| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Bắc Mỹ |
| Tập Trung Thị Trường | Thấp |
Các bên chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Phân tích thị trường bao bì mật độ cao
Thị trường bao bì mật độ cao ước tính sẽ đạt tốc độ tăng trưởng 12% trong giai đoạn dự báo 2021 - 2026. Sự tiến bộ ngày càng tăng trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng sẽ thúc đẩy thị trường trong giai đoạn dự báo.
- Các thiết bị điện tử tiêu dùng hiện có sẵn với nhiều loại gói mật độ cao khác nhau như MCM, MCP, SIP, 3D - TSV. Thị trường bao bì mật độ cao đã thu hút sự chú ý lớn nhất trong cộng đồng đầu tư. Sự thay đổi trong sở thích của người tiêu dùng đối với công nghệ mới nhất và sự đổi mới liên tục của các hãng lớn đối với thiết bị điện tử đã tạo ra nhu cầu thị trường rất lớn đối với thị trường bao bì mật độ cao.
- Vì hầu hết dân số đang chuyển đổi nhiều hơn sang các thiết bị được kết nối, nên sự gia tăng Internet of Things (IoT) sẽ dẫn đến sự phát triển của bao bì mật độ cao. Sự gia tăng nhu cầu về hàng tiêu dùng đeo, điện thoại thông minh và thiết bị gia dụng sẽ có tác động tích cực đến ngành này.
- Đối với Instance, Amkor cung cấp hơn 3000 loại giải pháp đóng gói, bao gồm các ứng dụng đóng gói mật độ cao như ô tô, khuôn xếp chồng, MEMS, TSV và Bao bì 3D.
- Các quy định thuận lợi của chính phủ ở các nước đang phát triển sẽ thúc đẩy thị trường trong giai đoạn dự báo. Tuy nhiên, đầu tư ban đầu cao có thể cản trở thị trường.
Xu hướng thị trường bao bì mật độ cao
Ứng dụng cao trong phân khúc điện tử tiêu dùng để thúc đẩy tăng trưởng thị trường
- Thị trường điện tử liên tục yêu cầu mức tiêu thụ điện năng cao hơn, tốc độ nhanh hơn và số lượng chân cắm cao hơn, cùng với dấu chân nhỏ hơn và cấu hình thấp hơn. Việc thu nhỏ và tích hợp bao bì bán dẫn mật độ cao đã tạo ra các thiết bị nhỏ hơn, nhẹ hơn và di động hơn, như máy tính bảng, điện thoại thông minh và các thiết bị IoT mới nổi.
- Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn, doanh số bán dẫn toàn cầu đã tăng 13,7% với 468 tỷ USD vào năm 2018. Các ngành này đã báo cáo doanh thu bán hàng cao nhất và lô hàng 1 nghìn tỷ đơn vị.
- Tuy nhiên, theo thống kê thương mại bán dẫn thế giới, nhu cầu đã giảm trong năm 2019 do giá IC yếu hơn, nhu cầu vẫn sẽ tăng từ năm 2020 do các sản phẩm điện tử tiêu dùng. Ví dụ, Hoa Kỳ đã chứng kiến sự tăng trưởng nhất quán về doanh số bán điện thoại thông minh. Với xu hướng này có thể sẽ tiếp tục, nó sẵn sàng thúc đẩy thị trường bao bì mật độ cao trong giai đoạn dự báo sang các khu vực khác.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tải xuống PDF
Châu Á-Thái Bình Dương chứng kiến sự tăng trưởng cao nhất trong thị trường bao bì mật độ cao
- Châu Á-Thái Bình Dương dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ ổn định, là khu vực tạo doanh thu lớn trong giai đoạn dự báo, chủ yếu do dân số ngày càng tăng và nhu cầu từ phía khách hàng. Các công ty đóng gói mật độ cao nổi tiếng có mặt trong khu vực đang thúc đẩy nhu cầu về bao bì mật độ cao trên thị trường.
- Hơn nữa, Trung Quốc là nền kinh tế đang phát triển lớn nhất với dân số đông, và theo thống kê từ hiệp hội bán dẫn Trung Quốc, việc nhập khẩu IC đang tăng năm liên tiếp kể từ năm 2014.
- Hơn nữa, chính phủ Trung Quốc đã áp dụng chiến lược đa hướng để hỗ trợ phát triển ngành công nghiệp vi mạch trong nước nhằm đạt được mục tiêu trở thành công ty dẫn đầu toàn cầu trong tất cả các phân khúc chuỗi cung ứng công nghiệp vi mạch cơ bản vào năm 2030. Sự tăng trưởng này của ngành vi mạch bán dẫn trong khu vực được dự đoán sẽ kích thích nhu cầu đóng gói mật độ cao.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tải xuống PDF
Tổng quan về ngành bao bì mật độ cao
Thị trường bao bì mật độ cao bị phân mảnh do sự hiện diện của các công ty lớn trên thị trường nhưToshiba Corporation,Fujitsu Ltd.,Hitachi, Ltd.,IBM Corporation, SPIL, Micro Technology và các công ty khác, là những công ty chủ chốt trên thị trường mà không có bất kỳ công ty thống trị nào.
- Tháng 1 năm 2019 -Các cổ đông của Red Hat đã bỏ phiếu chấp thuận việc sáp nhập với IBM. Giao dịch này phải tuân theo các điều kiện kết thúc thông thường, bao gồm các đánh giá theo quy định và dự kiến sẽ kết thúc vào nửa cuối năm 2019. IBM đã công bố ý định mua lại tất cả cổ phiếu đang lưu hành của Red Hat, Inc. Sự kết hợp giữa danh mục đầu tư mở rộng lớn của Red Hat. công nghệ nguồn, nền tảng phát triển đám mây đổi mới và cộng đồng nhà phát triển, kết hợp với công nghệ đám mây lai đổi mới của IBM, kiến thức chuyên môn trong ngành và cam kết về dữ liệu, độ tin cậy và bảo mật, sẽ cung cấp các khả năng đám mây lai cần thiết để giải quyết chương tiếp theo của quá trình triển khai đám mây.
- Tháng 7 năm 2018-Amkor Technology, Inc., một nhà cung cấp dịch vụ đóng gói bán dẫn thuê ngoài, đã tuyên bố rằng với sự hợp tác của Mentor để phát hành Bộ công cụ thiết kế lắp ráp SmartPackagePackage của Amkor, bộ công cụ đầu tiên trong ngành hỗ trợ các công cụ và phương pháp thiết kế Bao bì mật độ cao của Mentor; giờ đây có thể được thực hiện kết hợp với phần mềm của Mentor để tạo ra kết quả xác nhận mới, nhanh chóng và chi tiết về các gói nâng cao cần thiết cho các ứng dụng Internet-of-Things, ô tô và trí tuệ nhân tạo.
Dẫn đầu thị trường bao bì mật độ cao
-
Toshiba Corporation
-
IBM Corporation
-
Fujitsu Ltd.
-
Hitachi, Ltd.
-
Mentor - a Siemens Business
- * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu
Phân khúc ngành bao bì mật độ cao
Advanced Packaging đang sắp xếp các chip IC phức tạp thông qua nhiều kỹ thuật đóng gói mật độ cao như MCM, MCP, SIP và các kỹ thuật khác. Các ứng dụng chính là trong các thiết bị điện tử tiêu dùng, CNTT Viễn thông, ô tô, thiết bị y tế và các thiết bị khác.
| Bằng kỹ thuật đóng gói | MCM |
| MCP | |
| một hớp | |
| 3D - TSV | |
| Theo ứng dụng | Điện tử dân dụng |
| Hàng không vũ trụ & Quốc phòng | |
| Các thiết bị y tế | |
| CNTT & Viễn thông | |
| ô tô | |
| Ứng dụng khác | |
| Địa lý | Bắc Mỹ |
| Châu Âu | |
| Châu á Thái Bình Dương | |
| Mỹ La-tinh | |
| Trung Đông và Châu Phi |
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì mật độ cao
Quy mô thị trường bao bì mật độ cao hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường Bao bì Mật độ Cao dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 12% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Mật độ Cao?
Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - a Siemens Business là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Mật độ Cao.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Mật độ Cao?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Mật độ Cao?
Năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Mật độ Cao.
Thị trường bao bì mật độ cao này bao gồm những năm nào?
Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Bao bì Mật độ Cao trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Mật độ Cao trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo bán chạy nhất của chúng tôi
Popular Semiconductors Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
Báo cáo ngành bao bì mật độ cao
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì mật độ cao năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì mật độ cao bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
