Phân tích thị trường bao bì cấp bảng
Quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng ước tính đạt 0,25 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 1,38 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 41,07% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Ngành công nghiệp bán dẫn đang chứng kiến sự tăng trưởng nhanh chóng, trong đó chất bán dẫn nổi lên như những khối xây dựng cơ bản của mọi công nghệ hiện đại. Những tiến bộ và đổi mới trong lĩnh vực này tác động trực tiếp đến tất cả các công nghệ hạ nguồn và thúc đẩy nhu cầu nghiên cứu thị trường.
- Với tầm quan trọng của ngành công nghiệp bán dẫn ngày càng tăng, nhu cầu về các giải pháp đóng gói nâng cao cũng ngày càng tăng, dẫn đến sự phát triển của các kỹ thuật đóng gói bán dẫn mới.
- Đóng gói ở cấp độ bảng (PLP) là một công nghệ đã đạt được sự nổi bật gần đây. PLP đề cập đến bao bì bán dẫn được xử lý trên kích thước bảng điều khiển. Trong bao bì ở cấp độ bảng điều khiển, quy trình lắp ráp bao gồm việc chế tạo khuôn đính kèm, dây chuyền phân phối lại, đúc khuôn và va đập ở cấp độ bảng điều khiển.
- Vì nhiều gói hàng hơn có thể được xử lý ở dạng tấm và định dạng song song, loại bao bì này tạo điều kiện tận dụng diện tích tốt hơn nhiều (tỷ lệ giữa kích thước tấm/tấm bán dẫn và kích thước gói) so với hình dạng tấm bán dẫn tròn. Do đó, chi phí đóng gói thấp hơn là một trong những động lực chính cho sự tăng trưởng của thị trường. PLP có tác động môi trường thấp hơn do tạo ra chất thải và lượng khí thải carbon thấp hơn.
- Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển (PLP) cũng gặp phải những thách thức nhất định. Các chi phí đáng kể liên quan đến công nghệ và tính chất phức tạp của việc triển khai nó có thể cản trở sự chấp nhận rộng rãi của nó. Quá trình đóng gói bao gồm cả hai loại, khuôn trước và RDL trước. Tuy nhiên, loại bao bì này lại liên quan đến vấn đề dịch chuyển khuôn. Việc dịch chuyển khuôn được coi là một trong những vấn đề lớn nhất vì nó có thể gây ra năng suất thấp hơn hoặc ảnh hưởng tiêu cực đến năng suất. Điều này làm tăng nhu cầu kiểm soát nhiều hơn quá trình đóng gói và tăng thêm độ phức tạp, hạn chế sự tăng trưởng của thị trường.
- Trong giai đoạn hậu COVID-19, dự kiến việc tập trung vào đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển sẽ tăng lên do lợi ích về chi phí và việc mở rộng kích thước đóng gói từ tấm bán dẫn sang định dạng bảng điều khiển lớn hơn. Việc tăng số lượng bao bì được sản xuất song song là một lợi thế lớn khác hỗ trợ sự tăng trưởng của thị trường. PLP có thể áp dụng các quy trình, vật liệu và thiết bị từ các lĩnh vực công nghệ khác. Bảng mạch in (PCB), màn hình tinh thể lỏng (LCD) hoặc thiết bị năng lượng mặt trời được sản xuất theo kích thước bảng điều khiển và đưa ra các phương pháp mới cho việc đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển có quạt ra.
Xu hướng thị trường bao bì cấp bảng điều khiển
Phân khúc điện tử tiêu dùng nắm giữ thị phần lớn
- Các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh, thiết bị đeo và máy tính bảng đang ngày càng trở nên mỏng và nhỏ gọn. Để đáp ứng nhu cầu thu nhỏ và các yếu tố hình thức nhẹ, PLP cho phép các nhà sản xuất đạt được mật độ thành phần lớn hơn và sử dụng không gian hiệu quả hơn. Đối với các thiết bị này, dấu chân giảm do PLP gây ra là điều cần thiết vì nó sẽ cho phép các thiết kế đẹp mắt và tối đa hóa việc sử dụng không gian có sẵn.
- Ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng cạnh tranh với các nhà sản xuất cố gắng tạo ra sự khác biệt cho sản phẩm. Bằng cách cho phép các thiết kế đẹp mắt, tăng cường chức năng và cải thiện hiệu suất cho các thiết bị điện tử tiêu dùng, PLP mang lại lợi thế cho thị trường. Để duy trì vị thế của mình trên thị trường, các nhà sản xuất tận dụng PLP để đáp ứng nhu cầu của người tiêu dùng và giới thiệu các sản phẩm sáng tạo.
- Sự thâm nhập ngày càng tăng của 5G và IoT trong những năm gần đây mang đến cơ hội tăng trưởng đáng kể cho thị trường. Chẳng hạn, theo 5G của Châu Mỹ, số lượng thuê bao 5G trên toàn thế giới ước tính sẽ đạt 2,8 tỷ vào năm 2024 và 5,9 tỷ vào năm 2027.
- Với sự đầu tư ngày càng tăng vào 5G, nhu cầu về điện thoại thông minh hỗ trợ 5G cũng tăng lên tương ứng. Theo báo cáo từ Cybermedia Research, đến cuối năm 2023, sau khi ghi nhận doanh số bán điện thoại thông minh 5G tăng gấp 13 lần kể từ lần đầu ra mắt vào năm 2020, doanh số bán điện thoại thông minh 5G đã tăng 70% mỗi năm. Từ mức chỉ 4% vào năm 2020, điện thoại thông minh 5G được dự đoán sẽ chiếm được 45% thị phần vào năm 2023.
- Tương tự, do việc áp dụng Internet of Things (IoT), công nghệ cho phép liên lạc giữa mọi thứ và con người bằng Internet và các giao thức hỗ trợ IP ngày càng tăng, số lượng thiết bị được kết nối đã tăng nhanh trong những năm gần đây. Chẳng hạn, theo Cisco, sẽ có 29,3 tỷ thiết bị được nối mạng vào năm 2023. Việc mở rộng quy mô lớn các trường hợp sử dụng IoT sẽ tạo động lực đáng kể cho tăng trưởng thị trường.
Trung Quốc được kỳ vọng sẽ dẫn đầu thị trường
- Trung Quốc là nước tiêu dùng chất bán dẫn lớn nhất, chủ yếu do quy mô của thị trường điện tử trong nước. Quốc gia này là nhà sản xuất và xuất khẩu thiết bị điện tử tiêu dùng lớn nhất thế giới, vì ngày càng có nhiều nhà cung cấp toàn cầu đã thành lập cơ sở của họ để tận dụng lợi ích từ chi phí lao động rẻ.
- Ngành sản xuất điện tử gần đây cũng tiếp tục duy trì tốc độ mở rộng ổn định. Theo báo cáo của Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin qua China Daily, vào năm 2023, giá trị gia tăng công nghiệp của các công ty lớn trong lĩnh vực sản xuất thông tin điện tử đã tăng 3,4% mỗi năm. Theo Bộ, trong số các sản phẩm quan trọng, sản lượng điện thoại di động tăng 6,9% YoY lên 1,57 tỷ chiếc, trong đó số lượng điện thoại thông minh tăng 1,9% YoY lên 1,14 tỷ chiếc. Một số sáng kiến đã được thực hiện trong những năm gần đây nhằm thúc đẩy tăng trưởng của ngành điện tử.
- Trung Quốc cũng dẫn đầu về việc áp dụng 5G trên toàn cầu. Theo Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin (MIIT), Trung Quốc đặt mục tiêu có 592,01 triệu người dùng 5G tính đến tháng 2 năm 2023. Con số này dự kiến sẽ vượt mốc 1 tỷ vào năm 2025. Một nỗ lực tổng hợp đang được thực hiện để phát triển cơ sở hạ tầng hỗ trợ nhằm đáp ứng nhu cầu của người dùng. mở rộng phạm vi phủ sóng 5G trên toàn quốc.
- Chẳng hạn, tính đến tháng 10 năm 2023, Trung Quốc có khoảng 3,22 triệu trạm gốc 5G, chiếm 28,1% tổng số trạm gốc di động của nước này.
- Việc triển khai 5G ngày càng tăng ở nước này cũng đã làm tăng mức độ phổ biến của các thiết bị hỗ trợ 5G. Chẳng hạn, theo Học viện Công nghệ Thông tin và Truyền thông Trung Quốc (CAICT), vào năm 2023, lô hàng điện thoại thông minh 5G trong nước đã tăng khoảng 11,9% so với cùng kỳ năm ngoái lên 240 triệu chiếc, trong khi thị trường xuất xưởng điện thoại thông minh nói chung tăng khoảng 1,1% so với cùng kỳ năm trước. đến năm trước. Vì các công nghệ đóng gói tiên tiến có thể giúp giải quyết nhiều yêu cầu về hiệu suất của chip 5G, nên những xu hướng như vậy được dự đoán sẽ hỗ trợ cho sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu ở quốc gia này.
- Trung Quốc cũng là thị trường ô tô dẫn đầu về sản xuất và tiêu thụ, điều này được dự đoán sẽ tạo điều kiện thuận lợi cho sự tăng trưởng của thị trường trong nước. Nhu cầu ngày càng tăng về phương tiện sạch hơn và an toàn hơn là một trong những xu hướng chính trong ngành ô tô của đất nước, điều này hỗ trợ sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu. Các xu hướng lớn của ngành, bao gồm xe tự hành, điện khí hóa, cabin phong phú, kết nối và định nghĩa phần mềm cũng như kiến trúc khu vực, cũng hỗ trợ sự tăng trưởng của thị trường trong phân khúc ô tô.
Tổng quan về ngành bao bì cấp bảng
Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển được hợp nhất một phần với sự hiện diện của các công ty lớn như Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group và Powertech Technology Inc. Các công ty trên thị trường đang áp dụng các chiến lược như hợp tác và mua lại để nâng cao cung cấp sản phẩm của họ và đạt được lợi thế cạnh tranh bền vững.
- Tháng 12 năm 2023 - NEPES đã phát triển 'METIS', một chất bán dẫn thông minh dành cho điện toán ranh giới. Metis đã áp dụng cx-BGA (Ball Grid Array) của nePACTM, nền tảng gói 2.5D 3D tiên tiến của Nepes. nePACTM là công nghệ gói tiên tiến thế hệ tiếp theo, triển khai hệ thống dây RDL nhiều lớp và tinh xảo dựa trên công nghệ quạt ra và công nghệ liên kết chip lật. Nó phù hợp với các chip hiệu suất cao, tích hợp cao như chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo.
- Tháng 6 năm 2023 - USI, công ty con của ASE Technology Holding Co. Ltd, khánh thành một nhà máy khác tại Ba Lan. Động thái này phản ánh nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm của công ty từ khách hàng châu Âu. Bằng cách mở rộng, USI có thể sản xuất nhiều hàng hóa hơn ở Ba Lan, đáp ứng nhu cầu của khách hàng và theo kịp tốc độ tăng trưởng của thị trường.
Dẫn đầu thị trường bao bì cấp bảng
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
Intel Corporation
-
Nepes Corporation
-
ASE Group
-
Powertech Technology Inc.
- * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Tin tức thị trường bao bì cấp bảng điều khiển
- Tháng 1 năm 2024 SkyWater Technology và DECA Technologies Inc. công bố triển khai chương trình DOD mới của Bộ Quốc phòng nhằm mở rộng khả năng FOWLP cho cả khách hàng chính phủ và thương mại. Những năng lực này được thực hiện nhờ một hợp đồng 5 năm của Bộ Quốc phòng mới được trao cho Quận Osceola và SkyWater Florida, dự kiến sẽ tài trợ cho việc hiện đại hóa, thiết bị và xây dựng Trung tâm Neovation.
- Tháng 12 năm 2023 Cơ quan Thương mại Arizona (ACA) công bố khoản đầu tư 17,5 triệu USD vào Đại học Bang Arizona (ASU) để nâng cao năng lực sản xuất chất bán dẫn tiên tiến của Arizona. Việc mở rộng này được dự đoán sẽ đóng góp đáng kể vào sự phát triển của năng lực RD đóng gói ở cấp độ wafer và đào tạo lực lượng lao động ở cấp độ fan-out của Arizona, từ đó thúc đẩy hệ sinh thái nghiên cứu và sản xuất phát triển mạnh ở bang này nhằm tạo điều kiện phát triển công nghệ tiên tiến.
Phân khúc ngành bao bì ở cấp độ bảng điều khiển
Đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển là một trong những bước sau đây đối với việc đóng gói ở cấp độ tấm bán dẫn hình quạt. Các nhà cung cấp trên toàn thế giới đang tập trung vào việc nâng cấp PLP thay vì vạch ra lộ trình đóng gói ở cấp độ wafer hình quạt 450 mm. PLP dự kiến sẽ mang lại lợi thế đáng kể về chi phí bằng cách song song hóa các bước quy trình và cho phép sử dụng diện tích cao hơn các gói ở định dạng bảng hình chữ nhật thay vì hình dạng wafer tròn để giảm lãng phí vật liệu.
Thị trường bao bì cấp bảng được phân chia theo ứng dụng công nghiệp (điện tử tiêu dùng, ô tô, viễn thông và các ứng dụng công nghiệp khác) và địa lý (Hoa Kỳ, Trung Quốc, Hàn Quốc, Đài Loan, Nhật Bản, Châu Âu, Phần còn lại của Thế giới). Báo cáo đưa ra quy mô thị trường tính theo giá trị bằng USD cho tất cả các phân khúc nêu trên.
Theo ngành ứng dụng | Điện tử dân dụng |
ô tô | |
Viễn thông | |
Ứng dụng công nghiệp khác | |
Theo địa lý | Hoa Kỳ |
Trung Quốc | |
Hàn Quốc | |
Đài Loan | |
Nhật Bản | |
Châu Âu | |
Phần còn lại của thế giới |
Điện tử dân dụng |
ô tô |
Viễn thông |
Ứng dụng công nghiệp khác |
Hoa Kỳ |
Trung Quốc |
Hàn Quốc |
Đài Loan |
Nhật Bản |
Châu Âu |
Phần còn lại của thế giới |
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì ở cấp độ bảng điều khiển
Thị trường bao bì cấp bảng điều khiển lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng dự kiến sẽ đạt 0,25 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 41,07% để đạt 1,38 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô thị trường bao bì cấp bảng điều khiển hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng dự kiến sẽ đạt 0,25 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?
Samsung Electronics Co. Ltd, Intel Corporation, Nepes Corporation, ASE Group, Powertech Technology Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng?
Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Cấp Bảng.
Thị trường Bao bì Cấp Bảng này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng ước tính là 0,15 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Bao bì Cấp Bảng trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Cấp Bảng trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Trang được cập nhật lần cuối vào:
Báo cáo ngành bao bì cấp bảng
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì cấp bảng điều khiển năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Bao bì cấp bảng bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.