Tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio

Resumo do mercado de chipset de conectividade sem fio
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise de mercado de chipset de conectividade sem fio

O tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio é estimado em USD 8.52 bilhões em 2024 e deve atingir USD 12.72 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 8.36% durante o período de previsão (2024-2029).

O crescimento do mercado se deve principalmente à tendência crescente para a adoção da automação residencial inteligente em todo o setor de consumo e à crescente conectividade na indústria automotiva.

  • Os chipsets sem fio são projetados para dispositivos e sistemas de comunicação sem fio que permitem que o sistema ou computadores se conectem por meios sem fio, como Wi-Fi, Bluetooth, uma combinação de ambos ou WLAN.
  • Com a crescente penetração da internet de alta velocidade, a adoção de dispositivos conectados e aplicativos de casa inteligente está aumentando, especialmente em regiões como Europa, América do Norte e Ásia-Pacífico. Algumas das principais soluções incluem assistentes de voz, termostatos inteligentes, iluminação inteligente, câmeras de segurança e aparelhos inteligentes.
  • A adição de vários dispositivos, como em IoT, aumenta a área de superfície de uma rede, criando mais vetores de ataque potenciais no processo. Mesmo um único dispositivo não seguro conectado a uma rede pode servir como ponto de entrada para um ataque ativo à rede.
  • O surto de COVID-19 levou ao cancelamento de todas as reuniões presenciais do Projeto de Parceria de 3ª Geração (3GPP). Todas as reuniões e discussões relevantes são conduzidas eletronicamente, com foco na adoção de ferramentas colaborativas. Além disso, espera-se que os casos de uso emergentes para o 5G, incluindo a necessidade de apoiar um número crescente de indivíduos que estudam e trabalham em casa, impulsionem o investimento em 5G no futuro. Além de tornar as pessoas mais eficientes em um mundo com distanciamento social, as conexões 5G podem ser implantadas. Tais casos impulsionaram positivamente o mercado estudado, apesar da interrupção causada pela escassez na cadeia de suprimentos.

Visão geral do setor de chipset de conectividade sem fio

O mercado de chipsets de conectividade sem fio é fragmentado, com muitos jogadores como Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Mediatek Inc., Intel Corporation e Texas Instruments Incorporated. As empresas também estão aumentando sua presença no mercado por meio da introdução de novos produtos, expansão de suas operações ou realização de fusões, parcerias e aquisições estratégicas.

  • Setembro de 2022 O Ministério de Assuntos Internos e Comunicações (MIC) do Japão alterou a portaria ministerial da lei de rádio japonesa para permitir que sistemas Wi-Fi sejam usados na faixa de 6 GHz. O Japão juntou-se aos países comprometidos em fornecer esta mais recente inovação Wi-Fi. Como resultado, os dispositivos Wi-Fi 6E que usam as plataformas Wi-Fi da Qualcomm Technologies, Inc., podem ser certificados para operações de 6 GHz no Japão.
  • Abril de 2022 A Broadcom anunciou a disponibilidade de amostra de suas soluções completas de chipset de ponta a ponta para o ecossistema Wi-Fi 7, abrangendo roteadores Wi-Fi, gateways residenciais, pontos de acesso corporativos e dispositivos clientes. Esses chips Wi-Fi 7 mais do que dobram a velocidade das soluções Wi-Fi 6 e 6E no mercado, ao mesmo tempo em que oferecem comunicações confiáveis de baixa latência e alcance estendido.

Líderes do mercado de chipsets de conectividade sem fio

  1. Broadcom Inc.

  2. Qualcomm Incorporated

  3. Intel Corporation

  4. Texas Instruments Incorporated

  5. MediaTek Inc.

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Concentração do mercado de chipsets de conectividade sem fio
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Notícias do mercado de chipsets de conectividade sem fio

  • Setembro de 2022 Qualcomm Technologies e Bose destacaram sua colaboração contínua e relacionamento de longa data durante a palestra de abertura de Cristiano Amon. A Bose está integrando as plataformas de voz e música sem fio da Qualcomm em seu portfólio de fones de ouvido, fones de ouvido, alto-falantes e soundbars premium. O SoC de áudio Qualcomm S5 fornece conectividade robusta, energia ultrabaixa e processamento avançado para produtos de áudio Bose, permitindo voz chave e experiências de som perfeitas.
  • Maio de 2022 A MediaTek anunciou as soluções de plataforma Filogic880 e Filogic380 Wi-Fi 7 para aplicações de alta largura de banda nos mercados de operadoras, varejo, empresas e eletrônicos de consumo. Este par de chips estará entre as primeiras soluções Wi-Fi 7 a chegar ao mercado, permitindo que os fabricantes de dispositivos forneçam produtos inovadores com as mais recentes tecnologias de conectividade.

Relatório de mercado Chipset de conectividade sem fio - Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.2.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.4 Ameaça de substitutos
    • 4.2.5 Grau de Competição
  • 4.3 Avaliação do impacto do COVID-19 na indústria

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Aumento da demanda por residências conectadas por meio da automação residencial
    • 5.1.2 Aumentando a penetração da Internet em residências e empresas
  • 5.2 Desafios de mercado
    • 5.2.1 Questões Relacionadas à Segurança e Privacidade de Dados e Conectividade de Dispositivos e Interoperabilidade
    • 5.2.2 Demanda lenta por alguns tipos de aparelhos móveis

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo
    • 6.1.1 Wi-Fi autônomo
    • 6.1.2 Bluetooth autônomo
    • 6.1.3 Combinação Wi-Fi e Bluetooth
    • 6.1.4 IC sem fio de baixa potência
  • 6.2 Por aplicativo do usuário final
    • 6.2.1 Consumidor
    • 6.2.2 Empreendimento
    • 6.2.3 Aparelhos móveis
    • 6.2.4 Automotivo
    • 6.2.5 Industrial
    • 6.2.6 Outros aplicativos de usuário final
  • 6.3 Por geografia
    • 6.3.1 América do Norte
    • 6.3.2 Europa
    • 6.3.3 Ásia-Pacífico
    • 6.3.4 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis de empresa
    • 7.1.1 Broadcom Inc.
    • 7.1.2 Qualcomm Incorporated
    • 7.1.3 Mediatek Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 Texas Instruments Incorporated
    • 7.1.6 STMicroelectronics NV
    • 7.1.7 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.8 On Semiconductor Corporation
    • 7.1.9 Infineon Technologies AG
    • 7.1.10 Microchip Technology Inc.
    • 7.1.11 Qorvo Inc.
    • 7.1.12 Skyworks Solutions Inc.
    • 7.1.13 Hisilicon Technologies Co. Ltd
    • 7.1.14 Tsinghua Unigroup Co. Ltd (unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd

8. ANÁLISE DE PARTICIPAÇÃO DE MERCADO DO FORNECEDOR

9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

10. FUTURO DO MERCADO

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Segmentação da indústria de chipsets de conectividade sem fio

Um chipset sem fio é projetado para fazer parte do hardware interno de sistemas de comunicação sem fio para permitir que computadores ou sistemas se comuniquem entre si por meios sem fio, como Wi-Fi, Bluetooth ou uma combinação de ambos.

O estudo de mercado inclui chipsets sem fio projetados para standalone, como Wi-Fi e Bluetooth, ou uma combinação de ambos. Ele também se concentra em CIs sem fio de baixa potência para usuários finais, como eletrônicos de consumo, automotivos, aparelhos móveis, empresas e industriais. O estudo também rastreia os principais parâmetros de mercado, influenciadores de crescimento subjacentes e principais fornecedores que operam na indústria, o que suporta as estimativas de mercado e as taxas de crescimento durante o período de previsão. O estudo analisa ainda o impacto geral da COVID-19 no ecossistema.

Por tipo
Wi-Fi autônomo
Bluetooth autônomo
Combinação Wi-Fi e Bluetooth
IC sem fio de baixa potência
Por aplicativo do usuário final
Consumidor
Empreendimento
Aparelhos móveis
Automotivo
Industrial
Outros aplicativos de usuário final
Por geografia
América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do mundo
Por tipo Wi-Fi autônomo
Bluetooth autônomo
Combinação Wi-Fi e Bluetooth
IC sem fio de baixa potência
Por aplicativo do usuário final Consumidor
Empreendimento
Aparelhos móveis
Automotivo
Industrial
Outros aplicativos de usuário final
Por geografia América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do mundo
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado do chipset de conectividade sem fio

Qual é o tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio?

O tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio deve atingir US $ 8,52 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 8,36% para atingir US $ 12,72 bilhões em 2029.

Qual é o tamanho atual do mercado Chipset de conectividade sem fio?

Em 2024, o tamanho do mercado de chipsets de conectividade sem fio deve atingir US$ 8,52 bilhões.

Quem são os chave players no mercado Chipset de conectividade sem fio?

Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Intel Corporation, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc. são as principais empresas que operam no mercado de chipsets de conectividade sem fio.

Qual é a região que mais cresce no mercado Chipset de conectividade sem fio?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado Chipset de conectividade sem fio?

Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de chipsets de conectividade sem fio.

Em que anos este mercado Chipset de conectividade sem fio cobre e qual foi o tamanho do mercado em 2023?

Em 2023, o tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio foi estimado em US$ 7,86 bilhões. O relatório cobre o tamanho histórico do mercado Chipset de conectividade sem fio por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado Chipset de conectividade sem fio para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Página atualizada pela última vez em:

Relatório da indústria Chipset de conectividade sem fio

Estatísticas para a participação de mercado de 2024 Chipset de conectividade sem fio, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do Chipset de conectividade sem fio inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.