Tamaño y Participación del Mercado de Sustratos Avanzados para Semiconductores - Tendencias de Crecimiento y Pronósticos (2025 - 2030)

Tendencias e Información del Mercado Global de Sustratos Avanzados para Semiconductores

FC BGA Mantendrá la Mayor Participación de Mercado

• Una matriz de rejilla de bolas de chip invertido (FC BGA) es una matriz de rejilla de bolas avanzada con características similares a la CBGA, pero en la FC BGA se utiliza resina de bismaleimida triazina (BT) en lugar de un sustrato cerámico. Esto también resulta en la reducción de los costos generales. La ventaja significativa de la FC BGA son las rutas eléctricas más cortas en comparación con otros tipos de BGA, que ofrecen una conductividad eléctrica mejorada y un rendimiento más rápido. La proporción de estaño a plomo en una FC BGA es generalmente de 63:37. Una ventaja adicional de la FC BGA es que los chips utilizados en el sustrato pueden realinearse a la posición correcta sin el enfoque de la máquina de alineación de chip invertido.
• Dado que la FC BGA tiene una huella más pequeña y menor inductancia, es muy adecuada para aplicaciones como microprocesadores, CI basados en aplicaciones (ASIC), inteligencia artificial (IA) y conjuntos de chips para PC. Los dispositivos de red (ASIC), los servidores de centros de datos, los procesadores de IA, las unidades de procesamiento gráfico (GPU), las consolas de videojuegos y los vehículos eléctricos automotrices (Infotainment/ADAS) son algunas de las aplicaciones emergentes que se espera que aumenten la adopción de FC BGA durante el período de pronóstico. Además, los continuos avances en los productos de usuario final se espera que impulsen la demanda de procesadores con empaquetado BGA de los OSAT.
• Además, en 2021, la demanda de estaciones base 5G y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) impulsó la demanda de FC BGA. A medida que la infraestructura de telecomunicaciones en muchos países está haciendo la transición a 5G, hay más estaciones base 5G. Se espera que estos cambios presenten una oportunidad masiva para que el segmento crezca.
• Además, se espera que las nuevas adquisiciones relacionadas con las industrias de usuarios finales y las nuevas inversiones en la instalación de fábricas impulsen el mercado. Por ejemplo, en julio de 2021, la empresa surcoreana de semiconductores Simmtech Co Ltd, a través de su subsidiaria malaya Sustio Sdn Bhd (Sustio), invertirá RM 507,78 millones (~USD 120 millones) para establecer su primera fábrica en el Sudeste Asiático en el Parque Industrial Batu Kawan de Penang, lo que impulsará aún más el mercado estudiado.
• La FC-BGA en un sustrato de paquete de semiconductores de alta densidad permite chips de integración a gran escala y alta velocidad (LSI) con más funcionalidades. Por lo tanto, con la creciente demanda de LSI, SoC automotrices y procesadores de alta gama en servidores, IA, aplicaciones de dispositivos de red y dispositivos de juego, los proveedores están planificando activamente aumentar su capacidad para la FC BGA.
• Por ejemplo, en junio de 2022, Samsung Electro-Mechanics anunció una inversión adicional de KRW 300.000 millones (~USD 225 millones) en sustratos de matrices de rejilla de bolas de chip invertido. La inversión se utilizará en los sitios de Busan Sejong y en las instalaciones de FC-BGA en la planta de producción vietnamita para aumentar la capacidad de producción de la empresa.

Asia-Pacífico Mantendrá una Participación de Mercado Significativa

• Asia-Pacífico tiene una participación prominente en el mercado debido a un número significativo de operaciones de fabricación de semiconductores en la región. Los fabricantes de servicio puro que operan en la región están aumentando su capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de los proveedores sin fábrica. China también está tratando de consolidar su mercado de fabricación de sustratos.
• Además de los fabricantes nacionales, como Shennan Circuits Company, el país alberga diversas instalaciones de fabricación de sustratos de CI operadas por otros grandes proveedores, como AT&S, ASE Group y muchos más. En agosto de 2021, el fabricante chino de PCB Dongshan Precision Manufacturing anunció sus planes de invertir CNY 1.500 millones (~USD 209 millones) en el establecimiento de una nueva subsidiaria de propiedad total dedicada a la producción y venta de sustratos de CI.
• Además, en junio de 2021, Shennan Circuits, un fabricante de placas de circuito impreso, anunció sus planes de invertir CNY 6.000 millones (~USD 837 millones) para construir una fábrica en Guangzhou para satisfacer la creciente demanda de empaquetado de CI. La nueva planta podría fabricar más de 200 millones de paquetes de matrices de rejilla de bolas de chip invertido por año, según declaró la empresa.
• El creciente énfasis del gobierno de China en la industria de semiconductores está llevando a un aumento en la demanda de sustratos avanzados de CI. El país tiene una estrategia de crecimiento agresiva para satisfacer el 70% de la demanda de semiconductores de China con producción nacional para 2025. Además, el 14.º Plan Quinquenal (2021-2025) para la independencia tecnológica también respalda el objetivo establecido por el gobierno.
• Las ventas de semiconductores del país están experimentando una tendencia alcista. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, China siguió siendo el mayor mercado individual de semiconductores, con ventas de USD 192.500 millones en 2021, un aumento del 27,1% respecto al año anterior.