Tamanho e Participação do Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM)

Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM) (2025 - 2030)
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise do Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM) pela Mordor Intelligence

O tamanho do mercado global de Memória de Acesso Aleatório Estática situou-se em US$ 1,71 bilhão em 2025 e está previsto para avançar a uma TCAC de 5,60% para alcançar US$ 2,25 bilhões até 2030. O crescimento refletiu a transição em direção à computação centrada em IA, implementações de 5G e processamento de borda em tempo real, todos os quais dependem da latência ultra-baixa da SRAM para hierarquias de cache. Fornecedores de semicondutores priorizaram o encolhimento das células SRAM em 2 nm para suportar caches L2/L3 maiores enquanto mantêm orçamentos de energia sob controle. A modernização de data centers impulsionou a demanda por buffers de alta velocidade em switches e aceleradores, enquanto ciclos de renovação de dispositivos de consumo mantiveram uma linha de base estável. A resiliência da cadeia de suprimentos tornou-se fundamental após o terremoto de 2024 em Taiwan interromper a produção de foundries, levando a iniciativas de diversificação geográfica. Enquanto isso, memórias não-voláteis emergentes como MRAM intensificaram a pressão competitiva sobre SRAM convencional em projetos com backup de bateria.[1]Everspin Technologies, "MRAM Replaces nvSRAM," everspin.com

Principais Conclusões do Relatório

Por função, SRAM síncrona deteve 58,4% da participação do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024; SRAM assíncrona registrou a TCAC mais rápida de 6,4% até 2030.  

Por tipo de produto, pseudo-SRAM liderou com 54,4% da participação de receita em 2024, enquanto SRAM não-volátil está projetada para expandir a uma TCAC de 8,7%.  

Por densidade de memória, o segmento de 8-64 Mb representou 42,3% do tamanho do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024; densidades acima de 256 Mb estão posicionadas para crescer a uma TCAC de 7,5%.  

Por usuário final, eletrônicos de consumo capturaram 46,3% da receita em 2024; automotivo e aeroespacial estão avançando a uma TCAC de 9,1%.  

Por geografia, Ásia-Pacífico comandou 61,4% da participação do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024, enquanto Oriente Médio e África são as regiões de crescimento mais rápido com TCAC de 7,5%.

Análise de Segmentos

Por Função: Performance depende de arquiteturas síncronas

SRAM síncrona capturou 58,4% da participação do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024, sublinhando sua indispensabilidade para operação determinística de cache em CPUs, GPUs e ASICs de rede. MCUs automotivas usaram arrays síncronos para atender requisitos rigorosos de tempo real para cargas de trabalho de assistência ao motorista. O segmento manterá liderança à medida que nós avançados estendem envelopes de frequência e reduzem tensões de núcleo.  

SRAM assíncrona expandiu a uma TCAC de 6,4% e cada vez mais serviu wearables IoT e gateways de borda onde orçamentos de energia superam alvos de latência. Projetos eficientes em energia eliminaram árvores de clock e simplificaram layouts de placa, uma vantagem para dispositivos de saúde operados por bateria empregando coprocessadores neurais da Syntiant. Esta divergência enfatizou a tendência do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em direção à otimização específica de aplicação em vez de busca por performance universal.

Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM): Participação de Mercado por Função
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Nota: Participações de segmentos de todos os segmentos individuais disponíveis mediante compra do relatório

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Por Tipo de Produto: Pseudo-SRAM otimizada para custo prevalece

Pseudo-SRAM deteve uma participação de 54,4% em 2024 ao incorporar células DRAM por trás de uma interface estilo SRAM, alcançando maior densidade sem gerenciamento de refresh no nível do sistema. RAAAM Memory Technologies e NXP alegaram 50% de economia de área e 10× de potência versus SRAM clássica de alta densidade, atraindo microcontroladores de mercado de massa.  

SRAM não-volátil cresceu mais rapidamente a 8,7% de TCAC à medida que fábricas e veículos demandaram integridade de dados durante quedas de tensão. Participantes de automação industrial selecionaram módulos nvSRAM para proteger variáveis de processo, evitando tempo de inatividade custoso. Embora nicho, este grupo enriqueceu o cenário do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática com recursos de resiliência de valor agregado.

Por Densidade de Memória: Faixa média permanece ponto ideal

O segmento de 8-64 Mb representou 42,3% do tamanho do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024, correspondendo a footprints típicos de cache L2/L3 em CPUs mainstream. A SRAM rápida de 32 Mb da Alliance Memory em embalagem FBGA ilustrou refinamento contínuo nesta zona.  

Dispositivos >256 Mb registraram uma TCAC robusta de 7,5% à medida que aceleradores de IA buscaram caches on-chip maiores para minimizar buscas DRAM. A Micron projetou que automóveis logo carregariam 90 GB de memória total, sugerindo demanda crescente de SRAM de alta densidade em controladores zonais. A evolução da densidade, portanto, espelhou crescimento de cargas de trabalho intensivas em computação sustentando o mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática.

Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM): Participação de Mercado por Densidade de Memória
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Por Usuário Final: Volume de consumo vs. velocidade automotiva

Eletrônicos de consumo geraram 46,3% da receita de 2024 graças à vasta escala de smartphones, tablets e PCs. Micron e Samsung integraram LPDDR5X e SRAM on-board no Galaxy S24, elevando responsividade de IA móvel.  

Segmentos automotivo e aeroespacial registraram uma TCAC de 9,1% à medida que veículos definidos por software requeriam cache determinística para fusão de sensores e reconfiguração over-the-air. O MCU S32K5 da NXP com RAM magnética incorporada escreve 15× mais rápido que flash, demonstrando o apetite por memória de alta confiabilidade.[3]NXP Semiconductors, "S32K5 MCU," stocktitan.net Tal momentum ampliou o mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática além dos ciclos tradicionais de renovação de consumo.

Análise Geográfica

Ásia-Pacífico reteve 61,4% da participação do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática em 2024, impulsionada pelo domínio de foundry de Taiwan, inovação de memória da Coreia do Sul e esforços de escalonamento da China. A ascensão da SK Hynix a 36% da produção global de DRAM destacou a profundidade tecnológica da região. Ainda assim, o terremoto de 2024 em Taiwan expôs risco de concentração, levando a fábricas de contingência no Japão e Singapura. O Japão projetou vendas de equipamentos semicondutores de JPY 5,51 trilhões (US$ 38,35 bilhões) no AF26, sublinhando construção contínua de capacidade.

Oriente Médio e África traçaram a TCAC mais rápida de 7,5%, ancorada por gastos de fundos soberanos para posicionar o Golfo como um hub de dados tri-continental. Automação de armazéns na região estava definida para crescimento anual de 17,5% para US$ 1,6 bilhão até 2025, impulsionando demanda por caches on-board confiáveis. Projetos de energia da África destinaram US$ 730 bilhões em novo capex até 2030, requerendo sistemas de controle industrial que dependem de SRAM para resposta determinística.

América do Norte focou em implementações de datacenter de IA, enquanto a Europa dobrou a aposta na soberania através do Chips Act de EUR 43 bilhões. STMicroelectronics garantiu EUR 5 bilhões (US$ 5,4 bilhões) para um campus de Carbeto de Silício na Itália, ampliando competência regional em eletrônica de potência que também consomem SRAM especializada. Escassez de talentos, no entanto, ameaçou expansão, com ASML alertando que poderia mudar operações se imigração se apertasse. Estes contrastes destacam diversas alavancas regionais moldando o mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática.

TCAC (%) do Mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM), Taxa de Crescimento por Região
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Cenário Competitivo

O mercado exibiu consolidação moderada em torno de fabricantes de dispositivos integrados e desafiantes alinhados a foundry. Samsung, SK Hynix e Micron fortificaram posições ao escalar roadmaps HBM; Samsung acelerou sua fab de wafer Pyeongtaek para capturar negócios HBM4. SK Hynix fez parceria com TSMC em embalagem avançada para sustentar liderança em largura de banda.[4]SK hynix, "Partners with TSMC to Strengthen HBM Leadership," skhynix.com  

Na camada de IP e especialidade, GSI Technology e Cypress miraram equipamentos de rede de baixa latência, enquanto novatos como Numem planejaram chiplets MRAM prometendo throughput classe HBM até 2025. Imec, TSMC e Samsung-IBM cada um demonstraram protótipos SRAM CFET com redução de área de célula de 40%, antecipando híbridos de lógica-memória empilhados em 3D.  

Nichos emergentes incluíram células 18T resistentes à radiação para satélites LEO que melhoraram estabilidade de leitura enquanto reduzem potência standby. Financiamento do Conselho Europeu de Inovação permitiu que RAAAM avançasse pseudo-SRAM on-chip para mercados MCU, ilustrando como política regional catalisou novos entrantes. Vantagem competitiva assim pivotou em inovação de embalagem, know-how de processo especializado e amplitude de propriedade intelectual, todos moldando posicionamento futuro do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática.

Líderes da Indústria de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM)

  1. Renesas Electronics Corporation

  2. STMicroelectronics N.V.

  3. Toshiba Corporation

  4. Cypress Semiconductor

  5. Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Concentração do Mercado SRAM
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Desenvolvimentos Recentes da Indústria

  • Julho de 2025: Samsung acelerou planta de wafer Pyeongtaek para garantir capacidade HBM4.
  • Junho de 2025: Marvell introduziu SRAM personalizada de 2 nm entregando capacidade de 6 Gb com 66% menos potência.
  • Junho de 2025: SK Hynix registrou aumento de lucro de KRW 9 trilhões na demanda HBM.
  • Maio de 2025: Samsung e SK Hynix avançaram ligação híbrida para HBM de próxima geração.

Índice para o Relatório da Indústria de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM)

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do Estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. RESUMO EXECUTIVO

4. CENÁRIO DE MERCADO

  • 4.1 Visão Geral do Mercado
  • 4.2 Direcionadores de Mercado
    • 4.2.1 Crescente demanda por memórias cache mais rápidas
    • 4.2.2 Construção de data centers e redes 5G
    • 4.2.3 Proliferação de dispositivos IoT e wearables
    • 4.2.4 SRAM 3D integrada para chiplets
    • 4.2.5 SRAM resistente à radiação para satélites LEO
    • 4.2.6 Adoção de aceleradores de IA em memória
  • 4.3 Restrições de Mercado
    • 4.3.1 Alto custo por bit vs. DRAM/NAND
    • 4.3.2 Escalada de potência em nós ≤5 nm
    • 4.3.3 Deslocamento por NVM emergentes (MRAM/ReRAM)
    • 4.3.4 Perda de rendimento por variabilidade litográfica
  • 4.4 Análise da Cadeia de Valor
  • 4.5 Cenário Regulatório
  • 4.6 Perspectiva Tecnológica
  • 4.7 Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.7.1 Ameaça de Novos Entrantes
    • 4.7.2 Poder de Barganha dos Compradores
    • 4.7.3 Poder de Barganha dos Fornecedores
    • 4.7.4 Ameaça de Substitutos
    • 4.7.5 Intensidade da Rivalidade
  • 4.8 Impacto de Fatores Macroeconômicos

5. TAMANHO DE MERCADO E PREVISÕES DE CRESCIMENTO (VALOR)

  • 5.1 Por Função
    • 5.1.1 SRAM Assíncrona
    • 5.1.2 SRAM Síncrona
  • 5.2 Por Tipo de Produto
    • 5.2.1 Pseudo SRAM (PSRAM)
    • 5.2.2 SRAM Não-Volátil (nvSRAM)
    • 5.2.3 Outros Tipos de Produtos
  • 5.3 Por Densidade de Memória
    • 5.3.1 ≤8 Mb
    • 5.3.2 8 - 64 Mb
    • 5.3.3 64 - 256 Mb
    • 5.3.4 >256 Mb
  • 5.4 Por Usuário Final
    • 5.4.1 Eletrônicos de Consumo
    • 5.4.2 Industrial
    • 5.4.3 Infraestrutura de Comunicação
    • 5.4.4 Automotivo e Aeroespacial
    • 5.4.5 Outros Usuários Finais
  • 5.5 Por Geografia
    • 5.5.1 América do Norte
    • 5.5.1.1 Estados Unidos
    • 5.5.1.2 Canadá
    • 5.5.1.3 México
    • 5.5.2 América do Sul
    • 5.5.2.1 Brasil
    • 5.5.2.2 Argentina
    • 5.5.2.3 Resto da América do Sul
    • 5.5.3 Europa
    • 5.5.3.1 Alemanha
    • 5.5.3.2 Reino Unido
    • 5.5.3.3 França
    • 5.5.3.4 Itália
    • 5.5.3.5 Rússia
    • 5.5.3.6 Resto da Europa
    • 5.5.4 Ásia-Pacífico
    • 5.5.4.1 China
    • 5.5.4.2 Japão
    • 5.5.4.3 Coreia do Sul
    • 5.5.4.4 Índia
    • 5.5.4.5 Taiwan
    • 5.5.4.6 Resto da Ásia-Pacífico
    • 5.5.5 Oriente Médio e África
    • 5.5.5.1 Oriente Médio
    • 5.5.5.1.1 Turquia
    • 5.5.5.1.2 Israel
    • 5.5.5.1.3 Países do CCG
    • 5.5.5.1.4 Resto do Oriente Médio
    • 5.5.5.2 África
    • 5.5.5.2.1 África do Sul
    • 5.5.5.2.2 Nigéria
    • 5.5.5.2.3 Resto da África

6. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 6.1 Concentração de Mercado
  • 6.2 Movimentos Estratégicos
  • 6.3 Análise de Participação de Mercado
  • 6.4 Perfis de Empresas (inclui Visão Geral de Nível Global, visão geral de nível de mercado, Segmentos Principais, Financeiros conforme disponível, Informações Estratégicas, Classificação/Participação de Mercado para empresas-chave, Produtos e Serviços, e Desenvolvimentos Recentes)
    • 6.4.1 GSI Technology Inc.
    • 6.4.2 Cypress Semiconductor Corp. (Infineon)
    • 6.4.3 Renesas Electronics Corp.
    • 6.4.4 Integrated Silicon Solution Inc.
    • 6.4.5 Alliance Memory Inc.
    • 6.4.6 Everspin Technologies Inc.
    • 6.4.7 Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.8 Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.
    • 6.4.9 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.10 SK hynix Inc.
    • 6.4.11 Micron Technology Inc.
    • 6.4.12 Nanya Technology Corp.
    • 6.4.13 Winbond Electronics Corp.
    • 6.4.14 Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
    • 6.4.15 Chiplus Semiconductor Corp.
    • 6.4.16 Powerchip Semiconductor Mfg. Corp.
    • 6.4.17 Puya Semiconductor Technology Co., Ltd.
    • 6.4.18 Lyontek Inc.
    • 6.4.19 ON Semiconductor Corporation
    • 6.4.20 Texas Instruments Incorporated
    • 6.4.21 Integrated Device Technology Inc.
    • 6.4.22 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.23 Etron Technology Inc.
    • 6.4.24 Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd.
    • 6.4.25 SKYHigh Memory Ltd.

7. OPORTUNIDADES DE MERCADO E PERSPECTIVAS FUTURAS

  • 7.1 Avaliação de Espaço Branco e Necessidades Não Atendidas
*Lista de fornecedores é dinâmica e será atualizada com base no escopo de estudo personalizado
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Escopo do Relatório do Mercado Global de Memória de Acesso Aleatório Estática (SRAM)

SRAM (RAM estática) é memória de acesso aleatório (RAM) que retém bits de dados em sua memória enquanto energia estiver sendo fornecida. Diferentemente da RAM dinâmica (DRAM), que armazena bits em células consistindo de um capacitor e um transistor, SRAM não precisa ser periodicamente atualizada. RAM estática fornece acesso mais rápido a dados e é mais cara que DRAM.

Por Função
SRAM Assíncrona
SRAM Síncrona
Por Tipo de Produto
Pseudo SRAM (PSRAM)
SRAM Não-Volátil (nvSRAM)
Outros Tipos de Produtos
Por Densidade de Memória
≤8 Mb
8 - 64 Mb
64 - 256 Mb
>256 Mb
Por Usuário Final
Eletrônicos de Consumo
Industrial
Infraestrutura de Comunicação
Automotivo e Aeroespacial
Outros Usuários Finais
Por Geografia
América do Norte Estados Unidos
Canadá
México
América do Sul Brasil
Argentina
Resto da América do Sul
Europa Alemanha
Reino Unido
França
Itália
Rússia
Resto da Europa
Ásia-Pacífico China
Japão
Coreia do Sul
Índia
Taiwan
Resto da Ásia-Pacífico
Oriente Médio e África Oriente Médio Turquia
Israel
Países do CCG
Resto do Oriente Médio
África África do Sul
Nigéria
Resto da África
Por Função SRAM Assíncrona
SRAM Síncrona
Por Tipo de Produto Pseudo SRAM (PSRAM)
SRAM Não-Volátil (nvSRAM)
Outros Tipos de Produtos
Por Densidade de Memória ≤8 Mb
8 - 64 Mb
64 - 256 Mb
>256 Mb
Por Usuário Final Eletrônicos de Consumo
Industrial
Infraestrutura de Comunicação
Automotivo e Aeroespacial
Outros Usuários Finais
Por Geografia América do Norte Estados Unidos
Canadá
México
América do Sul Brasil
Argentina
Resto da América do Sul
Europa Alemanha
Reino Unido
França
Itália
Rússia
Resto da Europa
Ásia-Pacífico China
Japão
Coreia do Sul
Índia
Taiwan
Resto da Ásia-Pacífico
Oriente Médio e África Oriente Médio Turquia
Israel
Países do CCG
Resto do Oriente Médio
África África do Sul
Nigéria
Resto da África
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Principais Perguntas Respondidas no Relatório

Qual é o valor atual do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática?

O mercado alcançou US$ 1,71 bilhão em 2025 e está previsto para subir para US$ 2,25 bilhões até 2030.

Qual região domina a receita do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática?

Ásia-Pacífico representou 61,4% da receita global em 2024, ancorada pelos ecossistemas de manufatura de Taiwan e Coreia do Sul.

Qual segmento do mercado de Memória de Acesso Aleatório Estática está crescendo mais rapidamente?

Aplicações automotivas e aeroespaciais estão expandindo a uma TCAC de 9,1% à medida que veículos adotam arquiteturas definidas por software requerendo caches de baixa latência.

Como a tecnologia MRAM emergente está impactando a demanda por SRAM?

MRAM oferece não-volatilidade e menor potência standby, desafiando SRAM em sistemas com backup de bateria e robustos, potencialmente desviando participação ao longo prazo.

Qual classe de densidade é mais comum nos chips SRAM de hoje?

A faixa de 8-64 Mb capturou 42,3% das vendas de 2024 porque se alinha com tamanhos de cache de processadores mainstream.

Por que SRAM síncrona superou tipos assíncronos em participação de receita?

Projetos sincronizados por clock fornecem timing determinístico essencial para CPUs, GPUs e ASICs de rede de alta performance, garantindo 58,4% da participação de mercado em 2024.

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