3Dセンシングおよびイメージング市場規模とシェア

3Dセンシングおよびイメージング市場(2025年〜2030年)
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Mordor Intelligenceによる3Dセンシングおよびイメージング市場分析

3Dセンシングおよびイメージング市場は、2025年の131億6,000万USDから2026年には149億8,000万USDへと成長し、2026年〜2031年の13.84%のCAGRにより2031年までに286億5,000万USDに達すると予測されています。中価格帯スマートフォンへの深度センサーの急速な統合、先進運転支援システム(ADAS)におけるソリッドステートLiDARの展開加速、およびリアルタイム3D医療イメージングへの需要の高まりが、この成長軌跡を支えています。垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)チップレットの進歩と低コストな3D半導体スタックの普及が価格障壁を侵食し、産業検査および気候分析全体にわたってユースケースを拡大しています。一方、ガリウムヒ素エピウェーハ不足へのサプライチェーンの露出と進化する生体認証プライバシー規制が近期見通しを抑制しているものの、空間インテリジェンスを大規模に求める自動車、医療、コンシューマーエレクトロニクスのOEMによる投資プログラムを頓挫させるには至っていません。既存の半導体ベンダーはポートフォリオの広さとウェーハレベルの製造管理を活用してリーダーシップを維持していますが、特化した深度センシングスタートアップ企業がAI最適化アルゴリズムとチップレットアーキテクチャによってコストパフォーマンスのギャップを縮めています。

主要レポートのポイント

  • コンポーネント別では、ハードウェアが2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場収益の72.15%をリードし、サービスは2031年まで14.88%のCAGRで拡大すると予測されています。
  • 技術別では、タイムオブフライトが2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場収益の43.25%を占め、超音波ベースのセンシングは2031年まで15.62%のCAGRで成長する見込みです。
  • センサータイプ別では、イメージセンサーが2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場売上の45.12%を占め、近接センサーは2031年まで16.02%のCAGRで拡大すると予測されています。
  • 接続性別では、無線ネットワークが2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場において58.05%のシェアで首位を占め、2031年まで14.71%のCAGRで最も急速な成長を見せています。
  • エンドユーザー産業別では、コンシューマーエレクトロニクスが2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場収益の39.65%を占め、医療アプリケーションは2031年まで16.08%のCAGRで拡大しています。
  • 地域別では、北米が2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場収益の37.85%でリードしていますが、アジア太平洋は2031年まで15.74%のCAGRで上昇すると予測されています。

注:本レポートの市場規模および予測数値は、Mordor Intelligence 独自の推定フレームワークを使用して作成されており、2026年1月時点の最新の利用可能なデータとインサイトで更新されています。

セグメント分析

コンポーネント別:ハードウェアの優位性がサービスの混乱に直面

ハードウェアは2025年の3Dセンシングおよびイメージング市場の72.15%を占めましたが、バイヤーがターンキー展開と成果ベースの価格設定を求める中、サービスは2031年まで14.88%のCAGRで成長しています。FARO Technologies Inc.は現在、四半期収益の20.9%をソフトウェアおよび定期的なクラウド分析から得ており、キャリブレーション、メンテナンス、およびAIモデルのアップデートがいかにアニュイティストリームを生み出すかを示しています。ベンダーはインストールおよびライフタイムサポートをパッケージ化して複数年契約を確保し、収益構成を徐々にサービスに傾けています。

深度マップを実用的なイベントに圧縮するエッジAIツールチェーンへの需要が、ソフトウェアのアタッチレートをさらに推進しています。純粋なハードウェアマージンのこの侵食は、コンポーネントサプライヤーにクラウドおよびミドルウェアプロバイダーとのアライアンス形成を迫り、エコシステムの粘着性とデータ駆動型のアップセルポテンシャルを確保しています。

3Dセンシングおよびイメージング市場:コンポーネント別市場シェア(2025年)
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技術別:タイムオブフライトのリーダーシップが超音波イノベーションに挑戦される

タイムオブフライトは2025年に43.25%のシェアを維持しました。これはそのシリコンフォトダイオードとVCSELドライバーがスマートフォンのコストエンベロープに合致し、年間数十億ユニットを確保しているためです。しかし、超音波ベースのシステムの3Dセンシングおよびイメージング市場規模は、音響トランスデューサーが強い日光下や半透明材料のシナリオで優れた性能を発揮することから、年率15.62%で拡大すると予測されています。産業用ロボット工学は光沢のある金属の欠陥検出にハイブリッド光学-超音波スタックを採用し、病院は放射線のない胎児・心臓イメージングのために超音波深度プローブを好んでいます。センサー設計者は3D積層CMOSを活用して超音波受信回路と光学イメージャーを同一場所に配置し、環境に基づいてモダリティを切り替えるセンシングクラスターを実現しています。

センサータイプ別:イメージセンサーが近接センサーの混乱に直面

イメージセンサーは2025年に45.12%の収益を占めましたが、車両や手術室でのタッチレスインターフェースに支えられた近接センサーは16.02%のCAGRで成長するでしょう。3Dセンシング対応のヒューマンマシンインタラクションは、ディスプレイを起動し、ドアを開き、または無菌フィールドコマンドをトリガーするために短距離ToFまたは超音波近接データに依存しています。多軸加速度計とジャイロスコープはモバイル3Dスキャンの手ブレを補正するモーションキューを組み込み、建設および文化遺産保存での採用を広げています。

3Dセンシングおよびイメージング市場:センサータイプ別市場シェア(2025年)
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接続性別:無線の優位性がモビリティ需要を反映

無線リンクは2025年に58.05%のシェアを獲得し、5Gリリース17が車両からクラウドへの深度マップアップロードに最適なサイドリンク機能を導入するにつれて14.71%のCAGRを維持するでしょう。エッジ推論により帯域幅の使用量が80%削減され、セマンティックシーングラフのみがエンタープライズサーバーに送信されます。有線イーサネットは遅延確定性と電磁耐性が最優先されるファクトリーセルおよびアビオニクスキャビン内では依然として主流であり、ファイバーバックボーンとWi-Fi 7エンドポイントを組み合わせたハイブリッドバックボーンを促進しています。

エンドユーザー産業別:医療の成長がコンシューマーエレクトロニクスのリーダーシップに挑戦

コンシューマーエレクトロニクスはスマートフォン、ARヘッドセット、ゲーム周辺機器を通じて2025年に39.65%の収益をもたらしました。16.08%のCAGRで拡大する医療セグメントは、腹腔鏡手術ビジョン、歯科スキャン、およびスマート義肢を強化するために消費者センサーの突破口を流用しています。外科ロボットOEMはサブミリメートルの3D精度を要求し、FDA 510(k)経路を通じる光学センサーハウスと医療ソフトウェアベンダーのパートナーシップを刺激しています。

地域分析

北米は自動車および医療機器メーカーの定着により2025年に37.85%の収益でリードしていますが、アジア太平洋は15.74%のCAGRで上昇しています。中国のハンドセットおよびEMS企業は部品表(BOM)を圧縮して深度カメラを民主化し、日本の精密機械企業はミクロンレベルの3Dキャプチャを必要とする品質検査基準を向上させています。韓国のディスプレイメーカーは次世代OLEDスタックを検証するためにインライン3Dプロフィロメーターを展開しています。インドは農業収量を最適化するために衛星ベースの3D土壌水分マッピングをパイロット試験しており、より広範なスマート農業の普及を示唆しています。欧州はユーロNCAPの義務とマシンビジョン投資を評価する産業自動化補助金に支えられ、安定を維持しています。

3Dセンシングおよびイメージング市場CAGR(%)、地域別成長率
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競合環境

市場の断片化は中程度です。ソニー、STMicroelectronics N.V.、オンセミなどのレガシーイメージセンサー大手が、エヴァ、Lumentum Holdings Inc.、エアリー3Dなどの純粋な深度パイオニアと共存しています。半導体大手はウェーハ容量とグローバル販売チャネルを活用し、スタートアップ企業はイベントベースのニューロモーフィックアレイと量子ドット短波赤外線ハイブリッドで差別化しています。Keyenceは光学からAI分析まで垂直統合を活用して50%を超える営業利益率を維持しています。一方、OmniVisionの2025年4月の存在検知センサーは、コストのかかるコプロセッサーを回避する単一ダイインテリジェンスを示しています。[4]OmniVision Technologies、「OmniVisionが存在検知、顔認識、常時オン向けの新しい単一インテリジェントセンサーを発表」、ovt.com 戦略的方向性はM&Aを支持しており、ゼブラはロジスティクス自動化深度カメラのためにフォトネオを買収し、ヴィアビはポジション対応テスト機器のためにイネーシャルラボズを追加しました。チップメーカーはレーザーとフォトダイオードをCMOSインターポーザーに集約するチップレットパッケージングを追求し、1USD未満の部品表を目指しています。

ホワイトスペースの機会は超低消費電力IoTのウェイクオンモーションモジュールと放射線耐性月面マッパーにまで広がっています。競争優位性はますます、生の点群をセマンティックマップに変換するソフトウェアエコシステムにかかっており、機械学習スタックを持つベンダーが継続的なモデルアップデートを通じて顧客を囲い込むことを可能にしています。

3Dセンシングおよびイメージング産業リーダー

  1. Infineon Technologies AG

  2. Microchip Technology Inc.

  3. OmniVision Technologies Inc.

  4. Qualcomm Inc.

  5. Sick AG

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
3Dセンシングおよびイメージング市場
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最近の産業動向

  • 2025年7月:LIPS Corporationがサムスンおよびオンセミとパートナーシップを結び、VCSEL-on-CMOSチップレットを1USD未満のコスト目標に向けて推進し、スマートフォンおよび自動車への採用を加速。
  • 2025年5月:プロフェシーとトビーがイベントベースセンサーとアイトラッキングアルゴリズムを融合し、超低消費電力AR/VRヘッドセットを実現するためにチームを組んだ。
  • 2025年4月:エアリー3DとテレダインE2Vがサブミリメートルのファクトリー検査向けに深度キャプチャを統合したTopaz5D産業用CMOSラインを発表。
  • 2025年3月:Zebra Technologiesがフォトネオを買収し、倉庫自動化における3Dイメージングを拡大。
  • 2025年1月:エヴァとAGCのワイドアイが自動車グレードのガラスモジュール内でFMCW LiDARを実証し、ユニットコストを低下させロバスト性を向上。

3Dセンシングおよびイメージング産業レポートの目次

1. はじめに

  • 1.1 調査の前提と市場の定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概観

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 市場ドライバー
    • 4.2.1 構造化光3Dカメラのスマートフォンへの広範な統合
    • 4.2.2 自動車ADASによるソリッドステートLiDAR深度マップへの需要
    • 4.2.3 3Dマシンビジョン検査システムのインダストリー4.0への採用
    • 4.2.4 低侵襲リアルタイム3Dイメージングへの医療のシフト
    • 4.2.5 1USD未満深度センサー向けVCSEL-on-CMOSチップレットの台頭
    • 4.2.6 気候分析向け衛星ベース3D地球観測コンステレーション
  • 4.3 市場抑制要因
    • 4.3.1 高出力GaAsエピウェーハのサプライチェーン不足
    • 4.3.2 マルチセンサーカメラモジュール全体のキャリブレーションの複雑さ
    • 4.3.3 認証における深度マップスプーフィングによるサイバーセキュリティリスク
    • 4.3.4 公共空間における3D生体認証データ取得に関する規制の不確実性
  • 4.4 産業バリューチェーン分析
  • 4.5 規制環境
  • 4.6 技術的展望
  • 4.7 マクロ経済要因の影響
  • 4.8 ポーターのファイブフォース分析
    • 4.8.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.8.2 消費者の交渉力
    • 4.8.3 新規参入の脅威
    • 4.8.4 代替品の脅威
    • 4.8.5 競争上のライバル関係の激しさ

5. 市場規模と成長予測(金額)

  • 5.1 コンポーネント別
    • 5.1.1 ハードウェア
    • 5.1.2 ソフトウェア
    • 5.1.3 サービス
  • 5.2 技術別
    • 5.2.1 超音波
    • 5.2.2 構造化光
    • 5.2.3 タイムオブフライト
    • 5.2.4 ステレオスコピックビジョン
    • 5.2.5 その他の技術
  • 5.3 センサータイプ別
    • 5.3.1 位置センサー
    • 5.3.2 イメージセンサー
    • 5.3.3 温度センサー
    • 5.3.4 加速度計センサー
    • 5.3.5 近接センサー
    • 5.3.6 その他のセンサータイプ
  • 5.4 接続性別
    • 5.4.1 有線ネットワーク接続
    • 5.4.2 無線ネットワーク接続
  • 5.5 エンドユーザー産業別
    • 5.5.1 コンシューマーエレクトロニクス
    • 5.5.2 自動車
    • 5.5.3 医療
    • 5.5.4 航空宇宙・防衛
    • 5.5.5 セキュリティ・監視
    • 5.5.6 メディア・エンターテインメント
    • 5.5.7 その他のエンドユーザー産業
  • 5.6 地域別
    • 5.6.1 北米
    • 5.6.1.1 米国
    • 5.6.1.2 カナダ
    • 5.6.1.3 メキシコ
    • 5.6.2 南米
    • 5.6.2.1 ブラジル
    • 5.6.2.2 アルゼンチン
    • 5.6.2.3 チリ
    • 5.6.2.4 南米その他
    • 5.6.3 欧州
    • 5.6.3.1 ドイツ
    • 5.6.3.2 英国
    • 5.6.3.3 フランス
    • 5.6.3.4 イタリア
    • 5.6.3.5 スペイン
    • 5.6.3.6 欧州その他
    • 5.6.4 アジア太平洋
    • 5.6.4.1 中国
    • 5.6.4.2 日本
    • 5.6.4.3 韓国
    • 5.6.4.4 インド
    • 5.6.4.5 シンガポール
    • 5.6.4.6 オーストラリア
    • 5.6.4.7 アジア太平洋その他
    • 5.6.5 中東・アフリカ
    • 5.6.5.1 中東
    • 5.6.5.1.1 サウジアラビア
    • 5.6.5.1.2 アラブ首長国連邦
    • 5.6.5.1.3 トルコ
    • 5.6.5.1.4 中東その他
    • 5.6.5.2 アフリカ
    • 5.6.5.2.1 南アフリカ
    • 5.6.5.2.2 ナイジェリア
    • 5.6.5.2.3 エジプト
    • 5.6.5.2.4 アフリカその他

6. 競合環境

  • 6.1 市場集中度
  • 6.2 戦略的動向
  • 6.3 市場シェア分析
  • 6.4 企業プロファイル(グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、入手可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク・シェア、製品およびサービス、最近の動向を含む)
    • 6.4.1 Infineon Technologies AG
    • 6.4.2 Microchip Technology Inc.
    • 6.4.3 OmniVision Technologies Inc.
    • 6.4.4 Qualcomm Inc.
    • 6.4.5 Sick AG
    • 6.4.6 Keyence Corporation
    • 6.4.7 Texas Instruments Incorporated
    • 6.4.8 GE Healthcare Technologies Inc.
    • 6.4.9 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.10 Alphabet Inc. (Google LLC)
    • 6.4.11 Adobe Inc.
    • 6.4.12 Autodesk Inc.
    • 6.4.13 Panasonic Holdings Corporation
    • 6.4.14 Trimble Inc.
    • 6.4.15 FARO Technologies Inc.
    • 6.4.16 Lockheed Martin Corporation
    • 6.4.17 Dassault Systèmes SE
    • 6.4.18 Sony Group Corporation
    • 6.4.19 Lumentum Holdings Inc.
    • 6.4.20 ams-OSRAM AG

7. 市場機会と将来の展望

  • 7.1 ホワイトスペースおよび未充足ニーズの評価
*ベンダーリストは動的であり、カスタマイズされた調査範囲に基づいて更新されます
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グローバル3Dセンシングおよびイメージング市場レポートの範囲

3Dセンシングは、拡張現実、自動運転、ゲーム、および幅広いその他のアプリケーションにおける物体および顔認識のためにカメラ機能を強化する深度センシング技術です。構造化光やタイムオブフライトなど、さまざまな技術を使用して実世界の物体の長さ、幅、高さをより高い明瞭度と詳細度で取得することを含みます。

3Dセンシング市場は、コンポーネント(ハードウェア、ソフトウェア、およびサービス)、技術(超音波、構造化光、タイムオブフライト、ステレオスコピックビジョン、およびその他の技術)、タイプ(位置センサー、イメージセンサー、温度センサー、加速度計センサー、近接センサー、およびその他のタイプ)、接続性(有線ネットワーク接続および無線ネットワーク接続)、エンドユーザー産業(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、医療、航空宇宙・防衛、セキュリティ・監視、メディア・エンターテインメント、およびその他のエンドユーザー産業)、および地域(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカ)別にセグメント化されています。レポートは上記すべてのセグメントについて金額(USD)で市場規模と予測を提供しています。

コンポーネント別
ハードウェア
ソフトウェア
サービス
技術別
超音波
構造化光
タイムオブフライト
ステレオスコピックビジョン
その他の技術
センサータイプ別
位置センサー
イメージセンサー
温度センサー
加速度計センサー
近接センサー
その他のセンサータイプ
接続性別
有線ネットワーク接続
無線ネットワーク接続
エンドユーザー産業別
コンシューマーエレクトロニクス
自動車
医療
航空宇宙・防衛
セキュリティ・監視
メディア・エンターテインメント
その他のエンドユーザー産業
地域別
北米米国
カナダ
メキシコ
南米ブラジル
アルゼンチン
チリ
南米その他
欧州ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
欧州その他
アジア太平洋中国
日本
韓国
インド
シンガポール
オーストラリア
アジア太平洋その他
中東・アフリカ中東サウジアラビア
アラブ首長国連邦
トルコ
中東その他
アフリカ南アフリカ
ナイジェリア
エジプト
アフリカその他
コンポーネント別ハードウェア
ソフトウェア
サービス
技術別超音波
構造化光
タイムオブフライト
ステレオスコピックビジョン
その他の技術
センサータイプ別位置センサー
イメージセンサー
温度センサー
加速度計センサー
近接センサー
その他のセンサータイプ
接続性別有線ネットワーク接続
無線ネットワーク接続
エンドユーザー産業別コンシューマーエレクトロニクス
自動車
医療
航空宇宙・防衛
セキュリティ・監視
メディア・エンターテインメント
その他のエンドユーザー産業
地域別北米米国
カナダ
メキシコ
南米ブラジル
アルゼンチン
チリ
南米その他
欧州ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
欧州その他
アジア太平洋中国
日本
韓国
インド
シンガポール
オーストラリア
アジア太平洋その他
中東・アフリカ中東サウジアラビア
アラブ首長国連邦
トルコ
中東その他
アフリカ南アフリカ
ナイジェリア
エジプト
アフリカその他
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レポートで回答される主要な質問

2026年のグローバル3Dセンシングおよびイメージング市場の規模は?

市場は2026年に149億8,000万USDと評価されています。

2031年まで予測される年平均成長率(CAGR)は?

2026年から2031年の間に13.84%のCAGRが予測されています。

最も急速に拡大しているコンポーネントカテゴリーはどれですか?

サービスは14.88%のCAGRで成長しており、ターンキー深度センシングソリューションへの需要を反映しています。

現在リードしている技術セグメントはどれですか?

タイムオブフライトは2025年の収益の43.25%を占め、最大の技術セグメントとなっています。

最も急速に成長すると予測される地域はどこですか?

アジア太平洋は製造規模とスマートフォン生産に支えられ、15.74%のCAGRで拡大しています。

近期のサプライを抑制している要因は何ですか?

ガリウムヒ素エピウェーハの生産能力の限界がVCSEL生産を遅らせ、コンポーネントコストを引き上げています。

最終更新日: