Tamanho do mercado de planarização mecânica química (CMP)

Resumo do mercado de lama de planarização química mecânica (CMP)
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.

Análise de mercado de Planarização Química Mecânica (CMP)

O mercado global de pasta de planarização química mecânica (CMP) está avaliado em US$ 1,56 bilhão em 2023. Espera-se que atinja US$ 2,13 bilhões em 2028, testemunhando um CAGR de 6,43% durante o período de previsão.

Espera-se que os crescentes avanços tecnológicos nos processos de fabricação e semicondutores, principalmente para melhorar o desempenho do semicondutor, impulsionem o crescimento do mercado. O aumento do investimento em materiais de fabricação de wafers semicondutores pelos fabricantes para inovação de produtos está impulsionando principalmente o crescimento do mercado.

  • Espera-se que a crescente demanda por semicondutores e chips de memória nos mercados, incluindo Internet das Coisas (IoT), automotivo e 5G, impulsione a demanda por pastas CMP durante o período de previsão. A crescente adoção de veículos elétricos e veículos autônomos cria uma enorme demanda por semicondutores e CIs, que deverá impulsionar o mercado de pasta CMP.
  • Devido à crescente demanda por semicondutores de potência com digitalização e eletrificação aceleradas, a Infineon Technologies abriu uma nova fábrica de chips de alta tecnologia para eletrônica de potência em wafers finos de 300 mm em Villach, Áustria. Prevê-se que esses esforços ativos dos principais fornecedores no mercado de semicondutores e memória aumentem a demanda por pasta CMP nos próximos anos.
  • O crescimento do mercado é impulsionado pela comercialização de sistemas de comunicações móveis 5G, o que aumenta a necessidade de data centers/terminais móveis, e pelo desenvolvimento de semicondutores de alto desempenho devido à inovação tecnológica em áreas como inteligência artificial/condução autônoma. Como resultado, espera-se que os players CMP cresçam à medida que as memórias semicondutoras passam de estruturas 2D para 3D, e a complexidade das estruturas dos transistores, incluindo circuitos lógicos semicondutores de pitch fino, aumenta.
  • O óxido de alumínio é o material de pasta mais adotado no mercado, enquanto as pastas de óxido de cério estão testemunhando uma taxa de crescimento substancial devido à sua aplicação em pastilhas de silício. Os processos CMP para dispositivos lógicos e de memória avançados exigem combinações de camadas não metálicas mais variadas que necessitam de pastas CMP altamente ajustáveis ​​e diluíveis para atingir objetivos técnicos e econômicos. Portanto, as crescentes características multicamadas estão forçando os fornecedores do mercado a oferecer polimento multimateriais, seletividade ajustável e baixos defeitos. No entanto, os altos custos de investimento e PD, juntamente com mudanças frequentes no processo, são alguns dos principais fatores que restringem o crescimento do mercado.
  • De acordo com SEMI, estima-se que a crescente demanda por chips inspirada na pandemia impulsione um aumento de 8% nos gastos globais com equipamentos de fabricação em 2020 e um aumento de 13% em 2021. De todos os setores de chips, a memória testemunhou o maior aumento de gastos em 2020, crescendo em dólares. 3,7 bilhões, ou 16% ano a ano (YoY), para US$ 26,4 bilhões. A tendência também continuou na era pós-pandemia, com estimativas de que os gastos globais com equipamentos de fabricação para instalações front-end aumentem aproximadamente 9% ano a ano (YOY), para atingir um novo recorde histórico de US$ 99 bilhões em 2022. O relatório SEMI World Fab Forecast publicado em setembro de 2022 mostrou um aumento de capacidade global próximo de 8% em 2022, atingindo 7,7%, após um crescimento de 7,4% em 2021. No geral, espera-se que a crescente demanda por componentes semicondutores ajude significativamente a demanda por CMP lamas nos próximos anos.

Visão geral da indústria de planarização química-mecânica (CMP)

O mercado de chorume CMP está testemunhando uma concorrência significativa, com um número limitado de participantes atendendo ao mercado. O mercado estudado tem oscilado com a crescente consolidação, avanço tecnológico e cenários geopolíticos. Além disso, o grande player da indústria de semicondutores depende de suas afiliadas para o processo de pasta CMP, considerando sua capacidade de investimento, que resulta de suas receitas. No geral, a intensidade da rivalidade competitiva no mercado estudado está crescendo e deverá crescer moderadamente no período de previsão devido ao crescimento da indústria de semicondutores e chips IC. Entegris Inc., Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Resonac Holding Corporation, Merck KGaA, etc., são alguns dos principais players do mercado.

  • Maio de 2023 - O negócio de produtos químicos de processo de alta pureza (HPPC) de semicondutores de semicondutores com sede nos EUA, CMC Materials KMG Corporation (KMG), foi adquirido pela FUJIFILM Corporation sob um acordo definitivo. A Fujifilm seria capaz de fornecer aos seus clientes uma seleção mais ampla de produtos químicos eletrônicos devido à aquisição da KMG, incluindo o portfólio de HPPCs da KMG, que inclui fotorresistentes, materiais de fotolitografia, pasta CMP, limpador pós-CMP e outros.
  • Fevereiro de 2023 – Resonac Holding Corporation anunciou planos para aplicar tecnologia virtual ao desenvolvimento de materiais semicondutores. A empresa aplicaria a tecnologia VR na análise dos mecanismos de interação entre um substrato inorgânico e moléculas orgânicas para materiais semicondutores e eletrônicos, como pastas CMP (materiais de polimento). Segundo a empresa, seria a primeira vez que a tecnologia VR seria implementada para desenvolver materiais semicondutores no Japão.

Líderes de mercado de Planarização Química Mecânica (CMP)

  1. Entegris Inc.

  2. Resonac Holding Corporation

  3. AGC Inc.

  4. Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)

  5. Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Concentração do mercado de lama de planarização química mecânica (CMP)
Imagem © Mordor Intelligence. O reuso requer atribuição conforme CC BY 4.0.
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Notícias do mercado de Planarização Química-Mecânica (CMP)

  • Maio de 2023 A Fujifilm Holdings planeou investir 15 mil milhões de ienes (110 milhões de dólares) para aumentar a produção de um material de polimento de chips em Taiwan, em linha com a crescente procura de semicondutores de veículos autónomos e tecnologias de comunicação 5G. A empresa construiria uma nova fábrica e expandiria as instalações existentes de propriedade da subsidiária Fujifilm Electronic Materials Taiwan para aumentar em 50% sua capacidade de produção de pasta CMP, um material usado para polir e planarizar a superfície dos chips. A empresa também planejou iniciar a produção de pasta CMP em uma fábrica na província de Kumamoto, no sul do Japão, no próximo ano.
  • Março de 2023 A Saint-Gobain Surface Conditioning anunciou a abertura de uma nova linha de fabricação para produzir seu produto ClasSiC™ em Avignon, França, e as instalações existentes em Anaheim, CA, Estados Unidos. Com esta ação, a empresa pretende melhorar o atendimento ao cliente e o BCP (Plano de Continuidade de Negócio), ao mesmo tempo que reduz a sua pegada de carbono.

Relatório de Mercado de Planarização Química Mecânica (CMP) – Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.2.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.4 Ameaça de substitutos
    • 4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
  • 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
  • 4.4 Aplicações - Cobre e Barreira, Cobalto, Tungstênio, Óxido, Céria e Outras Aplicações
  • 4.5 Impacto do COVID-19 no mercado

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Aumento do uso de estruturas 3D em CIs e crescente importância da tecnologia CMP
  • 5.2 Restrições de mercado
    • 5.2.1 Desafios técnicos relativos à técnica CMP

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo de dispositivo
    • 6.1.1 Memória
    • 6.1.2 Lógica
  • 6.2 Por geografia
    • 6.2.1 Coreia do Sul
    • 6.2.2 Taiwan
    • 6.2.3 Estados Unidos
    • 6.2.4 Japão
    • 6.2.5 China
    • 6.2.6 Europa
    • 6.2.7 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Análise de classificação de fornecedores
  • 7.2 Perfis de empresa
    • 7.2.1 Entegris Inc.
    • 7.2.2 Resonac Holding Corporation
    • 7.2.3 AGC Inc.
    • 7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
    • 7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
    • 7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
    • 7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
    • 7.2.9 BASF

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

9. PERSPECTIVAS DE MERCADO E OPORTUNIDADES

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Segmentação da indústria de planarização química-mecânica (CMP)

A pasta é uma mistura estável de materiais abrasivos dispersos em wafers DI com outros produtos químicos, como oxidantes, inibidores, surfactantes e bases, para fornecer um pH ácido ou alcalino. As pastas de planarização química-mecânica (CMP) são usadas em conjunto com almofadas CMP ou cochilos de polimento, que são girados e mantidos contra um substrato ou superfície de wafer durante o processo de planarização.

O mercado de pasta de planarização química mecânica (CMP) é segmentado por tipo de dispositivo (memória, lógica) e geografia (Coreia do Sul, Taiwan, Estados Unidos, Japão, China, Europa e Resto do Mundo). O relatório oferece o tamanho do mercado em termos de valor em dólares americanos para todos os segmentos acima mencionados.

Por tipo de dispositivo
Memória
Lógica
Por geografia
Coreia do Sul
Taiwan
Estados Unidos
Japão
China
Europa
Resto do mundo
Por tipo de dispositivo Memória
Lógica
Por geografia Coreia do Sul
Taiwan
Estados Unidos
Japão
China
Europa
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de planarização química-mecânica (CMP)

Qual é o tamanho atual do mercado de pasta CMP?

O Mercado de Slurry CMP deverá registrar um CAGR de 6,43% durante o período de previsão (2024-2029)

Quem são os principais atores do mercado de pasta CMP?

Entegris Inc., Resonac Holding Corporation, AGC Inc., Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation), Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) são as principais empresas que operam no mercado de lama de planarização química-mecânica (CMP).

Qual é a região que mais cresce no mercado de pasta CMP?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado de pasta CMP?

Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no CMP Slurry Market.

Que anos este mercado de lama CMP cobre?

O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de pasta CMP para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de pasta CMP para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Página atualizada pela última vez em:

Relatório da Indústria de Planarização Química Mecânica

Estatísticas para a participação de mercado de Planarização Mecânica Química (CMP) de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de pasta de planarização química mecânica (CMP) inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.