Phân tích quy mô thị trường và thị phần bao bì bộ nhớ - Xu hướng & dự báo tăng trưởng (2023 - 2028)

Thị trường bao bì bộ nhớ được phân khúc theo Nền tảng (Flip-chip, Lead Frame, Wafer Level Chip Scale Packaging, Through-silicon Via (TSV), Wire-bond), Application (NAND Flash Packaging, NOR Flash Packaging, DRAM Packaging), Người dùng cuối (IT and Telecom, Điện tử tiêu dùng, Ô tô) và Địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương).

Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân
Giấy Phép Đội Nhóm
Giấy Phép Tổ Chức
Đặt Sách Trước
Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ
share button
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2018 - 2028
Năm Cơ Sở Để Ước Tính 2021
CAGR 5.50 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu Á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Châu Á Thái Bình Dương
Tập Trung Thị Trường Đau vừa

Những người chơi chính

Thị trường bao bì bộ nhớ Những người chơi chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân

OFF

Giấy Phép Đội Nhóm

OFF

Giấy Phép Tổ Chức

OFF
Đặt Sách Trước

Phân tích thị trường bao bì bộ nhớ

Thị trường bao bì bộ nhớ được định giá 23,61 tỷ USD vào năm 2020 và dự kiến sẽ đạt giá trị 32,43 tỷ USD vào năm 2026, với tốc độ CAGR là 5.5%, trong giai đoạn dự báo (2021 - 2026).

Sự bùng phát COVID-19 gần đây dự kiến sẽ tạo ra sự mất cân bằng đáng kể trong chuỗi cung ứng của thị trường được nghiên cứu, vì châu Á - Thái Bình Dương, đặc biệt là Trung Quốc, là một trong những người có ảnh hưởng lớn đến thị trường được nghiên cứu. Ngoài ra, nhiều chính quyền địa phương ở châu Á - Thái Bình Dương đã đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn trong một chương trình dài hạn, do đó, dự kiến sẽ lấy lại sự tăng trưởng của thị trường. Ví dụ, chính phủ Trung Quốc đã huy động được khoảng 23 đến 30 tỷ USD, để chi trả cho giai đoạn hai của Quỹ đầu tư vi mạch quốc gia 2030. Do sự không chắc chắn trong thời gian phục hồi của thị trường sau đại dịch, các tác động kinh tế đối với một số nơi trên thế giới dự kiến sẽ tiếp tục tạo ra những thách thức đáng kể đối với sự tăng trưởng của thị trường bán dẫn, ảnh hưởng trực tiếp đến sự sẵn có của các nguyên liệu thô quan trọng cần thiết cho thị trường bao bì bộ nhớ tiên tiến trên toàn cầu.

  • Các thiết bị bộ nhớ sử dụng một loạt các công nghệ đóng gói bao gồm flip-chip, khung chì, liên kết dây, thông qua silicon (TSV). Với việc giảm kích thước và tăng chức năng chip, số lượng kết nối điện cao hơn phải được thực hiện với mạch ngoài.
  • Điều này cũng đã dẫn đến sự phát triển trong công nghệ đóng gói. Flip-chip, TSV và Bao bì quy mô chip cấp wafer (WLCSP) là những công nghệ đầy hứa hẹn để đáp ứng băng thông rộng hơn, tốc độ nhanh hơn và gói nhỏ hơn / mỏng hơn. Điều chỉnh chương trình dễ hiểu, chi phí kỹ thuật thấp và chuyển đổi dễ dàng đang thúc đẩy nhu cầu về nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây.
  • Ngoài ra, do những thay đổi trong thiết kế gói, nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây tiếp tục được sử dụng làm nền tảng kết nối được ưa thích nhất vì tính linh hoạt, độ tin cậy và chi phí thấp. Flip-chip bắt đầu xâm nhập vào bao bì bộ nhớ DRAM vào năm 2016 và dự kiến sẽ phát triển do việc áp dụng ngày càng tăng trong PC / máy chủ DRAM, được thúc đẩy bởi yêu cầu băng thông cao.
  • Được thúc đẩy bởi băng thông cao và nhu cầu độ trễ thấp của chip nhớ đối với tính toán hiệu suất cao trong nhiều ứng dụng, thông qua silicon thông qua (TSV), đang được sử dụng trong các thiết bị bộ nhớ băng thông cao.

DRAM được ước tính nắm giữ thị phần đáng kể

  • Thị trường được nghiên cứu đang chứng kiến nhu cầu từ điện thoại di động và máy tính (chủ yếu là máy chủ). Trung bình, dung lượng bộ nhớ DRAM trên mỗi điện thoại thông minh được dự đoán sẽ tăng hơn ba lần để đạt khoảng 6GB vào năm 2022.
  • Gần đây, Samsung Electronics Co. Ltd, một trong những công ty thống trị trên thị trường nghiên cứu, đã công bố sản xuất hàng loạt gói bộ nhớ mới nhằm vào điện thoại thông minh cao cấp, có thể tiết kiệm không gian bằng cách kết hợp DRAM và eMMC lại với nhau.
  • Đối với các ứng dụng di động, bao bì bộ nhớ dự kiến sẽ vẫn còn trên nền tảng liên kết dây. Tuy nhiên, nó sẽ sớm bắt đầu chuyển sang gói đa chip (ePoP) cho điện thoại thông minh cao cấp. Với sự cải tiến trong kiến trúc doanh nghiệp và điện toán đám mây, bao bì DRAM điện toán được dự đoán sẽ chứng kiến sự tăng trưởng đáng kể trong giai đoạn dự báo.
  • Công nghệ HBM2 của Samsung bao gồm tám khuôn DRAM 8Gbit, được xếp chồng lên nhau và kết nối bằng 5.000 TSV. Gần đây, công ty cũng đã tung ra một phiên bản HBM mới xếp chồng 12 khuôn DRAM, được kết nối bằng 60.000 TSV và lý tưởng cho các ứng dụng sử dụng nhiều dữ liệu, chẳng hạn như AI và HPC.
  • Dung lượng bộ nhớ DRAM trên mỗi điện thoại thông minh đã tăng lên với các thiết bị mới cung cấp dung lượng tối thiểu 4 Gb dự kiến sẽ đạt tối thiểu 6 GB đến 8 GB dung lượng vào năm 2020, trong khi dung lượng NAND trên mỗi điện thoại thông minh đã tăng lên hơn 64 GB hiện nay và dự kiến sẽ đạt hơn 150 GB vào năm 2020. Đối với máy chủ, dung lượng DRAM trên mỗi thiết bị dự kiến sẽ tăng lên khoảng 1 TB vào năm 2020 và dung lượng NAND cho mỗi SSD cho thị trường doanh nghiệp dự kiến sẽ đạt dung lượng hơn 5 TB vào cuối giai đoạn dự báo
Xu hướng thị trường bao bì bộ nhớ

Ngành công nghiệp ô tô chiếm thị phần đáng kể

  • Thị trường ô tô, sử dụng bộ nhớ mật độ thấp (MB thấp), có thể quan sát thấy sự gia tăng chấp nhận bộ nhớ DRAM, dẫn đầu bởi xu hướng ngày càng tăng của lái xe tự trị và thông tin giải trí trong xe. Thị trường bao bì bộ nhớ NOR Flash cũng dự kiến sẽ phát triển do ứng dụng của nó trong các lĩnh vực mới, chẳng hạn như IC trình điều khiển màn hình cảm ứng, màn hình AMOLED và IoT công nghiệp.
  • Là một phần của chiến lược tăng trưởng, nhiều công ty OSAT đang tham gia vào các liên minh chiến lược với các nhà sản xuất chip nhớ và các công ty trong khu vực đang hợp tác với các nhà cung cấp công nghệ toàn cầu để tăng phạm vi tiếp cận của họ trên thị trường.
  • Các nhà sản xuất hoạt động trên thị trường đang mở rộng cơ sở sản xuất của họ. Ví dụ, SK Hynix Inc. đang mở rộng năng lực cơ sở đóng gói và kiểm tra chất bán dẫn tại Hàn Quốc. Những phát triển như vậy dự kiến sẽ giúp tạo ra cơ hội gia tăng cho những người chơi hiện tại và cắt giảm lợi thế của đối thủ cạnh tranh trong thị trường nghiên cứu.
  • Những đổi mới được giới thiệu trong công nghệ đóng gói có liên quan đến sự tăng trưởng mật độ chức năng của các giải pháp hệ thống trên chip (SoC) lớn. Tuy nhiên, các yêu cầu về độ tin cậy khắc nghiệt trong môi trường ô tô và bối cảnh thay đổi của ngành OSAT được dự đoán sẽ cản trở sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu trong giai đoạn dự báo.
  • Trong thời gian gần đây, đã có sự tăng trưởng trong việc sử dụng công nghệ cảm biến dựa trên Si cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm cảm biến sinh trắc học, cảm biến hình ảnh CMOS và cảm biến MEMS, chẳng hạn như gia tốc kế. Ngày càng có nhiều thiết bị cảm biến được tích hợp vào các thiết bị di động, như thiết bị cầm tay và PDA. Trong các ứng dụng này, kích thước nhỏ, chi phí thấp và dễ tích hợp là điều cần thiết để kết hợp thành công công nghệ cảm biến này.
  • Nói chung, các OEM thích mô-đun plug-and-play hoặc hệ thống con hoàn chỉnh, đây cũng là một yếu tố giúp ích cho thị trường chip nhớ, và do đó, thúc đẩy nhu cầu về bao bì bộ nhớ cho các ứng dụng công nghệ nâng cao.
Tăng trưởng thị trường bao bì bộ nhớ

Tổng quan về ngành đóng gói bộ nhớ

Thị trường bao bì bộ nhớ cạnh tranh vừa phải. Với giá bộ nhớ DRAM tăng, các nhà cung cấp hoạt động trong thị trường đóng gói bộ nhớ đang ngày càng chi tiêu nhiều hơn cho việc phát triển NAND 3D. Theo một bài báo được xuất bản bởi SK Hynix Inc., các công ty không còn có thể theo kịp nhu cầu NAND 3D và được yêu cầu mở rộng năng lực sản xuất của họ. Ngoài ra, nhiều công ty đang mở rộng các đơn vị sản xuất của họ để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Nhìn chung, thị trường có thể hướng tới tính cạnh tranh cao trong giai đoạn dự báo do tất cả các yếu tố trên.

Các nhà lãnh đạo thị trường bao bì bộ nhớ

  1. Lingsen Precision Industries Ltd.

  2. Hana Micron Inc.

  3. ASE Kaohsiung

  4. Amkor Technology Inc.

  5. Powertech Technology Inc...

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Cao Hùng, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc...
bookmark Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống PDF

Báo cáo thị trường bao bì bộ nhớ - Mục lục

  1. 1. GIỚI THIỆU

    1. 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường

      1. 1.2 Phạm vi nghiên cứu

      2. 2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

        1. 3. TÓM TẮT

          1. 4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

            1. 4.1 Tổng quan thị trường

              1. 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter

                1. 4.2.1 Quyền thương lượng của nhà cung cấp

                  1. 4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng

                    1. 4.2.3 Mối đe dọa của những người mới

                      1. 4.2.4 Mối đe dọa thay thế

                        1. 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh

                        2. 4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành

                          1. 4.4 Lộ trình công nghệ

                            1. 4.5 Đánh giá tác động của COVID-19 đến thị trường

                              1. 4.6 Trình điều khiển thị trường

                                1. 4.6.1 Xu hướng mới nổi của lái xe tự động và thông tin giải trí trên xe

                                  1. 4.6.2 Gia tăng nhu cầu về điện thoại thông minh

                                    1. 4.6.3 Bùng nổ kinh doanh bộ nhớ bán dẫn

                                      1. 4.6.4 Sự phát triển liên tục trong Bộ nhớ băng thông cao (HBM) và Lớp phân phối lại

                                      2. 4.7 Thách thức thị trường

                                        1. 4.7.1 Yêu cầu về độ tin cậy khắc nghiệt trong môi trường ô tô

                                          1. 4.7.2 Bối cảnh thay đổi của ngành OSAT

                                        2. 5. PHÂN ĐOẠN THỊ TRƯỜNG

                                          1. 5.1 Theo nền tảng

                                            1. 5.1.1 lật chip

                                              1. 5.1.2 khung chì

                                                1. 5.1.3 Bao bì quy mô chip cấp wafer (WLCSP)

                                                  1. 5.1.4 Thông qua silicon Via (TSV)

                                                    1. 5.1.5 liên kết dây

                                                    2. 5.2 Theo ứng dụng

                                                      1. 5.2.1 Bao bì đèn flash NAND

                                                        1. 5.2.2 KHÔNG PHẢI Bao Bì Flash

                                                          1. 5.2.3 Bao bì DRAM

                                                            1. 5.2.4 Ứng dụng khác

                                                            2. 5.3 Theo ngành của người dùng cuối

                                                              1. 5.3.1 CNTT và Viễn thông

                                                                1. 5.3.2 Điện tử dân dụng

                                                                  1. 5.3.3 ô tô

                                                                    1. 5.3.4 Các ngành công nghiệp người dùng cuối khác

                                                                    2. 5.4 Địa lý

                                                                      1. 5.4.1 Bắc Mỹ

                                                                        1. 5.4.2 Châu Âu

                                                                          1. 5.4.3 Châu á Thái Bình Dương

                                                                            1. 5.4.4 Phần còn lại của thế giới

                                                                          2. 6. TRÍ TUỆ CẠNH TRANH

                                                                            1. 6.1 Hồ sơ công ty

                                                                              1. 6.1.1 Công ty TNHH Công nghệ Tianshui Huatian

                                                                                1. 6.1.2 Hana Micron Inc.

                                                                                  1. 6.1.3 Công ty TNHH công nghiệp chính xác Lingsen

                                                                                    1. 6.1.4 Công ty TNHH Công nghệ Tiên tiến Formosa (Tập đoàn Công nghệ Nanya)

                                                                                      1. 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)

                                                                                        1. 6.1.6 Tập đoàn công nghệ Amkor

                                                                                          1. 6.1.7 Công ty công nghệ Powertech

                                                                                            1. 6.1.8 Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Giang Tô Trường Giang

                                                                                              1. 6.1.9 Công ty công nghệ Powertech

                                                                                                1. 6.1.10 Công ty TNHH Điện tử King Yuan

                                                                                                  1. 6.1.11 ChipMOS Công nghệ Inc.

                                                                                                    1. 6.1.12 Công ty vi điện tử TongFu

                                                                                                      1. 6.1.13 Công Ty Cổ Phần Signetics

                                                                                                    2. 7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

                                                                                                      1. 8. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

                                                                                                        ** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
                                                                                                        bookmark Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
                                                                                                        Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

                                                                                                        Phân khúc ngành công nghiệp đóng gói bộ nhớ

                                                                                                        Các mô-đun bộ nhớ bao gồm các chip bán dẫn nhỏ phải được đóng gói theo cách mà chúng có thể dễ dàng tích hợp vào phần còn lại của hệ thống. Các mạch tích hợp bộ nhớ được gắn theo yêu cầu để làm cho các mô-đun hoạt động đúng. Phạm vi của báo cáo bao gồm phân loại trên cơ sở nền tảng, ứng dụng trên các loại bộ nhớ khác nhau, ngành công nghiệp người dùng cuối và địa lý. Nghiên cứu cũng cung cấp một phân tích ngắn gọn về tác động của COVID-19 đối với thị trường và sự tăng trưởng của nó.

                                                                                                        Theo nền tảng
                                                                                                        lật chip
                                                                                                        khung chì
                                                                                                        Bao bì quy mô chip cấp wafer (WLCSP)
                                                                                                        Thông qua silicon Via (TSV)
                                                                                                        liên kết dây
                                                                                                        Theo ứng dụng
                                                                                                        Bao bì đèn flash NAND
                                                                                                        KHÔNG PHẢI Bao Bì Flash
                                                                                                        Bao bì DRAM
                                                                                                        Ứng dụng khác
                                                                                                        Theo ngành của người dùng cuối
                                                                                                        CNTT và Viễn thông
                                                                                                        Điện tử dân dụng
                                                                                                        ô tô
                                                                                                        Các ngành công nghiệp người dùng cuối khác
                                                                                                        Địa lý
                                                                                                        Bắc Mỹ
                                                                                                        Châu Âu
                                                                                                        Châu á Thái Bình Dương
                                                                                                        Phần còn lại của thế giới

                                                                                                        Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì bộ nhớ

                                                                                                        Thị trường bao bì bộ nhớ dự kiến sẽ đăng ký CAGR là 5.5% trong giai đoạn dự báo (2023-2028).

                                                                                                        Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... là những công ty lớn hoạt động trong thị trường bao bì bộ nhớ.

                                                                                                        Châu Á Thái Bình Dương ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2023-2028).

                                                                                                        Năm 2023, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ.

                                                                                                        Báo cáo ngành đóng gói bộ nhớ

                                                                                                        Thống kê thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu Bao bì bộ nhớ năm 2023, do Mordor Intelligence™ Industry Reports tạo ra. Phân tích bao bì bộ nhớ bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2028 và tổng quan lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng báo cáo miễn phí Tải xuống PDF.

                                                                                                        close-icon
                                                                                                        80% khách hàng của chúng tôi tìm kiếm báo cáo đặt hàng. Bạn muốn chúng tôi điều chỉnh của bạn như thế nào?

                                                                                                        Vui lòng nhập một ID email hợp lệ

                                                                                                        Vui lòng nhập một tin nhắn hợp lệ!

                                                                                                        Phân tích quy mô thị trường và thị phần bao bì bộ nhớ - Xu hướng & dự báo tăng trưởng (2023 - 2028)