車載用半導体市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

自動車用半導体の世界市場レポートは、自動車用半導体のトップ企業を網羅し、車両タイプ別(乗用車、小型商用車、大型商用車)、コンポーネント別(プロセッサ、センサ、メモリデバイス、集積回路、ディスクリートパワーデバイス)、アプリケーション別(シャーシ、パワーエレクトロニクス、セーフティ、ボディエレクトロニクス、コンフォート/エンタテインメントユニット、その他アプリケーション)、地域別(北米、欧州、中南米、アジア太平洋、中東アメリカ)に分類しています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(10億米ドル)で提供されています。

車載半導体市場規模

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車載用半導体市場の概要
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 14.43 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 北米
市場集中度 低い

車載半導体市場の主要企業

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車載用半導体市場の分析

車載半導体市場規模は、2023年の716.2億米ドルから2028年には1,405.2億米ドルに成長し、予測期間中(2023-2028年)の年平均成長率は14.43%と予測される。

同市場は、プロセッサ、センサ、メモリデバイス、集積回路、ディスクリートパワーデバイスなど、自動車産業で使用されるさまざまなコンポーネントの市場規模を分析することで評価された。本レポートの対象範囲は、世界中の小型商用車、大型商用車、乗用車など様々な車種の分析から構成されている。

  • 半導体は、ゲルマニウムやシリコンのように、導体と絶縁体の中間の電気伝導性を持つ物質である。自動車における半導体の用途は、シャーシ、undefinedパワー・エレクトロニクス、安全性、ボディ・エレクトロニクス、快適性またはエンターテインメント・ユニットなど多岐にわたる。
  • 自動車は今日の主要な交通手段であるため、人々の生活に欠かせない要素である。現在、世界には13億台以上の自動車が走っており、2035年には18億台になると予測されている。このうち乗用車が約74%を占め、小型商用車と大型トラック、バス、コーチ、ミニバスが残りの26%を占めている。
  • 自動車の安全・安心システムの技術は、シートのヘッドレストからアダプティブ・クルーズ・コントロール・システムまで、近年大きな変化を遂げている。死角検出、眠気モニタリング・システム、車線逸脱警告システム、ヘッドアップ・ディスプレイ、暗視システム、パーク・アシスト、eコール・テレマティクス、タイヤ空気圧モニタリング・システム技術といった先進技術の台頭は、自動車衝突時にドライバーと同乗者を重傷から守る安全・セキュリティ・システムに大きな可能性をもたらしている。
  • 手頃な価格の自動車の中には、高度なインフォテインメント、安全性、性能、燃費効率を特徴とするものが増えている。このような機能は、車両全体の価格上昇につながる様々なコンポーネントの搭載につながる。今日、何千もの半導体チップが自動車の中核をなしており、自動車の目、耳、脳の役割を果たし、環境を監視し、選択を行い、行動を制御している。半導体産業協会によると、現代の自動車には8000個以上の半導体チップと100個以上の電子制御ユニットが搭載されている可能性があり、これらは現在、自動車総コストの35%以上を占めており、2025年から2030年には50%を超えると予測されている。
  • COVID-19は既存の製造を直ちに停止させ、世界中のサプライチェーンに影響を与えた。最初にパンデミックに見舞われた中国は、全土を封鎖したために自動車製造の3分の2以上を失い、サプライチェーンに大きな打撃を与えた。自動車のサプライチェーンは地理的に分散していることが多い。パンデミック後、各国が独自のプロトコルを導入したため、サプライチェーンマネジメントは大きな打撃を受け、COVID-19期間中に自動車業界が直面した最も重大な課題の1つに浮上した。

車載用半導体の市場動向

大型商用車セグメントは大幅な成長を記録する

  • 大型商用車市場は、予測期間中に大きなCAGRを記録すると予想される。事故防止システム、ADAS、効率的な運転、エンジンシステムなどの最新技術の導入や、環境の持続可能性と排出ガス削減への注力により、これらの大型商用車の需要は今後増加する可能性が高い。
  • 大型商用車におけるトップメーカーの技術進歩は、世界的に急増するとみられる。市場の成功を特徴づける顕著な傾向は、事故防止システム、自動緊急ブレーキシステム、運転支援、ブラインドスポットモニターに集中している。米国道路安全保険協会(IIHS)が主導した調査によると、大型車に自動緊急ブレーキシステムと前方衝突警告を取り付けることで、大型トラックが関与する追突事故の40%以上が回避される可能性がある。
  • 調査によると、自動緊急ブレーキ(AEB)などの前面衝突防止システムを搭載した大型車の衝突事故は12%減少し、前方衝突警告(FCW)は22%減少した。その結果、効率的な自動ブレーキおよび自動運転システムを作るための集積ICの需要増が、世界の自動車用半導体市場を大きく牽引している。
  • インド、韓国、中国のようなアジア太平洋諸国の政府は、新しいスクラップ政策の下で、大型トラックの所有者に新しい大型トラックやその他の商用車の購入を促し、古い汚染トラックの使用を抑制しようとしている。このプログラムは、汚染レベルを下げるだけでなく、集積IC、undefinedセンサー、先進マイクロコントローラー、ADAS、モータードライバーICの採用における大型トラック・セグメントの進歩を促進し、市場の成長に大きな影響を与えるだろう。
  • EU規範の不遵守による高額な罰則の支払いを回避するため、欧州の大型トラックメーカー数社は、2025年以降のゼロエミッション目標を達成するための新技術の統合に投資している。欧州連合(EU)は、大型車に対するカーボンニュートラリティの目標と基準を定めている。これには、2025年から15%削減し、2030年までに30%まで引き上げ、2050年までにゼロエミッションを達成することが含まれている。
  • OICAによると、2021年の大型商用車生産台数は2020年の商用車生産台数と比較して1.51%減少した。デルタ版が深刻な供給問題を引き起こす前に、アジアを中心とするチップメーカーが2021年後半まで製造を強化していた。全体として、市場はパンデミック後に回復しつつある。
自動車用半導体市場:商用車生産台数(単位:千台)世界、2019-2021年

アジア太平洋地域が最速の成長地域に

  • アジア太平洋地域の自動車用半導体市場は、自動車製造の増加と、自動車OEMと半導体メーカーとの継続的な提携によって活性化している。自動車を購入する際に考慮すべき最も重要な要素はもはやコストと燃費ではなく、代わりに自動車が提供する快適さと豪華さがより重要となっている。
  • これは、世界の自動車メーカーが高級車や準高級車に対する旺盛な需要を目の当たりにし、より多くの電子部品を搭載するよう迫られていることが、アジア太平洋地域の自動車用半導体市場を押し上げていることに起因していると考えられる。この結果、アジア太平洋地域の車載用半導体産業は潜在的な市場領域を提供している。
  • アジア太平洋地域の車載用半導体産業の急拡大は、電気自動車に対する需要の高まりによって促進されると予想される。自動車メーカーは自動運転車の革新、創造、開発を続けなければならないが、自動運転車はすでに主要な自動車製造国でかなりの数の顧客を引き付けている。
  • 完全自動運転車の成長軌道は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤーやOEMの能力など、いくつかの要因に大きく影響されると予想される。
  • 自動車業界によると、二輪車、三輪車、トラクターはインド全土で大きな需要がある。また、インドには強力な半導体研究開発インフラがあり、インドの自動車用半導体市場に将来新たな可能性が開けるかもしれない。さらに、政府は国内の半導体チップの供給を促進するために様々な取り組みを行っている。例えば、2022年9月、インド政府は国内の半導体製造を促進するため、半導体製造工場設立のプロジェクト費用の50%を一律に財政支援すると発表した。
車載半導体市場 - 地域別成長率(2022年〜2027年)

車載用半導体産業の概要

車載用半導体市場は、NXP Semiconductor NV、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Electronic Devices Storage Corporation(株式会社東芝)などの大手企業が存在するため、断片化されている。同市場のプレーヤーは、製品提供を強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携、合併、協業、技術革新、買収などの戦略を採用している。

2022年8月、オンセミはニューハンプシャー州ハドソンに炭化ケイ素(SiC)施設を開設した。この施設により、同社の生産能力は年間5倍に増加し、2022年末までにハドソンでの従業員数はほぼ4倍になる見込みである。

2022年7月、NXPセミコンダクターズNVはFoxconnと新世代のインテリジェント・コネクテッド・ビークル向けに協業した。今回の協業拡大では、Foxconnの電気自動車(EV)プラットフォームへの取り組みに主眼を置き、NXP S32プロセッサからアナログフロントエンド、ドライバ、ネットワーキング、電源製品に至るまで、NXPのシステム専門知識と包括的な電動化ポートフォリオを活用する。この協業により、NXPの車載技術ポートフォリオと長年培ってきた安全・セキュリティに関する専門知識を活用し、電動化、コネクティビティ、安全な自動運転のためのアーキテクチャ革新とプラットフォームを実現します。

2022年6月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、株式会社サイバロンと提携し、ルネサスのRA MCU全製品を使用する顧客に音声ユーザインタフェース(VUI)ソリューションを提供する。顧客は、サイバロンのコマンドベースVUIツールチェーンに無料でアクセスできるようになり、家電、ビルディングオートメーション、産業用オートメーション、ウェアラブルなどのさまざまなエンドポイントアプリケーションに音声認識を追加できるようになります。

車載半導体市場のリーダー

  1. NXP Semiconductor NV

  2. Infineon Technologies AG

  3. Renesas Electronics Corporation

  4. STMicroelectronics NV

  5. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)

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車載用半導体市場の集中度
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車載半導体市場ニュース

  • 2022年10月:Micron Technology Inc.は、今後20数年間で最大1000億米ドルを投資し、ニューヨーク州Clayに新しいメガ工場を建設する意向であり、次の10年末までに第1期投資として200億米ドルを計画している。マイクロンのニューヨーク・メガ工場は、今後10年間で米国製の最先端DRAM生産量を世界生産量の40%まで段階的に引き上げる戦略の一環である。マイクロンの米国でのDRAM生産は、顧客に多大な利益をもたらし、革新的な製品の製造を可能にする。
  • 2022年6月:NXPセミコンダクターズNVは、高性能リアルタイム処理と安全性を備えた革新的な車載プラットフォームS32の利点を拡張する新しいプロセッサファミリーを発表しました。S32E、S32Zおよびプロセッサ・ファミリは、自動車業界において、より安全で効率的な次世代の自動車に不可欠なドメイン制御やゾーン制御、安全処理、車両電動化などの多様なリアルタイム・アプリケーションの統合を加速するのに役立ちます。
  • 2022年6月:ルネサス エレクトロニクス株式会社は、IoTアプリケーションのマイコン向けに、読み書きを高速化した22nmの組み込みSTT-MRAMの回路技術を開発しました。このテストチップは、32メガビットの組み込みMRAMメモリセルアレイを搭載し、最大接合部温度150℃で5.9ナノ秒のランダム読み出し認証と5.8メガバイト/秒の書き込みスループットを実行します。

車載用半導体市場レポート - 目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. 市場洞察

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                1. 4.2.1 サプライヤーの交渉力

                  1. 4.2.2 消費者の交渉力

                    1. 4.2.3 新規参入の脅威

                      1. 4.2.4 競争の激しさ

                        1. 4.2.5 代替品の脅威

                        2. 4.3 業界のバリューチェーン分析

                          1. 4.4 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の市場への影響の評価

                          2. 5. 市場力学

                            1. 5.1 市場の推進力

                              1. 5.1.1 自動車生産の増加

                                1. 5.1.2 先進の安全・快適システムへの需要の高まり

                                2. 5.2 市場の制約

                                  1. 5.2.1 先進的な注目車両のコスト高

                                3. 6. 市場セグメンテーション

                                  1. 6.1 車種別

                                    1. 6.1.1 乗用車

                                      1. 6.1.2 小型商用車

                                        1. 6.1.3 大型商用車

                                        2. 6.2 コンポーネント別

                                          1. 6.2.1 プロセッサー

                                            1. 6.2.2 センサー

                                              1. 6.2.3 メモリデバイス

                                                1. 6.2.4 集積回路

                                                  1. 6.2.5 ディスクリートパワーデバイス

                                                  2. 6.3 用途別

                                                    1. 6.3.1 シャーシ

                                                      1. 6.3.2 パワーエレクトロニクス

                                                        1. 6.3.3 安全性

                                                          1. 6.3.4 ボディエレクトロニクス

                                                            1. 6.3.5 コンフォート/エンターテイメントユニット

                                                              1. 6.3.6 その他の用途

                                                              2. 6.4 地理別

                                                                1. 6.4.1 北米

                                                                  1. 6.4.2 ヨーロッパ

                                                                    1. 6.4.3 アジア太平洋地域

                                                                      1. 6.4.4 ラテンアメリカ

                                                                        1. 6.4.5 中東とアフリカ

                                                                      2. 7. 競争環境

                                                                        1. 7.1 会社概要

                                                                          1. 7.1.1 NXP Semiconductor NV

                                                                            1. 7.1.2 Infineon Technologies AG

                                                                              1. 7.1.3 Renesas Electronics Corporaton

                                                                                1. 7.1.4 STMicroelectronics NV

                                                                                  1. 7.1.5 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)

                                                                                    1. 7.1.6 Texas Instrument Inc.

                                                                                      1. 7.1.7 Robert Bosch GmbH

                                                                                        1. 7.1.8 Micron Technology

                                                                                          1. 7.1.9 Onsemi (Semiconductor Components Industries LLC)

                                                                                            1. 7.1.10 Analog Devices Inc.

                                                                                              1. 7.1.11 ROHM Co. Ltd

                                                                                            2. 8. 投資分析

                                                                                              1. 9. 将来の動向

                                                                                                **空き状況によります
                                                                                                bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
                                                                                                今すぐ価格分割を取得

                                                                                                車載用半導体産業のセグメント化

                                                                                                半導体は、導体(一般に金属)と非導体または絶縁体(セラミックなど)の中間の導電性を持つ材料である。現代の自動車には、携帯電話の統合、ヘッドアップディスプレイ、自律走行補助装置、快適性、性能などの機能が搭載されている。自動車がさらに複雑化するにつれて、車載用半導体の需要は着実に増加し、自動車産業の強力な長期成長エンジンになると予想される。

                                                                                                車載半導体の範囲には、さまざまな車載製品に搭載されるこれらの半導体ICのさまざまな機能が含まれる。これらの機能は、特に自動車の電動化や自動化といったオートメーション産業の進歩に伴い、自動車の販売に直接影響を与える。半導体を使用する自動車には、乗用車、小型商用車、大型商用車がある。これらの自動車における半導体の用途は、シャーシ、パワーエレクトロニクス、セーフティ、ボディエレクトロニクス、コンフォート/エンターテインメントユニットなど多岐にわたる。本調査の対象としている半導体のコンポーネントには、プロセッサ、センサ、メモリデバイス、集積回路、ディスクリートパワーデバイスなどがあり、これらは世界中で使用されている。また、COVID-19が調査対象市場に与える影響についても取り上げている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(10億米ドル)ベースで提供されている。

                                                                                                車種別
                                                                                                乗用車
                                                                                                小型商用車
                                                                                                大型商用車
                                                                                                コンポーネント別
                                                                                                プロセッサー
                                                                                                センサー
                                                                                                メモリデバイス
                                                                                                集積回路
                                                                                                ディスクリートパワーデバイス
                                                                                                用途別
                                                                                                シャーシ
                                                                                                パワーエレクトロニクス
                                                                                                安全性
                                                                                                ボディエレクトロニクス
                                                                                                コンフォート/エンターテイメントユニット
                                                                                                その他の用途
                                                                                                地理別
                                                                                                北米
                                                                                                ヨーロッパ
                                                                                                アジア太平洋地域
                                                                                                ラテンアメリカ
                                                                                                中東とアフリカ
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                                                                                                車載半導体市場は、予測期間(2024年から2029年)中に14.43%のCAGRを記録すると予測されています

                                                                                                NXP Semiconductor NV、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics NV、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)は、自動車用半導体市場で活動している主要企業です。

                                                                                                アジア太平洋地域は、予測期間(2024年から2029年)にわたって最も高いCAGRで成長すると推定されています。

                                                                                                2024 年には、北米が自動車用半導体市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                                このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の車載半導体市場の歴史的市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の車載半導体市場規模も予測しています。

                                                                                                自動車用半導体産業レポート

                                                                                                Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の自動車用半導体市場シェア、規模、収益成長率の統計。オートモーティブ半導体の分析には、2024 年から 2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。

                                                                                                close-icon
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