Analyse de la taille et de la part du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques – Tendances de croissance et prévisions (2024-2029)

Le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques est segmenté par composant (équipement, logiciels et services), application (équipement de communication et de réseau, transport, électronique grand public) et géographie.

Taille du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

Résumé du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques
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Période d'étude 2019 - 2029
Année de Base Pour l'Estimation 2023
TCAC 7.10 %
Marché à la Croissance la Plus Rapide Asie-Pacifique
Plus Grand Marché Asie-Pacifique
Concentration du marché Moyen

Acteurs majeurs

Acteurs majeurs du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

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Analyse du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

Le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques devrait enregistrer un TCAC de 7,1 % au cours de la période de prévision. Avec l'avènement de la miniaturisation, l'adoption de technologies émergentes dans l'Internet industriel des objets (IIoT) et la communication améliorée apportée par la 5G, la conception et l'assemblage des composants électroniques ont été révolutionnés, stimulant la croissance du marché étudié. En outre, la demande croissante du secteur industriel pour les dispositifs IoT et d'automatisation, en raison des politiques de l'Industrie 4.0, l'augmentation des dépenses d'investissement des fonderies et la demande de capteurs MEMS sont quelques-uns des principaux facteurs régissant la demande croissante de semi-conducteurs et de composants électroniques.

  • La fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques comprend des services de conception et d'ingénierie, d'assemblage, de fabrication et de test de composants électroniques et semi-conducteurs et d'assemblages de cartes de circuits imprimés (PCB). Destiné aux équipementiers dorigine, il simplifie linvestissement dans les équipements dassemblage automatisé. Dans le scénario de marché actuel, comme presque tous les appareils électroniques, y compris les ordinateurs portables, les smartphones et les ordinateurs, utilisent des circuits intégrés, des PCB et d'autres boîtiers, la demande de fabrication augmente.
  • Le nombre croissant dappareils Internet des objets (IoT) devrait obliger lindustrie des semi-conducteurs à accroître ses investissements dans la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques afin de répondre à la demande croissante pour ces produits. Cela ressort clairement du fait que les entreprises de semi-conducteurs (y compris les fonderies et les équipementiers) dépensent des sommes considérables en équipements semi-conducteurs. Par exemple, selon SEMI, les ventes mondiales déquipements de fabrication de semi-conducteurs devraient atteindre 117,5 milliards de dollars en 2022, soit une hausse de 14,7 % par rapport au précédent sommet du secteur de 102,5 milliards de dollars en 2021.
  • L'Asie devrait continuer à dominer le marché de la fabrication de semi-conducteurs, car l'écosystème favorable et les réglementations gouvernementales soutiennent la croissance du marché. En outre, les gouvernements de divers pays de la région Asie-Pacifique prennent des initiatives pour stimuler les marchés locaux de fabrication de semi-conducteurs. Par exemple, en 2021, le gouvernement indien a dévoilé un programme de 76 000 crores INR pour faciliter l'industrie de fabrication de semi-conducteurs du pays.
  • Cependant, des facteurs tels que la miniaturisation des semi-conducteurs et des composants électroniques augmentent encore la complexité des processus de fabrication, ce qui fait partie des défis importants qui pèsent sur les fournisseurs impliqués dans la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques.
  • L'épidémie de COVID-19 a eu un impact sur l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques, car le confinement généralisé et les restrictions sur l'utilisation de la main-d'œuvre dans les usines ont eu un impact significatif sur les capacités de fabrication des fournisseurs. Cependant, alors que la plupart des pays rétablissent leurs opérations normales sur tous leurs sites de fabrication de semi-conducteurs, le marché étudié devrait également connaître une tendance à la hausse, tirée par une demande croissante du marché.

Tendances du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

L'électronique grand public détiendra une part importante

  • Lélectronique grand public fait partie des principales industries dans lesquelles la demande de semi-conducteurs et de pièces électroniques augmente. La pénétration croissante dInternet et dautres technologies numériques, ainsi que les progrès technologiques rendant ces appareils abordables, comptent parmi les principaux facteurs qui stimulent la demande de produits électroniques grand public.
  • La tendance de ce segment a été d'augmenter l'adoption de divers appareils dotés d'une durée de vie de batterie prolongée. Les fabricants étendent la capacité de la batterie de leurs appareils et la demande de charges plus courtes stimule la croissance du marché dans ce secteur. Le smartphone est le principal consommateur de semi-conducteurs et de pièces électroniques de ce segment. Le smartphone est un marché très concurrentiel ces dernières années ; les fabricants se concentrent de plus en plus sur linclusion de fonctionnalités supplémentaires dans les appareils, ce qui stimule la demande de semi-conducteurs et de composants électroniques.
  • En outre, alors que ladoption des smartphones devrait connaître une croissance significative, en raison de la disponibilité croissante de la connectivité 5G et de la pénétration croissante des technologies numériques parmi les consommateurs, de nouvelles opportunités se profilent à lhorizon pour les acteurs opérant sur le marché étudié. Par exemple, selon la GSMA, la pénétration des smartphones, en pourcentage du total des connexions mobiles, devrait passer de 75 % en 2021 à 84 % en 2025.
  • La tendance est la même pour les PC et les appareils portables. Les fabricants souhaitent que leurs clients passent moins de temps branchés. Des fabricants comme Samsung, Oppo et Motorola proposent ces adaptateurs de charge rapide prêts à l'emploi, et la charge rapide est la clé de leur stratégie marketing. Comme les adaptateurs d'alimentation fonctionnent à une tension et un courant beaucoup plus élevés, un nombre croissant de composants semi-conducteurs et électroniques sont utilisés.
  • De plus, des appareils dotés de fonctionnalités améliorées et de performances accrues arrivent régulièrement sur le marché. La nécessité de telles fonctionnalités améliorées a conduit à linclusion de milliers de composants électroniques dans un espace limité à lintérieur de ces dispositifs, ce qui augmente encore la demande de services de fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques.
Marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques  adoption des smartphones, % de connexion mobile, mondial, 2021 -2025

LAsie-Pacifique connaîtra la plus forte croissance

  • La région Asie-Pacifique est l'un des marchés mondiaux les plus importants pour la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques, en raison de sa forte position dans les secteurs de l'électronique grand public, des semi-conducteurs et d'autres industries de fabrication d'équipements et de télécommunications. En outre, une large base de consommateurs issus des principales industries utilisatrices finales de semi-conducteurs et de pièces électroniques, telles que lélectronique grand public et lautomobile, etc., constitue un autre facteur majeur soutenant la croissance du marché étudié.
  • La Chine est lun des marchés mondiaux importants pour la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques, en raison de sa position forte dans les secteurs de lélectronique grand public, des semi-conducteurs et dautres appareils et équipements de télécommunications. Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), en 2021, la Chine est restée le plus grand marché individuel de semi-conducteurs, avec des ventes totalisant 192,5 milliards de dollars, soit une augmentation de 27,1 % par rapport à l'année précédente.
  • Les sociétés nationales de semi-conducteurs ont dépensé des sommes importantes pour maintenir leur position actuelle sur le marché en termes d'augmentation de leur capacité et de transition entre les nœuds technologiques et les tailles de plaquettes. De plus, les entreprises de fabrication de produits électroniques du pays ont réalisé des progrès dans le développement de technologies telles que Flex PCB et Flex rigid PCB. Grâce aux améliorations continues de la technologie de fabrication des PCB, la Chine bénéficie d'une structure de produits stable et optimisée. En outre, une série dindustries stratégiques nouvellement créées dans le domaine de lIA, du Big Data et du cloud computing appartiennent à la fabrication de pointe, conduisant ainsi à une dépendance à légard des développements en matière de conception de produits.
  • Une tendance similaire a été observée dans dautres grands pays de la région Asie-Pacifique. Par exemple, pour rendre lInde autonome dans la fabrication électronique, le gouvernement indien a annoncé plusieurs incitations liées aux performances et a apporté plusieurs modifications réglementaires. Ces programmes devraient contribuer considérablement à la croissance du marché étudié dans le pays.
Marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques – Taux de croissance par région

Aperçu du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

Le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques est modérément fragmenté en raison dune présence mixte dacteurs établis et nouveaux. Les fournisseurs opérant sur le marché lancent des solutions innovantes, forment des partenariats et des fusions pour augmenter leur part de marché et étendre leur présence géographique. Certains acteurs majeurs du marché incluent Jabil Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd et TSMC.

  • Septembre 2022 – Vedanta, une société d'investissement minière indienne, a signé deux protocoles d'accord avec l'État indien du Gujarat pour créer une usine de fabrication de semi-conducteurs. La décision de mettre en place le projet dans le Gujarat est intervenue après que Vedanta et Foxconn, une entreprise technologique chinoise, ont convenu de former une coentreprise (JV) en Inde.
  • Septembre 2022 - Micron Technology Inc., l'un des principaux fabricants de semi-conducteurs et le seul fabricant de mémoires basé aux États-Unis, a annoncé son intention d'investir environ 15 milliards de dollars d'ici la fin de la décennie pour construire une nouvelle usine de fabrication de mémoires de pointe à Boise, dans l'Idaho. L'unité de fabrication se concentrera sur la satisfaction de la demande nationale de mémoire de pointe requise pour les segments de marché tels que les centres de données, l'automobile, etc.

Leaders du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

  1. Jabil Inc.

  2. Intel Corporation

  3. Samsung Electronics Co. Ltd

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

  5. Micron Technology Inc.

*Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier

Concentration du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques
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Actualités du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

  • Juin 2022 – Jabil Circuit, une entreprise technologique dont le siège est aux États-Unis, a annoncé un investissement de 400 millions de dollars à Jalisco. Cet investissement a été réalisé pour le Design Center de Guadalajara, qui compte parmi les centres de design les plus importants d'Amérique latine. Cet investissement devrait aider lentreprise à étendre sa présence régionale.
  • Avril 2022 – Kyocera Corporation a annoncé son intention de construire sa plus grande usine de fabrication au Japon, augmentant ainsi sa capacité de production de composants, notamment de boîtiers de semi-conducteurs organiques et de dispositifs à cristal. Lentreprise prévoit douvrir linstallation dici fin 2023.
  • Avril 2022 - SK Hynix, un fabricant de puces sud-coréen, a annoncé qu'il paierait 7 milliards de dollars après l'achèvement de la première phase de l'acquisition par SK Hynix des activités SSD et NAND d'Intel. L'accord transférerait également la propriété intellectuelle liée à la fabrication et à la conception des plaquettes flash NADN à SK Hynix.

Rapport sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques – Table des matières

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Hypothèses de l’étude et définition du marché

      1. 1.2 Portée de l'étude

      2. 2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

        1. 3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

          1. 4. APERÇU DU MARCHÉ

            1. 4.1 Aperçu du marché

              1. 4.2 Attractivité de l'industrie - Analyse des cinq forces de Porter

                1. 4.2.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs

                  1. 4.2.2 Le pouvoir de négociation des acheteurs

                    1. 4.2.3 La menace de nouveaux participants

                      1. 4.2.4 Menace des produits de substitution

                        1. 4.2.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

                        2. 4.3 Évaluation de l'impact dû au COVID-19

                        3. 5. DYNAMIQUE DU MARCHÉ

                          1. 5.1 Facteurs de marché

                            1. 5.1.1 Miniaturisation croissante

                              1. 5.1.2 Adoption des technologies émergentes dans l'IIoT, la blockchain et la communication améliorée

                              2. 5.2 Défis du marché

                                1. 5.2.1 Intensification de la concurrence et réglementation gouvernementale et environnementale rigoureuse

                                  1. 5.2.2 Violations des droits de propriété intellectuelle

                                2. 6. PAYSAGE DES PRODUITS SEMI-CONDUCTEURS ET PIÈCES ÉLECTRONIQUES

                                  1. 6.1 Semi-conducteur logique

                                    1. 6.2 Semi-conducteur analogique

                                      1. 6.3 Mémoire Semi-conducteur

                                        1. 6.4 Connecteurs et inductances électroniques

                                          1. 6.5 Cartes de circuits imprimés nues

                                            1. 6.6 Autres types de produits

                                            2. 7. SEGMENTATION DU MARCHÉ

                                              1. 7.1 Par composant

                                                1. 7.1.1 Équipement

                                                  1. 7.1.1.1 Équipement frontal (lithographie, conditionnement de surface des plaquettes, nettoyage des plaquettes et dépôt)

                                                    1. 7.1.1.2 Équipement back-end (assemblage et emballage, découpage en dés, métrologie, collage et tests de plaquettes)

                                                    2. 7.1.2 Logiciel

                                                      1. 7.1.3 Prestations de service

                                                        1. 7.1.3.1 Conception et ingénierie électronique

                                                          1. 7.1.3.2 Assemblage électronique

                                                            1. 7.1.3.3 Fabrication d'électronique

                                                              1. 7.1.3.4 Autres types de services

                                                            2. 7.2 Par candidature

                                                              1. 7.2.1 Équipements de communication et de réseau

                                                                1. 7.2.2 Transport

                                                                  1. 7.2.3 Electronique grand public

                                                                    1. 7.2.4 Autres applications

                                                                    2. 7.3 Par géographie

                                                                      1. 7.3.1 Amérique du Nord

                                                                        1. 7.3.1.1 États-Unis

                                                                          1. 7.3.1.2 Canada

                                                                          2. 7.3.2 L'Europe

                                                                            1. 7.3.2.1 Royaume-Uni

                                                                              1. 7.3.2.2 Italie

                                                                                1. 7.3.2.3 Allemagne

                                                                                  1. 7.3.2.4 France

                                                                                    1. 7.3.2.5 Le reste de l'Europe

                                                                                    2. 7.3.3 Asie-Pacifique

                                                                                      1. 7.3.3.1 Chine

                                                                                        1. 7.3.3.2 Japon

                                                                                          1. 7.3.3.3 Corée du Sud

                                                                                            1. 7.3.3.4 Inde

                                                                                              1. 7.3.3.5 Reste de l'Asie-Pacifique

                                                                                              2. 7.3.4 Reste du monde

                                                                                            2. 8. PAYSAGE CONCURRENTIEL

                                                                                              1. 8.1 Profils d'entreprise

                                                                                                1. 8.1.1 Jabil Inc.

                                                                                                  1. 8.1.2 Intel Corporation

                                                                                                    1. 8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                                                      1. 8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                                                        1. 8.1.5 SK Hynix Inc.

                                                                                                          1. 8.1.6 Micron Technology Inc.

                                                                                                            1. 8.1.7 Qualcomm Technologies Inc.

                                                                                                              1. 8.1.8 Broadcom Inc.

                                                                                                                1. 8.1.9 Texas Instruments Inc.

                                                                                                                  1. 8.1.10 Sumitronics Corporation

                                                                                                                    1. 8.1.11 SIIX Corporation

                                                                                                                      1. 8.1.12 Flex Ltd

                                                                                                                        1. 8.1.13 Nortech Systems Incorporated

                                                                                                                      2. 9. ANALYSE D'INVESTISSEMENT

                                                                                                                        1. 10. PERSPECTIVES FUTURES DU MARCHÉ

                                                                                                                          bookmark Vous pouvez acheter des parties de ce rapport. Consultez les prix pour des sections spécifiques
                                                                                                                          Obtenir la rupture de prix maintenant

                                                                                                                          Segmentation de lindustrie de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

                                                                                                                          Le rapport sur le marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques suit les revenus générés par les fournisseurs de lindustrie de la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques. À mesure que lintégration et la collaboration de lélectronique à semi-conducteurs avec différentes applications augmentent, le besoin dactivités de fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques a augmenté selon un schéma similaire.

                                                                                                                          La portée de l'étude pour le marché des semi-conducteurs et des pièces électroniques fournit un aperçu de divers composants, équipements, logiciels, services et industries des utilisateurs finaux, ainsi que le suivi de la demande pour différents types d'applications. Létude segmente le marché par composant, application et géographie. En outre, létude comprend lévaluation de limpact du COVID-19 sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques.

                                                                                                                          Par composant
                                                                                                                          Équipement
                                                                                                                          Équipement frontal (lithographie, conditionnement de surface des plaquettes, nettoyage des plaquettes et dépôt)
                                                                                                                          Équipement back-end (assemblage et emballage, découpage en dés, métrologie, collage et tests de plaquettes)
                                                                                                                          Logiciel
                                                                                                                          Prestations de service
                                                                                                                          Conception et ingénierie électronique
                                                                                                                          Assemblage électronique
                                                                                                                          Fabrication d'électronique
                                                                                                                          Autres types de services
                                                                                                                          Par candidature
                                                                                                                          Équipements de communication et de réseau
                                                                                                                          Transport
                                                                                                                          Electronique grand public
                                                                                                                          Autres applications
                                                                                                                          Par géographie
                                                                                                                          Amérique du Nord
                                                                                                                          États-Unis
                                                                                                                          Canada
                                                                                                                          L'Europe
                                                                                                                          Royaume-Uni
                                                                                                                          Italie
                                                                                                                          Allemagne
                                                                                                                          France
                                                                                                                          Le reste de l'Europe
                                                                                                                          Asie-Pacifique
                                                                                                                          Chine
                                                                                                                          Japon
                                                                                                                          Corée du Sud
                                                                                                                          Inde
                                                                                                                          Reste de l'Asie-Pacifique
                                                                                                                          Reste du monde

                                                                                                                          FAQ sur les études de marché sur la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

                                                                                                                          Le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques devrait enregistrer un TCAC de 7,10 % au cours de la période de prévision (2024-2029)

                                                                                                                          Jabil Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Micron Technology Inc. sont les principales entreprises opérant sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques.

                                                                                                                          On estime que lAsie-Pacifique connaîtra la croissance du TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).

                                                                                                                          En 2024, lAsie-Pacifique représente la plus grande part de marché sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques.

                                                                                                                          Le rapport couvre la taille historique du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques pour les années  2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques pour les années  2024, 2025, 2026, 2027, 2028. et 2029.

                                                                                                                          Rapport sur l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques

                                                                                                                          Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse de la fabrication de semi-conducteurs et de pièces électroniques comprend des perspectives de marché jusquen 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.

                                                                                                                          close-icon
                                                                                                                          80% de nos clients recherchent des rapports sur mesure. Comment voulez-vous que nous adaptions le vôtre?

                                                                                                                          Veuillez saisir une adresse e-mail valide

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