Phân tích thị phần và quy mô thị trường bao bì bộ nhớ - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Thị trường Bao bì Bộ nhớ được phân chia theo Nền tảng (chip lật, Khung chì, Bao bì quy mô chip cấp wafer, Qua silicon (TSV), Liên kết dây), Ứng dụng (Bao bì NAND Flash, Bao bì NOR Flash, Bao bì DRAM), Kết thúc Người dùng (CNTT và Viễn thông, Điện tử Tiêu dùng, Ô tô) và Địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương).

Phân tích thị phần và quy mô thị trường bao bì bộ nhớ - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ

Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Năm Cơ Sở Để Ước Tính 2023
CAGR 5.50 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Châu á Thái Bình Dương
Tập Trung Thị Trường Trung bình

Các bên chính

Thị trường bao bì bộ nhớ Những người chơi chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Phân tích thị trường bao bì bộ nhớ

Thị trường Bao bì Bộ nhớ được định giá 23,61 tỷ USD vào năm 2020 và dự kiến ​​sẽ đạt giá trị 32,43 tỷ USD vào năm 2026, với tốc độ CAGR là 5,5% trong giai đoạn dự báo (2021 - 2026).

Sự bùng phát COVID-19 gần đây dự kiến ​​sẽ tạo ra sự mất cân bằng đáng kể trong chuỗi cung ứng của thị trường được nghiên cứu, vì Châu Á - Thái Bình Dương, đặc biệt là Trung Quốc, là một trong những thị trường có ảnh hưởng lớn đến thị trường được nghiên cứu. Ngoài ra, nhiều chính quyền địa phương ở Châu Á - Thái Bình Dương đã đầu tư vào ngành bán dẫn trong một chương trình dài hạn, do đó, dự kiến ​​thị trường sẽ lấy lại được mức tăng trưởng. Ví dụ, chính phủ Trung Quốc đã huy động được khoảng 23 đến 30 tỷ USD vốn để chi trả cho giai đoạn thứ hai của Quỹ đầu tư IC quốc gia 2030. Do sự không chắc chắn về thời gian phục hồi của thị trường sau đại dịch, các tác động kinh tế đến một số khu vực của thế giới còn được dự đoán sẽ mang đến những thách thức đáng kể cho sự phát triển của thị trường chất bán dẫn, ảnh hưởng trực tiếp đến sự sẵn có của các nguyên liệu thô quan trọng cần thiết cho thị trường đóng gói bộ nhớ tiên tiến trên toàn cầu.

  • Các thiết bị bộ nhớ sử dụng nhiều công nghệ đóng gói bao gồm chip lật, khung chì, liên kết dây, xuyên silicon qua (TSV). Với việc giảm kích thước và tăng chức năng của chip, số lượng kết nối điện với mạch ngoài phải cao hơn.
  • Điều này cũng đã dẫn đến sự phát triển trong công nghệ đóng gói. Flip-chip, TSV và Bao bì quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP) là những công nghệ đầy hứa hẹn đáp ứng băng thông rộng hơn, tốc độ nhanh hơn và gói nhỏ hơn/mỏng hơn. Những điều chỉnh chương trình dễ hiểu, chi phí kỹ thuật thấp và những thay đổi dễ dàng đang thúc đẩy nhu cầu về nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây.
  • Ngoài ra, do những thay đổi trong thiết kế gói, nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây tiếp tục được sử dụng làm nền tảng kết nối được ưa thích nhất vì tính linh hoạt, độ tin cậy và chi phí thấp. Flip-chip bắt đầu xâm nhập vào lĩnh vực đóng gói bộ nhớ DRAM vào năm 2016 và dự kiến ​​sẽ phát triển do việc áp dụng nó ngày càng tăng trong PC/máy chủ DRAM, được thúc đẩy bởi yêu cầu băng thông cao.
  • Được thúc đẩy bởi nhu cầu độ trễ thấp và băng thông cao của chip bộ nhớ để tính toán hiệu năng cao trong nhiều ứng dụng, xuyên silicon qua (TSV), đang được sử dụng trong các thiết bị bộ nhớ băng thông cao.

Tổng quan về ngành bao bì bộ nhớ

Thị trường bao bì bộ nhớ có tính cạnh tranh vừa phải. Với giá bộ nhớ DRAM ngày càng tăng, các nhà cung cấp hoạt động trong thị trường đóng gói bộ nhớ đang ngày càng chi nhiều tiền hơn cho việc phát triển 3D NAND. Theo một bài báo do SK Hynix Inc. xuất bản, các công ty không còn có thể theo kịp nhu cầu 3D NAND và buộc phải mở rộng năng lực sản xuất. Ngoài ra, nhiều công ty đang mở rộng các đơn vị sản xuất của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Nhìn chung, thị trường có thể tiến tới mức cạnh tranh cao trong giai đoạn dự báo do tất cả các yếu tố trên.

Dẫn đầu thị trường bao bì bộ nhớ

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Cao Hùng, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Báo cáo thị trường bao bì bộ nhớ - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng
    • 4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.2.4 Mối đe dọa của người thay thế
    • 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
  • 4.4 Lộ trình công nghệ
  • 4.5 Đánh giá tác động của Covid-19 tới thị trường
  • 4.6 Trình điều khiển thị trường
    • 4.6.1 Xu hướng mới nổi của xe tự lái và thông tin giải trí trên xe
    • 4.6.2 Nhu cầu về điện thoại thông minh tăng
    • 4.6.3 Bùng nổ kinh doanh bán dẫn bộ nhớ
    • 4.6.4 Sự phát triển liên tục trong bộ nhớ băng thông cao (HBM) và lớp phân phối lại
  • 4.7 Thách thức thị trường
    • 4.7.1 Yêu cầu về độ tin cậy khắc nghiệt trong môi trường ô tô
    • 4.7.2 Thay đổi bối cảnh của ngành OSAT

5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Theo nền tảng
    • 5.1.1 chip lật
    • 5.1.2 Khung chì
    • 5.1.3 Bao bì quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP)
    • 5.1.4 Thông qua silicon (TSV)
    • 5.1.5 liên kết dây
  • 5.2 Theo ứng dụng
    • 5.2.1 Bao bì NAND Flash
    • 5.2.2 Bao bì NOR Flash
    • 5.2.3 Bao bì DRAM
    • 5.2.4 Ứng dụng khác
  • 5.3 Theo ngành của người dùng cuối
    • 5.3.1 CNTT và Viễn thông
    • 5.3.2 Điện tử dân dụng
    • 5.3.3 ô tô
    • 5.3.4 Các ngành người dùng cuối khác
  • 5.4 Địa lý
    • 5.4.1 Bắc Mỹ
    • 5.4.2 Châu Âu
    • 5.4.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 5.4.4 Phần còn lại của thế giới

6. TRÍ TUỆ CẠNH TRANH

  • 6.1 Hồ sơ công ty
    • 6.1.1 Công ty TNHH Công nghệ Tianshui Huatian
    • 6.1.2 Công ty cổ phần Hana Micron
    • 6.1.3 Công ty TNHH công nghiệp chính xác Lingsen
    • 6.1.4 Công ty TNHH Công nghệ Tiên tiến Formosa (Tập đoàn Công nghệ Nanya)
    • 6.1.5 Công ty Kỹ thuật Bán dẫn Tiên tiến (ASE Inc.)
    • 6.1.6 Công ty công nghệ Amkor
    • 6.1.7 Công ty TNHH công nghệ Powertech
    • 6.1.8 Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Giang Tô Trường Giang
    • 6.1.9 Công ty TNHH công nghệ Powertech
    • 6.1.10 Công ty TNHH Điện tử King Yuan
    • 6.1.11 Công ty công nghệ ChipMOS
    • 6.1.12 Công ty vi điện tử TongFu
    • 6.1.13 Tập đoàn Signetics

7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

8. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành bao bì bộ nhớ

Các mô-đun bộ nhớ bao gồm các chip bán dẫn nhỏ phải được đóng gói theo cách mà chúng có thể dễ dàng tích hợp vào phần còn lại của hệ thống. Các mạch tích hợp bộ nhớ được gắn theo yêu cầu để làm cho các mô-đun hoạt động bình thường. Phạm vi của báo cáo bao gồm phân loại trên cơ sở nền tảng, ứng dụng trên các loại bộ nhớ khác nhau, ngành của người dùng cuối và địa lý. Nghiên cứu cũng cung cấp một phân tích ngắn gọn về tác động của COVID-19 trên thị trường và sự phát triển của nó.

Theo nền tảng chip lật
Khung chì
Bao bì quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP)
Thông qua silicon (TSV)
liên kết dây
Theo ứng dụng Bao bì NAND Flash
Bao bì NOR Flash
Bao bì DRAM
Ứng dụng khác
Theo ngành của người dùng cuối CNTT và Viễn thông
Điện tử dân dụng
ô tô
Các ngành người dùng cuối khác
Địa lý Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì bộ nhớ

Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ hiện tại là bao nhiêu?

Thị trường Bao bì Bộ nhớ dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 5,5% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)

Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?

Năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ.

Thị trường Bao bì Bộ nhớ này diễn ra trong những năm nào?

Báo cáo đề cập đến quy mô lịch sử Thị trường Bao bì Bộ nhớ trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Bộ nhớ trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Báo cáo ngành bao bì bộ nhớ

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì Bộ nhớ năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì Bộ nhớ bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.