Taille et analyse de la part de marché des substrats avancés pour semi-conducteurs - Tendances de croissance et prévisions (2025 - 2030)

Tendances et perspectives du marché mondial des substrats avancés pour semi-conducteurs

Le FC BGA devrait détenir la part de marché majoritaire

• Un réseau à billes à puce retournée (FC BGA) est un réseau à billes avancé aux caractéristiques similaires au CBGA, mais la résine bismaléimide triazine (BT) est utilisée dans le FC BGA à la place d'un substrat céramique. Cela entraîne également une réduction des coûts globaux. L'avantage significatif du FC BGA réside dans les chemins électriques plus courts par rapport aux autres types de BGA, ce qui offre une conductivité électrique améliorée et des performances plus rapides. Le rapport étain/plomb dans un FC BGA est généralement de 63:37. Un avantage supplémentaire du FC BGA est que les puces utilisées sur le substrat peuvent être réalignées à la position correcte sans recourir à l'approche de la machine d'alignement à puce retournée.
• Comme le FC BGA présente une empreinte plus petite et une inductance plus faible, il est très adapté aux applications telles que les microprocesseurs, les CI à base d'application (ASIC), l'intelligence artificielle (IA) et les jeux de puces pour PC. Les dispositifs réseau (ASIC), les serveurs de centres de données, les processeurs IA, les unités de traitement graphique (GPU), les consoles de jeux et l'automobile électrique (Infodivertissement/ADAS) sont quelques-unes des applications émergentes qui devraient accroître l'adoption du FC BGA au cours de la période de prévision. De plus, les avancées continues dans les produits des utilisateurs finaux devraient stimuler la demande de processeurs avec boîtier BGA de la part des OSAT.
• De plus, en 2021, la demande des stations de base 5G et des applications de calcul haute performance (HPC) a stimulé la demande de FC BGA. Alors que l'infrastructure de télécommunications dans de nombreux pays est en transition vers la 5G, le nombre de stations de base 5G augmente. Ces changements devraient représenter une opportunité massive pour la croissance du segment.
• Par ailleurs, de nouvelles acquisitions liées aux secteurs des utilisateurs finaux et de nouveaux investissements dans la création d'usines devraient stimuler le marché. Par exemple, en juillet 2021, la société sud-coréenne de semi-conducteurs Simmtech Co Ltd, via sa filiale malaisienne Sustio Sdn Bhd (Sustio), investira 507,78 millions de RM (environ 120 millions d'USD) pour établir sa première usine en Asie du Sud-Est au parc industriel de Batu Kawan à Penang, ce qui stimulera davantage le marché étudié.
• Le FC-BGA sur un substrat de boîtier de semi-conducteur à haute densité permet des puces d'intégration à grande échelle à haute vitesse (LSI) avec davantage de fonctionnalités. Par conséquent, avec la demande croissante de LSI, de SoC automobiles et de processeurs haut de gamme dans les serveurs, l'IA, les applications de dispositifs réseau et les appareils de jeux, les fournisseurs planifient activement d'augmenter leur capacité pour le FC BGA.
• Par exemple, en juin 2022, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un investissement supplémentaire de 300 milliards de KRW (environ 225 millions d'USD) dans les substrats à réseau à billes à puce retournée. L'investissement sera utilisé sur les sites de Busan et Sejong ainsi que dans les installations FC-BGA de l'usine de production vietnamienne pour augmenter la capacité de production de l'entreprise.

L'Asie-Pacifique devrait détenir une part de marché significative

• L'Asie-Pacifique détient une part importante du marché en raison d'un nombre significatif d'opérations de fabrication de semi-conducteurs dans la région. Les fabricants spécialisés opérant dans la région augmentent leur capacité de production pour répondre à la demande croissante des fournisseurs sans usine. La Chine tente également de consolider son marché de fabrication de substrats.
• Outre les fabricants nationaux, tels que Shennan Circuits Company, le pays abrite diverses installations de fabrication de substrats CI exploitées par d'autres grands fournisseurs, tels que AT&S, ASE Group, et bien d'autres. En août 2021, le fabricant chinois de PCB Dongshan Precision Manufacturing a annoncé ses plans d'investir 1,5 milliard de CNY (environ 209 millions d'USD) pour créer une nouvelle filiale entièrement détenue dédiée à la production et à la vente de substrats CI.
• De plus, en juin 2021, Shennan Circuits, un fabricant de cartes de circuits imprimés, a annoncé ses plans d'investir 6 milliards de CNY (environ 837 millions d'USD) pour construire une usine à Guangzhou afin de répondre à une demande croissante d'emballage CI. La nouvelle usine serait capable de fabriquer plus de 200 millions de boîtiers à réseau à billes à puce retournée par an, selon la déclaration de l'entreprise.
• L'accent croissant mis sur le secteur des semi-conducteurs par le gouvernement chinois entraîne une augmentation de la demande de substrats CI avancés. Le pays dispose d'une stratégie de croissance agressive visant à satisfaire 70 % de la demande chinoise en semi-conducteurs par la production nationale d'ici 2025. De plus, le 14e plan quinquennal (2021-2025) pour l'indépendance technologique soutient également l'objectif fixé par le gouvernement.
• Les ventes de semi-conducteurs du pays connaissent une tendance à la hausse. Selon l'Association des industries des semi-conducteurs, la Chine est restée le plus grand marché individuel pour les semi-conducteurs, avec des ventes de 192,5 milliards d'USD en 2021, soit une augmentation de 27,1 % par rapport à l'année précédente.