Tamanho do mercado de dispositivos 3D TSV
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 6.20 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de dispositivos 3D TSV
O Mercado de Dispositivos 3D TSV registrou um CAGR de 6,2% no período de previsão 2021-2026. Para economizar espaço no pacote, principalmente para produtos de próxima geração, e para atender à demanda de aplicações de computação de ponta, que exigem menor tempo de reação e diferentes estruturas fabricantes de semicondutores estão usando cada vez mais técnicas de silício via (TSV) para empilhamento de chips.
- A crescente demanda por miniaturização de dispositivos eletrônicos impulsiona o crescimento do mercado 3D TSV. Estes produtos podem ser alcançados através da integração de sistemas hetero, o que pode proporcionar embalagens avançadas mais confiáveis. Com sensores MEMS extremamente pequenos e componentes eletrônicos 3D, é possível colocar sensores praticamente em qualquer lugar e monitorar equipamentos em ambientes adversos, em tempo real, para ajudar a aumentar a confiabilidade e o tempo de atividade.
- TSV 3D em memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) que armazena cada bit de dados em um pequeno capacitor separado dentro de um circuito integrado impulsiona o crescimento do mercado de TSV 3D. A DRAM 3D da Micron com DRAM reprojetada alcança melhorias significativas em potência e temporização, o que ajuda no desenvolvimento de modelagem térmica avançada.
- Espera-se que o recente surto de COVID-19 crie desequilíbrios significativos na cadeia de abastecimento do mercado estudado, uma vez que a Ásia-Pacífico, particularmente a China, é um dos principais influenciadores do mercado estudado. Além disso, muitos dos governos locais na Ásia-Pacífico investiram na indústria de semicondutores num programa de longo prazo, portanto, espera-se que recuperem o crescimento do mercado. Por exemplo, o governo chinês angariou cerca de 23 a 30 mil milhões de dólares em fundos para pagar a segunda fase do seu Fundo Nacional de Investimento IC 2030.
- No entanto, os problemas térmicos causados devido ao alto nível de incorporação são um fator desafiador para o crescimento do mercado de TSV 3D. Como o silício via (TSV) fornece a conexão principal na integração de IC 3D, a diferença do coeficiente de expansão térmica (CTE) entre o silício e o cobre é superior a 10 ppm/K, o que fornece estresse térmico quando uma carga térmica é aplicada.
Tendências de mercado de dispositivos 3D TSV
As embalagens LED terão uma participação significativa no mercado
- O uso crescente de diodos emissores de luz (LED) em produtos promoveu o desenvolvimento de dispositivos de maior potência, maior densidade e menor custo. O uso da tecnologia de empacotamento tridimensional (3D) através de silício via (TSV) permite uma alta densidade de interconexões verticais, ao contrário do empacotamento 2D.
- O circuito integrado TSV reduziu os comprimentos de conexão e, portanto, são necessárias capacitância, indutância e resistência parasitas menores onde uma combinação de integração monolítica e multifuncional é feita de forma eficiente, o que fornece interconexões de alta velocidade e baixa potência.
- O design incorporado com finas membranas de silício na parte inferior otimiza o contato térmico e, portanto, minimiza a resistência térmica. Através da via de silício (TSV) fornece o contato elétrico aos dispositivos montados na superfície e as paredes laterais espelhadas aumentam a refletividade da embalagem e melhoram a eficiência luminosa.
- A tecnologia SUSS AltaSpray é capaz de revestir a integração de cantos de 90°, cavidades gravadas com KOH (Hidróxido de Potássio), através de Silicon Via (TSV) variando de alguns mícrons a 600μm ou mais. A capacidade de produzir revestimentos resistentes conformados em topografia severa, como o TSV, os torna a escolha ideal para embalagens de nível wafer em LED, o que aumenta o crescimento do mercado.
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Ásia-Pacífico testemunhará a taxa de crescimento mais rápida durante o período de previsão
- A Ásia-Pacífico é o mercado que mais cresce, uma vez que países da região, como China, Japão, Coreia do Sul, Indonésia, Singapura e Austrália, registaram elevados níveis de produção nos sectores da electrónica de consumo, automóvel e transportes, o que principal fonte de demanda para o mercado de TSV 3D.
- A Ásia-Pacífico também é um dos centros industriais mais ativos do mundo. A crescente popularidade dos smartphones e a procura por novas tecnologias de memória aumentaram o crescimento da electrónica de consumo computacionalmente intensiva, criando assim uma vasta gama de oportunidades nesta região. Como as pastilhas de silício são amplamente utilizadas para fabricar smartphones, espera-se que a introdução da tecnologia 5G impulsione as vendas de smartphones 5G, o que poderá fazer crescer o mercado no sector das telecomunicações.
- Em abril de 2019, na Coreia, é feito um processo coletivo de colagem assistida por laser para integração de TSV 3D com NCP (pasta não condutora), onde várias matrizes de TSV podem ser empilhadas simultaneamente para melhorar a produtividade, mantendo a confiabilidade das juntas de solda através de laser. tecnologia avançada de ligação assistida (LAB). Essas juntas de solda podem aumentar o crescimento nos segmentos de consumo e comercial, o que pode aumentar o crescimento do mercado.
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Visão geral da indústria de dispositivos 3D TSV
O mercado de dispositivos 3D TSV é fragmentado, pois o mercado é diversificado e a existência de fornecedores grandes, pequenos e locais no mercado cria alta concorrência. Os principais players são Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc., etc. Os desenvolvimentos recentes no mercado são -.
- Outubro de 2019 – A Samsung desenvolveu a primeira embalagem 3D de 12 camadas do setor para produtos DRAM. A tecnologia usa TSVs para criar dispositivos de memória de alta capacidade e largura de banda para aplicativos, como gráficos de última geração, FPGAs e placas de computação.
- Abril de 2019 - A TSMC certificou soluções ANSYS (ANSS) para sua inovadora tecnologia avançada de empilhamento de chips 3D System-on-integrated-chips (TSMC-SoIC). SoIC é uma tecnologia de interconexão avançada para empilhamento de múltiplas matrizes em integração em nível de sistema usando Through Silicon Via (TSV) e processo de ligação chip-on-wafer, permitindo aos clientes maior eficiência de energia e desempenho para aplicativos de nuvem e data center altamente complexos e exigentes.
Líderes de mercado de dispositivos 3D TSV
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
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Samsung Group
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Toshiba Corporation
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Pure Storage Inc.
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ASE Group
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Relatório de mercado de dispositivos 3D TSV – Índice
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1. INTRODUÇÃO
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1.1 Resultados do estudo
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1.2 Suposições do estudo
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1.3 Escopo do estudo
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2. METODOLOGIA DE PESQUISA
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3. SUMÁRIO EXECUTIVO
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4. PERSPECTIVA DO MERCADO
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4.1 Visão geral do mercado
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4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
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4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
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4.2.2 Poder de barganha dos consumidores
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4.2.3 Ameaça de novos participantes
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4.2.4 Intensidade da rivalidade competitiva
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4.2.5 Ameaça de substitutos
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4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
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5. DINÂMICA DE MERCADO
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5.1 Drivers de mercado
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5.1.1 Mercado em expansão para aplicações de computação de alto desempenho
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5.1.2 Expansão do escopo de data centers e dispositivos de memória
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5.2 Desafios de mercado
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5.2.1 Alto custo unitário de pacotes IC 3D
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5.3 Avaliação do impacto da Covid-19 na indústria
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6. INSTANTÂNEO TECNOLÓGICO
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7. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
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7.1 Por tipo de produto
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7.1.1 Imagem e optoeletrônica
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7.1.2 Memória
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7.1.3 MEMS/Sensores
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7.1.4 LIDERADO
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7.1.5 Outros produtos
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7.2 Por indústria de usuário final
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7.2.1 Eletrônicos de consumo
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7.2.2 Automotivo
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7.2.3 TI e Telecom
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7.2.4 Assistência médica
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7.2.5 Outras indústrias de usuários finais
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7.3 Geografia
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7.3.1 América do Norte
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7.3.1.1 Estados Unidos
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7.3.1.2 Canadá
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7.3.2 Europa
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7.3.2.1 Alemanha
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7.3.2.2 França
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7.3.2.3 Reino Unido
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7.3.2.4 Resto da Europa
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7.3.3 Ásia-Pacífico
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7.3.3.1 China
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7.3.3.2 Japão
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7.3.3.3 Índia
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7.3.3.4 Resto da Ásia-Pacífico
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7.3.4 Resto do mundo
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8. CENÁRIO COMPETITIVO
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8.1 Perfis de empresa
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8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
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8.1.2 Samsung Group
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8.1.3 Toshiba Corporation
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8.1.4 Pure Storage Inc.
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8.1.5 ASE Group
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8.1.6 Amkor Technology
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8.1.7 United Microelectronics Corp.
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8.1.8 STMicroelectronics NV
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8.1.9 Broadcom Ltd
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8.1.10 Intel Corporation
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9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
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10. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de dispositivos 3D TSV
Os dispositivos 3D tsv são uma técnica de interconexão de alto desempenho que passa através de um wafer de silício por uma conexão elétrica vertical que reduz o consumo de energia e proporciona melhor desempenho elétrico. Com base no produto, os submercados incluem mems, imagens e optoeletrônica, memória, embalagens avançadas de LED, sensores de imagem CMOS, entre outros que impulsionam o mercado.
| Por tipo de produto | ||
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| Por indústria de usuário final | ||
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| Geografia | ||||||||||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de dispositivos 3D TSV
Qual é o tamanho atual do mercado de dispositivos 3D TSV?
O mercado de dispositivos 3D TSV deverá registrar um CAGR de 6,20% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de dispositivos 3D TSV?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group são as principais empresas que operam no mercado de dispositivos 3D TSV.
Qual é a região que mais cresce no mercado de dispositivos 3D TSV?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de dispositivos 3D TSV?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no mercado de dispositivos 3D TSV.
Que anos este mercado de dispositivos 3D TSV cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de dispositivos 3D TSV para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de dispositivos 3D TSV para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de dispositivos 3D TSV
Estatísticas para a participação de mercado de dispositivos 3D TSV em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de dispositivos 3D TSV inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
