Taille et part du marché MEMS

Marché MEMS (2025 - 2030)
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Analyse du marché MEMS par Mordor Intelligence

La taille du marché mondial des MEMS s'élève à 17,50 milliards USD en 2025 et devrait atteindre 24,81 milliards USD d'ici 2030, reflétant un TCAC stable de 7,22 %. L'élan provient de la pénétration croissante des capteurs dans les smartphones, les véhicules électriques, les dispositifs médicaux portables et les nœuds IoT industriels qui exigent des composants durables, à faible consommation et miniaturisés. L'électrification automobile multiplie le nombre de capteurs de pression, de température et inertiels par véhicule, tandis que les diagnostics au point de soins tirent les puces microfluidiques des lignes pilotes vers la production de masse. L'infrastructure 5G en progression amplifie encore la demande de filtres RF MEMS qui maintiennent de faibles pertes d'insertion sur des bandes de fréquences en expansion. La résilience de l'approvisionnement s'améliore alors que le traitement de plaquettes de 300 mm entre dans des phases pilotes aux États-Unis, mais la concurrence reste fragmentée, permettant aux spécialistes de niche de capturer des gains de conception dans des cas d'usage émergents tels que la fusion de capteurs IA en périphérie.

  • Par classe d'appareils, les capteurs ont dominé avec 57 % de part de revenus en 2024, tandis que les puces microfluidiques devraient se développer à un TCAC de 9,8 % jusqu'en 2030.
  • Par type de capteur/actionneur, les capteurs inertiels ont commandé 24,5 % de la part de marché MEMS en 2024, tandis que les RF MEMS présentent le TCAC projeté le plus élevé à 10,4 % jusqu'en 2030.
  • Par application, l'électronique grand public détenait 38 % de la taille du marché MEMS en 2024 ; la santé progresse à un TCAC de 8,9 % jusqu'en 2030.
  • Par processus de fabrication, le micro-usinage en volume un capturé 42 % de part de revenus en 2024, tandis que les MEMS imprimés en 3D devraient croître à un TCAC de 8,22 % entre 2025-2030.
  • Par matériau, le silicium un dominé avec 66 % de part en 2024, tandis que les matériaux piézoélectriques sont positionnés pour une croissance TCAC de 9,4 % jusqu'en 2030.
  • Par géographie, l'Asie représentait 45 % des revenus mondiaux en 2024 et devrait afficher le TCAC régional le plus rapide à 10,7 % jusqu'en 2030.

Analyse des segments

Par classe d'appareils : les capteurs stimulent le volume, la microfluidique mène l'innovation

Les capteurs ont généré 57 % des revenus 2024 alors que les OEM de téléphones portables, les fournisseurs Tier-1 automobiles et les maisons d'automatisation industrielle standardisent tous les packages inertiels, de pression et environnementaux. Cette tranche dominante du marché MEMS souligne comment les nœuds de fabrication matures offrent une efficacité de coût tout en maintenant la fiabilité dans des environnements difficiles. Le segment bénéficie des smartphones qui intègrent jusqu'à six capteurs discrets de mouvement et audio, et des véhicules qui intègrent maintenant des accéléromètres à triple redondance pour les fonctions d'airbag, de stabilité et ADAS. En contraste, les actionneurs offrent une croissance stable mais plus lente liée aux moteurs de stabilisation d'image optique et aux matrices de micro-miroirs pour la direction de faisceau LiDAR. Les oscillateurs remplacent la synchronisation quartz dans les groupes motopropulseurs automobiles, prévoyant des taux d'attachement croissants à mesure que l'électrification s'accélère.

Les puces microfluidiques, à 9,8 % TCAC, représentent la frontière technologique. Les cartouches lab-on-un-chip combinent le contrôle de flux capillaire, la détection électrochimique et les réactifs embarqués, réduisant le temps de cycle de diagnostic de jours à minutes. Les gestionnaires d'approvisionnement hospitalier valorisent la préparation d'échantillons simplifiée et la formation minimale d'opérateur, poussant les fabricants d'appareils vers des unités entièrement jetables qui s'appuient sur des canaux de flux MEMS à base de polymères. Les entreprises pharmaceutiques explorent les plateformes organ-on-chip pour modéliser la réponse des tissus humains, créant une demande supplémentaire pour la fabrication microfluidique de haute précision. Ce panier émergent soutient une différenciation soutenue et positionne les fournisseurs qui maîtrisent la chimie de surface comme partenaires premium, élargissant le marché MEMS au-delà des sphères électromécaniques traditionnelles.

Analyse de marché du marché MEMS : Graphique par type
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Par type de capteur/actionneur : les capteurs inertiels dominent, les RF MEMS accélèrent

Les capteurs inertiels ont sécurisé 24,5 % des revenus 2024, soutenant la détection d'orientation des smartphones, la protection contre le retournement automobile et les modules de suivi industriel. Leur fiabilité prouvée sous vibration et extrêmes de température cimente la pertinence de la catégorie dans le marché MEMS. Les améliorations continues de performance, telles que la dérive de biais sous 1°/h, étendent les cas d'usage dans l'agriculture de précision et la robotique d'automatisation d'entrepôt. Pendant ce temps, les composants RF MEMS offrent 10,4 % TCAC alors que les déploiements 5G demandent un réglage de spectre agile inatteignable avec des filtres céramiques fixes. Les fonderies investissent dans l'emballage hermétique au niveau plaquette pour protéger les cavités haute-Q contre l'ingression d'humidité, sauvegardant le rendement et élevant les prix de vente moyens.

Les microphones MEMS, capteurs de pression et détecteurs environnementaux maintiennent une croissance de volume stable. La sortie 2024 de STMicroelectronics d'une IMU industrielle autonome qui intègre la logique de machine à états finis souligne le pivot vers l'intelligence en périphérie où de petits extraits de code filtrent les événements avant transmission. Les miroirs MEMS optiques avancent le LiDAR à l'état solide, bénéficiant d'une masse mobile minimale et d'une résistance à la fatigue mécanique.

Par application : l'électronique grand public mène, la santé accélère

L'électronique grand public un conservé 38 % de part en 2024 alors que les téléphones phares et dispositifs portables continuent l'intégration multi-capteurs. La demande unitaire augmente mais la pression sur le prix de vente moyen maintient les trajectoires de revenus modérées, obligeant les fabricants d'appareils à se différencier en ajoutant des co-processeurs IA en périphérie qui renforcent la résilience de la nomenclature. Les marchés finaux automobiles augmentent le nombre de capteurs par véhicule pour la gestion de batterie, la surveillance de cabine et la redondance ADAS. Les implémentations IoT industrielles migrent des cellules pilotes vers des lignes de production complètes, tirant parti des données de vibration et thermiques pour étendre les intervalles de service d'équipement.

La santé affiche 8,9 % TCAC d'ici 2030. Les autorisations FDA pour les outils de diagnostic basés sur MEMS, tels que les moniteurs de pression compartimentale continue, légitiment l'usage dans les voies de soins critiques. Les patchs médicaux portables équipés de micro-pompes piézoélectriques et de capteurs de pression soutiennent la gestion ambulatoire des maladies chroniques. L'infrastructure télécom reste vitale alors que les opérateurs densifient les réseaux de petites cellules ; les filtres et commutateurs RF MEMS abaissent la consommation d'énergie par site, améliorant le coût total de possession pour l'équipement réseau.

Par processus de fabrication : le micro-usinage en volume mène, l'impression 3D émerge

Le micro-usinage en volume un capturé 42 % des revenus 2024 grâce à sa compatibilité avec les ensembles d'outils de semi-conducteurs existants, permettant un amortissement rapide du capital. Les avancées de gravure ionique réactive profonde renforcent le contrôle du ratio d'aspect, accordant aux concepteurs une latitude plus large pour sculpter des cavités résonantes ou des vias à travers silicium en une seule étape de masquage. Les avantages de débit de plaquettes maintiennent le coût par puce bas, soutenant la compétitivité à travers les familles de capteurs à haut volume qui ancrent le marché MEMS.

Les MEMS imprimés en 3D croissent le plus rapidement à 8,22 % TCAC, servant les cycles de prototypage rapide pour l'instrumentation unérospatiale et biomédicale. Les processus additifs permettent des structures creuses complexes inatteignables dans le micro-usinage silicium soustractif et favorisent les assemblages hybrides combinant métaux et polymères. Le plan de Rogue Valley Microdevices d'initier des lignes MEMS additives de 300 mm souligne l'élan vers la mise à l'échelle de géométries nouvelles pour les volumes de production. Le micro-usinage de surface, les technologies SOI et LIGA continuent de soutenir les dispositifs optiques et RF où le contrôle multicouche sur le stress de film mince ou la précision de lithographie aux rayons X est essentiel.

Marché MEMS
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Par matériau : le silicium domine, les matériaux piézoélectriques accélèrent

Le silicium représentait 56 % des revenus 2024, un ancrage permis par des chaînes d'approvisionnement matures, des courbes d'apprentissage de densité de défauts et des kits de conception de processus continus qui simplifient les cycles de tape-out. Le marché MEMS s'appuie sur la correspondance thermique du silicium avec le CMOS, permettant l'intégration monolithique du conditionnement de signal analogique pour réduire les empreintes de puces. Les polymères gagnent du terrain dans les diagnostics médicaux jetables où la biocompatibilité et la flexibilité comptent plus que la conductivité thermique. Les métaux fournissent des électrodes haute conductivité et des ancrages structurels, tandis que les semi-conducteurs composés équipent les RF MEMS de caractéristiques de perte haute fréquence supérieures.

Les matériaux piézoélectriques présentent 9,4 % TCAC, largement pour les actionneurs automobiles et les patchs de récupération d'énergie dans les déploiements industriels. Le nitrure d'aluminium sur substrats silicium double comme couche diélectrique et transducteur actif, permettant aux vendeurs comme TDK de proposer des modules d'onduleur de densité plus élevée pour les groupes motopropulseurs électriques. Les programmes de recherche évaluent les remplacements PZT sans plomb pour s'aligner avec les directives environnementales qui se resserrent, promettant de nouveaux flux de revenus alors que les formulations atteignent la qualification automobile.

Analyse géographique

L'Asie-Pacifique un conservé 45 % de part de revenus en 2024 et suit un TCAC de 10,7 % jusqu'en 2030. Les vendeurs domestiques chinois accélèrent les dépôts de brevets dans les front-ends RF, visant à localiser l'approvisionnement pour la 5G et les communications par satellite. Les champions japonais TDK et Murata étendent la capacité pour les capteurs inertiels de qualité automobile pour capturer la demande d'électrification mondiale. La Corée du Sud tire parti des salles blanches de mémoire avancées pour se diversifier dans les dispositifs de synchronisation MEMS, tandis que Singapour et la Malaisie étendent les clusters de test et assemblage qui offrent des structures de coût de main-d'œuvre plus faibles.

L'Amérique du Nord bénéficie de programmes unérospatiaux et de défense solides ainsi que de pipelines d'innovation de dispositifs médicaux. Le Bureau du Programme puces un attribué des négociations de subventions multi-milliards de dollars aux fabs qui incorporent des lignes pilotes MEMS, encourageant des chaînes d'approvisionnement domestiques plus courtes. Les expéditions de plaquettes silicium ont augmenté de 2,2 % en glissement annuel au Q1 2025, avec la demande de catégorie 300 mm signalant la préparation pour la production à haut volume. La nouvelle fonderie MEMS de Floride ajoutera une résilience régionale lorsqu'elle entrera en production de volume en 2025.

L'Europe se concentre sur la sécurité automobile, l'automatisation industrielle et les dispositifs médicaux portables. Les cadres réglementaires mandatant les fonctions avancées d'assistance à la conduite accélèrent la pénétration des capteurs, stimulant la contribution de la région au marché MEMS. L'IMU industrielle autonome de STMicroelectronics répond aux demandes strictes de cycle de vie long des fabricants d'équipements allemands et italiens. Le Moyen-Orient et l'Afrique restent naissants, mais les pilotes de villes intelligentes dans les États du Golfe créent des références phares pour la détection distribuée de qualité d'air et l'éclairage intelligent.

Marché MEMS
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Paysage concurrentiel

Le marché MEMS montre une concentration modérée, avec des revenus diversifiés à travers les verticales grand public, automobile et industrielle empêchant tout fournisseur unique de dépasser 15 % de part. Bosch, Broadcom et STMicroelectronics tirent parti de fabs captives de 200 mm à 300 mm qui produisent des avantages d'échelle et une profondeur de qualification automobile. TDK un catapulté au 3e rang mondial après avoir intégré le portefeuille inertiel d'InvenSense, validant l'expansion de portefeuille dirigée par acquisition. Les challengers chinois cultivent la capacité RF MEMS domestique, soutenue par la demande locale pour les radios 5G, resserrant ainsi les engagements de délai de livraison offerts aux OEM régionaux.

La consolidation persiste. L'achat de 150 millions USD par Syntiant de la division de microphones MEMS grand public de Knowles augmente sa feuille de route de chipset IA en périphérie avec des front-ends acoustiques prouvés, permettant à l'acheteur de regrouper le traitement vocal dans des modules clés en main. Bosch Ventures un alloué 270 millions USD pour les start-ups en automatisation et électrification, signalant le capital-risque d'entreprise comme un outil de reconnaissance supplémentaire pour les concepts MEMS disruptifs. Les clôtures de brevets en RF MEMS créent des revenus de licence pour les premiers arrivés mais peuvent étouffer les acteurs plus petits, encourageant les alliances de licences croisées qui atténuent les dépenses de redevances.

Les investissements de capacité stratégiques façonnent les fossés concurrentiels. La fab américaine 300 mm de Rogue Valley Microdevices promet des courses domestiques à faible volume et haut mixage attractives pour les OEM de dispositifs médicaux nécessitant la conformité ISO-13485. Les fonderies européennes se concentrent sur les lignes piézoélectriques spécialisées pour servir les niches haptiques et d'actionneurs, doublant la mise sur la profondeur de science des matériaux. Les fournisseurs se différencient en regroupant firmware et algorithmes qui compriment le temps de développement client, élevant ainsi les coûts de changement et maintenant la discipline de prix malgré l'érosion globale du prix unitaire dans les catégories de capteurs commoditisées.

Leaders de l'industrie MEMS

  1. Broadcom Inc.

  2. Robert Bosch GmBH

  3. STMicroelectronics NV

  4. Texas Instruments Inc.

  5. Qorvo Inc.

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Concentration du marché MEMS
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Développements récents de l'industrie

  • Mai 2025 : Bosch Ventures s'est engagé à hauteur de 270 millions USD pour les start-ups d'automatisation et d'électrification, visant à sécuriser un accès précoce aux technologies de détection de nouvelle génération qui complètent les portefeuilles automobile et industriel de Bosch.
  • Avril 2025 : TDK, Kirin Holdings et Murata ont lancé la première boucle de recyclage chimique du Japon pour la résine PET dans l'emballage électronique non alimentaire, alignant les chaînes d'approvisionnement de composants MEMS avec les objectifs d'économie circulaire.
  • Mars 2025 : La FDA un autorisé le moniteur de pression compartimentale continue de MY01 Inc., intégrant des capteurs MEMS capacitifs, signalant la confiance réglementaire dans les diagnostics micro-échelle pour les soins de traumatologie orthopédique.
  • Janvier 2025 : Omnitron Sensors un levé 13 millions USD pour accélérer de nouvelles architectures MEMS ciblant des capex plus faibles par plaquette, cherchant à démocratiser l'accès pour les concepteurs fabless de niveau intermédiaire.

Table des matières pour le rapport de l'industrie MEMS

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses d'étude et définition du marché
  • 1.2 Portée de l'étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. PAYSAGE DU MARCHÉ

  • 4.1 Vue d'ensemble du marché
  • 4.2 Moteurs du marché
    • 4.2.1 Adoption croissante de l'IoT et des dispositifs en périphérie
    • 4.2.2 Expansion du contenu de capteurs dans les VE et ADAS
    • 4.2.3 Prolifération de la 5G stimulant les filtres RF MEMS
    • 4.2.4 Passage à la fabrication de plaquettes MEMS de 300 mm
    • 4.2.5 Intégration hétérogène et emballage en chiplet
    • 4.2.6 Poussée des MEMS microfluidiques pour les diagnostics au point de soins
  • 4.3 Contraintes du marché
    • 4.3.1 Fabrication complexe et intensive en capital
    • 4.3.2 Écarts de standardisation de conception et processus
    • 4.3.3 Dépendance de la chaîne d'approvisionnement aux matériaux spécialisés
    • 4.3.4 Enchevêtrements de brevets RF MEMS augmentant les coûts de licence
  • 4.4 Analyse de valeur / chaîne d'approvisionnement
  • 4.5 Perspectives technologiques
  • 4.6 Paysage réglementaire
  • 4.7 Forces de Porter
    • 4.7.1 Menace de nouveaux entrants
    • 4.7.2 Pouvoir de négociation des fournisseurs
    • 4.7.3 Pouvoir de négociation des acheteurs
    • 4.7.4 Menace de substituts
    • 4.7.5 Intensité de la rivalité concurrentielle

5. TAILLE DU MARCHÉ ET PRÉVISIONS DE CROISSANCE (VALEUR)

  • 5.1 Par classe d'appareils
    • 5.1.1 Capteurs
    • 5.1.2 Actionneurs
    • 5.1.3 Oscillateurs et synchronisation
    • 5.1.4 Puces microfluidiques
    • 5.1.5 Micro-générateurs d'énergie/mouvement
  • 5.2 Par type de capteur / actionneur
    • 5.2.1 Capteurs inertiels
    • 5.2.2 Capteurs de pression
    • 5.2.3 RF MEMS
    • 5.2.4 MEMS optiques
    • 5.2.5 Capteurs environnementaux
    • 5.2.6 Microphones MEMS
    • 5.2.7 Microbolomètres et détecteurs IR
    • 5.2.8 Têtes d'impression jet d'encre
    • 5.2.9 Autres
  • 5.3 Par application
    • 5.3.1 Électronique grand public
    • 5.3.2 Automobile
    • 5.3.3 Industriel et robotique
    • 5.3.4 Santé et dispositifs médicaux
    • 5.3.5 Infrastructure télécom
    • 5.3.6 unérospatial et défense
    • 5.3.7 Autres
  • 5.4 Par processus de fabrication
    • 5.4.1 Micro-usinage en volume
    • 5.4.2 Micro-usinage de surface
    • 5.4.3 Gravure silicium HAR / DRIE
    • 5.4.4 MEMS silicium-sur-isolant (SOI)
    • 5.4.5 LIGA et lithographie aux rayons X
    • 5.4.6 MEMS imprimés en 3D avancés
  • 5.5 Par matériau
    • 5.5.1 Silicium
    • 5.5.2 Polymères
    • 5.5.3 Piézoélectriques (AlN, PZT)
    • 5.5.4 Métaux
    • 5.5.5 Semi-conducteurs composés
    • 5.5.6 Quartz et verre
  • 5.6 Par géographie
    • 5.6.1 Amérique du Nord
    • 5.6.1.1 États-Unis
    • 5.6.1.2 Canada
    • 5.6.1.3 Mexique
    • 5.6.2 Amérique du Sud
    • 5.6.2.1 Brésil
    • 5.6.2.2 Argentine
    • 5.6.2.3 Reste de l'Amérique du Sud
    • 5.6.3 Europe
    • 5.6.3.1 Allemagne
    • 5.6.3.2 France
    • 5.6.3.3 Royaume-Uni
    • 5.6.3.4 Italie
    • 5.6.3.5 Espagne
    • 5.6.3.6 Russie
    • 5.6.3.7 Reste de l'Europe
    • 5.6.4 APAC
    • 5.6.4.1 Chine
    • 5.6.4.2 Japon
    • 5.6.4.3 Corée du Sud
    • 5.6.4.4 Inde
    • 5.6.4.5 Asie du Sud-Est
    • 5.6.4.6 Australie et Nouvelle-Zélande
    • 5.6.4.7 Reste d'APAC
    • 5.6.5 Moyen-Orient et Afrique
    • 5.6.5.1 Moyen-Orient
    • 5.6.5.1.1 Arabie saoudite
    • 5.6.5.1.2 EAU
    • 5.6.5.1.3 Turquie
    • 5.6.5.1.4 Reste du Moyen-Orient
    • 5.6.5.2 Afrique
    • 5.6.5.2.1 Afrique du Sud
    • 5.6.5.2.2 Nigeria
    • 5.6.5.2.3 Reste de l'Afrique

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Concentration du marché
  • 6.2 Mouvements stratégiques
  • 6.3 Analyse de part de marché
  • 6.4 Profils d'entreprises (inclut aperçu niveau mondial, aperçu niveau marché, segments principaux, données financières selon disponibilité, informations stratégiques, rang/part de marché pour les entreprises clés, produits et services, et développements récents)
    • 6.4.1 Robert Bosch GmbH
    • 6.4.2 Broadcom Inc.
    • 6.4.3 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.4 Texas Instruments Inc.
    • 6.4.5 TDK Corporation (InvenSense)
    • 6.4.6 Qorvo Inc.
    • 6.4.7 Infineon Technologies AG
    • 6.4.8 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.9 Knowles Electronics LLC
    • 6.4.10 Panasonic Corporation
    • 6.4.11 GoerTek Inc.
    • 6.4.12 Honeywell International Inc.
    • 6.4.13 Murata Manufacturing Co., Ltd.
    • 6.4.14 Analog Devices Inc.
    • 6.4.15 Alps Alpine Co., Ltd.
    • 6.4.16 Omron Corporation
    • 6.4.17 Sensata Technologies
    • 6.4.18 Silex Microsystems AB
    • 6.4.19 Teledyne MEMS
    • 6.4.20 Rogue Valley Microdevices Inc.

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET PERSPECTIVES D'AVENIR

  • 7.1 Évaluation des espaces blancs et besoins non satisfaits
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Portée du rapport sur le marché mondial MEMS

La technologie des systèmes micro-électromécaniques (MEMS) est définie comme la miniaturisation d'éléments mécaniques et électromécaniques, tels que dispositifs et structures, fabriqués et assemblés utilisant des techniques de microfabrication. Les types de dispositifs MEMS varient de structures relativement simples sans éléments mobiles à des structures avec multiples éléments mobiles sous le contrôle de microélectronique intégrée.

Le marché MEMS est segmenté par type (RF MEMS, oscillateurs, microfluidique, MEMS environnementaux, MEMS optiques, microphones MEMS, MEMS inertiels, MEMS de pression, thermopiles, microbolomètres, têtes d'impression jet d'encre, accéléromètres et gyroscopes), par application (automobile, santé, industriel, électronique grand public, télécom, unérospatial et défense), et par géographie (Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique). Les tailles et prévisions de marché sont fournies en termes de valeur en USD pour tous les segments.

Par classe d'appareils
Capteurs
Actionneurs
Oscillateurs et synchronisation
Puces microfluidiques
Micro-générateurs d'énergie/mouvement
Par type de capteur / actionneur
Capteurs inertiels
Capteurs de pression
RF MEMS
MEMS optiques
Capteurs environnementaux
Microphones MEMS
Microbolomètres et détecteurs IR
Têtes d'impression jet d'encre
Autres
Par application
Électronique grand public
Automobile
Industriel et robotique
Santé et dispositifs médicaux
Infrastructure télécom
Aérospatial et défense
Autres
Par processus de fabrication
Micro-usinage en volume
Micro-usinage de surface
Gravure silicium HAR / DRIE
MEMS silicium-sur-isolant (SOI)
LIGA et lithographie aux rayons X
MEMS imprimés en 3D avancés
Par matériau
Silicium
Polymères
Piézoélectriques (AlN, PZT)
Métaux
Semi-conducteurs composés
Quartz et verre
Par géographie
Amérique du Nord États-Unis
Canada
Mexique
Amérique du Sud Brésil
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
Europe Allemagne
France
Royaume-Uni
Italie
Espagne
Russie
Reste de l'Europe
APAC Chine
Japon
Corée du Sud
Inde
Asie du Sud-Est
Australie et Nouvelle-Zélande
Reste d'APAC
Moyen-Orient et Afrique Moyen-Orient Arabie saoudite
EAU
Turquie
Reste du Moyen-Orient
Afrique Afrique du Sud
Nigeria
Reste de l'Afrique
Par classe d'appareils Capteurs
Actionneurs
Oscillateurs et synchronisation
Puces microfluidiques
Micro-générateurs d'énergie/mouvement
Par type de capteur / actionneur Capteurs inertiels
Capteurs de pression
RF MEMS
MEMS optiques
Capteurs environnementaux
Microphones MEMS
Microbolomètres et détecteurs IR
Têtes d'impression jet d'encre
Autres
Par application Électronique grand public
Automobile
Industriel et robotique
Santé et dispositifs médicaux
Infrastructure télécom
Aérospatial et défense
Autres
Par processus de fabrication Micro-usinage en volume
Micro-usinage de surface
Gravure silicium HAR / DRIE
MEMS silicium-sur-isolant (SOI)
LIGA et lithographie aux rayons X
MEMS imprimés en 3D avancés
Par matériau Silicium
Polymères
Piézoélectriques (AlN, PZT)
Métaux
Semi-conducteurs composés
Quartz et verre
Par géographie Amérique du Nord États-Unis
Canada
Mexique
Amérique du Sud Brésil
Argentine
Reste de l'Amérique du Sud
Europe Allemagne
France
Royaume-Uni
Italie
Espagne
Russie
Reste de l'Europe
APAC Chine
Japon
Corée du Sud
Inde
Asie du Sud-Est
Australie et Nouvelle-Zélande
Reste d'APAC
Moyen-Orient et Afrique Moyen-Orient Arabie saoudite
EAU
Turquie
Reste du Moyen-Orient
Afrique Afrique du Sud
Nigeria
Reste de l'Afrique
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Questions clés auxquelles répond le rapport

Quelle est la taille actuelle du marché mondial MEMS et à quelle vitesse croît-il ?

La taille du marché MEMS est de 17,5 milliards USD en 2025 et devrait se développer à 24,8 milliards USD d'ici 2030 à un TCAC de 7,22 %.

Quelle classe d'appareils MEMS se développe le plus rapidement ?

Les puces microfluidiques mènent la croissance avec un TCAC projeté de 9,8 % jusqu'en 2030, stimulé par l'adoption croissante des diagnostics au point de soins.

Comment le déploiement 5G affecte-t-il la demande de composants MEMS ?

L'infrastructure 5G augmente fortement les exigences pour les filtres et commutateurs RF MEMS qui offrent des performances basse perte et haute isolation sur des bandes de fréquences plus larges.

Quelle application d'utilisation finale détient la plus grande part de revenus aujourd'hui ?

L'électronique grand public représente 38 % du total des revenus MEMS en 2024 grâce à l'intégration multi-capteurs dans les smartphones, tablettes et dispositifs portables.

Pourquoi l'Asie-Pacifique est-elle considérée comme le marché régional dominant ?

L'Asie-Pacifique capture 45 % des revenus mondiaux en raison de sa base étendue de fabrication de semi-conducteurs, de sa forte production d'électronique grand public et de ses déploiements accélérés de VE et 5G.

Quelle tendance de fabrication reforme les structures de coûts pour les fournisseurs MEMS ?

La transition vers le traitement de plaquettes de 300 mm - soulignée par de nouvelles fabs américaines prévues pour la production 2025 - abaisse le coût des puces mais augmente les exigences de capital, favorisant les acteurs d'échelle.

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