ hệ thống điện tử khỏi quá trình làm mát, phát ra tiếng ồn tần số vô tuyến, hư hỏng cơ học và phóng điện. Thị trường Bao bì bán dẫn được phân khúc theo Nền tảng đóng gói (Chip lật, DIE nhúng, Bao bì cấp Wafer có quạt, Bao bì cấp Wafer có quạt), Ngành người dùng cuối (Điện tử tiêu dùng, Hàng không và Quốc phòng, Thiết bị y tế, Truyền thông và Viễn thông , Ô tô, Năng lượng và Chiếu sáng), và Địa lý.

By Packaging Platform
Flip Chip
Embedded Die
Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)
Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)
By End-user Industry
Consumer Electronics
Aerospace and Defense
Medical Devices
Communications and Telecom
Automotive Industry
Energy and Lighting
Geography
North America
Europe
Asia-Pacific
Latin America
Middle East & Africa

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Xu hướng thị trường chính

Ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng để tăng trưởng thị trường

  • Thị trường điện tử liên tục đòi hỏi khả năng tản điện cao hơn, tốc độ nhanh hơn, số lượng chân cắm cao hơn, dấu chân nhỏ hơn và cấu hình thấp hơn. Việc thu nhỏ và tích hợp các chất bán dẫn đã làm nảy sinh các thiết bị nhỏ hơn, nhẹ hơn và di động hơn, như máy tính bảng, điện thoại thông minh và các thiết bị IoT mới nổi.
  • Mỗi phiên bản mới của các sản phẩm điện tử tiêu dùng đều thông minh hơn, nhẹ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với các sản phẩm tiền nhiệm. Điều này tạo ra kỳ vọng lớn của khách hàng cho lần lặp lại tiếp theo, đây là một điểm bán hàng chính cho các nhà sản xuất điện tử tiêu dùng.
  • Sự thâm nhập ngày càng tăng của thiết bị điện tử tiêu dùng ở các khu vực tăng trưởng cao trên thế giới đã khiến một số công ty sản xuất tấm wafer tăng vốn đầu tư nhằm đáp ứng nhu cầu. Do đó, nhu cầu về chip không lỗi sẽ thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường này. Gần đây, vào tháng 4 năm 2021, TSMC cho biết sẽ đầu tư 100 tỷ USD để tăng sản lượng bán dẫn. 
  • Thêm vào đó, điện thoại thông minh là một trong những thứ đóng góp đáng kể nhất vào việc tiêu thụ chất bán dẫn của phân khúc điện tử tiêu dùng. Theo Hiệp hội Công nghệ Người tiêu dùng (CTA), doanh số bán điện thoại thông minh được ước tính là 165 triệu chiếc vào năm 2020. Với xu hướng này có thể tiếp tục, nó sẽ thúc đẩy nhu cầu bán dẫn, từ đó làm tăng tốc độ tăng trưởng của thị trường bao bì.
Semiconductor Packaging Market trends

Bắc Mỹ dự kiến ​​nắm giữ một tỷ lệ đáng kể

  • Với việc sử dụng nhiều chất bán dẫn dựa trên MEMS ở Bắc Mỹ trong các ngành công nghiệp người dùng cuối như trong chăm sóc sức khỏe, dự kiến ​​sẽ thúc đẩy nhu cầu về thị trường bao bì bán dẫn trong khu vực. Hoa Kỳ cũng là nước đi đầu trong đổi mới bao bì bán dẫn, tự hào với hơn 80 nhà máy sản xuất wafer trải khắp 19 tiểu bang.
  • Hoa Kỳ là một trong những thị trường phát triển lớn nhất trên thế giới. Ví dụ, theo Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, doanh số bán chất bán dẫn tại Hoa Kỳ chỉ trong ba tháng đầu năm 2021 đã chiếm 24,55 tỷ USD.
  • Bên cạnh đó, các khoản đầu tư của các công ty lớn trong nước được thiết lập để thúc đẩy thị trường bao bì bán dẫn. Ví dụ, vào năm 2019, Cree Inc đã công bố kế hoạch đầu tư hơn 1 tỷ USD để mở một nhà máy sản xuất chất bán dẫn mới ở Mỹ. Nhà máy bán dẫn này dự kiến ​​sẽ sẵn sàng vào năm 2022. Bên cạnh đó, sự nổi bật ngày càng tăng của các sản phẩm bán dẫn Trung Quốc được cho là sẽ thúc đẩy hơn nữa những đổi mới trong ngành công nghiệp bán dẫn của khu vực.
  • Ngoài ra, điện thoại thông minh là một trong những đóng góp đáng kể nhất vào việc tiêu thụ chất bán dẫn trong phân khúc điện tử tiêu dùng. Trong những năm gần đây, Hoa Kỳ đã chứng kiến ​​sự tăng trưởng ổn định về doanh số bán điện thoại thông minh. Với xu hướng này có thể tiếp tục, nó đã sẵn sàng để thúc đẩy nhu cầu bán dẫn. Đổi lại, họ đang làm tăng sự phát triển của thị trường bao bì.
Semiconductor Packaging Market growth

Bối cảnh cạnh tranh

Thị trường bao bì bán dẫn bị phân mảnh vừa phải, vì có nhiều nhà cung cấp giải pháp đóng gói khác nhau cho thị trường bán dẫn. Người chơi áp dụng các chiến lược như đổi mới sản phẩm, mở rộng và quan hệ đối tác để dẫn đầu đối thủ và mở rộng phạm vi tiếp cận thị trường của họ. Một số phát triển gần đây trên thị trường là:

  • Tháng 6 năm 2021 - Samsung giới thiệu một loạt các chipset mới cho các giải pháp và sản phẩm 5G thế hệ tiếp theo của mình, bao gồm Macro nhỏ gọn, radio MIMO khối lượng lớn và các đơn vị băng tần cơ sở, tất cả sẽ có mặt trên thị trường thương mại vào năm 2022.
  • Tháng 7 năm 2020 - ASE Group hoàn thành thỏa thuận chiến lược với Apple Inc để cải thiện đều đặn hiệu quả năng lượng và dần dần chuyển sang sản xuất xanh hơn. Hơn nữa, sự hợp tác này hỗ trợ năng lượng sạch trong chuỗi cung ứng và chương trình năng lượng sạch của nhà cung cấp. Nó cũng sẽ tạo ra danh tiếng thương hiệu rộng lớn cho công ty này.

Những người chơi chính

  1. ASE Group

  2. Amkor Technology

  3. Jcet/Stats Chippac Ltd

  4. Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil)

  5. Powertech Technology, Inc.

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

ASE Group Amkor Technology Jcet/Stats Chippac Ltd Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil) Powertech Technology, Inc.

Bối cảnh cạnh tranh

Thị trường bao bì bán dẫn bị phân mảnh vừa phải, vì có nhiều nhà cung cấp giải pháp đóng gói khác nhau cho thị trường bán dẫn. Người chơi áp dụng các chiến lược như đổi mới sản phẩm, mở rộng và quan hệ đối tác để dẫn đầu đối thủ và mở rộng phạm vi tiếp cận thị trường của họ. Một số phát triển gần đây trên thị trường là:

  • Tháng 6 năm 2021 - Samsung giới thiệu một loạt các chipset mới cho các giải pháp và sản phẩm 5G thế hệ tiếp theo của mình, bao gồm Macro nhỏ gọn, radio MIMO khối lượng lớn và các đơn vị băng tần cơ sở, tất cả sẽ có mặt trên thị trường thương mại vào năm 2022.
  • Tháng 7 năm 2020 - ASE Group hoàn thành thỏa thuận chiến lược với Apple Inc để cải thiện đều đặn hiệu quả năng lượng và dần dần chuyển sang sản xuất xanh hơn. Hơn nữa, sự hợp tác này hỗ trợ năng lượng sạch trong chuỗi cung ứng và chương trình năng lượng sạch của nhà cung cấp. Nó cũng sẽ tạo ra danh tiếng thương hiệu rộng lớn cho công ty này.

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Industry Value Chain Analysis

    4. 4.4 Assessment of COVID-19 impact on the Semiconductor Packaging Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Growing Consumption of Semiconductor Devices Across Industries

    2. 5.2 Market Restraints

      1. 5.2.1 High Initial Investment and Increasing Complexity of Semiconductor IC Designs

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Packaging Platform

      1. 6.1.1 Flip Chip

      2. 6.1.2 Embedded Die

      3. 6.1.3 Fan-in Wafer Level Packaging (Fi Wlp)

      4. 6.1.4 Fan-out Wafer Level Packaging (Fo Wlp)

    2. 6.2 By End-user Industry

      1. 6.2.1 Consumer Electronics

      2. 6.2.2 Aerospace and Defense

      3. 6.2.3 Medical Devices

      4. 6.2.4 Communications and Telecom

      5. 6.2.5 Automotive Industry

      6. 6.2.6 Energy and Lighting

    3. 6.3 Geography

      1. 6.3.1 North America

      2. 6.3.2 Europe

      3. 6.3.3 Asia-Pacific

      4. 6.3.4 Latin America

      5. 6.3.5 Middle East & Africa

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology

      3. 7.1.3 Jcet/Stats Chippac Ltd

      4. 7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (Spil)

      5. 7.1.5 Powertech Technology, Inc.

      6. 7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

      7. 7.1.7 Fujitsu Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Group

      9. 7.1.9 Chipmos Technologies, Inc.

      10. 7.1.10 Chipbond Technology Corporation

      11. 7.1.11 Intel Corporation

      12. 7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd

      13. 7.1.13 Unisem (M) Berhad

      14. 7.1.14 Interconnect Systems, Inc. (ISI)

    2. *List Not Exhaustive
  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

**Subject to Availability
You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

Thị trường Bao bì Bán dẫn được nghiên cứu từ năm 2018 - 2028.

Thị trường Bao bì Chất bán dẫn đang tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,84% trong 5 năm tới.

Châu Á Thái Bình Dương đang tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn 2018 - 2028.

Châu Á-Thái Bình Dương chiếm tỷ trọng cao nhất vào năm 2021.

ASE Group, Amkor Technology, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd (JCET) , Siliconware Precision Industries Co. Ltd , Powertech Technology Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Chất bán dẫn.

close-icon
80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!