Quy mô thị trường bao bì MEMS
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Bắc Mỹ |
| Tập Trung Thị Trường | Trung bình |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường bao bì MEMS
Thị trường bao bì MEMS toàn cầu được dự đoán sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR là 17,8% trong giai đoạn dự báo (2022-2027). Do nhu cầu toàn cầu về các giải pháp ô tô thông minh ngày càng tăng, nhu cầu về thị trường bao bì MEMS dự kiến sẽ tăng lên. Nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị kết nối và thiết bị điện tử tiêu dùng dự kiến sẽ thúc đẩy thị trường cảm biến. Ngoài ra, việc sử dụng cảm biến công nghiệp toàn cầu đang tăng vọt do ứng dụng cảm biến ngày càng tăng, thúc đẩy nhu cầu về thiết bị MEM.
- Bao bì MEMS đã phát triển từ đóng gói thiết bị MEMS sang đóng gói hệ thống MEMS khi ứng dụng của thiết bị MEMS đã mở rộng đáng kể. Công nghệ đóng gói sáng tạo và hiệu quả ngày càng trở nên quan trọng, cũng như các vật liệu đóng gói mới.
- Sự phát triển công nghệ gần đây của quy trình sản xuất MEMS tương thích với CMOS để liên kết tấm bán dẫn ở nhiệt độ thấp và tích hợp chip đơn khác là một trong những đổi mới thúc đẩy thị trường bao bì MEMS. Một xu hướng mới nổi khác là ứng dụng các lớp bán dẫn trần cho các gói bán dẫn không chì chi phí thấp. Điều này cho phép đóng gói chốt nhỏ, chi phí thấp để sản xuất số lượng lớn.
- Việc áp dụng MEMS ngày càng tăng cũng góp phần tạo ra nhu cầu mới trên thị trường bao bì khuôn nhúng. Công nghệ này không phải chỉ có trên thị trường, nhưng chi phí cao và năng suất thấp đã đa dạng hóa nó thành các ứng dụng thích hợp, nhưng tiềm năng phát triển trong tương lai là rất lớn. Những tiến bộ trong mô-đun Bluetooth và RF cũng như sự phát triển của WiFi-6 có thể sẽ thúc đẩy đầu tư vào công nghệ này hơn nữa.
- Việc áp dụng ngày càng nhiều các thiết bị MEMS cũng đang khuyến khích các nhà cung cấp bao bì MEMS phát triển hơn nữa các kỹ thuật đóng gói sáng tạo để nâng cao hiệu suất và hiệu suất hoạt động của các thiết bị này. Ví dụ vào năm 2021, T-SMART, một công ty sản xuất chất bán dẫn hàng đầu, đã thông báo rằng họ đang nghiên cứu hướng tới công nghệ đóng gói MEMS mới dựa trên Tích hợp không đồng nhất cho cảm biến nhiệt điện.
- Hơn nữa, theo IEEE, việc đóng gói MEMS gặp nhiều thách thức hơn so với đóng gói IC do tính đa dạng của các thiết bị MEMS và nhu cầu nhiều thiết bị tiếp xúc và bảo vệ đồng thời khỏi môi trường. Ngoài ra, cũng có những thách thức trong việc đóng gói MEMS, chẳng hạn như xử lý khuôn, gắn khuôn, sức căng bề mặt và thoát khí. Những thách thức đóng gói MEMS mới này đòi hỏi những nỗ lực RD khẩn cấp.
- Việc sử dụng MEMS trong ngành công nghiệp chip đã chứng kiến sự tăng trưởng vượt bậc khi các công ty công nghệ trên thế giới tăng tốc đổi mới trong cuộc chiến chống lại đại dịch COVID-19. Nhu cầu về các thiết bị cực nhỏ thúc đẩy những tiến bộ trong lĩnh vực điện tử, từ chụp ảnh nhiệt và xét nghiệm tại điểm chăm sóc nhanh hơn đến các công cụ và kỹ thuật phản ứng chuỗi polymerase (PCR) dựa trên vi lỏng để phát hiện SARS-CoV-2. Tuy nhiên, đại dịch đã thay đổi nhận thức về chuỗi cung ứng toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất, nơi có nhiều chuỗi giá trị địa phương hóa và khu vực hóa hơn.
Xu hướng thị trường bao bì MEMS
Việc sử dụng điện thoại thông minh và thiết bị kết nối ngày càng tăng được kỳ vọng sẽ thúc đẩy nhu cầu
- Số lượng người sử dụng điện thoại thông minh đang tăng lên rất nhiều trên toàn thế giới. Người tiêu dùng đang chuyển sang điện thoại thông minh để truy cập các chức năng khác nhau mà chúng cung cấp, bao gồm kết nối, thanh toán, chơi game, chụp ảnh và GPS. Khi nhiều cảm biến được tích hợp vào phần cứng của điện thoại thông minh để kích hoạt chức năng đó, số lượng người dùng điện thoại thông minh ngày càng tăng dự kiến sẽ tác động tích cực đến sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu.
- Theo Ericsson Mobility Report, thuê bao điện thoại thông minh ở Ấn Độ dự kiến sẽ tăng từ 810 triệu vào năm 2020 lên 1,2 tỷ vào năm 2026. Với việc khu vực nông thôn thúc đẩy doanh số bán điện thoại có kết nối Internet, nhu cầu về điện thoại thông minh dự kiến sẽ tăng khi kết nối Internet ngày càng mở rộng.
- Hơn nữa, các thiết bị MEMS cũng đang cách mạng hóa thị trường điện tử tiêu dùng. Kết hợp micrô MEMS và cảm biến hình ảnh CMOS có trong tất cả điện thoại thông minh và máy tính bảng, các công ty sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng đang biến các thiết bị truyền thống thành các thiết bị được kết nối có thể dễ dàng điều khiển từ xa thông qua điện thoại thông minh.
- Ý thức về sức khỏe ngày càng tăng, đặc biệt là sau khi bùng phát COVID-19, thúc đẩy thị trường thiết bị đeo được kết nối sử dụng cảm biến để theo dõi dữ liệu sinh học của người dùng. Vì các thiết bị MEMS đóng vai trò không thể thiếu trong các thiết bị này nên nhu cầu ngày càng tăng dự kiến sẽ tác động tích cực đến thị trường được nghiên cứu. Chẳng hạn, theo CISCO Systems, tổng số thiết bị đeo được dự kiến sẽ đạt 1,1 tỷ trên toàn cầu vào năm 2022.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Bắc Mỹ nắm giữ thị phần đáng kể
- Khu vực Bắc Mỹ theo truyền thống là cổ đông lớn của ngành điện tử toàn cầu nhờ các yếu tố như khả năng RD cao hơn, sự hiện diện của một số công ty công nghệ và bán dẫn lớn nhất như Intel, Dell, v.v., cùng với sự thâm nhập cao hơn của thị trường điện tử. thiết bị, IoT và công nghệ ô tô tiên tiến. Ví dụ, khu vực này được coi là một trong những khu vực tiên phong trong việc áp dụng các phương tiện hỗ trợ ADAS và các giải pháp vận chuyển tự động. Theo Deutsche Bank, sản lượng xe ADAS ở Mỹ dự kiến sẽ tăng lên 18,45 triệu vào năm 2021.
- Các công ty ô tô đang ngày càng áp dụng các thiết bị MEMS để bổ sung thêm chức năng độc đáo cho phương tiện của họ. Ví dụ LiDAR dựa trên MEMS là giải pháp thay thế cho ô tô tự hành/không người lái, rô-bốt công nghiệp, máy bay không người lái, v.v.; vào tháng 9 năm 2021, General Motors đã chọn Cepton để cung cấp LiDAR dựa trên MEME cho sản xuất năm 2023. General Motor dự kiến sẽ sử dụng Cepton LiDAR để nâng cao khả năng ADAS cho phanh khẩn cấp tự động và phát hiện người đi bộ, đồng thời kích hoạt hệ thống Ultra Cruise sắp ra mắt của hãng.
- Các công ty cũng tập trung vào việc đổi mới các cảm biến mới nhất và đang nhận được sự công nhận cho các sản phẩm sáng tạo của họ. Ví dụ vào tháng 4 năm 2022, Unisem, một nhà cung cấp dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn toàn cầu và ở Bắc Mỹ, đã giành chiến thắng trong Cuộc thi Quy trình Đóng gói tại Hội nghị Kỹ thuật MEMS và SENSORS (MSTC) cho bài thuyết trình của mình, Gói khoang MEMS.
- Sự thúc đẩy gần đây đối với ngành bán dẫn địa phương trong bối cảnh thiếu hụt chip toàn cầu đã buộc các chính phủ ở khu vực Bắc Mỹ phải tăng cường đầu tư vào ngành bán dẫn và các ngành liên quan. Ví dụ, thông qua khoản đầu tư 240 triệu USD vào đầu năm 2022, chính phủ Canada đã cam kết hợp tác với các nhà nghiên cứu và công ty địa phương để củng cố hơn nữa vị thế của Canada trong ngành. Những trường hợp như vậy được kỳ vọng sẽ tạo ra một kịch bản thị trường thuận lợi cho sự phát triển của thị trường được nghiên cứu.
- Hơn nữa, điện thoại thông minh và điện tử tiêu dùng cũng nằm trong số những ngành dẫn đầu thúc đẩy nhu cầu về thiết bị MEMS, từ đó tác động tích cực đến nhu cầu về dịch vụ đóng gói trong khu vực. Chẳng hạn, theo Hiệp hội Công nghệ Người tiêu dùng (CTA), lô hàng điện thoại thông minh 5G tại Hoa Kỳ dự kiến sẽ đạt 106 triệu chiếc vào năm 2021.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành bao bì MEMS
Thị trường bao bì MEMS có tính cạnh tranh vừa phải. Do ngành thâm dụng vốn nên các nhà cung cấp lớn trên thị trường đang nghiên cứu danh mục sản phẩm đa dạng và phát triển sản phẩm để đạt được lợi thế. Khả năng đổi mới của các nhà cung cấp phụ thuộc rất nhiều vào khoản đầu tư vào RD của họ. Ngoài ra, tính chất thâm dụng vốn của ngành đặt ra rào cản gia nhập đối với những người mới tham gia. Một số công ty chủ chốt hoạt động trên thị trường là ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG và Analog Devices, Inc., cùng với những công ty khác.
- Tháng 8 năm 2022 - MEMSIC, nhà cung cấp giải pháp công nghệ MEMS hàng đầu, ra mắt cảm biến quán tính 6 trục MEMS (IMU) MIC6100HG đầu tiên. Sản phẩm tích hợp cảm biến gia tốc 3 trục và con quay hồi chuyển 3 trục, có thể hỗ trợ các hệ thống tương tác cảm biến chuyển động như điều khiển từ xa thông minh và bộ điều khiển trò chơi có cảm biến nhạy. Ngoài ra, cảm biến IMU 6 trục MIC6100HG có FIFO lớn và hỗ trợ chế độ giao tiếp I2C/I3C/SPI. Kích thước gói LGA là 2,5x3x0,83mm và tần số đầu ra dữ liệu là 2200Hz.
- Tháng 2 năm 2022 - STMicroelectronics giới thiệu thế hệ cảm biến MEMS thứ ba. Theo công ty, các cảm biến mới được thiết kế để mang lại bước nhảy vọt tiếp theo về hiệu suất và tính năng cho các ngành công nghiệp thông minh, điện thoại di động tiêu dùng, chăm sóc sức khỏe và lĩnh vực bán lẻ. Cảm biến áp suất khí quyển LPS22DF và LPS28DFW chống nước mới ra mắt, hoạt động từ 1,7µA và có độ chính xác áp suất tuyệt đối là 0,5hPa và được đóng gói trong một trong những kích thước nhỏ nhất (2,0 x 2,0 x 0,74mm).
Dẫn đầu thị trường bao bì MEMS
-
ChipMos Technologies Inc.
-
AAC Technologies Holdings Inc.
-
Bosch Sensortec GmbH
-
Infineon Technologies AG
-
Analog Devices, Inc.
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường bao bì MEMS
- Tháng 8 năm 2022 - TDK Corporation ra mắt máy phát áp suất AFA nhỏ gọn, chắc chắn để giám sát trục vít cho các ứng dụng công nghiệp khác nhau. Bộ truyền áp suất sử dụng công nghệ MEMS với các kết nối áp suất bằng thép không gỉ chắc chắn. Thích hợp để đo áp suất trong môi trường không đóng băng như nhiên liệu, axit loãng và không khí ô nhiễm.
- Tháng 4 năm 2021 - Bosch Sensortec ra mắt Cảm biến MEMS Môi trường 4 trong 1 tích hợp AI. BME688 là cảm biến MEMS chất lượng không khí kết hợp bốn tính năng cảm biến - độ ẩm, khí, nhiệt độ và áp suất khí quyển - với khả năng AI. Hơn nữa, Cảm biến được đặt trong một gói nhỏ gọn, có kích thước hình khối chỉ 3,0 x 3,0 x 0,9 mm.
Báo cáo thị trường bao bì MEMS - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
4.2.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.3 Ảnh chụp công nghệ
4.4 Đánh giá tác động của Covid-19 tới thị trường
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
5.1 Trình điều khiển thị trường
5.1.1 Thị trường ô tô thông minh đang phát triển
5.1.2 Tăng tỷ lệ sử dụng điện thoại thông minh và thiết bị được kết nối
5.1.3 Sử dụng cảm biến trong công nghiệp
5.2 Hạn chế thị trường
5.2.1 Quy trình sản xuất phức tạp
6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
6.1 Theo loại cảm biến
6.1.1 Cảm biến quán tính
6.1.2 Cảm biến quang học
6.1.3 Cảm biến môi trường
6.1.4 Cảm biến siêu âm
6.1.5 MEMS RF
6.1.6 Người khác
6.2 Bởi người dùng cuối
6.2.1 ô tô
6.2.2 Điện thoại di động
6.2.3 Điện tử dân dụng
6.2.4 Hệ thống y tế
6.2.5 Công nghiệp
6.2.6 Người khác
6.3 Theo địa lý
6.3.1 Bắc Mỹ
6.3.2 Châu Âu
6.3.3 Châu á Thái Bình Dương
6.3.4 Phần còn lại của thế giới
7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
7.1 Hồ sơ công ty
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 Orbotech Ltd.
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
9. TRIỂN VỌNG THỊ TRƯỜNG TƯƠNG LAI
Phân khúc ngành bao bì MEMS
Đóng gói MEMS đề cập đến một tập hợp các phương pháp và kỹ thuật đóng gói được sử dụng để bao bọc các thiết bị MEMS nhằm bảo vệ chúng khỏi môi trường bên ngoài. Vì các loại cảm biến MEMS khác nhau được cung cấp có nhiều ứng dụng khác nhau nên chúng được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp như ô tô, điện thoại di động, điện tử tiêu dùng, chăm sóc sức khỏe, v.v. bao bì được thiết kế để đáp ứng yêu cầu của các ngành cụ thể.
Nghiên cứu này đề cập đến các xu hướng mới nhất về các loại và công nghệ đóng gói MEMS cũng như các ứng dụng mới nổi của chúng trong các ngành công nghiệp dành cho người dùng cuối khác nhau. Nghiên cứu cũng bao gồm việc đánh giá tác động của COVID-19 trên thị trường bao bì MEMS.
| Theo loại cảm biến | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Bởi người dùng cuối | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo địa lý | ||
| ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì MEMS
Quy mô thị trường bao bì MEMS toàn cầu hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 17,80% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu?
Năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu.
Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu này diễn ra trong những năm nào?
Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì MEMS Toàn cầu trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành bao bì MEMS toàn cầu
Thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì MEMS Toàn cầu năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì MEMS toàn cầu bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
