| 調査期間 | 2019 - 2030 |
| 推定の基準年 | 2024 |
| 予測データ期間 | 2025 - 2030 |
| 市場規模 (2025) | 56.27 十億米ドル |
| 市場規模 (2030) | 82.73 十億米ドル |
| CAGR (2025 - 2030) | 7.83% |
| 市場集中度 | 低 |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
欧州集積回路市場の分析
欧州の集積回路市場規模は2025年に519億7,000万米ドルと推定され、予測期間（2025-2030年）の年平均成長率は7.83%で、2030年には757億7,000万米ドルに達すると予測される。
- 欧州における集積回路（IC）の成長は、技術的進歩と市場ダイナミクスを反映するいくつかの主要要因の影響を受けている。ICの継続的な進化、特に小型化と集積化の進展は、より洗練された強力なチップを生み出してきた。ICがより効率的になるにつれて、民生用電子機器から車載システムまで、幅広いアプリケーションへの統合が進んでいる。
- スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット端末の普及が市場を牽引している。アナログICは、第3・第4世代（3G/4G）無線基地局や携帯機器のバッテリーなど、さまざまなアプリケーションで活用されている。RFIC（無線周波数IC）は、通常3kHz～2.4GHz（3,000ヘルツ～24億ヘルツ）の周波数範囲で動作するアナログ回路で、約1THz（1兆ヘルツ）で機能する回路もある。これらの回路は、携帯電話やワイヤレス機器に広く使われている。
- さらに、特に電気自動車や先進運転支援システムの台頭により、自動車分野がIC市場の主要な貢献者となっている。ICは、電源管理、エンジン制御、インフォテインメント・システムなど、さまざまな自動車用アプリケーションに不可欠である。自動車産業がより電子的で自動化されたソリューションにシフトするにつれて、ICの需要は伸びると予想される。
- ICは幅広い複雑な機能を実行することが期待されている。技術の進歩に伴い、電子機器には高度な機能や性能が求められるようになる。設計者は、これらの要求を満たすために複雑な回路やアルゴリズムを組み込む必要がある。このような機能の増加は、設計の大規模化・複雑化につながり、さまざまな部品間の複雑な相互作用を管理・最適化することを困難にしている。
- ロシアによるウクライナ侵攻、中国と米国の競争、選挙、イスラエルでの戦争などの地政学的課題は、グローバル・サプライ・チェーン、特に伝統産業、防衛、ハイテク分野、航空宇宙、グリーン・エネルギーに不可欠な重要原材料に大きな影響を与えている。ロシア・ウクライナ戦争と景気減速は半導体産業に大きな混乱をもたらした。インフレと金利の上昇は個人消費を減少させ、需要を妨げ、集積回路市場の成長鈍化につながった。
欧州集積回路市場動向
メモリ部門は大幅な成長率が見込まれる
- 半導体メモリには、複数のアプリケーションで使用されるさまざまな電子データ・ストレージ・デバイスが含まれる。これらのアプリケーションは、パーソナルコンピュータ（PCやノートPC）、コンシューマーエレクトロニクス（カメラや携帯電話）、商業IT分野（テレコムやデータセンター）、従来の産業用途、拡大するIoTの状況などに及んでいる。車載用電子機器におけるメモリーICの使用増加や、電子機器におけるメモリー・ストレージ・チップの用途拡大が、メモリー製品の需要を押し上げる主な要因となっている。
- データセンター需要の増加もメモリー部品の需要を押し上げている。DRAMのような欧州の大規模データセンター・プロジェクトは、メモリ需要の好調に寄与している。
- DRAMは、スマートフォン、タブレット、PC、サーバーなどで一般的に使用されている、大量生産の汎用メモリ半構成部品である。歴史的に、DRAMメモリー技術はダイシュリンクを繰り返しており、次世代メモリーモジュールのリリースに伴い、シリコンウェハー上のx/yメモリーセルパターンが小さくなっている。このため、精密製造への要求が高まり、次世代DRAMの製造コストも上昇している。
- メモリチップ市場は、電気自動車、コネクテッドカー、電子機器の人気の高まりと、モノのインターネットのような革新的技術の取り込みの増加によって牽引されている。さらに、ドイツ、イギリス、フランスなどの成長国における家電、自動車、IT・通信などのアプリケーション産業の成長も、大きな市場促進要因になると予想される。
- メモリチップの需要が増加しているため、この地域はNANDフラッシュとソリッドステートドライブの需要を高めるためにグローバル企業に認定を提供している。例えば、世界第2位のメモリ・チップ・メーカーであるSK Hynik Inc.は、欧州から車載用メモリ・チップの国際認証を取得し、韓国のチップ・メーカーとして初めてこの認証を獲得した。ASPICE1レベル2認証は、車載用ソフトウェア開発、特に車載用NANDメモリチップの業界標準ガイドラインである。欧州の自動車メーカーが自動車部品メーカーの信頼性と能力を評価するために導入した。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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自動車産業が大幅な市場成長を記録する見込み
- 半導体チップは、自動車のさまざまな機能に広く使用されているため、現代の自動車には欠かせないものとなっている。自動車に使用されるチップは、単一のトランジスタを含む単一部品から、複雑なシステムを制御する複雑な集積回路まで、さまざまな形態をとることができる。
- 自動車に搭載されるメモリー・デバイスなどの半導体デバイスは、データを記憶する。自動車には、ROM、NOR NAND、DRAM、FLASH、SRAMなど、さまざまなタイプの分散型メモリが搭載されている。メモリー・デバイスは、先進運転支援システム、インストルメント・クラスター、充実したキャビン、パワートレイン、コネクテッド・カー、自律走行車、シェア・ビークルなどの高度な自動車アプリケーションで広く使用されている。
- 自動車がより高度化し、エンターテインメント、ネットワーキング、安全性のために相互接続されるようになると、統合ストレージの重要性が高まります。自動車業界におけるメモリー・デバイスのニーズは、業界の変化する要件に対するソリューションを提供するための継続的な技術革新によってもたらされている。
- 欧州連合によると、コネクテッドデバイスのデータ生成量は2018年の33ゼタバイトから2025年には175ゼタバイトに増加する。欧州連合は、コネクテッドカー間でやり取りされるデータをデータ法で管理すると宣言した。その結果、この分野の主要ベンダーは、規制に対処しながら需要に対応するため、新技術や製品導入に継続的に投資している。
- ドイツは世界的な自動車大国であり、2023年の自動車生産台数は400万台を超える。自動車産業はドイツの経済と技術革新に大きく貢献しており、研究開発投資のかなりの部分を占めている。テスラのドイツ進出と電気自動車（EV）に対するドイツの取り組みは、車載エレクトロニクス用ICの需要を牽引している。スペインは欧州第2位の自動車メーカーであり、電気自動車生産にますます力を入れている。フォルクスワーゲンや奇瑞汽車のような企業による大規模な投資は、スペインの自動車産業が将来有望であることを示している。電気自動車へのシフトは、欧州のカーボンニュートラル目標に合致しており、EV用ICの需要を高めている。
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欧州集積回路産業概要
欧州の集積回路市場は断片化されており、インテル・コーポレーション、テキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイセズ、STマイクロエレクトロニクスといった主要企業が参入している。市場参加者は、製品ポートフォリオを強化し、持続可能な競争力を確立するために、戦略的にパートナーシップや買収を活用している。
- 2024年4月：Advanced Micro Devices Inc.とNVIDIA Corp.がAI PC向け新プロセッサの発売を発表。AMDはAI PC向けに最適化された2つの新しい中央演算処理装置を発表し、AI処理機能を組み込んださまざまなシリコンチップを提供するNVIDIAやIntel Corp.といったライバルに対抗する。AMDによると、新チップはAI PCにおける同社のリーダーシップをさらに拡大する。CPU、GPU、専用のオンチップ・ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を組み合わせて活用することで、同社の前世代のRyzenチップを上回るAI専用の処理能力を提供する。エヌビディアは、アンペールベースのデスクトップ用GPUであるRTXファミリーの新しいグラフィックス・プロセッシング・ユニット2種を発表した。
- 2024年2月：インテルは、Dell、HP、Lenovoなどのモバイルワークステーションの基盤となるIntel Core Ultraラップトッププロセッサーを搭載した新しいvProプラットフォームを発表。主要 OEM のモバイル・ワークステーションには、新しい専用の Intel Arc Pro ワークステーション・グラフィックス・ドライバが搭載され、独立系ソフトウェア・ベンダー（ISV）認定と、クリエイティブ、デザイン、エンジニアリング・ソフトウェア向けの「強化されたパフォーマンス最適化が提供される。
欧州集積回路市場のリーダー
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Intel Corporation
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Texas Instruments Inc
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Analog Devices Inc
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Infineon Technologies AG
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STMicroelectronics N.V.
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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欧州集積回路市場ニュース
- 2024年6月旭化成マイクロデバイス株式会社（本社：東京都千代田区、社長：小野 功、以下 旭化成マイクロデバイス）は、従来のソリューションよりもコンパクトなパッケージで高度な機能を提供する集積回路（IC）の新ラインアップを発表しました。デジタル出力コアレス電流センサICのCQ36シリーズは、成長するロボット市場に対応します。同シリーズはΔΣ（デルタ・シグマ）モジュレータを内蔵しており、従来のシャント抵抗と絶縁型ADC（アナログ・デジタル・コンバータ）を1つのパッケージで置き換えることができる。
- 2024年5月アポジー・セミコンダクター社は、MEO、GEO、および深宇宙ミッション向けに設計された耐放射線集積回路（IC）のAF54RHC GEOファミリーを発売した。AF54RHC GEOファミリーは、300krad（Si）の全電離線量（TID）性能と80MeV-mg/cm²を超える単一事象効果（SEE）性能など、GEOアプリケーションに不可欠な機能を備えています。これらのICは1.65V～5.5Vで動作し、QML-P「ライクフローに従ったTSSOP 14ピンおよびTSSOP 20ピン・パッケージで提供されます。
欧州集積回路産業セグメント
集積回路（IC）は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、ダイオードなど複数の部品を、シリコンに代表される一片の半導体材料に集積した小型の電子機器である。この集積化により、小さな物理的フットプリントでさまざまな機能を実行できる複雑な回路の作成が容易になる。
市場推定のため、欧州全域の家電、自動車、IT・通信、製造、オートメーションなど様々な産業で使用される様々な種類の集積回路の売上高を追跡調査した。
欧州集積回路市場は、タイプ別（アナログIC、ロジックIC、メモリ、マイクロ[マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタルシグナルプロセッサ]）、エンドユーザー産業別（家電、自動車、IT＆通信、製造＆オートメーション）に区分されている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（米ドル）ベースで提供される。
タイプ別
| アナログIC | |
| ロジックIC | |
| メモリ | |
| マイクロ | マイクロプロセッサ (MPU) |
| マイクロコントローラ (MCU) | |
| デジタル信号プロセッサ |
エンドユーザー業界別
| 家電 |
| 自動車 |
| ITおよび通信 |
| 製造と自動化 |
| その他のエンドユーザー産業（ヘルスケア、航空宇宙・防衛など） |
| タイプ別 | アナログIC | |
| ロジックIC | ||
| メモリ | ||
| マイクロ | マイクロプロセッサ (MPU) | |
| マイクロコントローラ (MCU) | ||
| デジタル信号プロセッサ | ||
| エンドユーザー業界別 | 家電 | |
| 自動車 | ||
| ITおよび通信 | ||
| 製造と自動化 | ||
| その他のエンドユーザー産業（ヘルスケア、航空宇宙・防衛など） | ||
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欧州集積回路市場調査 よくある質問
欧州集積回路市場の規模は？
欧州の集積回路市場規模は、2025年には519億7,000万ドルに達し、年平均成長率7.83%で成長し、2030年には757億7,000万ドルに達すると予測される。
現在の欧州集積回路市場規模は？
2025年には、欧州の集積回路市場規模は519億7000万ドルに達すると予想される。
欧州集積回路市場の主要プレーヤーは？
Intel Corporation、Texas Instruments Inc.、Analog Devices Inc.、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.が欧州集積回路市場の主要企業である。
この欧州集積回路市場の対象年、2024年の市場規模は？
2024年の欧州集積回路市場規模は479億米ドルと推定される。本レポートでは、欧州集積回路市場の過去の市場規模（2019年、2020年、2021年、2022年、2023年、2024年）を調査しています。また、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年、2030年の欧州集積回路市場規模を予測しています。
最終更新日:
欧州集積回路産業レポート
Mordor Intelligence™の産業レポートが作成した、2025年の欧州集積回路市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。欧州集積回路の分析には、2025年から2030年までの市場予測展望と過去の概観が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。
