Quy mô thị trường bao bì cấp bảng điều khiển

Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.

Phân tích thị trường bao bì cấp bảng

Quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng ước tính đạt 0,25 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 1,38 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 41,07% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Ngành công nghiệp bán dẫn đang chứng kiến ​​sự tăng trưởng nhanh chóng, trong đó chất bán dẫn nổi lên như những khối xây dựng cơ bản của mọi công nghệ hiện đại. Những tiến bộ và đổi mới trong lĩnh vực này tác động trực tiếp đến tất cả các công nghệ hạ nguồn và thúc đẩy nhu cầu nghiên cứu thị trường.

  • Với tầm quan trọng của ngành công nghiệp bán dẫn ngày càng tăng, nhu cầu về các giải pháp đóng gói nâng cao cũng ngày càng tăng, dẫn đến sự phát triển của các kỹ thuật đóng gói bán dẫn mới.
  • Đóng gói ở cấp độ bảng (PLP) là một công nghệ đã đạt được sự nổi bật gần đây. PLP đề cập đến bao bì bán dẫn được xử lý trên kích thước bảng điều khiển. Trong bao bì ở cấp độ bảng điều khiển, quy trình lắp ráp bao gồm việc chế tạo khuôn đính kèm, dây chuyền phân phối lại, đúc khuôn và va đập ở cấp độ bảng điều khiển.
  • Vì nhiều gói hàng hơn có thể được xử lý ở dạng tấm và định dạng song song, loại bao bì này tạo điều kiện tận dụng diện tích tốt hơn nhiều (tỷ lệ giữa kích thước tấm/tấm bán dẫn và kích thước gói) so với hình dạng tấm bán dẫn tròn. Do đó, chi phí đóng gói thấp hơn là một trong những động lực chính cho sự tăng trưởng của thị trường. PLP có tác động môi trường thấp hơn do tạo ra chất thải và lượng khí thải carbon thấp hơn.
  • Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển (PLP) cũng gặp phải những thách thức nhất định. Các chi phí đáng kể liên quan đến công nghệ và tính chất phức tạp của việc triển khai nó có thể cản trở sự chấp nhận rộng rãi của nó. Quá trình đóng gói bao gồm cả hai loại, khuôn trước và RDL trước. Tuy nhiên, loại bao bì này lại liên quan đến vấn đề dịch chuyển khuôn. Việc dịch chuyển khuôn được coi là một trong những vấn đề lớn nhất vì nó có thể gây ra năng suất thấp hơn hoặc ảnh hưởng tiêu cực đến năng suất. Điều này làm tăng nhu cầu kiểm soát nhiều hơn quá trình đóng gói và tăng thêm độ phức tạp, hạn chế sự tăng trưởng của thị trường.
  • Trong giai đoạn hậu COVID-19, dự kiến ​​việc tập trung vào đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển sẽ tăng lên do lợi ích về chi phí và việc mở rộng kích thước đóng gói từ tấm bán dẫn sang định dạng bảng điều khiển lớn hơn. Việc tăng số lượng bao bì được sản xuất song song là một lợi thế lớn khác hỗ trợ sự tăng trưởng của thị trường. PLP có thể áp dụng các quy trình, vật liệu và thiết bị từ các lĩnh vực công nghệ khác. Bảng mạch in (PCB), màn hình tinh thể lỏng (LCD) hoặc thiết bị năng lượng mặt trời được sản xuất theo kích thước bảng điều khiển và đưa ra các phương pháp mới cho việc đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển có quạt ra.

Tổng quan về ngành bao bì cấp bảng

Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển được hợp nhất một phần với sự hiện diện của các công ty lớn như Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group và Powertech Technology Inc. Các công ty trên thị trường đang áp dụng các chiến lược như hợp tác và mua lại để nâng cao cung cấp sản phẩm của họ và đạt được lợi thế cạnh tranh bền vững.

  • Tháng 12 năm 2023 - NEPES đã phát triển 'METIS', một chất bán dẫn thông minh dành cho điện toán ranh giới. Metis đã áp dụng cx-BGA (Ball Grid Array) của nePACTM, nền tảng gói 2.5D 3D tiên tiến của Nepes. nePACTM là công nghệ gói tiên tiến thế hệ tiếp theo, triển khai hệ thống dây RDL nhiều lớp và tinh xảo dựa trên công nghệ quạt ra và công nghệ liên kết chip lật. Nó phù hợp với các chip hiệu suất cao, tích hợp cao như chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo.
  • Tháng 6 năm 2023 - USI, công ty con của ASE Technology Holding Co. Ltd, khánh thành một nhà máy khác tại Ba Lan. Động thái này phản ánh nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm của công ty từ khách hàng châu Âu. Bằng cách mở rộng, USI có thể sản xuất nhiều hàng hóa hơn ở Ba Lan, đáp ứng nhu cầu của khách hàng và theo kịp tốc độ tăng trưởng của thị trường.
.

Dẫn đầu thị trường bao bì cấp bảng

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. Intel Corporation

  3. Nepes Corporation

  4. ASE Group

  5. Powertech Technology Inc.

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Mức độ tập trung thị trường bao bì
Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Tin tức thị trường bao bì cấp bảng điều khiển

  • Tháng 1 năm 2024 SkyWater Technology và DECA Technologies Inc. công bố triển khai chương trình DOD mới của Bộ Quốc phòng nhằm mở rộng khả năng FOWLP cho cả khách hàng chính phủ và thương mại. Những năng lực này được thực hiện nhờ một hợp đồng 5 năm của Bộ Quốc phòng mới được trao cho Quận Osceola và SkyWater Florida, dự kiến ​​sẽ tài trợ cho việc hiện đại hóa, thiết bị và xây dựng Trung tâm Neovation.
  • Tháng 12 năm 2023 Cơ quan Thương mại Arizona (ACA) công bố khoản đầu tư 17,5 triệu USD vào Đại học Bang Arizona (ASU) để nâng cao năng lực sản xuất chất bán dẫn tiên tiến của Arizona. Việc mở rộng này được dự đoán sẽ đóng góp đáng kể vào sự phát triển của năng lực RD đóng gói ở cấp độ wafer và đào tạo lực lượng lao động ở cấp độ fan-out của Arizona, từ đó thúc đẩy hệ sinh thái nghiên cứu và sản xuất phát triển mạnh ở bang này nhằm tạo điều kiện phát triển công nghệ tiên tiến.

Báo cáo thị trường bao bì cấp bảng - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.2.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
    • 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.3 Phân tích chuỗi giá trị/chuỗi cung ứng ngành
  • 4.4 Đánh giá tác động của các yếu tố kinh tế vĩ mô đến thị trường

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Giảm chi phí của quá trình đóng gói
    • 5.1.2 Nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện tử nhỏ gọn và có chức năng cao
    • 5.1.3 Tăng cường đầu tư vào hoạt động nghiên cứu và phát triển
  • 5.2 Hạn chế thị trường
    • 5.2.1 Sự phức tạp trong quy trình đóng gói

6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 6.1 Theo ngành ứng dụng
    • 6.1.1 Điện tử dân dụng
    • 6.1.2 ô tô
    • 6.1.3 Viễn thông
    • 6.1.4 Ứng dụng công nghiệp khác
  • 6.2 Theo địa lý
    • 6.2.1 Hoa Kỳ
    • 6.2.2 Trung Quốc
    • 6.2.3 Hàn Quốc
    • 6.2.4 Đài Loan
    • 6.2.5 Nhật Bản
    • 6.2.6 Châu Âu
    • 6.2.7 Phần còn lại của thế giới

7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 7.1 Hồ sơ công ty*
    • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 Nepes Corporation
    • 7.1.4 ASE Group
    • 7.1.5 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.6 Fraunhofer Institute for Reliability and Micro integration IZM
    • 7.1.7 Unimicron Technology Corporation
    • 7.1.8 DECA Technologies Inc.
    • 7.1.9 JCET/ STATSChipPAC

8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

9. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành bao bì ở cấp độ bảng điều khiển

Đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển là một trong những bước sau đây đối với việc đóng gói ở cấp độ tấm bán dẫn hình quạt. Các nhà cung cấp trên toàn thế giới đang tập trung vào việc nâng cấp PLP thay vì vạch ra lộ trình đóng gói ở cấp độ wafer hình quạt 450 mm. PLP dự kiến ​​sẽ mang lại lợi thế đáng kể về chi phí bằng cách song song hóa các bước quy trình và cho phép sử dụng diện tích cao hơn các gói ở định dạng bảng hình chữ nhật thay vì hình dạng wafer tròn để giảm lãng phí vật liệu.

Thị trường bao bì cấp bảng được phân chia theo ứng dụng công nghiệp (điện tử tiêu dùng, ô tô, viễn thông và các ứng dụng công nghiệp khác) và địa lý (Hoa Kỳ, Trung Quốc, Hàn Quốc, Đài Loan, Nhật Bản, Châu Âu, Phần còn lại của Thế giới). Báo cáo đưa ra quy mô thị trường tính theo giá trị bằng USD cho tất cả các phân khúc nêu trên.

Theo ngành ứng dụng Điện tử dân dụng
ô tô
Viễn thông
Ứng dụng công nghiệp khác
Theo địa lý Hoa Kỳ
Trung Quốc
Hàn Quốc
Đài Loan
Nhật Bản
Châu Âu
Phần còn lại của thế giới
Theo ngành ứng dụng
Điện tử dân dụng
ô tô
Viễn thông
Ứng dụng công nghiệp khác
Theo địa lý
Hoa Kỳ
Trung Quốc
Hàn Quốc
Đài Loan
Nhật Bản
Châu Âu
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì ở cấp độ bảng điều khiển

Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển lớn đến mức nào?

Quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng dự kiến ​​sẽ đạt 0,25 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 41,07% để đạt 1,38 tỷ USD vào năm 2029.

Quy mô thị trường bao bì cấp bảng điều khiển hiện tại là bao nhiêu?

Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng dự kiến ​​sẽ đạt 0,25 tỷ USD.

Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?

Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, Powertech Technology Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?

Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng.

Thị trường Bao bì Cấp Bảng này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?

Vào năm 2023, quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng ước tính là 0,15 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Bao bì Cấp Bảng trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Trang được cập nhật lần cuối vào:

Báo cáo ngành bao bì cấp bảng

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì cấp bảng điều khiển năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Bao bì cấp bảng bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.